中华人民共和国国家标准
GB/T33377-2016
Non-silicon release liner for flexible PC base film
中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草.本标准由中国石油和化学工业联合会提出. 本标准由全国胶粘剂标准化技术委员会（SAC/TC185）归口.本标准起草单位：佛山市南海区新永泰胶粘制品有限公司、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、上海橡胶制品研究限公司.本标准主要起草人：潘大满、胡树东、金闯、杨晓明、江叔福、赵明国.
软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
1范围
本标准规定了软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验、组批与抽样、标志、包装、运输和贮存等.
本标准适用于以PEK（淋膜纸）为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材，主要应用于软性电路板制造等电子行业.
2规范性引用文件
件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件. 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文
GB/T451.1-2002纸和纸板尺寸及偏斜度的测定GB/T451.2-2002纸和纸板定量的测定GB/T455纸和纸板撕裂度的测定GB/T2918塑料试样状态调节和试验的标准环境 GB/T1541纸和纸板尘埃度测试GB/T8807塑料镜面光泽试验方法GB/T12914-2008纸和纸板抗张强度的测定GB/T22396压敏胶粘制品术语GB/T26125-2011电子电气产品六种限用物质（铅、汞、、六价铬、多溴联苯和多澳二苯醚）的测定GB/T29596压敏胶粘制品分类 HG/T4139-2010压敏胶粘制品用防粘材料HG/T4914上光膜压敏胶粘带EN 14582：2007废弃物特征卤素和硫含量封闭系统氧燃烧和测定方法（Characterization ofwaste Halogen and sulfur content Oxygen bustion in closed systems and determination meth-ods)
3术语和定义
GB/T22396界定的以及下列术语和定义适用于本文件.
3.1
离型纸单位面积的质量.注：单位为g/mo
3.2
4分类与标记
按GB/T29596分为非硅离型纸和非硅离型膜.产品的具体规格见表1.
表1产品规格表
种类 定量 厚度 厚度误差 宽度误差 长度允许误差g/m² pm % mm m离型纸 160 标称值±3100 标称值±2
5要求
5.1外观
5.1.1非硅离型材料展开平面的外观符合表2要求.
表2非硅离型材料展开平面的外观要求
要求项目 离型纸 高型膜聚乙烯涂层 无麻点、起泡防粘面搓落 用手指反复揉搓5次~6次表面无离型物脱落纵向条纹及模向条纹 不能有影响使用的条纹和皱裙两边切口（缺口） 取样缺口各2个以内聚乙烯与基材结合 将PE和纸分撕开PE层表面带有纸纤维硬块、空润 无粒径在 0.2 mm~0 5 mm ≤40 颗/m² ≤8颗/m²黑点、杂质 ≤10颗/m² ≤4颗/m²及尘埃 粒径在 0 5mm~1 5 mm 粒径大于1.5mm0试样尺寸建议以A4纸的尺寸为参考.
5.1.2非硅离型材料包装外观符合表3要求.
表3非硅离型材料包装的外观要求
项目 要求暴筋 允许有轻微暴筋展开产品时不能有印痕管芯 保证能顺利装卷，允许有轻量变形接头 每段长度≥300m.当长度≤1000m时，允许有1个接头，当长度>1.000m时. 允许整卷有2个接头
5.2性能
5.2.1非硅离型纸性能
非硅离型纸材性能应符合表4规定.
表4非硅离型纸性能表
项目 单位 指标定量 R/m² ≤160 >160正面 >0光泽度（60角） 反面 光泽单位 ≤20(暨面)耐温性(110 C *1 min) 不起泡热收缩率 纵问 ≤0.5(55C 36 h) 横向 % ≤0.408~8离型力 70 C 20 h N/cm 40~200残余粘着率 % >85有机硅含量（硅酮） g/m² 未检出含水率 % 2~5分层力 N/cm ≥0 5纵向 >45 >50抗张强度 横向 kN/cm >30 >35纵向 >450 >500撕裂强度 横向 mN >450 >500
5.2.2非硅离型膜性能
非硅离型膜性能符合表5规定.
