中华人民共和国国家标准
GB/T46381-2025
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
snc
目次
前言4.1产品分类4.2标记5.1产品外观5.2切断点5.3主要理化性能6.1试验环境6.2外观检测6.3切断点以上颗粒含量和最大颗粒尺寸6.4中位粒径6.5故射性元素含量（U、Th）6.6比表面积6.7平均球形度 6.8含水量6.9灼烧失量6.10 真密度.6.11 萃取液电导率6.12 萃取液pH6.13 SiO含量6.14 ALO含量6.15 FeO含量6.16 结晶SiO含量6.17 萃取液中的Na含量“6.18 萃取液中的阴离子含量（CI、NO SO 106.19 磁性异物 107.1检验分类11
1范围2规范性引用文件3术语和定义4分类与标记.5要求..6试验方法.7检验规则
7.2组批7.3检验项目 117.4判定规则 128标志、包装、运输和贮存8.1标志 128.2包装. 128.3运输 128.4贮存参考文献 13
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
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本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口.
料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、河南天马新材料股份有限公司、中触媒新材料股份有限公司、西安吉利电子新材料股份有限公司、安数壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、郑州圣莱特空心微珠新材料有限公 司、江苏中腾石英材料科技股份有限公司、河南大学、苏州三锐佰德新材料有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司.
本文件主要起草人：阮建军、曹家凯、李刚、潘玥、曹可慰、史泽远、马淑云、张艳、赵俊莎、吴怡然、印亚峰、李进、张妍妍、张宝帅、高丽荣、聂新宇、蒋学鑫、胡林政、蔡罐武、牛利永、洪涛、李文、郭敏、何相磊、赵秀秀，
