GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法.pdf

ICS49.025.01 CCS V 25 ge 中华人民共和国国家标准 GB/T41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的 系统性能试验方法 Process management for avionics-Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder--Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes : (IEC TS62647-3:2014 MOD) 2022-03-09发布 2022-10-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 C “！”， GB/T41275.3-2022 目 次 前言 Ⅲ 引言 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4缩略语 2 5试验方法 2 5.1通则 2 5.2试验载体 2 5.2.1试验载体类型 2 5.2.2样本量 3 5.3热老化预处理方法3 5.3.1概述 3 5.3.2热老化加速模型3 5.3.3通用测试参数 3 5.4温度循环试验方法 4 5.4.1试验参数 ..4 5.4.2试验时间 4 5.4.3 失效判定和分析 4 5.4.4加速模型 4 5.5振动试验 5 5.6机械冲击 5 5.7综合环境试验 6试验规程 5 6.1通则 5 6.2试验载体 5 6.3温度循环试验要求 6 6.3.1通则 6 6.3.2恢复时间的测量 6 6.3.3确定高温持续时间和温度 7 6.3.4根据用途选择其他测试参数 7 6.3.5 试验实施 7 6.3.6确定温度与失效循环次数的相关性7 6.3.7预估失效时的循环次数 8 6.4振动试验 8 6.5 机械冲击 8 6.6综合环境试验规程 9 I GB/T41275.3-2022 6.6.1通则 9 6.6.2综合环境关联关系 9 6.6.3NASA-DoD无铅项目 10 6.6.4MIL-STD-810G寿命周期 10 6.7失效判定和分析10 7说明事项10 附录A(资料性)试验样本量的确定 11 附录B(资料性)无铅焊料的材料特性12 附录C(资料性)NASA-DoD无铅电子项目试验信息 15 附录D(资料性)本文件与IEC TS62647-3:2014技术差异及其原因 23 参考文献 25 Ⅱ ...