ICS31.180 L30 备案号：52018-2015 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/Z28082015 代替SJ/Z2808一1987 印制板组装件热设计 Thermal design of printed board assembly 2015-10-10发布 2016-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/Z2808—2015 目 次 前言 II 1范围.. ...1 2规范性引用文件. ......1 3术语和定义. ....1 4印制板组装件热设计基本要求 1 4.1热设计目标.... 1 4.2冷却方法的选择 1 4.3散热材料的迷择 KMATHON TECHA .2 4.4印制板组装件结构设计 2 4.5 印制板散热设计要求 2 4.6导热条 (板)设计要求 2 5印制板组装件自然冷却设计 2 5.1通则 2 5.2 印制板导线尺寸的确定 3 5.3 自然冷即制板设计 4 6印制板组装件的强迫风冷冷却设 SJ 9 6.1空芯式散热印制板结构 ......9 6.2热计算 10 7印制板组装件热安装 ..11 7.1元器件的散热布局 ....11 7.2 元器件的散热安装 ANDARD ........11 7.3印制板与导热条（板）的安装 ...13 8热性能评价.. ... ...14 8.1热分析.. ......14 8.2热测量.. 14 8.3热设计可靠性 14 I SJ/Z28082015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009的规则起草. 本标准代替SJ/Z2808一1987《印刷板组装件热设计》. 本标准与SJ/Z2808一1987相比主要有以下变化： —4.3.10增加了印制板的散热设计原则； —4.3.11增加了导热条（板）的设计原则； —5.2增加了印制板导线与负载的温开系图； -5.3将印制板散热的结构图热计算编排在 ——5.3.4增加了印制板边缘导轨结构和热计算的内容； ——7.3增加了印制板与导热条（板）安装的要求； INFORMATIO ——第8章增加了有天熟性能评价的内容，包括热分析、热测量和热设计可靠性 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准主要起草及：郭晓宇 Su 本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口(SAC TC47) 本标准起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所. 本标准所代替的历次版本发布情况为： SJ/Z2808 1987 LSINIW ECHNOLOGY STANDARDSI II ...
SJ/Z 2808-2016 印制板组装件热设计.pdf
