中华人民共和国国家标准
GB 12333-90
Metallic coatings--Electroplated coatingsofcopper for engineering purposes
国家技术监督局 发布
中华人民共和国国家标准
金属覆盖层工程用铜电镀层
GB12333-90
Metallic contings--Electroplated coatings of coperfor engineering purposes
1主题内容与适用范围
本标准规定了金属基体上工程用铜电镀层的有关技术要求.
过程中要求起减磨作用的铜电镀层：作锡镀层的底层防止基体金属扩散的铜电镀层等. 本标准适用于工程用途的钢电镀层，例如在热处理零件表面起阻挡层作用的钢电镀层：拉拔丝加工
本标准不适用于装饰性用途的铜电镀层和铜底层及电铸用铜镀层.
2引用标准
GB1238金属镀层及化学处理表示方法 GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法GB4955金属覆盖层厚度测定阳极溶解库仑方法GB4956磁性金属基体上非磁性覆盖层厚度测量磁性方法GB5270金属基体上金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法GB5931轻工产品金属镀层和化学处理层的厚度测试方法B射线反向散射法 GB6462金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB6463金属和其他无机覆盖层厚度测量方法评述GB12609电沉积金属覆盖层和有关精饰计数抽样检查程序GB12334金属和其他无机覆盖层关于厚度测量的定义和一般短则
3术语
3.1主要表面
制件上某些已电镀或待电镀的表面，在该表面上镀层对制件的外观和（或）使用性能是重要的.
3.2最小局部厚度在一个制件的主要表面上所测得的局部厚度的最小值，也称最小厚度.
4镀层的表示方法
镀铜层及有关处理的表示方法见GB1238，
5基体金属
本标准未对基体金属电镀前的表面状态作规定，但供需双方应对其进行商定.
6需方应向供方提供的资料
6.1必要资料
8. 本标准的标准号，即GB12333；b. 电镀层的最小厚度要求（见第7章）； 主要表面，应在定货单或图纸上标明，也可用有适当标记的样品说明：c. d. 抽样方案（见第11章）；e. 破坏性试验的试样数量；f 是否进行孔隙率试验，需进行时，应说明孔隙率的要求；g. 是否进行可焊性试验，需进行时，应说明有关细节（见13.2）； 是否进行氢脆性试验，需进行时，应说明试验方法和要求；.规定的铜镀层的厚度是否有尺寸公差的要求，若有要求，应说明公差值. h.
6.2附加资料
必要时，需方还应提供下述资料：
b零件的最大抗张强度或硬度； 基体材料牌号：c.是否已经作过或需要作消除应力的热处理；d.是否要求作消除氢脆的热处理；铜镀件的包装、贮存或运输要求.
6.3必要时，需方应提供代替产品进行试验的试样，即“替代试样"（见第12章）.
7厚度系列
铜电镀层的厚度系列，即最小厚度要求及应用实例列于表1.
表！铜电镀层的厚度系列
要求的最小局部厚度 应用实例25 热处理的阻挡层20 渗碳、脱碳的阻挡层：印制电路板通孔镀铜：工程控拔丝镀钢12 电子、电器零件镀锅：螺纹零件密合性要求镀钢 锡强尊层的底层，阻止基体金属向锡层扩散按需要规定 5 上述类似用速或其他用途
8钢件电镀前消除应力的热处理
8.1若需方规定电镀前钢制零件要作消除应力的热处理，一般按表2的规定进行.
