ICS81.060.20 Q32 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T3326—2016 代替SJ/T3326-2001 陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法 Sealing tensile strength test method for ceramic-metal 2016-01-15发布 2016-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T3326—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009制定的规则起草. 本标准代替SJ/T3326一2001《陶瓷-金属封接抗拉强度测试方法》，本标准与SJ/T3326一2001 相比，主要有如下变动： —增加了部分术语和定义（见3）. —陶瓷试样曲率半径改为R8(见6.4，SJ/T3326—2001的5.4). —在陶瓷-金属封接时，两个陶瓷试样之间可直接对焊或夹一瓷封合金4J33垫圈.（见6.8， SJ/T3326—2001的5.7) —加载速度不大于50NS NDsJ2O9的62) —一0b符号改为新标准Rm 见8.1，SJ713926200Y的 一“标准抗拉强度”改为 抗拉强度”.（见8.1，SJT3326 2001的7.1) —“测试报告内容进行了修改.（见9，SJ/T3326一2001 10 请注意本享件的学内容可能沙及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体备与材料标准化技术委员会(SAC/8203)提出并归 A 本标准起草位中国电子材料行业协会真空电子与专用金属材料分会、营熟市银洋陶瓷器件有限 公司、南京三永电子信息业集团公司、景德镇景光精盛电器有限公司. 本标准要起草人： 高我桥、高水泉、翟文斌、李晓峰、王玉春、胡慧苹、姚陆通. 历次版本发布情况： SJ/T3326-1989SJ/T ALSINIW U MOOTON STANDARDS I SJ/T33262016 陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法 1范围 本标准规定了陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法. 本标准适用于真空电子技术中陶瓷-金属封接抗拉强度的测试. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的八日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件其最新版术（包括的 单)适用于本文件. GB/T5593电元 件结构陶瓷材料 GB9530一1988电陶瓷名词术语 SJ/T10742- 996 电子陶瓷名词术语 界定下术和定义适用本 3术语和定义 GB9530- 3.1 TECHNO 电真空瓷electrovacuun ceramics 用于制作电真空器件中密封件和绝缘零件的胸瓷，称为电真空瓷.属厅区十类的陶瓷材料有氧化 铝瓷、氧化皱配镁橄榄石瓷、滑石瓷和氮化硼瓷等.电真空瓷的特点是真空气密性好、高温下蒸气压 低，低的介质损杆角正切值、小的电容率、高的绝缘强度和机械强度、适当的导热系数和膨胀系数，热 稳定性和化学稳定 3.2 抗拉强度tensile 是指陶瓷材料受到张应力（拉伸负荷的作用而破 的极限应力，以试样单位截面积上所承受的 破坏负荷表示.单位为N/cm2 3.3 陶瓷金属化ceramic metallizing 为使陶瓷和金属进行封接或使陶瓷表面具有导电性能需在陶瓷表面上被覆一层金属，此工艺称为陶 瓷金属化. 4方法原理 陶瓷-金属封接界面单位面积所承受的最大抗应力，称为抗拉强度，其测量方法可沿用一般材料试 验方法.界面面积可用游标卡尺测量并计算得出. .1 ...

ICS31-550 L01 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T31080—2016 代替SJ/T31080—1994 光掩模制作用图形发生器完好要求和检查 评定方法 Pattern generator for photomask making requirements of readiness and methods of inspection assessment 2016-01-15发布 2016-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ SJ/T31080—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替并废止SJ/T31080一1994《图形发生器完好要求和检查评定方法》. 本标准与SJ/T31080一1994相比，除编辑性修改外主要技术变化如下： 一标准名称“图形发生器完好要求和检查评定方法”修改为“光掩模制作用图形发生器完好要求 和检查评定方法”； 一第1章中“本标准规定了图形发生器的完好要求和检查评定方法”修改为“本标准规定了光掩 膜制作用图形发生器的完好要求和检查评定方法”； —增加了“规范性引用文件”一章； 一对3.1中间掩模的第二名称“初级版”改为“初缩版”； 一对“工作台正交性”技术指标的描述做了修改； 一对4.1.5中“光源均匀性为±5%”改为“光源非均匀性为5%”； 一对4.1.6中“采用HP5501A激光干涉仪”改为“采用双频激光干涉仪”； 一对“计算机控制系统”的内容做了修改； 一对“评定方法”的描述做了修改. 本标准由中国电子技术标准化研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子节能技术协会、中国电子科技集 团公司第五十四研究所. 本标准主要起草人：张倩、石少青、辛士卓、朱石平、王丽英、侯文明、田伟、严海若. 本标准的历次版本发布情况为： —SJ/T31080—1994. I SJ/T31080—2016 光掩模制作用图形发生器完好要求和检查评定方法 1范围 本标准规定了光掩模制作用图形发生器的完好要求和检查评定方法. 本标准适用于3600F型图形发生器，其他型号图形发生器（如3600型、EM250型等）可参照本标准并 结合该设备的具体指标检查评定. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件. SJ/T31001一2016设备完好要求和检查评定方法编写导则 SJ/T31002一2016企业设备维护保养通则 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件. 3.1 中间掩模reticle 初缩版 用图形发生器制作在感光板上，其图形尺寸一般大于集成电路实际尺寸的掩模. 3.2 可变狭缝variable aperture 在图形发生器中用于产生各种图形的机构，通常由两组可开合的刀口组成. 4完好要求 4.1主要技术指标 4.1.1工作台定位精度为±0.25. 4.1.2150mm全程范围内的总精度为士0.60m. 4.1.3工作台正交性为±0.5”. 4.1.4可制作曝光面积为150mm×150mm的掩模. 4.1.5具有两种曝光光源，即闪光灯光源和汞灯光源，可分别制作乳胶干板和铬版，光源非均匀性为 5%. 4.1.6采用双频激光干涉仪进行闭环控制，最小输入数据0.1. 4.1.7可变狭缝在像面可产生线宽2m.至1.5mm的矩形，狭缝可围绕中心旋转0°~90°. 1 ...

