ICS31.180 CCS L 30
标
准
铝基刚性印制板通用规范
General specifications for aluminum-based printed circuit boards
目次
前言引言1范围..2规范性引用文件 3术语和定义.4产品分类及分级 -.24.1按性能等级分类4.2按导热性能分级4.3导热绝缘层耐电压性能分级 -34.4按结构类型分类5产品要求.5.1材料要求 5.2外观要求5.3尺寸要求.5.4性能要求 --116试验方法 -146.1外观及尺寸检验. ..146.2性能试验方法 ..-147检验规则 167.1检验分类. ..-167.3鉴定检验（型式检验） 7.2试验条件 ..-16 177.4质量一致性检验. ..188标志、包装、运输和贮存 -208.1产品标志 -208.2包装8.3运输 -208.4贮存 21附录A（资料性）铝基印制电路板分类与推荐应用 附录B（规范性） 铝基印制电路板成品耐高压测试流程和试验方法 -24附录C（规范性） 铝面氧化层厚度、表面能（达因值）及粗糙度测试方法 27附录D（规范性）阻焊油墨光学性能（CIELab色度值和反射率）测试方法 29参考文献 -30
前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
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本文件由赣州市电子制造行业协会提出.
本文件由中国电子电路行业协会标准化工作委员会和州市电子制造行业协会共同归口.
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本文件参与起草单位：信丰县市场监督管理局、信丰县工业和信息化局、龙南鼎泰电子科技有限公司、昆山大洋电路板有限公司、江西旭昇电子股份有限公司、诚亿电子（嘉兴）有限公司、江苏苏杭电子有限公司、江西红板科技股份有限公司，赣州金顺科技有限公司、赣州市超跃科技股份有限公司、赣州中盛隆电子有限公司、江西鑫金晖智能科技有限公司、江西智联印制电路板数转中心有限公司、龙南骏亚精密电路有限公司、龙南领德实业有限公司、信丰骏达电子科技有限公司、上海印制电路行业协会.
本文件主要起草人：蒋赛龙、韩俊、华安意、陈定成、谢强国、廖根望.本文件参与起草人：王敬永、朱再杰、周洪根、周结根、杨存杰、郭达文、肖世翔、陈水灵、宋赞、吕良月、张芳萍、钟芳芳、曾琼琼、何立发、赖生余、吴广荣、吴英、邹黎明、黄伟、朱宏宇、陈媛.
