T/CPCA 022-2026 T/GZEMIA 002-2026
目次
前言 引言 1范围.. 2规范性引用文件 3术语和定义. 4产品分类及分级-.2 4.1按性能等级分类 4.2按导热性能分级 4.3导热绝缘层耐电压性能分级-3 4.4按结构类型分类 5产品要求. 5.1材料要求 5.2外观要求 5.3尺寸要求. 5.4性能要求--11 6试验方法-14 6.1外观及尺寸检验...14 6.2性能试验方法..-14 7检验规则16 7.1检验分类...-16 7.2试验条件..-16 7.3鉴定检验（型式检验）17 7.4质量一致性检验...18 8标志、包装、运输和贮存-20 8.1产品标志-20 8.2包装 8.3运输-20 8.4贮存21 附录A（资料性）铝基印制电路板分类与推荐应用 附录B（规范性）铝基印制电路板成品耐高压测试流程和试验方法-24 附录C（规范性）铝面氧化层厚度、表面能（达因值）及粗糙度测试方法27 附录D（规范性）阻焊油墨光学性能（CIELab色度值和反射率）测试方法29 参考文献-30
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前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。
本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国电子电路行业协会标准化工作委员会和州市电子制造行业协会共同归口。
本文件负责起草单位：江西鸿宇电路科技有限公司、信丰迅捷兴电路科技有限公司，江西强达电路科 技有限公司、信丰福昌发电子有限公司、赣州科翔电子科技有限公司、江西技研新阳电子有限公司。
本文件参与起草单位：信丰县市场监督管理局、信丰县工业和信息化局、龙南鼎泰电子科技有限 公司、昆山大洋电路板有限公司、江西旭昇电子股份有限公司、诚亿电子（嘉兴）有限公司、江苏苏杭电 子有限公司、江西红板科技股份有限公司，赣州金顺科技有限公司、赣州市超跃科技股份有限公司、赣州 中盛隆电子有限公司、江西鑫金晖智能科技有限公司、江西智联印制电路板数转中心有限公司、龙南骏亚 精密电路有限公司、龙南领德实业有限公司、信丰骏达电子科技有限公司、上海印制电路行业协会。
本文件主要起草人：蒋赛龙、韩俊、华安意、陈定成、谢强国、廖根望。
本文件参与起草人：王敬永、朱再杰、周洪根、周结根、杨存杰、郭达文、肖世翔、陈水灵、宋赞、吕良月、张芳 萍、钟芳芳、曾琼琼、何立发、赖生余、吴广荣、吴英、邹黎明、黄伟、朱宏宇、陈媛。
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引言
铝基印制电路板是一种由铝基、铝基覆铜板制造面成的特殊印制电路板。
其典型结构由下至上依次 为铝材、绝缘导热层和铜箔电路层。
对于双面和多层结构，则通过绝缘层和导电通路（如电镀孔）实现层 间互连。
其核心优势在于利用金属铝基优异的导热性，将电子元器件在工作时产生的热量迅速传导出 去，从面有效降低设备的工作温度和功率损耗，提升可靠性和使用寿命。
当前，铝基印制电路板的技术和应用发展迅速.产品结构从单面发展到双面，多层，应用领域从单一 的LED照明扩展到更为复杂和严苛的工业、汽车和通信领域。
这种发展对铝基印制电路板的性能提出 了更高的要求，例如更高的导热效率、更强的耐电压能力、更可靠的长期工作稳定性（尤其是在高温环境 下）更精密的尺寸控制以及更一致的外观质量。
然而，现有的印制电路板标准体系主要针对以有机树脂（如环氧玻璃布）为基材的PCB.未能完全覆 盖铝基印制电路板的特殊要求。
例如： 铝基本身的合金牌号、力学性能、表面状态对成品PCB的最终性能有决定性影响： 一绝缘层的导热系数是衡量铝基印制电路板性能的核心指标，其与耐热性（Tg、Td、MOT）的协同 关系决定了产品在高温下的可靠性； 铝基的表面处理（如阳极氧化）对提高绝缘性能、增强与绝缘层的结合力至关重要，但缺乏统一 的工艺和验收标准： 在某些应用中（如LED），对阻焊油墨的颜色（以CIELab色度值表征）和光反射率有严格要求。
以保证光效和颜色的一致性，这也是现有通用标准所忽略的。
为了规范市场.引导技术进步、促进产业健康发展，制定一部专门针对铝基印制电路板的通用技术规 范显得尤为必要和紧迫。
本文件旨在建立一套科学、合理、全面的技术要求和评价体系，为铝基印制电路 板的设计、生产、检验和应用提供统一依据。
IV
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铝基刚性印制板通用规范
1范围 本文件规定了单面，双面及多层铝基印制电路板的产品分类及分级、产品要求检验规则以及标志、包 装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于需要高散热性能的电子设备应用领域，如固态照明、电源转换模块、电机驱动与控制、 汽车电子系统、大功率半导体模块、通信基站设备等。
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件。
GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T2423.56环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动和导则 GB/T3880.1一般工业用铝及铝合金板、带材第1部分：一般要求 GB/T4677-2002印制板测试方法 GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分：试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法 GB/T5230印制板用电解铜箔 GB/T92862021色漆和清漆划格试验 GB/T10125人造气氛腐蚀试验盐雾试验 GB/T16474变形铝及铝合金牌号表示方法 GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T36476印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 T/CPCA009-2022电子电路术语 T/CPCA6041-2014高亮度LED用印制电路板 3术语和定义 T/CPCA009-2022界定的以及下列术语和定文适用于本文件。
3. 1 铝基印制电路板aluminum-basedprinted circuitboard 以铝或铝合金板为衬底的印制电路板。
3. 2 铝材aluminummaterial 在铝基印制电路板结构中起主要支撑和散热作用的金属基板，通常由特定牌号的铝或铝合金制成， 其牌号遵循GB/T16474规定。
注：铝基印制板常用的铝材有10603003，50526061等。
3. 3 导热绝缘层thermal conductiveinsulatinglayer 位于铝基和导电铜箔之间，起电气绝缘和热量传导作用的关键功能层。
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