ICS31.550 CCS L95 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11829.1—2022 晶体硅光伏电池用等离子体增强化学气相 淀积(PECVD)设备 第1部分：管式PECVD设备 Plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD)equipment used for crystalline silicon photovoltaic cells-—Part1:Tubular PECVD equipment 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11829.1-2022 目次 前言 III 1范围 2规范性引用文件 . 3术语和定义.. 4型号命名. 2 5工作环境和工作条件 3 D 6要求.... N 3 7检验方法 USTRY INFORMATION 5 8检验规则 10 9标志、包装 和 11 SJ STANDARDS ...

ICS35.110 CCS L 79 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11806—2022 物联网从业人员能力要求 Requirements for capability of IoT practitioners 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11806—2022 目 次 前言 I 1范围.... 2规范性引用文件. 3术语和定义. 1 4缩略语..... 2 5物联网从业人员分类和等级 2 5.1职业分类 ..2 5.2职业等级.. .2 6物联网从业人员岗位能力要素 3 7物联网从业人员岗位能力要求 3 7.1总体要求. ..3 7.2基础知识要求.. . 3 7.3物联网系统架构师...... 5 7.4物联网系统安全工程师. 6 7.5物联网嵌入式硬件研发工程师.. 8 7.6物联网嵌入式软件研发工程师. .....10 7.7物联网应用软件研发工程师 12 7.8物联网系统服务工程师.... ...14 7.9物联网系统测试工程师16 8评价要求... 18 8.1岗位评价方法. ..18 8.2岗位评价权重 18 附录A(规范性)培训师要求 20 A.1概述.. 20 A.2培训师的职贵20 A.3培训师的能力要求.......... 20 附录B(规范性)培训机构要求 21 B.1概述.. ..21 B.2资格要求.. ........21 B.3课程设置要求 21 参考文献. 22 SJ/T11806—2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中国电子技术标准化研究院提出并归口. 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、上海逸迅信息科技有限公司、工业和信息化部人才 交流中心、工业和信息化部教育与考试中心、深圳赛西信息技术有限公司、国家工业信息安全发展研究 中心、山东省物联网协会、上海智能制造系统创新中心有限公司、青岛海尔洗衣机有限公司、福州物联 网开放实验室有限公司、湖北工业大学、河海大学、腾迅云计算（北京）有限责任公司、中国电子工业 标准化技术协会、北京易华录信自投术股份有限分中国汽工程研究院股份有限公司、豪尔赛科技 集团股份有限公司、重庆市小平果科陵 有限杭州 大学州研究院有限公司、瑞浦能源有 限公司、温州市易天信 科壮 公司 市人能标准 . 本文件主要起草 得艳、左仁贵、陈新、顾达杨 参纯、刘影、苏冠群、李孔顺、 梅军、孟毅、张天 胡鹤轩、王永霞、吴东亚、谭志彬、 程 杰、谭瑞琥、王丽、李 君、柳杨、王琪 5 平、张明武、张鹏程、周洪飞、王欣欧、 单雯雯、朱涛、和 扬、王巍、李 程前、胡月、 陈 西西、郑昌峰、钟 俊浩、曹麟丰 O MULSININ SJ STANDARDS1 ...

ICS31.030 CCS L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11789—2021 无铅焊点可靠性评价方法 Reliability evaluation methods for lead-free solder joints 2021-08-21发布 2021-11-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 一 FANDARON SJ/T11789-2021 目次 前言 III 引言 ........IV 1范围. 2规范性引用文件. 3术语和定义. .1 4评价程序. Y. 2 5测试试验方法.... 3 附录A(规范性)无沿焊 生评价试验方法——外观检测 ATIO 要求 .4 附录B(规范性)无铅焊点可靠性评价试验方法——温度变化试验 33 附录（规范性》无铅焊点可性评价试验方法——高/低温存武验. 42 附录D(规范生 人无铅焊点可靠性评价试验方法一 湿热试验 44 附录E(规范性无铅焊点可靠性评价试验方法—一 自由跌落 试验， 附录F(规范性 无铅焊点靠价试验方 振动试验 附录G(规范性) TECHN 50 52 无铅焊点可靠性评价试验方法 一机械冲击武验 56 附录H(规 无铅焊点可性评价试验方法电化学移试验 58 附录I(规范性 无铅焊点可靠性评价试验方法 切片观测试验 62 参考文献. NIW 67 STANDARDS ...

