ICS31.180 L30 GB 中华人民共和国国家标雅 GB/T36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits 2018-06-07发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T36476-2018 目 次 前言 Ⅲ 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4型号、命名、标识和代号 2 4.1型号 2 4.2命名 2 4.3标识和代号 2 5结构和材料 4 5.1结构 4 5.2材料 4 6要求 .5 6.1总则 5 6.2外观 5 6.3尺寸 6 6.4性能要求 7检验规则 10 7.1检验分类 10 7.2材料检验 10 7.3鉴定检验 .11 7.4质量一致性检验 13 8检验方法 .14 8.1试样制备 14 8.2外观 14 8.3 尺寸 14 8.4 热导率（绝缘介质层） 15 8.5 热阻抗 15 8.6 剥离强度 15 8.7吸水率 .15 8.8铜箔表面可清洗性 15 8.9热应力 15 8.10耐化学性 15 8.11 玻璃化温度(T) .15 8.12 燃烧性 15 8.13 铜箔的可蚀刻性 16 8.14 可焊性 .16 8.15 介电常数和损耗因数 16 I GB/T 36476-2018 8.16体积电阻率和表面电阻率 16 8.17电气强度（垂直于板面） 16 8.18相比起痕指数 16 8.19 耐电弧 17 8.20耐电压 17 9包装、标志、运输和贮存 17 9.1包装 17 9.2标志 17 9.3运输 17 9.4贮存 17 10订单资料 17 附录A(规范性附录)热导率和热阻抗测试方法 .18 附录B(规范性附录)介质耐压测试（耐高压测试）24 Ⅱ ...
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