中国半导体白皮书
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中国半导体白皮书
目录
摘要 pg.4
1.全球半导体产业链概况 .pg.5
pg.51.1全球半导体市场的规模、供给与下游需求分布1.2半导体价值链的主要环节 pg.61.3半导体价值链：各大环节的分布情况及主要玩家 ....pg.81.3.1前端设备 .Pg.81.3.2原材料. - pg. 91.3.3 EDA/IP . pg.91.3.4设计环节 pg.101.3.5代工环节 -pg. 11pg.11
1.3.6封测环节.
2.中国半导体在价值链主要环节的参与 pg.12
2.1前端设备. pg.132.2原材料 pg.142.3 EDA/IP. .- pg.142.4设计环节 pg.14pg.142.5代工环节2.6封测环节 pg.14
3.芯片设计环节中，中国半导体的市场地位 pg.15
中国半导体自皮书
4.中国半导体近期投资观察 pg.17
4.2投资总结、趋势 pg.17
....pg.204.3中国协处理器玩家融资情况.
4.3.1AI推理.. ...pg.204.3.2AI训练 Pg.204.3.3图像处理 pg.20
4.4启示. pg.20
4.4.1面向投资者的启示. pg.20
4.4.2面向经营者的启示 pg.21
寄语
邹娟
贝恩公司全球合伙人大中华区能源转型业务主席 中国区可持续发展业务主席、高科技和云服务业务领导团队成员
申文燮Moonsup Shin贝恩公司全球合伙人大中华区TMT业务联席主席
彭弱溟贝恩公司董事经理
半导体芯片是数字经济的核心，是现代化产业发展的基石.近年来，全球各个国家和地区纷纷加大对于半导体产业的投入力度，中国也相继推出了一系列相关的产业发展政策，整个行 业正面临前所未有的发展机遇.
值此关键时刻，本次白皮书将基于贝恩多年以来的高科技行业咨询经验，结合对于中国半导 体公司的最新洞察，呈现全球半导体行业产业链概况，以及中国半导体在价值链主要环节的参与.此外，我们还聚焦芯片设计等环节中国半导体企业的市场地位，并分享中国半导体近期投资观察，为市场主体、产业新势力和广大投资者建言献策，希望助力各方致胜所关注的半导体领域.