ICS33.160.25 M74 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11688—2017 智能电视智能化技术评价方法 Evaluation method of intelligentization technology for smart television 2017-11-07发布 2018-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11688-2017 前言 本标准按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国音频、视频及多媒体系统与设备标准化技术委员会(SAC/TC242)提出并归口. 本标准起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、国家数字音视频及多媒体产品质量监督 检验中心、国家广播电视产品质量监督检验中心、国家新闻出版广电总局监管中心、深圳赛西信息技术 有限公司（电子信息产品标准化国家工程实验室）、青岛海信电器股份有限公司、青岛海尔多媒体有限 公司、京东方科技集团股份有限公司、四川长虹电器股份有限公司、东方有线网络有限公司、上海下一 代广播电视网应用实验室有限公司 熊猫电子集团有限公司、深圳创维-RGB电子有限公司、深圳市智 能电视产业标准联盟、LG电子中国研 中天津星电有限公司 北京三星通信技术研究有限公 司、康佳集团股份有限公 市海思半导体有限公司、成都检测技术有限公司. 本标准主要起草人 张红、刘云、董桂官、李炎、程杨、 成 崔志龙、王明敏、冯浩桪、 李璐、唐礼、阙秀震 榕 张曼华、曹宇、李欣研、胡海宁、冉大 张志刚、余伟. IND HO SJ STANDARDS SJ/T11688-2017 智能电视智能化技术评价方法 1范围 本标准规定了智能电视智能化技术评价的条件、项目和方法. 本标准适用于家庭场景下的智能电视产品，其他具有操作系统的智能终端（如智能机顶盒、平板电 脑等)也可参考使用. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是 凡是不注日期的引用文件 基新版 今的儿是莎用文件，仅注日期的版本适用于本文件. 巴活别有的 于本文件. SJ/T11592-2M6 智能电视概念模型 SJ/T11713-一2018智能电视语音识别 测试方法 3术语和定义和缩略语 3.1术语和定义 SJ/T 159一2016界的以及下列术语和定义适用于本女件. 3.1.1 TECH 智能电视smart TV 具有操作系统、能安装和卸载应用软件、具备种或多种人机交互方式，接人互联网或其他网络并 实现网络服务，可扩展其他用或业务的电视终端. 3.1.2 多屏互动ui -screen interaction 基于DINA IGRS标准或Miracast等通信协议，在不同多媒体终端K如电视机，平板电脑，手机 等)上，进行多媒（如音频，视频，图片）内容的传输、展示、控制等 系列操作. 3.1.3 伪预装应用pseudo preloaded app 并不是真正已安装在电视机中，它仅在电视界面上显示应用图标提供一个下载或运行该应用安装 包的入口. 3.1.4 第三方智能设备third-party intelligent ARD 能与智能电视进行交互的智能议备 注：第三方智能设备可包括移动智能终端、个人计算机、平板电脑等. 3.1.5 本地媒体local media 包括电视本体内存储的媒体及本地局域网内存储设备中的媒体，如图片、音视频文件等. 注1：电视本体内存储单元包括机内固化的存储单元(fla...

ICSICS33.160.40 M71 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11643—2016 立体数码摄像设备通用规范 General specification for stereo digital video equipment 2016-10-22发布 2017-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T116432016 目次 前言 I 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 ..1 4一般要求 .2 5技术要求 6测试方法 6 7检验规则 CRY ..14 8标志、使用说明、 三输、贮存 .18 附录A(规范性阳 品使用说明书的编写要求 FORMATION 20 附录B(规范性附 开箱检验内容及不合格类别 21 附录C(规范性附录 工艺装配检验内容及合格类别 附录D(规范性附录)环境试验检验内容及不合格类别 TE .23 -....24 附录E(规定附录) Su 25 STANDARDS I SJ/T11643—2016 前言 本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本规范由中华人民共和国工业和信息化部电子信息司提出. 本规范由全国音频、视频及多媒体系统与设备标准化技术委员会(SAC/TC242)归口. 本规范主要起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、国家数字音视频及多媒体质量监督 检验中心、中国电子技术标准化院赛西实验室、深圳市掌网立体技术有限公司、索尼（中国）有限公司、 上海市质量监督检验研究院、佳能（中国）有限公司、明基电通股份有限公司、南京夏普电子有限公司、 尼康映像仪器销售（中国）有限公司、富士胶片（中国）投资有限公司. 本规范主要起草人：齐琪、陈仁伟、胡鹏、李炜、吴丽莎、张培、吴超、黄气宝、卢刚、王刚、陆 铮刚. II ...

