中华人民共和国国家标准
GB/T48214-2026
刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范
Specification for insulating films for rigid organic package substrate
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义5要求5.1通则 ...5.2优先顺序5.4材料5.5绝缘胶膜的交收态验收要求5.6绝缘胶膜完全固化后不覆铜性能5.7绝缘胶膜完全固化后覆铜性能6检验方法.6.1外观6.2尺寸6.3挥发物含量6.5最低熔融黏度 6.4溢胶量6.6吸水率 6.7耐化学性6.8卤素含量6.9燃烧性6.10玻璃化转变温度（T）和储能模量6.11 X/Y轴热膨胀系数（CTE）6.12 热分解温度（T）6.13 热导率.6.14 拉伸强度和断裂伸长率6.15 相对介电常数（D）和介质损耗角正切（D）6.16 电气强度6.17 热应力.6.19 6.18 体积电阻率和表面电阻率 剥离强度
7质量保证7.1质量体系7.2 检验职责7.3 检验分类7.4 检验条件7.5 鉴定检验 97.6质量一致性检验 108标识、包装、运输和贮存 118.1 118.2 包装. 118.3 运输. 12附录A（规范性） 厚度测试方法 13 12A.1 目的 13A.2试样 13A.3仅器设备及材料 13A.4程序A.5报告 14附录B（规范性） 溢胶量测试方法 15B.1 目的. 15B.2 试样.. 15B.3 仪器设备和材料 15B.4 程序 15附录C（规范性） B.5报告 最低熔融黏度测试方法C.1 目的. 17 17C.2试样C.3仪器设备及材料. 17C.4 程序...C.5报告
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
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本文件起草单位：深圳市柳鑫实业股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、江苏赛西科技发展有限公司、电子科技 大学.
本文件主要起草人：杨柳、王永珍、蒲强、何岳山、张伦强、刘申兴、冯椿婷、何小玲、倪春军、许伟鸿、刘飞、薛超、戴、乔书晓、洪少波、曾红、袁告、陈苑明.
