中华人民共和国国家标准
GB/T46280.4-2025
Specification for chipletinterconnection interfacePart 4:Physical layer technical requirements based on 2D package
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言引言1范围2规范性引用文件4缩略语5逻辑子层.5.2数据分发 5.1逻辑子层功能5.3元余修复5.4加解扰5.5初始化5.6训练流程6基于2D封装的电气子层6.1电气子层功能6.2收发机整体结构6.3发射机规格 116.4接收机规格6.5边带通路电气参数 146.6芯粒互联接口的物理布局 6.7接收机眼图6.8电源噪声.6.9低功耗模式快速切换 18 187边带通路. 6[7.1总则..7.2串行边带通路接口 197.3申行边带通路报文格式 08芯粒物理层接口.8.1总则 218.3事件接口定义， 8.2公共控制接口.8.4发送数据接口 8.5发送控制接口
3术语和定义
8.6接收数据接口8.7接收控制接口 92附录A（资料性）2D封装芯粒互联bump map示例 27A.1示例一A.2示例二
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件是GB/T46280芯粒互联接口规范》的第5部分.GB/T46280已经发布了以下部分：
第1部分：总则； 第2部分：协议层技术要求；第3部分：数据链路层技术要求；第4部分：基于2D封装的物理层技术要求；第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）提出并归口.
本文件起草单位：中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、 中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息（集团）有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子（南京）有限公司.
本文件主要起草人：吴华强、杨旭东、蔡静、崔东、张玉芹、杨蓄、李翔宇、王海健、吴波、王谦、刘泽伟、罗多纳、王士伟、唐良晓、李洋、齐筱、薛兴涛、潘二灵、黄新星、李男、王大鹏、贾海昆、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强.
