ICS 31.060.30 L 11
中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10785-2020 代替SJ/T10785-1996
电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸 乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ Detail specificationforelectronicponent- Fixed polyethylene-terephthalatefilmdielectric metalfoild.c.capacitors,type CL10- AssessmentlevelEZ
2020-12-09发布2021-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
SJ/T 10785-2020 前言
本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。

本规范是根据GB/T6346.1101-2015《电子设备用固定电容器第11-1部分：空白详细规范金 属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ》起草的产品详细规范。

本规范代替SJ/T10785-1996《电子元器件详细规范CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇 酯膜介质直流固定电容器评定水平E》。

本规范与SJ/T10785一1996相比，主要变化如下： 由于评定水平由E改为EZ，因此样品数调整（见表2） 删除稳定性等级“I"； -B1分组中“可焊性”试验由D改为ND； C4分组中“随温度变化的特性”试验由D改为ND； -B1分组增加10μF”测试条件； 引出端强度试验条件； 试验条件由个方向各2h，总持续时间改为“二个方向 各2h，特续4h”00
“电容电容器的包装标志” 样方桑由IEC60410:1973改为GB/T2828.1 请注意某些内容可能涉及专利。

本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本规范由全国电设备用阻容元件标准化技术委员会（SAC/TC165）自口） 本规范主要起草成都宏明电子股份有限公司、厦门丰力扬科技有限公司 本规范主要起草人：王班、董小婕、龙新华。

本规范所代替标准的历次版本发布情况为： SJ/T 10785-1996
SJ/T 10785-2020 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸 乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
中华人民共和国工业和信息化部SJ/T 107852020
GB/T 63461 GB/T 2693-电子元器件质
介质直流固定电容器 TECH S铝箔作电极，该电容器采用聚乙烯对苯二酸4酯膜作介部浸封绝 外形图见1）材料狗引出。

露箔式卷缘面成
900P 20minARDS
O
按本详细规范鉴定合格的元器件有效数据在鉴定合格产品一览表中给出...

ICS 31.060.20 L11 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10568-2020 代替SJ/T10568-1994 电子元器件详细规范 CT2型瓷介固定电容器 评定水平EZ Fixed capacitor of ceramic dielectric,type CT2-- Detailspecificationforelectronicponents- AssessmentlevelEZ 2020-12-09发布 2021-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布
SJ/T 10568-2020 前言 本规范按照GB/T1.1-2009给予出的规则起草。

本规范是根据GB/T5969-2012《电子设备用固定电容器第9-1部分：空白详细规范2类瓷介 固定电容器评定水平EZ》起草的产品详细规范。

本规范代替SJ/T10568-1994《电子元器件详细规范CT2型瓷介固定电容器评定水平E》。

本规范与SJ/T10568-1994相比，主要变化如下： 依据GB/T5969一2012，评定水平由E改为EZ； 在表1和表1A中增扩电容量范围和2X1、2F4电容量温度特性； 明确可焊性试验的判定要求； 电容量温度特性由D改为ND 耐焊接热试验条件由方法1B改为IA； 振动试验加速度由98ms²改为100m/s； 碰撞试验加速度由390m/s改为400m/s2； 低气压试验中大气压力由8.5kPa改为8kPa； 增加标志耐溶剂和元件耐溶剂考核要求。

请注意本 本规范由 全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SACTC165）归口。

本规范起草单位 成都宏明电子股份有限公司、厦门加特利科技有限公司 本规范主要起草人：蒋卫东、董小婕、李娜娜。

本规范 所代替 规范的历次版本发布请况为： 634 973 2391 1983 MINISTI T10568 1994 STA ND
SJ/T 10568-2020 电子元器件详细规范 CT2型瓷介固定电容器 评定水平EZ 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 105682020 电子元器件质量评定水平按 AND GB/T 2693-2001 2012 CT2型 外形图： 器采用 高频陶瓷 类瓷）作介质，结 为管 式非密封、 非绝缘 圆形引线单向 外部涂覆绝 品适 用于印刷线 路板和其 形式的安装。

d±10% ARDS N 评定水平：EZ 按本详细规范鉴定合格的元件有效数据在鉴定合格产品一览表中给出。

...

ICS31.060.20 L11 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10567—2020 代替SJ/T10567一1994 电子元器件详细规范 CC2型瓷介固定电容器 评定水平EZ Detail specification for electronic ponents -Fixed capacitors of ceramic dielectric type CC2 -Assessment level Ez 2020-12-09发布 2021-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T10567—2020 前言 本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本规范是根据GB/T5967一2011《电子设备用固定电容器第8-1部分：空白详细规范1类瓷介 固定电容器评定水平EZ》起草的产品详细规范. 本规范代替SJ/T10567一1994《电子元器件详细规范CC2型瓷介固定电容器评定水平E》. 本规范与SJ/T10567一1994相比，主要变化如下： —评定水平由E改为EZ; ——在表4给出了新的电容量变化 且中温系数-150风10C环夜 3%或0.05pF改为1%或0.05pF; 一电容量温度特性由D改为ND: 耐焊接热试验条件由方法1B改为1A; —振动试验加速度由98m/s2改为100m/s2; ——碰撞试验加速度由390m/s2改为400m/s2; 一低气压试验中气压力由8.5kPa改为8kPa; ——增加标志耐溶剂和元件耐溶剂考核要求 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本规范由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SACITC165)归口 本规范起草单位：成都宏明电子股份有限公司、厦门加特利科技有限公司. 本规范主要起草人：蒋卫东、董小婕、李娜娜. 本规范所代替规范的历次版本发布情况为： SJ6441973 L SJ23901983 SJ/T10567-1994 CHNOLOGY IW STANDARDS ...

ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJT10455—2020 代替SJ/T10455一1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits 2020-12-09发布 2021-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 TAND SJ/T10455—2020 目次 前言 III 1范围.. ..1 2规范性引用文件. ..1 3术语和定义. .1 4技术要求... ......1 5试验方法. 2 6检验规则.. 4 7标识、包装、运 RY.ANDNFORMATIO .6 附录A(规范性阴录膜混合集成电路用铜导体浆料烧结膜检验样品的制 7 附录B(规范性附录 厚 膜洞 本浆料的测试 8 HO SJ STANDARDS ...

ICS31.030 L90
中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 10454--2020 代替SJ/T10454-1993
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 Dielelectricpasteformultilayerlayout of thickfilm hybridintegratedcircuits
2020-12-09发布2021-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
SJ/T10454-2020 目次
范围 术语和定义 4技术要求 5试验方法 6检验规则 7标识、包装、 附录A（规范性合集成电路多层布线用介质浆料烧结膜 附录B（规范市线用介质浆料
SU
SJ/T 10454-2020 前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。

本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准代替SJ/T10454-1993《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》。

本标准与SJ/T10454一 1993相比，除编辑性修改外，主要变化如下： 增加了“目次”； 将原标准由“引用标准”改为“规范性引用文件，并增加规范性引用文件的引导语。

将“GB 电工电子产品基本环境试验规程试 验B：高温试验方法”GB23.3试验C：恒定湿热试验方 法”、“GB2423.22电环境试验规程试验N：”改为“GB/T2423.2- 2008电工电子产环试第2部分：试验方法试验B：高温423.3-2006电工电 子产品环境试验：试验方法试验Cab：恒定湿热试验”6922-2012环境试 验第2部分试SJ/T11512-21集成电路浆料性能试验方 法”；TE 增语和定 R表1浆构进行修改，增加浆细度及要求， 的表述；
协准表2浆料改，调了项目顺序，进行了增减， 修改了相应
境条件 将原标围品制备及防护修改了增加了烧成膜 样品的防护相将图1、移至附录 删除《器”； -增加了“测或方法”，并将“浆料外观、浆料细度、浆料粘度、烧成膜外双、、烧结膜厚度、通 孔分辨率、介电常数、介电损耗、绝缘电阻、击穿电压、温度循环、恒定湿热、老化试验”列入测试方 法中，并修改了相关表述，则“翘曲”、“高温贮存”及相关 在检验规则中，暂加了 “逐批检验”及相关表述，修改 -增加了“附录A、附录B"及相关 删除了“附加说明”。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。

