中华人民共和国国家军用标准
GJB/Z27-92
Thermal design handbook
forreliability ofelectronic equipment
国防科学技术工业委员会批准
目次
1范围1.1主题内容 (1)1.2适用范围 （） (1)2引用文件 (1)3定义 (1)3.1术语 （1)3.2符号 (3)4热设计要求 4.1热设计基本要求 (3) (3)4.2热设计应考虑的问题 （4)5热设计方法 (S)5.1热设计目的 (5)5.2热设计的基本问题 (5)5.3 5.4 传热基本原理 换热计算 （5)5.5 热电模拟.. (15) (6)5.6 热设计步骤 (23)5.7 规定电子元器件和设备热特性的额定值 (23)5.8计算机辅助热分析 (23)6冷却方法的选择 (24)6.2冷却方法的选择 6.1 冷却方法的分类 (24)6.3冷却方法选择示例 (26) (24)电子元器件的热特性 (27)7.1 半导体器件的热特性 (27)7.2 电子管的热特性 (29)7.3 磁芯元件的热特性 (31)7.4 7.5 电阻器的热特性 电容器的热特性 (31)7.6 铁氧体器件的热特性 (31) (32)7.7铁氧体存储磁芯的热特性 (33)8电子设备自然冷却设计 (34)8.1电子元器件的自然冷却设计 (34)8.2电子设备的自然冷却设计 (40)
9电子设备强追空气冷却设计9.1强追空气冷却的热计算 （51)9.2通风机.9.3系统压力损失及计算. .（58）9.4强迫空气冷却系统的设计. （68)9.5通风管道的设计 9.6强迫空气冷却的机箱和机柜的设计9.7机载电子设备的强迫空气冷却9.8强迫空气冷却设计应考虑的向题9.9空气过滤器10电子设备液体冷却设计10.1液体冷却的换热计算10.2直接液体冷却 10.3间接液体冷却10.4液体冷却设计应考惠的问题10.5换热器.....10.6液体冷却系统.10.7冷却剂10.8液体冷却系统的设计 10.9液体冷却设计计算 .（121) ..（119)11电子设备蒸发冷却设计11.1蒸发冷却换热计算. .(144)11.2直接蒸发冷却11.3间接蒸发冷却 .（148)11.1消耗性蒸发冷却系统 .(150)11.5汽一水两相流冷却系统 11.6超蒸发冷却系统 （153)11.7蒸发冷却系统的设计11..8蒸发冷却系统热阻的预计方法以及在各类电子设备中的应用.（58）11.9设计示例 （159）12其它冷却技术...（184)12.2冷板. 12.3热电致冷...12.4深冷冷却13电子模块的热设计 （205）13.1电子模块内部的热设计13.2采用电子模块系统的热设计 ..（217)14电子设备及电子元器件的热安装技术 （223)
14.1热环境问题14.2散热措施. （224)14.3电子元器件的热安装原则 （224)14.4维修性问题.... (224)15电子设备的热性能评价 14.5机载电子设备的冷却系统 .（225） （225）15.1热性能评价的目的与内容 （225）15.2热性能草测. （225）15.3热设计检查项目. (226)15.4热性能测量.... （227)15.5机载电子设备的热性能评价 （254)16现有电子设备热性能的改进 16.1确定热设计缺陷. *(254) .（254)16.2热性能改进的制约条件 （254)16.3改进费用与寿命周期费用的权衡 （254)16.4热性能评价. （255)16.5热性能改进的示例...17工作环境温度为150~350C的电子设备的热设计 （256) (256)17.2高温材料 17.1原理..17.3高温元器件的热设计. (269)17.4安装、外壳与连接 .(273)附录A符号定义（补充件 （276)附录B物理常数（参考件） （279)附录C普通材料的物性参数（参考件） (280)附录E常用流体的物性参数（参考件） 附录D普通材料的黑度（参考件） （(287) （285）
中华人民共和国国家军用标准
电子设备可靠性热设计手册
GJB/Z 27-92
Thermal design handbook
for rellability of electronlc equipment
1范圈
1.1主题内容
本手册提供了军用电子设备热设计、热可靠性分析与鉴定的方法，亦提供了热设计的基本理论和计算方法.
1.2适用范围
本手册适用于舰船、航空、宇航及地面军用电子设备（包括电子元器件）的可靠性热设计.蒸发冷却设计、热电致冷设计、热管传热设计、导热模块设计及其它冷却技术设计.也适用于军用电子设备热特性（包括温度、速度、流量和压力等）的测试和进行热可靠性分析.
本手册提供的热设计方法，也可以指导技术人员进行功率电子元器件及热敏元器件的热设计和热分析.
本手册不包括军用电子设备的恒温和加热设计.
2引用文件
GB 2903 铜一铜镍（康铜）热电偶丝及分度表GB 4993 镍铬一铜镍（康铜）热电偶丝及分度表GB 7423. 1 半导体器件散热器通用技术条件GB 7423. 2 型材散热器GB 7423. 3 叉指型散热器GJB 299 军用电子设备可靠性预计手册GJB 1387 机载电子设备与系统热性能鉴定通用要求
3定义
3.1术语
3.1.1热环境thermalenvironment
设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度，表面温度、外形及黑度，每个元器件周围的传热通路等情况.