表2钢件电镀前消除应力的热处理规定
钢的最大抗张强度值R 热处理MPs 温度，C 时间，hR≤1 0501 050<R≤1 450 190~220C 至少1h1450<R ≤1 800 190~220C 至少18h0081< 190~220C 至少24h 8.2热处理也可采用不同于表2的条件进行，如适当提高温度和缩短时间，但应由供需双方商定， 8.3表面曾辩火的零件，消除应力应在130~150C至少处理5h.如果允许基体表面的硬度降低，也可以在较高温度下作较短时间的处理. 9镀层要求 9.1外观 在主要表面上，镀层应光滑平整，不应有明显的缺陷，如起泡、麻点、粗糙、裂纹、剥皮、烧焦及漏镀处.局部电镀层（如防渗碳镀铜）的边界应无毛刺、结瘤或其他有害的不规则边缘.非主要表面上可充许 的镀层缺陷及其程度应由需方规定.主要表面上不可避免的挂具痕迹的状况及其位置世应由需方作出规定.必要时，供方可提出修改意见，但应由需方认可. 9.2厚度 方规定的公差值（见6.1中b和i）. 主要表面上铜层的最小厚度应符合表1的规定或需的要求，若有尺寸公差的要求时，还应达到需 注：螺纹零件镀铜时，应避免螺纹的牙顶上镀得太厚，为了使牙顶上的镀层厚度不超过允许的最大厚度值，可以允 许其他表面上镀层的厚度比规定值略小， 9.3结合强度 镀层与基体应结合良好.结合强度试验按GB5270中规定的适合钢镀层使用的一种或几种方法进行.试验后镀层与基体之间不应有任何形式的分离. 9.4孔隙率 当需方规定镀层有孔率要求时，可按附录A（参考件）规定的方法或需方指定的其他标准方法进行孔原率试验，试验结果应达到需方规定的要求. 9.5可焊性 当需方规定镀层有可焊性要求时，应按GB2423.28中规定的一种方法或需方指定的其他标准方法进行可焊性试验.试验结果应达到GB2423.28中4.6.4（焊槽试验）或4.7.4（烙铁试验）或4.8.4（焊球试验）规定的要求或者需方指定的其他方法规定的要求，需方还应说明试验的部分细则，具体内容见13.2. 9.6氢脆性 当需方规定某些结构钢或高强度钢零件电镀后需进行氢脆性试验时，可按附录B（参考件）规定的方法或需方指定的其他标准方法进行氢胞性试验，试验结果应达到各方法规定的要求. 10钢件电镀后消除氢脆的热处理 10.1若需方规定电键后钢制零件要作消除氢胞的热处理，应按表3的规定进行. 表3钢件电镀后消除氢胞的热处理 钢的最大抗张强度R. 热处理MPa 温度.C 1R ≤1 050 -1 050<R≤1 450 190~220℃ 至少8h1 4591 800 .02~061 至少24 h
10.2热处理应在电镀后4h内尽快实施.10.3热处理温度不能超过零件的回火温度.10.4表面曾淳火的零件，消除氢脆时，应在130~150C加热至少2h，如果允许基体表面的硬度降低，
也可在较高温度下处理，
10.5电镀的弹性零件或其他需要承受弯曲的零件，在消除氢脆之前不应被弯曲.
11抽样
为了检查镀层是否符合本标准第9章中的要隶，应按GB1260.9的有关规定抽样.
12替代试样
12.-1当镀件的大小和形状不宜进行本标准中规定的某些试验，或破坏性试验会明显地减少小批量电 镀产品的数量时，需方应说明是否采用替代试样进行本标准中规定的某些破坏性试验.
替代试样与它所代表的镀件应该完全相同或十分接近，包括它们的基体金属材料的成分、含量、状态、电镀前表面粗糙度，以及电镀工艺过程，甚至在电镀槽中与阳极和其他镀件的相对位置、距离等均应与镀件一致，并与所代表的镀件同时进行键前准备、电镀和镀后处理.
13试验方法
13.1厚度
也可以选择GB6463中规定的适合铜镀层使用的其他方法，但要保证测量误差在10%以内， 可以根据镀件的不同情况选择GB4955、GB4956、GB5931、GB6462中的方法测量镀铜层的厚度，
有关镀层厚度测量的规定见GB12334.
13.2可焊性
当按GB2423.28的规定进行镀层的可焊性试验时，需方应说明下述试验细则：
b.老化试验的方法（见GB2423.28）； 是否进行加速老化试验：.可焊性试验方法的类型，即焊槽法、烙铁法或焊球法、一般镀铜零件常用焊槽法.