本标准起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。

本标准主要起草人：赵莹、孙社稷、曹可慰、陆冬梅、王大林、鹿宁、王璞、赵科良、吴高鹏、王 香、管琪、裴会川、沈远征、冯亚斌、王要东、张建益。

本标准所代替标准的历次版本发布情况为： -SJ/T 10454-1993
III
SJ/T 10454-2020
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
1范围 本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料（以下简称浆料）的技术要求、试验方法、检 验规则、包装、贮存及运输。

本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。

2规范性引用文件AND 下列文件对于本必不可少的。

凡是注日期的引用期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的弓最新版本（包括的修改单）适用于） GB/T 2423境试验第2部分：试法温 GB/T 242第2部分：计方法定湿热试验 GB/T 22012试验方法温度变 SJ/T5集各用电子浆料性能试验方法 3术语和定 义适用于米茶 3.1
lectricpaste 一种由玻班有机载体和添加物组成的能够满足丝网印刷或涂敷的膏状特 浆料。

4技术要求 4.1浆料特性 浆料特性应符合表1的规定 表1浆料特性 检验项目浆料外观浆料细度浆料粘度’（25℃）
μmPa'S 技术要求浆料呈无分层、色泽一致的150~250
均匀膏状 “浆料粘度测试使用不同仪器、转子、转速，数值由供需双方确定。

4.2浆料成膜性能 浆料成膜性能应符合表2的规定。

SJ/T 10454-2020
表2浆料成膜性能 项目烧成膜外观烧结膜厚度通孔分辨率介电常数介电损耗初始绝缘电阻R击穿电压V
μmμmtg8 Q V(DC) 介质膜表面平 要求整致密、无明显40~502508-15≤0.2%≥10"≥1000 针孔或裂纹 4.3温度循环性能 按5.3.11进行温度循环试验后，绝缘电阻R应不低于10Ω。

4.4恒定湿热性能 按5.3.12进行恒定湿热试验后，绝缘电阻R应不低于10QΩ。

4.5耐高温性能 按5.3.13进行高温试验后，绝缘电阻R应不低于10QΩ。

5试验方法 5.1环境条件 除另有规定外，试验均应在下列环境中进行：...

ICS 31.040.99 L15
中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 10349-2020 代替SJ/T10349-1993
电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG3型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E Detail specificationforelectronic ponents -Surge suppression varistors -Type MYG3 zinc oxide varistors for use in over-voltage protection -Assessment levelE
2020-12-09发布2021-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
SJ/T 10349-2020 前言 电阻器第2部分：空白详细规范浪涌抑制用压敏电阻器评定水平E》制定。

本规范是按照GB/T1.1-2009给出的规则起草，并且按GB/T10195.2-1997《电子设备用压敏 护用氧化锌压敏电阻器评定水平E》，与SJ/T10349-1993相比，主要技术变化如下：本规范代替SJ/T10349-1993《电子元器件详细规范浪涌抑制用压敏电阻器MYG3型过压保 一将产品类型“非绝缘型”改为“绝缘型”；修改了表2～表6中产品的部分性能指标； 修改了附录A的最大脉冲峰值曲线图；增加了引用文件GB/T10195.2-1997《电子设备用压敏电阻器第2部分：空白详细规范 氧化锌浪涌抑制型压敏电阻器评定水平E；一将压敏电阻器的电容量指标以规范性附录的形式放到附录B中。

本规范由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SAC/IC65）提出并归口。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利！

本支件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本规范主要起草人邓佩佳、黄昌中、梁戈仁、邓肇华、陆永烽本规范起草单位》广东风华高新科技股份有限公司、巢湖市银环航标有限公司。

SJ/T10349-SJ/T10349-1983-1993的历次版本发布情况为： SJ
STAI N RD
SJ/T 10349-2020 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG3型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E
中华人民共和国工业和信息化部SJ/T 10349-2020 GB/T 101931997电子元器件质量评定按： GB/T 10194-1997
电子元器件详细夫MYG3型过压保护规落 OF绝缘型。

STA ARDS ND
（在规定的尺寸范围内允许形状有所不同）评定水平：E
按本详细规范鉴定合格的元件的有效数据在鉴定合格产品一览表中给出...

ICS 31.040.99 L15 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10348-2020 代替SJ/T10348-1993 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E Detail specificationforelectronicponents Surge suppressionvaristors -Type MYG2 zinc oxide varistors for use in over-voltage protection -AssessmentlevelE 2020-12-09发布 2021-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布
SJ/T 10348-2020 前言 本标准是按照GB/T1.1-2009给出的规则起草，并且按GB/T10195.2-1997《电子设备用压敏 电阻器第2部分：空白详细规范浪涌抑制用压敏电阻器评定水平E》制定。

本标准代替SJ/T10348一1993《电子元器件详细规范浪涌抑制用压敏电阻器MYG2型过压保 护用氧化锌压敏电阻器评定水平E》，与SJ/T10348-1993相比，主要技术变化如下： 一将产品类型“非绝缘型”改为“绝缘型”； 一修改了表2～表6中产品的部分性能指标； 修改了附录A的最大脉冲峰值电流降额曲线图： 将压敏电阻器的电容量指标以规范性附录的形式放到附录B中。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。

本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

提出并归口。

科技有限公司。

本规范主要起草人 邓佩佳、黄昌中、梁戈仁、邓肇华、陆永烽、 SJ/T 10348 8-1993的历次版本发布情况为： SJ/ 10348- 1983 OF STA
SJ/T 10348-2020 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E 中华人民共和国工业和信息化部 AND 电子元器件质量 GB/T 10195. GB/T 10193- GB/T 1019 电子元器伴详细规范 MYG2型适压保护用氧化锋 绝缘型 外形图 （在规定的尺寸范围内允许形状有所不同） 评定水平：E 按本详细规范鉴定合格的元件的有效数据在鉴定合格产品一览表中给出...

中华人民共和国电子行业军用标准 FL5990 SJ52147/1-2002 JTDY4系列稀土永磁低速 同步电动机详细规范 Low speed synchronousmotors,rare-earthmagnet,series JTDY4, detail specification for 2002-10-30发布 2003-03-01实施 中华人民共和国信息产业部批准
前 言 本规范是GJB2147-1994《低速同步电动机通用规范》的相关详细规范，是以GJB2147-1994为 基础编制的。

本规范由信息产业部电子第四研究所归口。

本规范由信息产业部电子第四研究所和苏州电讯电机厂有限公司负责起草。

本规范主要起草人：杜洪富、周志元。

SJ 52147/1-2002 JTDY4系列稀土永磁低速同步电动机详细规范 1范围 本规范规定了JTDY4系列稀土永磁低速同步电动机的详细要求。

本规范适用于JTDY4系列稀土永磁低速同步电动机（以下简称电机）。

2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修 改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用最新版本 GJB2147-94低速同步电动机通用规范 3要求 3.1总则 JTDY4系列稀土永磁低速同步电动机应符合本规范和GJB2147- 94规定的要求。

本规范的要 求与通用规范不一 致时，应以本规范为准， 3.2 外形及安装尺寸 电机的外形及安装尺寸应符合图1.和表.1的规定。

未注尺寸公差按GB/T1804-m。

图1
SJ52147/1-2002 表1 单位为毫米 机座号 D2 DI D3 h4 h2 h3 P E M Y S L W h12 h7 h7 h13 Js18 55 55 42 6 16 18 6 59 48 65 3 74 0.2 4.5 45 20 22 60 85 0.03 0.1 70 70 8 8 0.2 90 90 54 9 22 24 10 94 76 102 4 6.6 0.2 110 110 11 26 28 15 114 16 0.3 137 134 0.05 130 130 85 16 30 32 16 5 110 0.3 9.0 140 0.3 150 150 100 16 38 40 1 156 125 150 3.3 轴伸型式 55～110号机座为单扁平轴伸，轴伸尺寸见图2和表2：130和150号机座为普通平键轴伸，轴伸 尺寸见图3。

V-Y A D 图2 表2 单位为毫米 G D L hll 6 5 12 8 7 14 9 16 11 10 18 A-A 20 6 图3 3.4电路图 电机的电路图见图4。