ICS35.240.99 CCS L67 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11584.6—2022 信息技术社会服务管理 !三维数字社会 服务管理系统技术规范 第6部分：辅助决策 Information technology-Social service and management-Technical specification for three dimensional digital social service and management system-Part 6: Auxiliary decision 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11584.6-2022 目次 前言 III 引言 ...IV 1范围.... .1 2规范性引用文件. ...1 3术语和定义. 1 4缩略语. 2 5数据汇集. 2 6数据管理 3 7模型管理和 3 8应用主题 4 9显示. Y OF.INDUSTRYA RMATION TECHNO SJ STANDARDS SJ/T11584.6—2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 本文件为SJ/T11548《信息技术社会服务管理 三维数字社会服务管理系统技术规范》的第6 部分.SJ/T11548已经发布了以下部分： ——第1部分：总则； —第2部分：基础数据库； ——第3部分：业务办理： —第4部分：服务受理 ——第5部分：网格化 AND 第6部分：辅决 INFORM 请注意本文件的某！ 可能及专利.本文件的发布机构 别专利的责任. 本文件由工业和 产部信息技术发展司提出. 本文件由中国 标准化研究院归口. 0 本文件起单 究院有限公司、北科纸拍技服份有限公司、兰州 大学、电子科技大学、 中国 、兰州市人民有资监督委员会、兰州市 工业和信息化岛. 本文件主起草人：随 新敏、汤陈伟、李济、高磊赵 陆福相、李守 亮、于浩、史戈 灵、赤 Ou 玲、毛亦铭. CHNOLOGY STANDARDS III ...

ICS35.240.99 CCS L67 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11548.2—2022 信息技术社会服务管理 !三维数字社会 服务管理系统技术规范 第2部分：基础数据库 Information technology-Social service and management--Technical specification for three dimensional digital social service and management system---Part 2: Fundamental databases 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11548.2—2022 目次 前言 III 引言 ...IV 1范围. 2规范性引用文件. 3.术语和定义 2 4元数据定义概述 2 5人口数据库. 2 5.1基本要求 5.2元数据 DUSTRY A 2 2 6法人数据库 FORMATION 4 6.1基本要 4 6.2元据 4 7地理空 6 7.1基 长要求 6 7.2元收： 6 8房屋数居 7 8.1基要 SJ 7 8.2元据 7 9城市部件数据1 CHNOLOG 9 9.1基本要求 W 9 9.2元数据 9 10、地下管线数据) STANDARDS 9 10.1基本要求 9 10.2元数据.. ..9 11视频监控数据库 12 11.1基本要求. 12 11.2元数据... 12 12电子证照数据库.. 13 12.1基本要求.. 13 12.2元数据..... 13 附录A(资料性)元数据定义示例. 15 附录B(规范性)人口属性代码 16 1 SJ/T11548.2—2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 本文件为SJ/T11548《信息技术社会服务管理三维数字社会服务管理系统技术规范》的第2 部分.SJ/T11548已经发布了以下部分： 一第1部分：总则： 第2部分：基础数据库： —第3.部分：业务办理： —第4部分：服务受理 —第5部分：网格化理 第6部分：辅助 AND INFORMA 请注意本文件的柔些 能及专利.本文件的发布机构网 专利的责任. 本文件由工业 信息技术发展司提出. 本文件由中 标准化研究院归口. TIO 本文件起 单 化院有限公司、科拓胶份有限公司、兰州 大学、电子科支 中国 、兰州市人民有资监督警理委员会、兰州市 工业和信息局 本文件主草人：陈 赵志立、毛小铭、陈伟、李济强、高、 绿 、陆福相、李守 亮、于浩、史 菲敏、汤 ou 陈佩华、岳子 MULSININ CHNOLOGY STANDARDS I1I ...

ICS31.080 L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11460.3.3.1-2021 液晶显示用背光组件 第3-3-1部分：电视接收机用直下式LED 背光组件详细规范 Backlight units for liquid crystal displays Part 3-3-1:Direct-lit LED backlight unit for liquid crystal display television detail specification 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T1146.3.3.1—2021 目次 前言 III 1范围. 1 2规范性引用文件.、 1 3术语和定义. 4标志.. 1 4.1组件上的标志 4.2包装上的标志 5要求 5.1材料和元 INFORMATIO 2 2 2 5.2结构 2 5.3物理 SJ 0 5.4外双质 2 5.5光包1 能 3 5.6接 4 5.7 申源道应 4 5.8 4 5.9 出 d 4 5.10 煌性 (用时 5 5.11 5 5.12 环镜送 5 5.13 电久 6 5.14静电电 (适用时) 6 5.15包装. 6 6质量评定程序 STANDARD 6 6.1检验分类 6 6.2组批规则 7 6.3鉴定检验. 7 6.4质量一致性检验 7 6.5包装检验. 9 7检验方法.. 9 7.1测量和试验条件.. 9 7.2结构. 10 7.3物理尺寸 10 7.4外观质量. ..10 7.5光学和光电性能测量.. 10 7.6接口. 11 77电源通应性 11 7.8安全性. ..11 I SJ/T11460.3.3.1—2021 7.9引出端强度.. .11 7.10可焊性（适用时）............. ....11 7.11标志耐久性......... .11 7.12 环境适应性 ...11 7.13 电耐久性 ....12 7.14静电放电敏感度....12 7.15包装试验.............. 8包装、运输和储存... .13 8.1包装... .13 8.2运输..... .13 8.3储存... .13 附录A(资料性附录)直下式LED背光组件的典型结构14 附录B(资料性附录)典型物理尺寸图. 15 II ...

