团体标准
T/SZBSIA007-2025
代替T/SZBSIA007-2022
Semiconductor die bonder test specification
深圳市宝安区半导体行业协会发布
目
3.1半导体.3.2固晶机.
4总则.
4.1检验分类.4.2出厂检验. 34.3型式检验.
5一般要求...
5.1组成和分类，5.2 检查条件..5.3 检测工具.5. 4 检测内容
6检验方法及判定依据.
6.1检验准备，6.2 外观检验. 56.3 加工及装配检验 56.4 整机性能检验. 66.5 电气安全检验.. 10
前言
本文件依据GB/T1.1-2020《标准化导则第一部分：标准化文件的结构和起草规则》起草.
本文件代替T/SZBSIA007-2022《IC类半导体固晶机检测规范》，根据GB/11.1-2020修订了文件结构与格式规范.
与T/SZBSIA007-2022相比，变化如下：
a）规范性引用文件进行了更新；
最，中限9（9
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由深圳市宝安区半导体行业协会提出并归口.
本文件主要起草单位：深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电子技术有限公司、深圳绘王趋势科技股份有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司.
本文件主要起草人：彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、敬预刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文、王周宏、张莹、朱文锋.
本标准是首次发布.
IC类半导体固晶机检测规范
1范围
本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存.
本文件适用于IC类半导体固晶机.
2规范性引用文件
下列文件的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
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GB/T 14253-2008 轻工机械通用技术条件
GB/T 26155.1 工业过程测量和控制系统用智能电动执行机构第1部分通用技术条件
GB/T 150.4-2024验收 压力容器第4部分：制造、检验和
GB/T5465.2-2023电气设备用图形符号第2部分：图形符号