SJ52147/1-2002 R c 荧（2） 红(1) 蓝（3） IS 白(4) 图4 3.5技术性能参数 序号 项 日 单位 JSTDY7DYJ90DV40TDY J130TDY4 J150TDY4 y" 220 额定电压 1 最大输入电流 SA 0.075 0.12 0.35 0.60 2 0.70 0.90 额定频率 Hz 50 3 4 同步转速 r/min 60 最大输入功率 w' 16. 25 70 >" -140 180 最大同步转矩 /mNm 360 850 2400 4000 6 6400 8000 起动转矩 hNn 180 360 1000 2000 3000 7 4000 kgm 06 1.5 9.0 20.0 30.0 8 惯性负载 50.0 kgm" 0.1 07 2.4 转子转动惯量 13.. 9 23.0 dB 60 10 噪声 .... 温升 K 60 11 2000 12 寿命 13 重量 kg 0.7 32 6.0 9.0 12.5 质量保证规定 4.1 检验项目 鉴定检验的项目和顺序见表4。

泰4TE 序 检验方法章号“ 鉴定检验 质量一致性检验 检验项目 技术要求 号 (GJB2147-1994) 样机编号 A组 C组 外观 3.5和图5 4.6.1,4.6.7.1 1,2,3,4 1 < - 2 外形及安装尺寸 见图1 4.6.2 1,2,3,4 4 " 轴向间隙 3.7 4.6.3 1,2,3,4 3 4 轴仲径向圆跳动 3.8 4.6.4 1,2,3,4 - 安装配合面的同轴度 3.9 4.6.5 1.2,3,4 5 6 安装配合面的垂直度 3.10 4.6.6 1,2,3,4 - 7 绝缘电阻 3.12 4.6.8 1,2,3,4 绝缘介电强度 3.13 4.6.9 1,2,3,4 < 8 3...

中华人民共和国电子行业军用标准 FL6010 SJ51427/7-2002
62.5/125um多模光纤详细规范
Fibre,optic,62.5/125,detail specification for
2002-10-30发布2003-03-01实施 中华人民共和国信息产业部批准
SJ51427/7-2002
前言
本规范规定的光纤，其全部要求由本规范和GJB1427A-1999《光纤总规范》作出规定。

本规范由信息产业部电子第四研究所归口。

本规范起草单位：信息产业部电子第四十六研究所。

本规范主要起草人：吴少波、段曙光。

SJ 51427/7-2002
62.5/125μm多模光纤详细规范
1范围 本规范规定了62.5/125μm多模光纤的详细要求。

本规范适用于62.5/125μm多模光纤（以下简称光纤）。

2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何 修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最 GJB1427A-1999光纤总规范 3要求<RFC 3.1总则 光纤应符合本规范和GJB1427A1999规定的要求。

本规范的要求与通用规范不一致时，应 以本规范为准。

K? 3.2设计和结构 3.2.1结构2 光纤结构见图1所示。

纤芯
SE 图1光纤结构示意图 3.2.2几何尺寸 3.2.2.1直径 纤芯直径为62.5μm±3μm。

包层直径为125um±2μm。

着色后的涂覆层直径为250μm±15μm。

3.2.2.2不圆度 纤芯不圆度应不大于6%。

包层不圆度应不大于2%。

SJ 51427/7-2002 3.2.2.3同心度误差 纤芯/包层同心度误差应不大于3μm。

包层/涂覆层同心度误差应不大于10.5um。

3.3连续长度 1100m或1100m的整数倍。

3.4单位长度重量 不大于1kg/km。

3.5张力筛选 光纤张力筛选强度应不小于690MPa（1%应变）。

3.6光学性能 3.6.1工作波长 标称工作波长为850nm和1300mm。

工作波长为850nm±25nm和1300nm±20nm。

3.6.2衰减常数 只用于1300nm±20mm单窗口波长下的衰减常数应不大于1.0dB/km。

用于850nm±25mm和1300nm±20nm双窗口波长的衰减常数，对应于850nm±25nm波长的值 应不大于3.5dB/km：对应于1300nm±20nm波长的值应不大于1.5dB/km。

3.6.3数值孔径 在850nm±25nm波长下为0.275±0.015。

3.6.4带宽 只用于1300nm±20nm单窗口波长下的带宽应不小于500MHzkm。

用于850nm±25nm和1300nm±20mm双窗口波长下的带宽，对应于850nm±25nm波长的值应 不小于200MHzkm；对应于1300nm+20nm波长的值应不小于400MHzkm。

3.7环境适应性 3.7.1环境温度范围 工作温度：-45℃~70℃； 贮存温度：-55℃~85℃。

4质量保证规定 4.1鉴定检验 鉴定检验表按表1规定。

表1鉴定检验 检验项目要求章条号试验方法章条号试样数量和长度 GJB1427A--1999本规范GJB1427A-1999本规范 1组 外观和机械检查3.6,3.74.7.26根，每根1100m 纤芯直径3.2.2.14.7.3.1.16根，每根2m° 包层直径3.2.2.14.7.3.1.46根，每根2m 涂覆层直径3.2.2.14.7.3.1.76根，每根2m 纤芯不圆度3.2.2.24.7.3.1.36根，每根2m 2
SJ 51427/7-2002 表1(续) 检验项目要求章条号试验方法章条号试样数量和长度 GJB1427A-1999本规范GJB1427A-1999本规范 包层不圆度3.22.24.7.3.1.56根，每根2m 纤芯/包层同心度误差3.2.2.34.7.3.1.66根，每根2m 包层/涂覆层同心度误差3.2.2.34.7.3.1.86根，每根2m 衰减常数3.6.24.7.4.26根，每根1100m 衰减均匀性3.5.1.34.7.4.36根，每根1100m 宏弯衰减3.5.1.64.7.4.66根，每根1100m 数值孔径3.6.34.7.4.46根，每根2m² 带宽3.6.44:9.4.56根，每根1100m 单位长度重量49346根，每根1100m 张力筛选3.54.7.326根，每根1100m 机械剥离性343.4.7.3.3.6根，每根2m 2组 温度循环3.58.44....

SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6010 SJ 51427/3-97 100/140um耐辐照光纤详细规范 Fiber,optical,100/140um,radiationhardened detail specification for 1997-06-17发布 1997-10-01实施 中华人民共和国电子工业部批准
中华人民共和国电子行业军用标准 100/140um耐辐照光纤详细规范 SJ 51427/3-97 Fiber,optical,100/140μm,radiation hardened detail specificationfor 本规范所规定的光纤，其全部要求由本规范和GJB1427一92《光纤总规范>作出规定。

1范围 1.1主题内容 本规范规定了100/140um耐辐射光纤的详细要求。

1.2适用范围 本规范适用于100/140um耐辐射光纤（以下简称光纤）。

1.3分类 1.3.1零件号 按GJB1427一92的规定，本规范规定的光纤零件号为： J51427/3-01; J51427/3-02。

1.3.2型号 按GJB/Z48.1一93的规定，本规范规定的光纤型号为： MM1d-250-29-1R； MM2d-250-29-1R。

2引用文件 GJB 1427-92 光纤总规范 GJB/Z 48.1--93 军用光纤系列型谱光纤 3要求 3.1结构和尺寸 3.1.1结构尺寸 光纤结构尺寸见图1和表1。

中华人民共和国电子工业部1997-06-17发布 1997-10-01实施 1-
SJ 51427/3-97 涂覆层 包层 纤芯 图1光纤结构示意图 表1光纤结构尺寸 尺 寸 纤芯折射率分布 零件号 A B c 渐变型 J51427/301 100±4 140±4 250±15 准渐变型 J51427/3-02 100±4 140±4 250 ± 15 3.1.2不圆度 纤芯：不大于6%； 包层：不大于4%。