ICS31.140 L21 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11457.1.4—2021/IEC61338-1-4:2005 波导型介电谐振器第1-4部分：综合性信 息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料 复相对介电常数的测量方法 Waveguide type dielectric resonators-Part1-4:General information and test conditions-Measurement method of plex relative permittivity for dielectric resonator materials at millimeter-wave frequency (IEC61338-1-4:2005 IDT) 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11457.1.4—2021/IEC61338-1-4:2005 目 次 前言 III 1范围.. 1 2规范性引用文件. 3测量参数. 4NRD波导激励的介电圆柱谐振器 2 4.1测量设备与装置，， TRY AND IN 2 4.2原理和计算公式 5 4.3测量方法. 9 4.4测量结果实例 11 5带有小圆环司车 13 5.1测量波 13 5.2原理和 ORMATIONFTE 15 5.3测量字 18 附录A(量性附) 21 附录B(资料性附录) 22 参考文献 SJ CHNOLOG 23 图1测量原图 3 图2NRD波 励介电圆 4 图3无辐射介 导与波导连接的转换器. 5 图4平行板测 电司柱谐振器装置结构图 6 图5TEo11、TE21和TE31谐振模式下2、W随v2的变化关系 7 图6测定平行导板0的基准金电谐振器的结构图. 8 图7谐振频率为60 TTEo31模谐振器径 11 图8谐振频率为77GH时 TEo31模谐据器 11 图9TE21模谐振峰实例. AND.P 12 图10蓝宝石的e和6随温度变化关杂 量结果 13 图11截止波导法的测量装置 14 图12空腔的频率响应（直径d为7mm高度h为31mm) 图13修正项△s/ea 17 图14修正项△A/A和△B/B 18 图15空腔TEo11和TEo13模的模式图 20 图A.1介电样品与上导体板空气间隙造成的e误差.......... 21 表1导体板直径.. 4 表2NRD波导介电带尺寸... .. 4 表3波导转换器尺寸.. 5 I SJ/T11457.1.4—2021/IEC61338-1-4:2005 表4蓝宝石基准谐振器的结构尺寸、分项电能填充因子P以及几何因子G...9 表6导体板的0r测量结果.. .....12 表7蓝宝石和聚四氟乙烯样品e和tan测量结果..12 表8导体圆筒推荐的尺寸 .15 II ...

ICS31.140 L21 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11457.1.3—2021/IEC61338-1-3:1999 波导型介电谐振器第1-3部分：综合性信 息和试验条件-微波频段介电谐振器材料复 相对介电常数的测量方法 Waveguide type dielectric resonators-Part1-3:General information and test conditions-Measurement method of plex relative permittivity for dielectric resonator materials at microwave frequency (IEC61338-1-3:1999 IDT) 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11457.1.3—2021/IEC61338-1-3:1999 目 次 前言 I 1范围. 2测量参数....... ..1 3原理和计算公式.. 2 3.1相对介电常数和损耗因数........... ..2 3.2导体板相对电导率的确定. 3.3谐振频率-温度系数.. ..4 3.4tan8的温度相关性...... 5 4介电样品的制备. .6 4.1标准介电圆柱样品的制备.. ...6 4.2试验样品的制备.. ...6 5测量设备和装置 ...7 5.1测量设备..... ...7 5.2相对介电常数的测量装置... ....8 5.3谐振频率-温度系数的测量装置..... 6测量程序. ....9 6.1相对介电常数的测量程序 .9 6.2温度系数的测量程序 ..11 7准确度和误差估计 .12 7.1导体板尺寸造成的测量误差 .12 7.2相对电导率的测量误差.. .12 7.3介电样品和导体板间的空气间隙或者场干扰引起的误差.13 7.4循回测量结果.. ....13 参考文献 14 单/合 条形码 文献号 047 单行本220818000178 SJ/T11774-2021 048 单行本 220818000177 SJ/T11775-2021 049 单行本 220818000176 SJ/T11776-2021 050 单行本 220818000175 SJ/T11777-2021 051 单行本 220818000174 SJ/T11778-2021 052 单行本 220818000173 SJ/T11779-2021 053 单行本 220818000172 SJ/T11787-2021 054 单行本 220818000171 SJT11788-2021 055 单行本 220818000170 SJ/T11791-2021 056 单行本 220818000169 SJ/T11796-2022 057 单行本 220818000168 SJ/T11797-2022 058 单行本 220818000167 SJ/T11798-2022 059 单行本 220818000166 SJ/T11804-2022 060 单行本 220818000165 SJ/T11805-2022 061 单行本 220818000164 SJ/T11806-2022 062 单行本 220818000163 SJ/T16000-2016 063 单行本 220818000162SJ/T2268-2018 064 单行本 220818000161 SJ/T...

