GB/T 18032-2000砷化镓单晶AB微缺陷检验方法.pdf

材料,检验,物理化学,砷化,缺陷,推荐性国家标准
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GB/T18032-2000
前言 砷化晶片是光电、微波及高速集成电路等器件的重要衬底材料

近年来,普遍认为衬底材料中的 AB微缺陷对器件的性能有明显的影响。

例如对砷化FET器件性能进行测试之后,用AB腐蚀液显示 FET芯片上的AB微缺陷,发现芯片上的AB微缺陷密度高时,FET器件的低频跨导很低;当AB微缺 陷密度低时,FET的低频跨导较高。

由此可见AB液显示的AB微缺陷密度对了解衬底质量和提高器件 性能是一个不可忽略的参数。

目前国内外都在对砷化单晶AB微缺陷进行研究。

但是在检验方法上还没有形成一个统一的规 范。

在此时制定《砷化嫁单晶AB微缺陷检验方法3的国家标准是适时的、非常必要的。

本标准可为砷化材料和器件的生产、科研单位对AB微缺陷的检验提供依据。

本标准由国家有色金属工业局提出。

本标准由中国有色金属工业标准计量质量研究所归口。

本标准由北京有色金属研究总院起草。

本标准主要起草人:王海涛、钱嘉裕、王形涵、宋斌、樊成才。

中华人民共和国国家标准
砷化家单晶AB微缺陷检验方法GB/T 18032-2000 The inspecting method of AB microscopic defect in gallium arsenide single crystal
1适用范围 本标准规定了砷化单晶AB微缺陷的检验方法。

本标准适用于砷化单晶AB微缺陷密度(AB-EPD)的检验.检验面为(100)面.测量范围小于5× 10² cm′。

2定义 2.1AB腐蚀液AB etchant AB腐蚀液用于显示砷化嫁单晶AB微缺陷及位错线的一种化学腐蚀剂。

2.2 AB 微缺陷AB microdefect 砷化单晶片经AB腐蚀液腐蚀后,在(100)面上显示出的椭圆状腐蚀坑所表征的微缺陷。

2.3AB 微缺陷密度(AB-EPD)AB microdefet density 用AB腐蚀液显示出砷化镶单晶片(100)面上在单位表面积内AB微缺陷腐蚀坑的个数(个/cm)。

3方法原理 采用择优化学腐蚀技术显示缺陷。

由于单晶中缺陷附近的原子排序被破坏,晶格畸变,应变比较大, 在某些化学腐蚀剂中晶体缺陷处与非缺陷处腐蚀速度不同,利用这种异常的物理化学效应,在表面处产 生选择性的浸蚀,从而形成特定的腐蚀图形。

4化学试剂 4.1硫酸(HSO).分析纯。

4.2过氧化氢(HO),分析纯。

4.3氢氟酸(HF).分析纯。

4.4三氧化铬(CrO),分析纯。

4.5硝酸银(AgNO),分析纯。

4.6去离子水,电阻率大于5MΩcm。

5试样制备 5.1定向切制 从砷化镍单晶锭的待测部分经定向切取厚度0.5~0.8mm单晶片,晶面为(100)。

晶向偏离小于 1度, 5.2研磨与抛光 国家质量技术监督局2000-04-03批准2000-09-01实施
1
GB/T 18032-2000 5.2.1机械研磨与抛光 先用金刚砂机械研磨试样,再将试样化学机械抛光至镜面。

要求在良好照明条件下目视观察,表面 平整,无任何机械损伤。

5.2.2化学抛光和清洗 使用HSO:HO:HO=5:1:1(单位体积比)抛光液,在40C,腐蚀5min,将试样表面抛光成 镜面,用去离子水清洗干净,取出。

5.3AB微缺陷腐蚀 5.3.1配制AB腐蚀液 AB 腐蚀液由20 mL H;O,80 mgAgNO,10g CrO和 10 mLHF 组成,配制 AB 腐蚀液时,将 AgNO溶化后再加CrO,按以上顺序加人塑料烧杯中。

5.3.2试样腐蚀温度与时间 将试样置于AB腐蚀液中,腐蚀液高出试样1cm,恒温25C士2C,腐蚀5min至10min。

5.3.3试样清洗 用去离子水冲净试样表面腐蚀液,取出试样,吹干表面。

5.4AB微缺陷腐蚀坑特征 经AB腐蚀液腐蚀后的试样,其(100)晶面的表面呈现AB微缺陷腐蚀坑,特征如图1所示。

800X 图1试样AB微缺陷腐蚀坑图形100× 6仪器设备 6.1相衬金相显微镜,放大倍数为100~800倍。

6.2分析天平(1/10 000)。

6.3塑料烧杯、镊子和量筒。

7平均AB微缺陷密度(AB-EPD)的测量 7.1将试样置于相衬显微镜载物台上,放大100倍,扫描整个试样表面,根据AB微缺陷密度(AB- EPD)选取视场面积。

> 2
GB/T 18032-2000 当AB-EPD>1×10’cm²选用视场面积x=0.001cm²。

7.2测量点的选取方式: 7.2.1直拉法生长的单晶片,测量点的选取如图2所示,在[0T0]和[110]两个品向的直径上,去除 5mm的边缘环形区域,以5mm间距取点测量。

[0to]
[110]
一为测量点位置 图2LECGaAs试样AB微缺陷测量点位置示意图 7.2.2水平法生长的单晶片,测量点的选取如图3所示。

一为测量点位置 图3HBGaAs试样测量点位置示意图 图3中w为试样宽度,L为测量点之间的间距。

w≥35mm时,取L=5mm<35mm时,取L= 3mm,在整个试样表面上取点。

7.3对于视场边界上的AB微缺陷腐蚀坑,其面积的一半以上在视场内,才予以计数。

7.4砷化单晶平均AB微缺陷密度AB-EPD按下式计算: AB-EPD =(1) 式中:i=1.2..n为测量点的数目; N第:个测量点的AB微缺陷腐蚀坑数目; 显微镜的计算系数; 视场面积,cm°。

8检验报告 按表1格式填写检验报告单。

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