3.1.3偏心值 纤芯一包层：不大于6umo 3.1.4同心度 包层一涂覆层：不小于0.56。

3.2连续长度 1100m或1100m的整数倍。

3.3接头 不允许。

3.4单位长度重量 不大于1kg/kmo 3.5张力筛选 不小于690MPa(1%应变)。

3.6机械剥离性 按4.3.2的规定试验时，光纤涂覆层应可被剥离，剥离后的光纤上应无擦伤、刮痕或用蘸 有90%异丙醇溶液的棉花都不易擦去的涂覆层残留物。

剥离力应不小于1.8N和不大于 13.2N 3.7衰减常数
SJ 51427/3-97 在850mm±20nm波长下不大于3.5dB/kmo 3.8数值孔径 0.29±0.03。

3.9带宽 渐变型折射率分布：在850mm±20nm波长下的带宽不小于200MHz-km。

准渐变型折射率分布：在850mm±20nm波长下的带宽不小于100MHz-kmo 3.10环境温度范围 工作温度：-55℃~85℃； 贮存温度：-55℃~85℃。

3.11温度冲击 按GJB1427的规定，试验后的机械剥离性应符合3.6的要求。

3.12温度一湿度循环 按GJB1427的规定，试验后的机械剥离性应符合3.6的要求。

3.13加速老化 按GJB1427的规定，试验后的机械剥离性应符合3.6的要求。

3.14耐核辐照 按GJB1427的规定，在850±20nm波长和规定的温度下，测量光纤辐照后的最大衰减常 数应符合表2的要求。

表2辐照后的光纤衰减常数 度 衰减常数 dB/km -46 5.50 25 4.50 71 4.50 4质量保证规定 4.1鉴定检验 鉴定检验按表3规定。

表3鉴定检验 检验项目 GJB1427要求章条号 GJB1427试验方法章条号 试样长度和数量 1组 外观和机械检查 3.1,3.2,3.3,3.7,3.8 4.7.2,4.7.3.1 1100m,10根 单位长度重量 3.4) 4.3.1) 1100m,10根 张力筛选 3.511 4.7.3.2 1100m，10根 衰减常数 3.7 4.7.4.2 1100m,10根 数值孔径 3.8 '' 2m,10根 带宽 3.91 4.7.4.5 1100m,10根 机械剥离性 3.6" 4.3.2) 2m,10根 3
SJ51427/3-97 续表3鉴定检验 检验项目 GJB1427要求章条号 GJB1427试验方法章条号 试样长度和数量 2组 温度循环 3.6.3.4 4.7.6.4 1100m,5根 3组 温度-湿度循环 3.12 4.7.6.3 1100m，5根 温度冲击 3.11 4.7.6.1 1100m...

SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6010 SJ51427/2-97 100/140um多模光纤详细规范 Fiber optical multimode 100/140um detail specification for 1997-06-17发布 1997-10-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 100/140um多模光纤详细规范 SJ51427/2-97 Fiber optical multimode 100/140um detail specification for 本规范所规定的光纤，其全部要求由本规范和GJB1427-一92<光纤总规范》作出规定. 1范围 1.1主题内容 本规范规定了100/140um多模光纤的详细要求. 1.2适用范围 本规范适用于100/140μm多模光纤（以下简称光纤）. 1.3分类 1.3.1零件号 按GJB1427一92光纤总规范》的规定，本规范规定的光纤零件号为： J51427/2-01; J51427/2-02; J51427/2-03; J51427/2-04; J51427/2-05; J51427/2-06. 1.3.2型号 按GJB/Z48.1一93（军用光纤系列型谱光纤》的规定，本规范规定的光纤型号为： MM1d-250-291； MM1d-400-29-1; MM2d-250-29—1. 2引用文件 GJB1427-92 光纤总规范 GJB/Z48.1-93 军用光纤系列型谱光纤 3要求 3.1结构和尺寸 中华人民共和国电子工业部1997-06-17发布 1997-10-01实施 1 SJ51427/2-97 3.1.1结构 光纤结构见图1. 3.1.2直径 光纤纤芯、包层和涂覆层直径见图1和表1. 涂覆层 包层 纤芯 A B A 图1光纤结构示意图 表1光纤结构尺寸 尺 寸 环境温度范围 纤芯折射率分布 零件号 umm A B 分级 J51427/2-01 渐变型 100±4 140±4 250±15 J51427/2-02 2 J51427/2-03 1 渐变型 100±4 140±4 400±15 J51427/2-04 2 J51427/2-05 1 准渐变型 100±4 140±4 250±15 J51427/2-06 2 注：分级1、2对应的环境温度范围见表2. 3.1.3不圆度 纤芯：不大于6%； 包层：不大于4%. 3.1.4偏心值 纤芯一包层：不大于6um. 3.1.5同心度 包层一涂覆层：不小于0.56. 3.2连续长度 1100m或1100m的整数倍. 3.3接头 不允许. 3.4单位长度重量 不大于1kg/km. 3.5张力筛选 -2- ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6118 SJ51427/14-2016 B1-9.2/125-2/3-G200型耐高温单模光纤 详细规范 Detail specification for high temperature-resistant single-mode fiber of B1-9.2/125-2/3-G200 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ51427/14-2016 前言 本规范是GB1427B-2013《光纤通用规范》的详细规范. 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二十三研究所. 本规范主要起草人：肖春、陈志彬、黄剑平 AND INDUSTRY TECHINON SJ STANDARDS SJ51427/14-2016 B1-9.2/125-2/3-G200型耐高温单模光纤详细规范 1范围 本规范规定了B1-9.2/125-2/3-G200型耐高温单模光纤（以下简称高温光纤）的详细要求. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的 用而 成为本规范的 是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内入或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本后用于本规范. GB/T15972.20-208光纤试验方法规范第20部分：尺寸参数的测量方法利试验程序一光纤几何 参数 GB/T15972.22-208光纤试验方法规范22部分：尺寸参数的测量方法试验程序一长度 GB/T1597202008光纤试验方法规范第30部分：机械能的测量方法和试验程序一光纤筛选 试验 GB/T15972鹏-2008光纤试验方法规叠第33分：机械生能的测量方法和式验程序一应力腐蚀 敏感性参数 GB/T1592.02008光纤试验方法范第40都分传输特性和光学特性的测量方法和试验程序 一衰减 GB/T15972.42 2008 光纤试验方法规范第42部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序 一波长色散 GB/T15972.44-2008 光纤试验方法规范第44部分：传输特性和学特姓的测量方法和试验程序 一截止波长 GB/T15972.45-2008 光纤试验房法规范第45部分传输特性和光学特性的测量方法和试验程序 一模场直径 GJB150.10A-2009军用装备实验室环境试验方法第10部分：霉菌试验 GJB1427B-2013光纤通用规范 3要求 3.1总则 高温光纤应符合本规范和GJB1427B-2013规定的要求，本规范的要求与通用规范不一致时，应 以本规范为准. 3.2材料 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6118 SJ51427/13-2016 A1b-1/2-G200型耐高温多模光纤详细规范 Detail specificationforhigh temperature-resistant multi-modefiberofA1b-1/2-G200 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局 发布
SJ51427/13-2016 前言 本规范是GJB1427B-2013《光纤通用规范》的详细规范。

本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二十三研究所。

本规范主要起草人：肖春、陈志彬、黄剑平 S LOGY
SJ51427/13-2016 A1b-1/2-G200型耐高温多模光纤详细规范 1范围 本规范规定了A1b-1/2-G200型耐高温多模光纤（以下简称高温光纤）的详细要求。

2规范性引用文件 是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内 本规范达成协议的各方研究 GB/T 15972. 参数 GB/T15972 08 纤试验方法规范第22部分：尺寸参数的测量方法和试验程序-长度 GB/T159 D08 验方法规范第30部分：机械性能的测量方法和试验程序-光纤筛选 试验 GB/T 2008 光纤试验方法规酒 部分：机械性能的测量方法和试验程序-应力腐蚀 敏感性参数 R 光纤试 10 转输特性和光学特性的测量方法和试验程序 -衰减 GJB150.10-2 军用装备实验室环境试验方法第10部分：霉菌试验 GJB 1427B-203 3要求 3.1总则 高温光纤应符合本规范和GJB1427B-2013规定的要求，本规范的要求与通用规范不一致时， 应以本规范为准。

