T/BIE003-2023 TBIE 北京电子学会团体标准 通孔回流焊接技术规范 Specifications for through-hole reflow (THR)soldering 2023-02-20发布 2023-02-20实施 北京电子学会发布 目次 前言 ..VI 引言 ..VII 1范围. 1 2规范性引用文件. 1 3术语和定义 2 4一般要求. 3 4.1分类..... .....3 4.2要求的解释. .4 4.3人员 ..4 4.4设计. .4 4.5设施.... .....4 4.5.1温度和湿度. 4.5.2洁净度. ..4 4.5.3照明..... .4 4.5.4电源和气源.... 4.5.5静电防护区域(EPA) ....5 4.5.6工具（工装）和设备. .5 5元器件设计及规范要求.... 5 5.1元器件外形结构与设计 .5 5.1.1设计图及规范，. ..5 5.1.2拾取面要求....... 5.1.3元器件放置形态........................ .7 5.1.4元器件底部要求..... .7 5.1.5端子的要求. ......8 5.1.6元器件高度. ...........11 5.2元器件质量.... ....11 5.3焊料兼容性. .......11 5.4元器件包装....... ..11 6通孔回流焊接的印制板设计 .......12 6.1元器件焊盘和通孔设计. ......12 6.1.1圆形端子孔径. .13 6.1.2非圆形端子. ...13 6.1.3焊盘设计.. ......14 6.2元器件布局..... . ....14 I ...
T/BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范.pdf