ICS31.200 L55 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10805—2018 代替SJ/T10805—2000 半导体集成电路 电压比较器测试方法 Semiconductor integrated circuits Measuring methods for voltage parators 2018-02-09发布 2018-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T108052018 目次 前言 Ⅲ 1范围 2规范性引用文件 3符号 4一般要求 5详细要求 5.1输入失调电压 5.2 输入失调电压温度系 avio 4 5.3 输入失调电流 lo 5.4 输入失调电流温度系 6 5.5 输入偏置电流 IB- 5.6 输入扁宏电流温度系 5.7 静态功PD SJ TECH 8 9 5.8开环电压增益AvD 11 5.9共模抑刮比KCMR 12 5.10最木共模输入电压 5.11 电源电乐抑制比Ks OL ....15 .15 5.12 最大差命入电压 17 5.13 输出高电平中压VoH .17 5.14 输出低电平电压！ ..18 5.15 高电平输出电流IoH ..19 5.16 低电平输出电流o 19 5.17 开环差模输入电阻 20 5.18 开环单端输出电阻Rs 5.19 控制端值电压Vr NDARD 21 22 5.20 控制端电流Ic 22 5.21 输出漏电流enk 23 5.22 输出吸入电流Isink 24 5.23 响应时间r、td、td、△t 25 5.24 锁存延迟时间ta(L) 26 附录A(规范性附录)电参数符号 28 I SJ/T108052018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T10805一2000《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》. 本标准与SJ/T10805一2000相比主要变化如下： a)“一般要求”巾增加了“测试期间，被测器件输入和输出应处于确定状态”的要求（见第4章）； b)“详细要求”中按照GB/T4728的要求重新对测试原理图的图形符号进行了编制（见第5章）； )增加“控制端阀值电压”、“控制端电流”、“输出漏电流”、“输出吸入电流”、“锁存 延迟时间”的测试方法（见5.19~5.22、5.24）. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国集成电路标准化分技术委员会(SAC/TC78/SC2)归口. 本标准起草单位：中国电了技术标准化研究院、中国电了科技集团公司第二十四研究所、中国航 天科技集团公司第九研究院第七七一研究所. 本标准主要起草人：李银、钟英峻、闫永超. 本标准所代替的历次版本发布情况为：SJ/T108052000. II ...

ICS31.040 L13 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10774—2017 代替SJ/T10774—2000 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电 阻器RT14型碳膜固定电阻器 评定水平E Detail specification for electronic ponents Fixed low-power non-wirewound resistors Type RT14 carbon film fixed resistors Assessment level E 2017-11-07发布 2018-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T107742017 前言 本规范按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草， 并且是按GB/T5731一1985《电子设备用固定电阻器第2部分：空白详细规范：低功率非线绕固定电阻 器评定水平E》(idt IEC60115-2-1:1982)的格式制定的.符合GB/T5729一2003《电子设备用固 定电阻器第1部分：总规范》(idt IEC60115-1:2001)和GB/T5730一1985《电子设备用固定电阻器第 2部分：分规范：低功率非线绕固定电阻器》(idt IEC601152:1982)的要求. 本规范代替SJ/T10774一2000《电件谨细视O率非线绕固定电阻器RT14型碳膜固定 电阻器详细规范评定水平E 本规范与SJT10774-2000的要变化为： a)电阻器引线长度由最小24mm改为最小14mm;引线线径直经符号Q.60mm士0.05mm改为“直 径符号043m0.05mm”; b)对阻值允涂差为±5%的电阻器，阻值范围由12~1MQ打展为4：7Q~4.7M2”; )可焊性试验增加老试验条件：增无铅引线电阻器的可焊性试验方法； d)将原规范中用的C标准改为相应的国家标准或行业标准. 请注意本件的某些内容可能涉及专利.一本文件的发布机构不承担识别这专利的责任. 本规范由主国电子设备用阻容元件标化技术委员会归口 本规范起草单位：东莞节龙建达电阻有限公司 本规范主要起草人：陈菓、周有民、吴建刚！ CHN SJ/T10741996《RT14型碳膜固定电限器详规评定水平E》是由GB5834一1986《RT14型 碳膜固定电阻器详细规范 评定水平E》调整的，2000年进行了第一次修证，本次是对SJ/T10774 的第二次修订. 2 IW STANDARDS I SJ/T107742017 电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器 RT14型碳膜固定电阻器评定水平E 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T10774—2017 GB/T5731—1985 按GB/T5729一2003《电子设备用固定电阻器 第1部分：总规范》评定质量的电子 Idt IEC60115-2-1(1982) QC400101 L NFORMATION 低功率非线绕固定电阻器 14型碳膜固定电阻器 涂覆 L 评定水 E 稳定度 :5% 按本详细规范鉴定会格的电器的有数据在定合格产品一览表中给山 1一般数据 A90 1.1推荐的安装方法 电阻器应以正常方式发装 在振动试验中，电阻器主体与安装点之间的距离应为 RDS 1.2尺寸、额定值和降功耗 1.2.1尺寸和额定值 尺寸和额定值见表1. ...