3.2材料 包层材料为石英玻璃，纤芯材料为掺锗石英玻璃，涂覆层材料为耐200C高温的硅橡胶，这些材 料应符合相应材料规范规定。

3.3设计和结构 3.3.1结构 高温光纤结构如图1所示。

1
SJ 51427/13-2016 耐高温涂覆层 包层 一纤芯 图1高温光纤结构示意图 3.3.2几何尺寸 3.3.2.1直径 纤芯直径：（62.5±2.5）μm。

包层直径：（125±2）μm 涂覆层直径：（245±5）μm 3.3.2.2不圆度 纤芯不圆度应不大于6%。

包层不圆度应不大于2%。

3.3.2.3同心度误差 纤芯/包层同心度误差应不大于3.0um。

涂覆层/包层同心度误差应不大于12um。

3.4连续长度 连续长度应不小于1100或其整数倍。

3.5单位长度质量 单位长度质量应不大于0.10kg/km。

3.6性能 3.6.1光学性能 3.6.1.1工作波长 工作波长为（850±20）nm和（1300±20）nm。

3.6.1.2光透射性能变化 机械性能试验期间和试验后，光透射性能变化应不大于0.5dB；环境性能试验期间和试验后，光透 射性能变化应不大于0.5dB/km，浸渍试验后的光透射性能变化应不大于0.5dB。

3.6.1.3衰减系数 衰减系数在850nm波长下应不大于2.8dB/km，在1300nm波长下应不大于0.7dB/km。

2
SJ51427/13-2016 3.6.1.4衰减均匀性 在规定的工作波长下，沿一段高温光纤应无大于0.2dB的衰减突变点。

3.6.1.5数值孔径 数值孔径为0.275±0.015。

3.6.1.6带宽 850nm波长下的最小带宽为160mHzkm，1300nm波长下的最小带宽为200mHzkm。

3.6.1.7宏弯衰减 在工作波长下宏弯衰减应不大于 3.6.2机械性能 3.6.2.1 张力筛选 张力筛选强 69 3.6.2.2机械 当采用常 干涂覆月 高具离商温光纤时，涂覆层应可被剥落，剥离力为0.5N~13.2N。

剥离后用无尘布 布或有 机溶剂擦市 拭高温光纤后， 剩余残留的涂覆材料，且应无擦伤 刮痕。

3.6.2.3 动态 NOLO 按4.3.5. 平均断裂强度应不小 3.6.2.4冷弯 按4.3.5.3试验，验后应无损坏，光透射性能变化应符合3.6.1.2的规定 3.6.3环境性能 3.6.3.1环境温度范围 工作温度范围为-55℃~200℃； 贮存温度范围为-65℃~200℃。

3.6.3.2温度冲击 按4.3.6.1试验，试验后，涂覆材料应无裂纹或软化，光透射性能变化应符合3.6.1.2的规定。

3.6.3.3低温贮存 按4.3.6.5试验，试验后，涂覆材料应无裂纹，光透射性能变化应符合3.6.1.2的规定。

...

SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6010 SJ51427/1-96 SU型单模光纤详细规范 Fiber optical single-mode dispersion unshifted detail specification for 1996-08-30发布 1997-01-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 SU型单模光纤详细规范 SJ51427/1-96 Fiber optical single-mode dispersion unshifted detail specification for 本规范规定的U型单模光纤即非色散位移型单模光纤，其全部要求由本规范和 GJB1427一92《光纤总规范》作出规定. 1范围 1.1主题内容 本规范规定了$U型单模光纤的详细要求. 1.2适用规范 本规范适用于SU型单模光纤（以下简称光纤）. 1.3分类 1.3.1军用零件号 按GB1427一92光纤总规范》的规定，本规范规定的光纤军用零件号为： J51427/1-01; J51427/1-02. 1.3.2型号 按GJB/Z48.1一93《军用光纤系列型谱光纤》的规定，本规范规定的光纤型号为： SU-250-1; SU-250-2. 2引用文件 GJB1427-92 光纤总规范 GJB/Z48.1-93 军用光纤系列型谐光纤 3要求 3.1结构尺寸 结构尺寸见图1和表1. 3.1.1直径 包层和涂覆层直径应符合表1的规定. 3.1.2模直径 中华人民共和国电子工业部1996-08-30发布 1997-01-01实施 一1— SJ51427/1-96 模塌直径标称值为8.5gm~10.0μm 公差±10%. 3.1.3不圆度 纤芯：不适用； 包层：不大于2%； 涂覆层：不大于10%. 3.1.4同心度 纤芯一一包层偏心值：不大于1.0um; 光纤一涂覆层同心度：不小于70%. 一B 涂覆层 包层 纤芯 A- 图1光纤的结构示意图 表1光纤的结构尺寸 尺 寸 张力筛选强度 零件号 um MP. B J51427/1-01 125±2 250±15 690 J51427/102 125±2 250±15 1380 3.2连续长度 不小于1100m或1100m的整数倍. 3.3接头 不允许 3.4单位长度重量 不大于1kg/kmo 3.5张力筛选 张力筛选强度应符合表1规定，持续时间约1so 3.6机械剥离性 按4.3.2的规定试验时，光纤涂覆层应可被剥离，剥离后的光纤上应无擦伤、刮痕或用蘸 有90%异丙醇溶液的棉花都不易擦去的涂覆层残留物.最大剥离力应不小于1.8N和不大于 13.2N. 3.7衰减常数 一2一 ...

SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6109 SJ50973/33-2006 SYWY-75-12-51、SYWYZ-75-12-51、 SYWRZ-75-12-51型物理发泡聚乙烯绝缘 柔软同轴电缆详细规范 Cable,flexiblecoaxial, physically-foamed polyethylene insulation, type，SYWY-75-12-51、SYWYZ-75-12-51、SYWRZ-75-12-51, detail specification for 2006-08-07发布 2006-12-30实施 SJ 中华人民共和国信息产业部批准
SJ50973/33-2006 前言 本规范是GJB973A一2004《柔软和半硬射频电缆通用规范》的相关详细规范。

本规范的附录A是规范性附录。

本规范由信息产业部电子第四研究所归口。

本规范由中国电子科技集团公司第二十三研究所起草。

本规范主要起草人：杨延安、高文浩、王锐臻、张建平。

SJ50973/33-2006 SYWY-75-12-51、SYWYZ-75-12-51、SYWRZ-75-12-51型 物理发泡聚乙烯绝缘柔软同轴电缆详细规范 1范围 本规范规定了SYWY-75-12-51、SYWYZ-75-12-51、SYWRZ-75-12-51型物理发泡聚乙烯 绝缘柔软同轴电缆的详细要求。

绝缘柔软同轴电缆（以下简称电缆）。

2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修 改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性。

凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。

GB/T17737.1一2000射频电缆第1部分：总规范-总则、定义、要求和试验方法 GJB973A一2004柔软和半硬射频电缆通用规范 JB/T10436一2004电线电缆用可交联阻燃聚烯烃料 SJ/T112842003通信电缆屏蔽用金属塑料复合箔 YD/T897.1-1997接入网同轴电缆第1部分：同轴用户电缆一般要求 3要求 3.1总则 本规范所述电缆应符合本规范和GJB973A一2004规定的要求。

本规范的要求与通用规范不一 致时，应以本规范为准。

3.2设计和结构 3.2.1结构示意图 电缆结构示意图如图1所示。

1一内导体：2-绝缘：3-外导体：4-护套 图1结构示意图
SJ 50973/33-2006 3.2.2结构尺寸 电缆结构尺寸见表1。

表1电缆结构尺寸 单位为毫米 内导体 绝缘 外导体 护套 根数/直径 外径 外径 最大外径 最小厚度 外径 1/2.77 2.77±0.03 11.50±0.20 12.8 1.00 15.0±0.3 3.2.3材料和组成部分 3.2.3.1通则 电缆主要组成部分材料应符合GJB973A一2004及下列的有关规定。

3.2.3.2内导体 内导体应由铜包铝线制成。

3.2.3.3绝缘 绝缘由聚乙烯内皮层、闭孔结构的物理发泡聚乙烯层和聚乙烯外皮层同心、连续地挤包在内导体上 的三层组合材料组成；绝缘也可以由聚乙烯内皮层和闭孔结构的物理发泡聚乙烯层组合材料组成。

