SJ/T 11863-2022 单片超大尺寸掩模板装载盒规范.pdf

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ICS31.030 CCS L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11863—2022 单片超大尺寸掩模板装载盒规范 Specification for ultra large size mask substrate case 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ SJ/T11863-2022 目次 前言 ..I 1范围.. .1 2规范性引用文件 3术语和定义 ...1 4要求 ...1 SJ/T11863—2022 前言 本标准按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口. 本文件主要起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、深圳清溢光电股份有限公司. 本文件主要起草人:王香、曹可慰、万承华、等琪、张莹、冯亚斌、张理、付雪涛. INDUSTRY O会 FORMAIION IECHNO SJ STANDARDS ...

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