国家职业标准 6-25-02-06 半导体分立器件和集成电路装调工 人社厅发[2019]9号.pdf

GZB 国家职业技能标准

职业编码：6-25-02-06

半导体分立器件和 集成电路装调工

（2019年版）

制定

GZB

国家职业技能标准

职业编码：6-25-02-06

半导体分立器件和集成电路装调工

（2019年版）

中华人民共和国人力资源和社会保障部中华人民共和国工业和信息化部

制定

中国劳动社会保障出版社出版发行

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说明

为规范从业者的从业行为，引导职业教育培训的方向，为职业技能鉴定提供依据，依据《中华人民共和国劳动法》，适应经济社会 发展和科技进步的客观需要，立足培育工匠精神和精益求精的敬业风气，人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家，制定了《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准（2019年版）》（以下简称《标准》）.

一、本《标准》以《中华人民共和国职业分类大典（2015年版）》为依据，严格按照《国家职业技能标准编制技术规程（2018年版）》有关要求，以“职业活动为导向、职业技能为核心”为指导思想，对半导体分立器件和集成电路装调工从业人员的职业活动内容进行规范细致描述，对各等级从业者的技能水平和理论知识水 平进行了明确规定.

二、本《标准》依据有关规定将本职业分为五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师五个等级，包括职业概况、基本要求、工作要求和权重表四个方面的内容.本次修订内容主要有以下变化：

作”.

一对培训要求进行了删减，突出了培训与考评分开的要求，注重实际操作.

业及集成电路与微系统发展需要. 一增加了对一级/高级技师的要求，便于满足半导体芯片制造

一增加了对微系统组装的要求，考虑到国内现状，没有对微系统组装提出五级/初级工的要求.

增加了集成电路管壳制造的内容.

显的影响，将键合单独列为一个工种. 一由于键合对芯片与集成电路、微系统的性能及可靠性有明

一删除了目前发展逐渐萎缩的点接触二极管制造、半导体温差制冷元件制造与半导体温差制冷组件制造的内容.

一因为目前的分立器件及集成电路制造中基本采用平面或三维堆叠工艺，合金管已不是芯片制造的主流，所以制除合金烧结部分.合金烧结涉及的部分芯片烧结内容放入芯片装架工的内容中.

权重表也根据行业发展，进行了相应的调整，并增加了对基础知识和相关知识的要求.

三、本《标准》的编制工作是在人力资源社会保障部职业能力建设司、工业和信息化部人事教育司的指导下，由工业和信息化部电子通信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施的.本《标准》 起草单位为中国电子科技集团公司第十三研究所.主要起草人有：潘宏教、赵平、蒋永红.

四、本《标准》主要审定单位有：中芯国际集成电路制造（北第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十四研究所、中国电子 京）有限公司、北京燕东微电子有限公司、中国电子科技集团公司科技集团公司第五十五研究所、中国半导体行业协会MEMS分会、清华大学微电子学研究所.审定人员有：韩迪、李剑锋、王和生、蔺增金、王同祥、徐永强、李锁印、赵平、杨宗亮、陈以钢、王敏锐、刘泽文.

五、本《标准》在制定过程中，得到了人力资源社会保障部职业技能鉴定中心葛恒双、陈蕾、王小兵、张灵芝、贾成千、宋晶梅等专家的指导和大力支持，在此一并感谢.

六、本《标准》业经人力资源社会保障部、工业和信息化部批准，自公布之日起施行.