T/CI918-2024
活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板
Active metal brazing(AMB)ceramic substrates
中国国际科技促进会发布 出版
目次
前言.引言1范围2规范性引用文件3术语和定义4分类4.1通孔型活性金属钎焊陶瓷基板5技术要求. 4.2常规型活性金属钎焊陶瓷基板5.1总则.5.2优先顺序5.3材料要求5.4外观要求5.5尺寸要求.5.6性能指标6检测方法6.1外观检测方法6.2尺寸检测方法6.3击穿强度6.4 翘曲度 表面粗糙度6.6晶粒尺寸 6.56.7 覆铜烧结空洞率6.8 可焊性69 引线键合强度 •106.10 电路区域绝缘耐压 106.11 铜箔剥离强度 106.12 高温耐湿特性6.13 冷热循环.. II-6.14 镀层厚度6.15 表面离子污染 II-6.16 岛间漏电流 117检验规则
7.1通则7.2检验与测试环境条件7.3鉴定检验 II7.4质量一致性检验 128包装、标识、运输与贮存 148.1通则 --148.2包装 148.3标识 158.4运输8.5贮存
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件由中国国际科技促进会提出并归口.
半导体科技有限公司、广州先艺电子科技有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、苏州汇科技术股份有 本文件起草单位：江苏富乐华半导体科技股份有限公司、辽宁伊非科技股份有限公司、上海富乐华限公司、合肥阿基米德电子科技有限公司、南京中江新材料科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、浙江亚通新材料股份有限公司、东莞市湃泊科技有限公司、哈尔滨工业大学（威海）西安航科创星电子科技有限公司、山东天锐电子科技有限公司、苏州玖凌光宇科技有限公司、四川富乐华半导体科 技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、广州诺顶智能科技有限公司、泰州市艾瑞克新型材料有限公司、普瑞斯新材料科技（江苏）有限公司、深圳市湃泊科技有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司通标中科标准化技术服务（北京）有限公司.
本文件主要起草人：王斌、徐涛、李炎、陈卫民、黄世东、吕华博、周洋、黄礼侃、许海仙、张玲玲、安屹、宋延宇、纪健超、邹宇琦、曹海洋、孙泉、邹巍、周华茂、陈琦、田鑫、李文涛、王顾峰、金莹、董骏、李振伟、 霍永隽、蒋伟鑫、经敬楠、宋晓国、刘多、张莹、胡胜鹏、刘深、王冬美、许建.
引言
活性焊料是含有对氧具有高活性金属元素（如含有Ti、Zr.Hf、V等任意一种或多种）的钎焊料，其特点是能直接润湿陶瓷、石墨等材料.本文仅针对用于真空钎焊覆铜陶瓷基板的相关内容进行闸述.
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专利号 一种高可靠性氮化硅覆铜陶瓷基板的铜瓷界面结构 专利名称 专利持有人ZI.202010139272.5 及其制备方法 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
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联系人：张登将，电话：，邮箱：zhangdj@
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