中华人民共和国国家标准
GB/T33140-2016
集成电路用磷铜阳极
Phosphorized copper anode used for integrated circuit
中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草.本标准由中国有色金属工业协会提出. 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口.本标准起草单位：有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司.本标准主要起草人：高岩、何金江、姚力军、曾浩、刘书芹、王学泽、李勇军、徐学礼、赵玉林、刘志杰、熊晓东、陈明、刘秀、袁海军.
集成电路用磷铜阳极
1范围
本标准规定了集成电路用磷铜阳极（以下简称：磷铜阳极）的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容.
本标准适用于集成电路用的各类磷铜阳极产品.
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
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3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
3.1 磷铜阳极phosphorized copper anode
在集成电路中采用电化学电镀工艺制备高纯铜金属镀层的阳极.
4要求
4.1产品分类
4.1.1磷铜阳极按形状分为圆形、矩形和异形（如三角形、环形等），示意图见图1.
图1磷铜阳极形状示意图
4.1.2磷铜阳极按结构分为单体和组合体，结构示意图见图2.
图2磷铜阳极单体和组合体结构示意图
注：需方有特殊要求时，由供需双方商定.
4.2牌号
磷铜阳极按化学成分分为CuP-99.95CuP-99.99、CuP-99.995、CuP-99.999四个牌号.
4.3化学成分
磷铜阳极的化学成分应符合表1的规定.
表1磷铜阳极的化学成分
韩号 CuP-99 95 CuP-99 99 CuP-99 995 5666CuP质量分数/%不小于 99 95 66°66 $6666 666′66P质量分数（×10)/% 400~650 400~650 400~650 400~650A1 1 0 5 0 5.As 30 2 1 0.5Ag 30 15 1 0 5Ca Cr 2 0 05 0.1 0 05 0 05Fe 30 2 1 0 5杂质元累含 K 1 0 05 0 05量（质量分 Li 1 0 05 0 05数）（×10)/ Mg Mn 二 1 1 0 05 0 1 0 05 0 05%不大于 Ni 20 5 1.5 0 5Pb 10 2 0 5 0 1us 10 5 1 0 5Ti 2 0 1 0.1V Zn 10 2 2 1 1 0.5 0 5s 30 20 10 5杂质总含量（质量分数） 500 100 50 10注1：需方对合金元索和杂质元索有特殊要求的由供需双方协商. （×10-）/%，不大于注2：磷钢阳极CuP的质量分数为100%碱去表中所列杂质元素实测值总和的余量（不含S）.注3：“一"表示不作要求，但参与减杂.
4.4几何尺寸
磷铜阳极尺寸及结构方式与用户使用的机台类型有关，一般由客户提供图纸，经双方确认后，方可生产
4.5晶粒度
磷铜阳极的平均晶粒尺寸应在150pm～450μm之间.需方有特殊要求时，由供需双方协定.
4.6外观质量
磷铜阳极表面应清洁、光滑，无指痕、油污、锈蚀、题粒附着物和其他玷污.
5试验方法
5.1化学成分的分析方法
5.1.1磷的分析：按照GB/T5121.2执行.
5.1.2杂质元素分析：
CuP-99.95的金属元素分析按照GB/T5121.28执行；非金属杂质元素S的分析按照GB/T14265和 合金牌号为CuP-99.99 CuP-99.995、CuP-99.999金属元素分析按照YS/T922执行：合金牌号为GB/T5121.4的规定执行.
5.2几何尺寸检验
磷铜阳极儿何尺寸的测量按照GB/T3177的规定进行.
5.3晶粒度检验
按照YS/T347的规定进行观察、评定和确认.
5.4外观质量检验
用目视检查，如发现异常现象，在10倍放大镜条件下进行检查.
6检验规则
6.1检验和验收
6.1.1产品应由供方检验部门进行检验，保证产品质量符合本标准和订货单（或合同）的规定，并填写质量证明书.6.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验.如检验结果与本标准和订货单（或合同）的规定不符，应在收到产品之日起1个月内向供方提出，由供需双方协商解决.如需仲裁，仲裁取样应在需 方由供需双方共同进行.
6.2组批
产品应成批提交验收.每批应由同一炉号、同一牌号和规格的产品组成.
6.3检验项目及取样规定
6.3.1产品应进行化学成分、几何尺寸、平均晶粒尺寸、外观质量检验.检验项目、取样位置及数量见表2.
