中华人民共和国国家标准
GB/T 48166-2026
汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求
Stress testing requirements of automotive multichip modules(MCM)
国家标准化管理委员会 国家市场监督管理总局 发布
目次
3.1术语和定义3.2缩略语
4.1通则4.2多芯片模组鉴定检验流程4.3工作温度等级4.4鉴定检验分组4.5文件适用优先顺序4.6通用数据的采用4.7被测样品4.8应力试验后的失效判据 10
5.1新器件鉴定 105.2器件变更后重新鉴定 115.3通过鉴定和重新鉴定的条件5.5对多芯片模组使用铜引线互连的鉴定. 5.4无铅工艺器件的鉴定 13
6鉴定检验 13
6.1通用试验6.2多芯片模组特定试验. 136.3损耗可靠性试验 146.4试验方法 14
A.7涉及多个地点或多个系列的鉴定附录B（规范性）鉴定计划、关键信息和结果B.1通则...B.2鉴定计划B.3鉴定关键信息和结果附录C（资料性）器件相关信息附录D（规范性）铜引线互连器件可靠性试验要求D.1目的......D.2铜线互连封装鉴定要求D.3铜引线互连器件可靠性试验流程附录E（规范性）应力试验和任务剖面E.2基本关系. E.1通则E.3电控单元级基本评估环节.E.4器件级任务剖面验证环节E.5器件级鲁棒性验证环节附录F（规范性）引线键合试验前的塑料封装开帽F.1目的F.2技术要求..附录G（规范性） 早期失效率试验要求G.1目的G.2说明G.3样品数量G.4接收判据 G.5样品处理附录H（规范性）非易失性存储器耐久性、数据保持和工作寿命试验要求H.1 目的H.2试验分组及试验要求附录1（规范性）电气分布测试要求1.1目的..1.2关键参数的选取1.3测试结果附录J（规范性） 故障分级要求42附录K（规范性）电气特性表征要求 1.3覆盖率要求 42... 43
K.1目的K.2步骤 43 43附录L（规范性）进行电磁兼容试验的必要条件 44L.1电磁兼容试验必要条件 44L.2影响辐射发射的因素 44附录M（规范性）进行软错误率测试的必要条件M.1软错误率测试必要条件 45M.2影响软错误率结果的因素 45M.3新型软错误率测试可能要求的情况 45附录N（规范性）无铅试验要求 46N.1目的 ...... 46附录（资料性）参数分布测试指南 N.2试验项目及试验方法 460.1目的 470.2静态参数分布测试0.3动态参数分布测试附录P（资料性）良率统计分析指南 49P.1目的P.2良率统计分析方法附录Q（规范性）玻璃熔封盖板的扭矩试验Q.1目的 09.Q.2设备Q.3程序附录R（规范性） R.1 目的 板级可靠性试验要求 52R.2板级可靠性试验要求 52附录S（规范性）多芯片模组跌落试验要求S.1目的...S.2板级可靠性试验要求 54参考文献 58