ICS31.040.10 L13 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10617—2017 代替SJ/T106171995 电子元器件详细规范低功率非线绕固定电 阻器RT13型碳膜固定电阻器 评定水平E Detail specification for electronic ponents Fixed low-power non-wirewound resistors Type RT13 carbon film fixed resistors Assessment level E 2017-11-07发布 2018-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T10617-2017 前言 本规范按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草， 并且是按GB/T5731一1985《电子设备用固定电阻器第2部分：空白详细规范：低功率非线绕固定电阻器 评定水平E》(idt IEC60115-2-1:1982)的格式制定的.符合GB/T5729一2003《电子设备用固定电阻器 第1部分：总规范》(idt IEC60115-1:2001)和GB/T5730一1985《电子设备用固定电阻器第2部分： 分规范：低功率非线绕固定电阻器》(idt1EC60115-2:1982)的要求. 本规范代替SJ/T10617-1995《电了不器件详维再低动瓷非线绕固定电阻器RT13型碳膜固定电 阻器详细规范评定水平E》.本规范与SJ/T10617一1995相比要变化为： a)电阻器引线长度由小24mm改为最小15mm;引线线径候符号0.50mm士0.05mm改为 “o0.40m005mm”; b)对阻值/许差为士5%的电阻器，阻值范围由4.72M2扒展为2~2M2”; c)可焊性试验增加老化试验条体：增加无铅引线电阻器的可焊性试验方法： d)将原规中引用的EC标准改为相应的国家标准或行业标准. 请注意本文件的某些内春可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这专利的责任. 本规范由企摩电子设备用阻容件标准化技术委员会归口 本规范起草单位：东莞市龙建达电阻有限公司 本规范主要起草人：陈菜、周有民、吴建刚 CHN 行业标准0617一1995 《RT13型碳固定套阻器详细规范评定水平E是由GB8551一1987 《RT13型碳膜固定电阻器详细规评定水平E》整的，本次是对SJ/T10617的第一次修订. VIA STANDARDS SJ/T10617-2017 电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器 RT13型碳膜固定电阻器评定水平E 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T10617—2017 GB/T5731—1985 按GB/T5729一2003《电子设备用固定电阻器 Idt IEC60115-2-1(1982) 第1部分：总规范》评定质量的电子元器件 ND 0C400101 外形博 (尺见表1) 功率非线绕固定电阻器 T13型碳膜固定电阻器 Sd OF DU EORMATION T 涂覆纯 CHN 评定水 E 稳定度等级： 5% 按本详细规范鉴定合格的电阻器的有效数据在鉴定合格产品一览老给出 1一般数据 1.1推荐的安装方法 STANDARDS 电阻器应以正常方式安装. 在振动试验中，电阻器主体与安装点之间的距离应为(6士1)mm. 1.2尺寸、额定值和降功耗 1.2.1尺寸和额定值 尺寸和额定值见表1. ...

ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10553—2021 代替SJ/T10553一1994 电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分 析方法 Method of emission spectrochemical analysis of impurities in ZrO2 for use in electron ceramics 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 e SJ/T10553-2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009制定的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准代替SJ/T10553一1994《电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法》，本标准与SJ/T 10553一1994相比，主要有如下变动： —按GB/T1.1一2009规定的格式进行了修改. 删除了“米吐尔——海德路显影液和定影液”中的“米吐尔——海德路”.（见3.10，SJT 105531994的3.j) 将光谱干板由国产型改为国产型， 型号为9区24规格.（见3.9，SJ/T10553一1994的 3.i) 1 一“交流电弧发生 修改为“直流电弧发生器”. (见4.2SJT10553一1994的4b) —仪器设备中增加了马弗炉、烘箱.（见4.9 4.10） 一 分析步骤中增加了预曝光时间.（见6.2） 6 本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/IC203)提出并归四 Su 本标准起草单位中国电子技术标准化研究院. 本标准主要起草人：张旭、张理、裴会川 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： SJ/T10558 1994 STANDARDSI ...

ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10552—2021 代替SJ/T10552-1994 电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分 析方法 Method of emission spectrochemical analysis of impurities in TiO2 for use in electron ceramics 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T10552—2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009制定的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准代替SJ/T10552一1994《电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分析方法》，本标准与SJ/T 10552一1994相比，主要有如下变动： —按GB/T1.1一2009规定的格式进行了修改. —将光谱干板由国产I型改为国产Ⅱ型.（见3.17，SJ/T10552一1994的3.9） 一删除了“米吐尔——海德路显影液和定景影液”中的“米吐尔——海德路”.（见3.18，SJ/T 105521994的8.T)1 AINL 一“交流电弧发生器修改为“直流电弧发生器” ORME ●见 SJ/T10552-1994的4b) ——仪器设备中增加子马弗炉、烘箱.（见4.9 4.10） 一分析步骤中增加了预曝光时间.（见6.2） 本标准由全圈半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并口 SJ 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院. 本标准主要起草人：张旭、张理、装会川 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： SJ/T10552 ■1994 STANDARDSJ ...

ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10551—2021 代替SJ/T10551一1994 电子陶瓷用三氧化二铝中杂质的发射光谱 分析方法 Method of emission spectrochemical analysis of impurities in Al2O3 for use in electron ceramics 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 e SJ/T10551-2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009制定的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准代替SJ/T10551一1994《电子陶瓷用三氧化二铝中杂质的发射光谱分析方法》，本标准与 SJ/T10551一1994相比，主要有如下变动： —按GB/T1.1一2009规定的格式进行了修改. 将方法提要中的“利用内标法进行杂质含量的测定”修改为“利用标准曲线法进行杂质含量 的测定”.（见2，SJT10551一1994的2） —一删除了“米吐尔一一海德路显影液和定影液中的 米吐尔—海德路”.（见3.9，SJ/T 105511994的3 仪器设备中增加了烘箱.（见4.11） RMAT 分析步骤中增了预曝光时间.（见6.2） 本标准由全国半体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口 代替SJT10551一1994 SJ 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院. 本标准主要起草人：张旭、张理、裴会川、 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： STANDARDS I ...

ICS31.220.10 L23 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10495—2016 代替SJ/T10495-1994 频率低于3MHz的印制板用连接器 第11部分：同轴连接器（自由连接器和固 定连接器尺寸)详细规范 Connectors for frequencies below 3MHz for use with printed boards- Parts 11:Detail specification for concentric connectors (dimensions for free connectors and fixed connectors) (IEC60603—11:1992 M0D) 2016-01-15发布 2016-06-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部 发布 2016 SJ/T10495—2016 目次 前言 II 1范围. . 1 2规范性引用文件 1 3型号命名... 2 4轴测图.. 3 5尺寸. 3 6标准规.... 9 7特性.. 11 8试验一览表. 12 9质量评定程序 17 10标志、包皮 5运输和贮 19 附录A(资料性附录) 20 附录B(资料性附录 . 22 附录C(规范性 S) 自由 .... 23 LSINIW STANDARDS I SJ/T10495—2016 前言 《频率低于3MHz的印制板用连接器》系列标准如下： 一第1部分：总规范一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则； 一第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54mm(0.1in)的印制板用两件式连 接器详细规范； 一第3部分：接触件中心间距和交错排列的引出端中心间距为2.54m的印制板用两件式连 接器详细规范； 一第4部分：接触件中心间距和交错排列的引出端中心间距为1.91mm的印制板用两件式连 接器详细规范； 一一第5部分：间距为2.54mm的双面印制板刀叉式插座连接器和两件式连接器详细规范； 一第6部分：标称厚度为1.6mm的单面或双面印制板用接触件间距为2.54mm的刀叉式插座 连接器和印制板连接器详细规范； 一第7部分：有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范； 一第8部分：0.63mm×0.63mm的方形阳接触件基本网格为2.54mm的印制板用两件式连 接器详细规范； 一第9部分：基本网格为2.54mm的背面板和电缆连接器，印制板用两件式连接器详细规范； 一一第10部分：方向型基本网格为2.54mm印制板用两件式连接器详细规范； 一第11部分：同轴连接器（自由连接器和固定连接器尺寸）详细规范； —第12部分：集成电路插座系列的尺寸、一般要求和试验方法详细规范； 一第13部分：自由连接器为非绝缘位移引出端有质量评定的基本网格为2.54m的印制板 用两件式连接器详细规范； 一第14部分：音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范. 本部分为《频率低于3MHz的印制板用连接器》的第11部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分代替SJ/T10495一1994，与SJ/T10495一1994相比，主要变化如下： 一第3~8章内容按IEC60603一11：1992进行了重新编排； -一连接直径为2.5mm、3.5mm的自由连接器（插头）的同轴度从0.3mm提高到0.2mm(见 图4~图7 1994年版的图2~图4)； 一增加了连接直径为6.3mm的二芯、三芯，3.5m的四芯、五芯，2.5mm的三...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0101 SJ30000.5—2021 军工行业标准编写规则 第5部分：工艺标准 Rules for drafting military industry standards- Part 5:Process standards 2021-12-27发布 2022-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ30000.52021 目次 前言 II 引言 ......III 1范围... .1 2规范性引用文件 .1 3 术语和定义. .1 4总体要求.. 4.1通则. 4.2标准名称 4.3正文结 OUSTRY. AND .1 ....1 .1 2 5特定技术要素 2 6特定技术要素编写要求 SJ 2 6.1人员 2 6.2环境 3 6.3材 3 6.4 设备与工装 4 6.5 安全防护 5 6.6 工艺过利或工艺控 5 6.7工艺质量或质量控制 6 6.8 检验. 7 6.9 其他 1公 8 参考文献 10 STANDARDE ...