聚乙 烯基础树脂的性能应参照YD/T897.1一1997中4.2.2的规定。

3.2.3.4外导体 外导体应由一层铝塑复合箔和镀锡圆铜线编织组成。

铝塑复合箔的铝箔厚度不小于0.015mm，铝塑 复合箔应以不小于18%的搭盖率纵包在绝缘上。

铝塑复合箔应符合SJ/T11284一2003的规定。

外导体编 织层的编织密度应不小于90%，编织角不大于45°，镀锡圆铜线的单线直径为（0.16～0.20）mm。

3.2.3.5护套 护套应采用聚烯烃护套（SYWY电缆）或无卤低烟阻燃聚烯烃护套（SYWYZ电缆）或交联阻燃聚 烯烃护套（SYWRZ电缆）。

无卤低烟阻燃聚烯烃护套料见附录A的规定，交联阻燃聚烯烃护套料应符 合JB/T10436一2004的规定。

3.3环境和机械性能 3.3.1外观和机械检查 3.3.1.1外观检查 护套外观应无目力可见的针孔、裂痕、气泡和其他缺陷，而且表面应平整，允许有轻微编织花纹。

3.3.1.2结构尺寸 见表1。

3.3.1.3内导体偏心度 最大为10%。

3.3.1.4导体附着力 内导体与绝缘间导体附着力：最小为90N。

3.3.2老化稳定性 98℃±2℃。

3.3.3冷弯曲 -30C±2'C（SYWY、SYWRZ电缆）。

-15℃±2℃（SYWYZ电缆）。

3.3.4尺寸稳定性 85℃±2℃。

内导体对绝缘的位移：最大...

SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL 6109 SJ 50973/32-2006
SYWY-75-9-51、SYWYZ-75-9-51、 SYWRZ-75-9-51型物理发泡聚乙烯绝缘柔 软同轴电缆详细规范 Cable，flexible coaxial, physically-foamed polyethyleneinsulation, type，SYWY-75-9-51、SYWYZ-75-9-51、SYWRZ-75-9-51, detailspecificationfor
2006-08-07发布2006-12-30实施 SJ中华人民共和国信息产业部批准
SJ50973/32-2006
前言
本规范是GJB973A一2004《柔软和半硬射频电缆通用规范》的相关详细规范。

本规范的附录A是规范性附录。

本规范由信息产业部电子第四研究所归口。

本规范由中国电子科技集团公司第二十三研究所起草。

本规范主要起草人：杨延安、高文浩、王锐臻、张建平。

SJ50973/32-2006
SYWY-75-9-51、SYWYZ-75-9-51、SYWRZ-75-9-51型 物理发泡聚乙烯绝缘柔软同轴电缆详细规范
1范围 本规范规定了SYWY-75-9-51、SYWYZ--75-9-51、SYWRZ-75-9-51型物理发泡聚乙烯绝 缘柔软同轴电缆的详细要求。

本规范适用于SYWY-75-9-51、SYWYZ-75-9--51、SYWRZ--75-9-51型物理发泡聚乙烯绝 缘柔软同轴电缆（以下简称电缆）。

2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修 改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性。

凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。

GB/T17737.1-2000射频电缆第1部分：总规范-总则、定义、要求和试验方法 GJB973A一2004柔软和半硬射频电缆通用规范 JB/T10436一2004电线电缆用可交联阻燃聚烯烃料 SJ/T11284-2003通信电缆屏蔽用金属塑料复合箔 YD/T897.1一1997接入网同轴电缆第1部分：同轴用户电缆一般要求 3要求 3.1总则 本规范所述电缆应符合本规范和GJB973A一2004规定的要求。

本规范的要求与通用规范不一 致时，应以本规范为准。

3.2设计和结构 3.2.1结构示意图 电缆结构示意图如图1所示。

1一内导体；2-绝缘：3-外导体：4一护套 图1结构示意图
SJ 50973/32-2006 3.2.2结构尺寸 电缆结构尺寸见表1。

表1电缆结构尺寸单位为毫米 内导体绝缘外导体护套 根数/直径外径外径最大外径最小厚度外径 1/2.152.15±0.039.00±0.2010.30.9612.3±0.3 3.2.3材料和组成部分 3.2.3.1通则 电缆主要组成部分材料应符合GJB973A一2004及下列的有关规定。

3.2.3.2内导体 内导体应由铜包铝线制成。

3.2.3.3绝缘 绝缘由聚乙烯内皮层、闭孔结构的物理发泡聚乙烯层和聚乙烯外皮层同心、连续地挤包在内导体上 的三层组合材料组成；绝缘也可以由聚乙烯内皮层和闭孔结构的物理发泡聚乙烯层组合材料组成。

聚乙 烯基础树脂的性能应参照YD/T897.1-1997中4.2.2的规定。

3.2.3.4外导体 外导体应由一层铝塑复合箔和镀锡圆铜线编织组成。

铝塑复合箔的铝箔厚度不小于0.015mm，铝塑 复合箔应以不小于18%的搭盖率纵包在绝缘上。

铝塑复合箔应符合SJ/T11284一2003的规定。

外导体编 织层的编织密度应不小于90%，编织角不大于45°，镀锡圆铜线的单线直径为（0.16～0.20）mm。

3.2.3.5护套 护套应采用聚烯烃护套（SYWY电缆）或无卤低烟阻燃聚烯烃护套（SYWYZ电缆）或交联阻燃聚 烯烃护套（SYWRZ电缆）。

无卤低烟阻燃聚烯烃护套料见附录A的规定，交联阻燃聚烯烃护套料应符 合JB/T10436一2004的规定。

3.3环境和机械性能 3.3.1外观和机械检查 3.3.1.1外观检查 护套外观应无目力可见的针孔、裂痕、气泡和其他缺陷，而且表面应平整，允许有轻微编织花纹。

3.3.1.2结构尺寸 见表1。

3.3.1.3内导体偏心度 最大为10%。

3.3.1.4导体附着力 内导体与绝缘间导体附着力：最小为70N。

3.3.2老化稳定性 98℃±2℃。

3.3.3冷弯曲 -30C±2℃（SYWY、SYWRZ电缆）。

-15C±2C（SYWYZ电缆）。

3.3....

SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6109 SJ50973/31-2006 SYWY-75-7-51、SYWYZ-75-7-51、 SYWRZ-75-7-51型物理发泡聚乙烯绝缘柔 软同轴电缆详细规范 Cable，flexiblecoaxial, physically-foamed polyethyleneinsulation, type,SYWY-75-7-51、SYWYZ-75-7-51、SYWRZ-75-7-51, detailspecificationfor 2006-08-07发布 2006-12-30实施 SJ 中华人民共和国信息产业部批准
SJ50973/31-2006 前言 本规范是GJB973A一2004《柔软和半硬射频电缆通用规范》的相关详细规范。

本规范的附录A是规范性附录。

本规范由信息产业部电子第四研究所归口。

本规范由中国电子科技集团公司第二十三研究所起草。

本规范主要起草人：杨延安、高文浩、王锐臻、张建平。

SJ50973/31-2006 SYWY-75-7-51、SYWYZ-75-7-51、SYWRZ-75-7-51型 物理发泡聚乙烯绝缘柔软同轴电缆详细规范 1范围 本规范规定了SYWY-75-7-51、SYWYZ-75-7-51、SYWRZ-75-7-51型物理发泡聚乙烯绝 缘柔软同轴电缆的详细要求。

本规范适用于SYWY-75-7-51、SYWYZ-75-7-51、SYWRZ-75-7-51型物理发泡聚乙烯绝 缘柔软同轴电缆（以下简称电缆）。

2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修 改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性。

凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。

GB/T17737.1一2000射频电缆第1部分：总规范-总则、定义、要求和试验方法 GJB973A-2004柔软和半硬射频电缆通用规范 JB/T10436一2004电线电缆用可交联阻燃聚烯烃料 SJ/T11284一2003通信电缆屏蔽用金属塑料复合箔 YD/T897.1-1997接入网同轴电缆第1部分：同轴用户电缆一般要求 3要求 3.1总则 本规范所述电缆应符合本规范和GJB.973A--2004规定的要求。

