团体标 准
T/TAF261-2025
支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴 片SIM卡技术要求
Technical requirements for IoT SMD SIM card supporting serial peripheralinterface(SPi)
电信终端产业协会发布
目次
前言..1范围2规范性引用文件4缩略语. 3术语和定义5技术架构.6硬件要求6.1物理尺寸及管脚6.2 SPI接口要求..6.37816接口要求.7软件要求.7.1SPI协议要求. 7.27816协议要求.7.3SPI/7816接口并发要求. 11附录A（资料性）支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡应用场景， 13
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件中的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由电信终端产业协会提出并归口.
研究院、郑州信大捷安信息技术股份有限公司、博鼎实华（北京）技术有限公司、星汉智能科技股份有 本文件起草单位：中国联合网络通信有限公司、中国信息通信研究院、中国电信股份有限公司广东限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、北京握奇数据股份有限公司.
本文件主要起草人：王海涛、衣莉莉、张宏星、李佳俊、袁琦、郭茂文、刘萧萧、刘献伦、安媛媛、郑海霞、闫颖、王平、谢飞、左安全、梁宇、何蕾、曹海涛、李超、苏昆、徐小斐、李春霞.
支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求
1范围
本文件规定了支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求，包括技术架构、硬件要求、软件要求等.
本文件适用于支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡的研发、设计、测试等活动.
2规范性引用文件
仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款，其中，注日期的引用文件，文件.
GB/T16649.1一2006识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性GB/T16649.3-2006识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号和传输协议 GPCSPE025GlobalPlatform卡技术非接触式服务卡规范v2.3修订案C版本1.2( GlobalPlatform Card Technology Contactless Services Card Specification v2.3 Amendment C Version 1.2)
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
3. 1
集成电路integratedcircuit
将处理和/或存储功能集成在一个芯片上的电子器件.
3. 2节点地址node address起始域中的一个子域，它指明某个块的目的和源节点地址以及VPP状态控制.
3.3协议控制字节protocolcontrolblock起始域中的一个子域，它包含传输控制信息.
4缩略语
下列缩略语适用于本文件.HD:主设备（Hosting Device）
