YD/T 3515-2019 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试方法（第一阶段）.pdf PDF 46.41MB 115页 无水印、正式版 GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器.pdf PDF 4.47MB 32页 JJF 1269-2010 压电集成电路传感器（IEPE）放大器校准规范.pdf PDF 2.04MB 20页 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf PDF 5.53MB 10页 GB/T 44798-2024 复杂集成电路设计保证指南.pdf PDF 1.3MB 23页 GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法.pdf PDF 2.47MB 23页 GB/T 16649.11-2019 识别卡 集成电路卡 第11部分：通过生物特征识别方法的身份验证.pdf PDF 2.17MB 27页 YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段）.pdf PDF 28.36MB 28页 SJ 52438.3-1997 混合集成电路B—LB18低通有源滤波器详细规范.pdf PDF 2.24MB 11页 JR/T 0025.11-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范.pdf PDF 33.63MB 59页 YD/T 3037.1-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性测试方法 第1部分：终端.pdf PDF 13.11MB 33页 JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf PDF 39.1MB 65页 JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范.pdf PDF 2.48MB 17页 DB31/738-2020 集成电路封装单位产品能源消耗限额.pdf PDF 290.99KB 12页 YD/T 3795.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性.pdf PDF 7.68MB 61页 SJ/T 11197-2013 环氧塑封料.pdf PDF 20.03MB 14页 T/SICA 005-2023 音频用智能诊断集成电路功能要求.pdf PDF 3.18MB 12页 GB/T 29844-2013 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范.pdf PDF 360.34KB 8页 JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范.pdf PDF 7.72MB 51页 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf PDF 1.36MB 19页 YD/T 1763.1-2011 TD-SCDMA WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第1部分：物理、电气和逻辑特性.pdf PDF 16.53MB 55页 GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号.pdf PDF 1.38MB 29页 JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范.pdf PDF 16.83MB 28页 JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf PDF 12.2MB 77页 JR/T 0025.6-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记贷记应用终端规范.pdf PDF 13.19MB 90页 JR/T 0025.2-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包电子存折应用规范.pdf PDF 13.78MB 93页 无水印、正式版 GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求.pdf PDF 4.01MB 23页 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求.pdf PDF 3.74MB 8页 JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 高清完整版.pdf PDF 935.41KB 28页 GB/T 36614-2018 集成电路存储器引出端排列.pdf PDF 5.09MB 18页 GB/T 41033-2021 CMOS集成电路抗辐射加固设计要求.pdf PDF 1.65MB 18页 GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流直流（DC/DC）变换器.pdf PDF 3.45MB 15页 《AUTOSAR MCAL的原理与实践》工业和信息化部人才交流中心 恩智浦中国管理有限公司 2018.pdf PDF 44.07MB 210页 YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段）.pdf PDF 7.18MB 45页 DB11/T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.pdf PDF 1.21MB 28页 JJF1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范.pdf 16.83MB T/SICA 004-2023 音频用集成电路信号传输与控制接口要求.pdf PDF 3.71MB 15页 JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范.pdf PDF 11.9MB 85页 JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记贷记应用个人化检测规范.pdf PDF 11.15MB 52页 CJ/T 334-2010 集成电路 IC 卡燃气流量计 市政规范.pdf 5.71MB SJ/T 11508-2015 集成电路用正胶显影液.pdf PDF 4.68MB 11页 电机控制集成电路的原理和应用 PDF 6.67MB 489页 GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架.pdf PDF 6.98MB 20页 T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架.pdf PDF 2.21MB 12页 JR/T 0025.10-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南.pdf PDF 14.47MB 24页 GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 1.1MB 17页 正式版 GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）.pdf PDF 2.47MB 14页 YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性.pdf PDF 3.24MB 43页 JR/T 0094.1-2012 中国金融移动支付近场支付应用第1部分：数据元.pdf PDF 619.75KB 10页 SJ 50597.36-1995 导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范.pdf PDF 427.67KB 25页 YD/T 2845-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）及其远程管理的安全技术要求（ 第一阶段）.pdf PDF 9.26MB 21页