本规范的要求与通用规范不一 致时，应以本规范为准。

3.2设计和结构 3.2.1结构示意图 电缆结构示意图如图1所示。

1-内导体；2-绝缘：3一外导体：4-护套 图1结构示意图
SJ 50973/31-2006 3.2.2结构尺寸 电缆结构尺寸见表1。

表1电缆结构尺寸 单位为毫米 内导体 绝缘 外导体 护套 根数/直径 外径 外径 最大外径 最小厚度 外径 1/1.66 1.66±0.02 7.25±0.15 8.3 0.85 10.3±0.3 3.2.3材料和组成部分 3.2.3.1通则 电缆主要组成部分材料应符合GJB973A一2004及下列的有关规定。

3.2.3.2内导体 内导体应由铜线制成。

3.2.3.3绝缘 绝缘由聚乙烯内皮层、闭孔结构的物理发泡聚乙烯层和聚乙烯外皮层同心、连续地挤包在内导体上 的三层组合材料组成；绝缘也可以由聚乙烯内皮层和闭孔结构的物理发泡聚乙烯层组合材料组成。

聚乙 烯基础树脂的性能应参照YD/T897.1一1997中4.2.2的规定。

3.2.3.4外导体 外导体应由一层铝塑复合箔和镀锡圆铜线编织组成。

铝塑复合箔的铝箔厚度不小于0.015mm，铝塑 复合箔应以不小于18%的搭盖率纵包在绝缘上。

铝塑复合箔应符合SJ/T11284一2003的规定。

外导体编 织层的编织密度应不小于90%，编织角不大于45°，镀锡圆铜线的单线直径为（0.16～0.18）mm。

3.2.3.5护套 护套应采用聚烯烃护套（SYWY电缆）或无卤低烟阻燃聚烯烃护套（SYWYZ电缆）或交联阻燃聚 烯烃护套（SYWRZ电缆）。

无卤低烟阻燃聚烯烃护套料见附录A的规定，交联阻燃聚烯烃护套料应符 合JB/T10436-2004的规定。

3.3环境和机械性能 3.3.1外观和机械检查 3.3.1.1外观检查 护套外观应无目力可见的针孔、裂痕、气泡和其他缺陷，而且表面应平整，允许有轻微编织花纹。

3.3.1.2结构尺寸 见表1。

3.3.1.3内导体偏心度 最大为10%。

3.3.1.4导体附着力 内导体与绝缘间导体附着力：最小为50N。

3.3.2老化稳定性 98℃±2℃。

3.3.3冷弯曲 -30C±2C（SYWY、SYWRZ电缆）。

-15C±2C（SYWYZ电缆...

SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6109 SJ50973/30-2006
SYWY-75-5-51、SYWYZ-75-5-51、 SYWRZ-75-5-51型物理发泡聚乙烯绝缘柔 软同轴电缆详细规范 Cable,flexiblecoaxial, physically-foamed polyethyleneinsulation, type,SYWY-75-5-51、SYWYZ-75-5-51、SYWRZ-75-5-51, detail specificationfor
2006-08-07发布2006-12-30实施 中华人民共和国信息产业部批准
SJ50973/30-2006
前言
本规范是GJB973A-2004《柔软和半硬射频电缆通用规范》的相关详细规范。

本规范的附录A是规范性附录。

本规范由信息产业部电子第四研究所归口。

本规范由中国电子科技集团公司第二十三研究所起草。

本规范主要起草人：杨延安、高文浩、王锐臻、张建平。

SJ 50973/30-2006
SYWY-75-5-51、SYWYZ-75-5-51、SYWRZ-75-5-51型 物理发泡聚乙烯绝缘柔软同轴电缆详细规范
1范围 本规范规定了SYWY-75-5-51、SYWYZ-75-5-51、SYWRZ-75-5-51型物理发泡聚乙烯绝 缘柔软同轴电缆的详细要求。

本规范适用于SYWY-75-5-51、SYWYZ-75-5-51、SYWRZ-75-5-51型物理发泡聚乙烯绝 缘柔软同轴电缆（以下简称电缆）。

2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修 改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性。

凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。

.： GB/T17737.1-2000射频电缆第1部分：总规范-总则、定义、要求和试验方法 GJB973A一2004柔软和半硬射频电缆通用规范 JB/T10436-2004电线电缆用可交联阻燃聚烯烃料 SJ/T11284-2003通信电缆屏蔽用金属塑料复合箔 YD/T897.1一1997接入网同轴电缆第1部分：同轴用户电缆-般要求 3要求 3.1总则 本规范所述电缆应符合本规范和GJB973A一2004规定的要求。

本规范的要求与通用规范不一 致时，应以本规范为准。

3.2设计和结构 3.2.1结构示意图 电缆结构示意图如图1所示。

1-内导体；2一绝缘：3一外导体；4一护套 图1结构示意图
SJ 50973/30-2006 3.2.2结构尺寸 电缆结构尺寸见表1。

表1电缆结构尺寸单位为毫米 内导体绝缘外导体护套 根数/直径外径外径最大外径最小厚度外径 1/1.001.00±0.024.80±0.155.80.697.6±0.3 3.2.3材料和组成部分 3.2.3.1通则 电缆主要组成部分材料应符合GJB973A一2004及下列的有关规定。

3.2.3.2内导体 内导体应由铜线制成。

3.2.3.3绝缘 绝缘由聚乙烯内皮层、闭孔结构的物理发泡聚乙烯层和聚乙烯外皮层同心、连续地挤包在内导体上 的三层组合材料组成：绝缘也可以由聚乙烯内皮层和闭孔结构的物理发泡聚乙烯层组合材料组成。

聚乙 烯基础树脂的性能应参照YD/T897.1一1997中4.2.2的规定。

3.2.3.4外导体 外导体应由一层铝塑复合箔和镀锡圆铜线编织组成。

铝塑复合箔的铝箔厚度不小于0.015mm，铝塑 复合箔应以不小于18%的搭盖率纵包在绝缘上。

铝塑复合箔应符合SJ/T11284-2003的规定。

外导体编 织层的编织密度应不小于90%，编织角不大于45°，镀锡圆铜线的单线直径为（0.12~0.16）mm。

3.2.3.5护套 护套应采用聚烯烃护套（SYWY电缆）或无卤低烟阻燃聚烯烃护套（SYWYZ电缆）或交联阻燃聚 烯烃护套（SYWRZ电缆）。

无卤低烟阻燃聚烯烃护套料见附录A的规定，交联阻燃聚烯烃护套料应符 合JB/T10436-2004的规定。

3.3环境和机械性能 3.3.1外观和机械检查 3.3.1.1外观检查 护套外观应无目力可见的针孔、裂痕、气泡和其他缺陷，而且表面应平整，允许有轻微编织花纹。

3.3.1.2结构尺寸 见表1。

3.3.1.3内导体偏心度 最大为10%。

3.3.1.4导体附着力 内导体与绝缘间导体附着力：最小为30N。

3.3.2老化稳定性 98℃±2℃。

3.3.3冷弯曲 -30C±2C（SYWY、SYWRZ电缆）。

-15C±2C（SYWYZ电缆）。

3.3.4尺寸稳定性 8...

SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6109 SJ 50973/29-2006
SYWY-75-4-51、SYWYZ-75-4-51、 SYWRZ-75-4-51型物理发泡聚乙烯绝缘柔 软同轴电缆详细规范 Cable，flexible coaxial, physically-foamed polyethylene insulation, type，SYWY-75-4-51、SYWYZ-75-4-51、SYWRZ-75-4-51, detailspecificationfor
2006-08-07发布2006-12-30实施 SJ中华人民共和国信息产业部批准
SJ50973/29-2006
前言
本规范是GJB973A一2004《柔软和半硬射频电缆通用规范》的相关详细规范。

本规范的附录A是规范性附录。

本规范由信息产业部电子第四研究所归口。

本规范由中国电子科技集团公司第二十三研究所起草。

本规范主要起草人：杨延安、高文浩、王锐臻、张建平。

SJ 50973/29-2006
SYWY-75-4-51、SYWYZ-75-4-51、SYWRZ-75-4-51型 物理发泡聚乙烯绝缘柔软同轴电缆详细规范
1范围 本规范规定了SYWY-75-4-51、SYWYZ-75-4-51、SYWRZ-75-4-51型物理发泡聚乙烯绝 缘柔软同轴电缆的详细要求。

本规范适用于SYWY-75-4-51、SYWYZ-75-4-51、SYWRZ-75-4-51型物理发泡聚乙烯绝 缘柔软同轴电缆（以下简称电缆）。

2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修 改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性。

凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。

GB/T17737.1一2000射频电缆第1部分：总规范-总则、定义、要求和试验方法 GJB973A一2004柔软和半硬射频电缆通用规范 JB/T10436-2004电线电缆用可交联阻燃聚烯烃料 SJ/T11284一2003通信电缆屏蔽用金属塑料复合箔 YD/T897.1一1997接入网同轴电缆第1部分：同轴用户电缆一般要求 3要求 3.1总则 本规范所述电缆应符合本规范和GJB973A一2004规定的要求。

本规范的要求与通用规范不一 致时，应以本规范为准。

3.2设计和结构 3.2.1结构示意图 电缆结构示意图如图1所示。

1一内导体：2一绝缘：3-外导体：4-护套
图1结构示意图
SJ 50973/29-2006
3.2.2结构尺寸 电缆结构尺寸见表1。

表1电缆结构尺寸单位为毫米 内导体绝缘外导体护套 根数/直径外径外径最大外径最小厚度外径 18'0/10.81±0.023.81±0.104.70.606.2±0.2 3.2.3材料和组成部分 3.2.3.1通则 电缆主要组成部分材料应符合GJB973A一2004及下列的有关规定。

3.2.3.2内导体 内导体应由铜包钢线制成。

3.2.3.3绝缘 绝缘由聚乙烯内皮层、闭孔结构的物理发泡聚乙烯层和聚乙烯外皮层同心、连续地挤包在内导体上 的三层组合材料组成；绝缘也可以由聚乙烯内皮层和闭孔结构的物理发泡聚乙烯层组合材料组成。

聚乙 烯基础树脂的性能应参照YD/T897.1一1997中4.2.2的规定。

3.2.3.4外导体 外导体应由一层铝塑复合箔和镀锡圆铜线编织组成。

铝塑复合箔的铝箔厚度不小于0.015mm，铝塑 复合箔应以不小于18%的搭盖率纵包在绝缘上。

铝塑复合箔应符合SJ/T11284一2003的规定。

外导体编 织层的编织密度应不小于90%，编织角不大于45°，镀锡圆铜线的单线直径为（0.12~0.16）mm。

3.2.3.5护套 护套应采用聚烯烃护套（SYWY电缆）或无卤低烟阻燃聚烯烃护套（SYWYZ电缆）或交联阻燃聚 烯烃护套（SYWRZ电缆）。

无卤低烟阻燃聚烯烃护套料见附录A的规定，交联阻燃聚烯烃护套料应符 合JB/T10436-2004的规定。

3.3环境和机械性能 3.3.1外观和机械检查 3.3.1.1外观检查 护套外观应无目力可见的针孔、裂痕、气泡和其他缺陷，而且表面应平整，允许有轻微编织花纹。

3.3.1.2结构尺寸 见表1。

3.3.1.3内导体偏心度 最大为10%。

3.3.1.4导体附着力 内导体与绝缘间导体附着力：最小为20N。

3.3.2老化稳定性 98℃±2℃。

3.3.3冷弯曲 -30C±2C（SYWY、SYWRZ电缆）； 一15C±2C（SYWYZ电缆）。

3.3.4尺寸稳定性...

SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL 6109 SJ50973/28-2006
SYWY-50-17-51、SYWY-50-17-52、 SYWYZ-50-17-51、SYWYZ-50-17-52、 SYWRZ-50-17-51、SYWRZ-50-17-52型 物理发泡聚乙烯绝缘柔软同轴电缆 详细规范 Cable,flexible coaxial, physically-foamed polyethylene insulation, typeSYWY-50-17-51、SYWY-50-17-52、SYWYZ-50-17-51、 SYWYZ-50-17-52、SYWRZ-50-17-51、SYWRZ-50-17-52,detail specification for
2006-08-07发布2006-12-30实施 中华人民共和国信息产业部批准
SJ50973/28-2006
前言
本规范是GJB973A一2004《柔软和半硬射频电缆通用规范》的相关详细规范。

本规范的附录A是规范性附录。

本规范由信息产业部电子第四研究所归口。

本规范由中国电子科技集团公司第二十三研究所起草。

本规范主要起草人：高文浩、杨延安、王锐臻、张建平。

SJ50973/28-2006
SYWYZ-50-17-52、SYWRZ-50-17-51、SYWRZ-50-17-52型 物理发泡聚乙烯绝缘柔软同轴电缆详细规范
1范围 本规范规定了SYWY-50-17-51、SYWY-50-17-52、SYWYZ-50-17-51、SYWYZ-50-17 本规范适用于SYWY-50-17-51、SYWY-50-17-52、SYWYZ-50-17-51、SYWYZ-50-17
2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修 改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性。

凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。

GB/T17737.1一2000射频电缆第1部分：总规范-总则、定义、要求和试验方法 GJB973A一2004柔软和半硬射频电缆通用规范 JB/T10436一2004电线电缆用可交联阻燃聚烯烃料 SJ/T11284-2003通信电缆屏蔽用金属塑料复合箔 YD/T897.1-1997接入网同轴电缆第1部分：同轴用户电缆一般要求 3要求 3.1总则 本规范所述电缆应符合本规范和GJB973A一2004规定的要求。

本规范的要求与通用规范不一 致时，应以本规范为准。

3.2设计和结构 3.2.1结构示意图 电缆结构示意图如图1所示。

1一内导体；2一绝缘：3-外导体：4一护套
图1结构示意图
SJ 50973/28-2006 3.2.2结构尺寸 电缆结构尺寸见表1。

表1电缆结构尺寸单位为毫米 内导体绝缘外导体护套 规格
根数/直径外径外径最大外径最小厚度外径 50-17-511/6.656.65±0.0217.30±0.2518.81.5022.1±0.3 50-17-5219/1.376.85±0.0517.30±0.2518.81.5022.1±0.3 3.2.3材料和组成部分 3.2.3.1通则 电缆主要组成部分材料应符合GJB973A一2004及下列的有关规定。

3.2.3.2内导体 单芯内导体应由铜管制成，绞合内导体应由圆铜线制成。

3.2.3.3绝缘 绝缘由聚乙烯内皮层、闭孔结构的物理发泡聚乙烯层和聚乙烯外皮层同心、连续地挤包在内导体上 的三层组合材料组成；绝缘也可以由聚乙烯内皮层和闭孔结构的物理发泡聚乙烯层组合材料组成。

聚乙 烯基础树脂的性能应参照YD/T897.1-1997中4.2.2的规定。

3.2.3.4外导体 外导体由一层铝塑复合箔和镀锡圆铜线编织组成。

铝塑复合箔的铝箔厚度不小于0.015mm，铝塑复 合箔应以不小于18%的搭盖率纵包在绝缘上。

铝塑复合箔应符合SJ/T11284一2003的规定。

外导体编织 层的编织密度应不小于90%，编织角不大于45°，镀锡圆铜线的单线直径为（0.18~0.20）mm。

3.2.3.5护套 护套应采用聚烯烃护套（SYWY电缆）或无卤低烟阻燃聚烯烃护套（SYWYZ电缆）或交联阻燃聚 烯烃护套（SYWRZ电缆）。

无卤低烟阻燃聚烯烃护套料见附录A的规定，交联阻燃聚烯烃护套料应符 合JB/T10436-2004的规定。

3.3环境和机械性能 3.3.1外观和机械检查 3.3.1.1外观检查 护套外观应无目力可见的针孔、裂痕、气泡和其他缺陷，而且表面应平整，允许有轻微编织花纹。

3.3.1.2结构尺寸 ...