ICS13.020.01 CCS Z04 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11882—2022 液晶面板制造业绿色工厂评价要求 Assessment requirements for green factory in liquid crystal display (LCD) panel manufacturing industry 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ SJ/T11882—2022 目次 前言 III 1范围. ......1 2规范性引用文件. ..1 3术语和定义. 2 4总则.. 2 4.1评价原则 2 4.2评价指标体系 3 4.3权重系数和指标分 3 5评价要求. 3 5.1基本要求 3 5.2基础波方 4 5.3管理体系要 4 5.4能原与资源 ⊙KCH入 SJ 4 5.5 产 品求 5.6 不境排放要求 5 5.7 效要求 6 6评价方法和评价程序 7 6.1 刀 7 6.2课价程序 8 U2 7评价报告 8 附录A(规范性) 液晶面板制造业绿色工厂评价指标 9 参考文献 19 STANDARDS ...

ICS13.020.01 CCS Z04 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11881—2022 微型计算机制造业绿色工厂评价要求 Assessment requirements for green factory in microputer manufacturing industry 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ SJ/T11881-2022 目次 前言 I 1范围.. .1 2规范性引用文件. ..1 3术语和定义. ...2 4通则. 2 4.1评价原则.. .2 4.2评价指标体系. ...3 4.3权重系数和指标分数 3 5评价要求 3 5.1基本要求. 3 5.2基础设施要求 ..3 5.3 管理体系要求 .4 5.4 能源与资源投入要求 4 5.5 产品要求. .....5 5.6环境排放要求. .5 5.7绩效要求. .6 6评价方法和评价程序. .7 6.1评价方法. .. 7 6.2评价程序... 7评价报告. 8 附录A(规范性)微型计算机制造业绿色工厂评价指标 9 参考文献 18 SJ/T11878—2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由工业和信息化部节能与综合利用司提出. 本文件由中国电子技术标准化研究院归口. 本文件起草单位：中国电子技术标准化研九院、北京赛西认证有限责任公司、联想（北京）有限公 司、深圳赛西信息技术有限公司、华为终端有限套同男光信息产业股份有限公司、中国惠普有限公司、 戴尔（中国）有限公司工业种信息化部电子第五研究所 合肥)电子科技有限公司、宏基（重 庆)有限公司、惠阳联想电子 工业有限公司、成都联想电子 司 本文件主要起草杨宁涛、李胡升、赵立华、杨檬、龚勋、湖玲 水消 姜涛、张迎华、韩旭、 刘芳、刘潇、刘丽 INI SJ 曲松涛、欧阳新明、薛白. STANDARDS ...

ICS13.020.01 CCS Z04 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11880—2022 发光二极管制造业绿色工厂评价要求 Assessment requirements for green factory in light emitting diode manufacturing industry 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ FANDARDO SJ/T11880—2022 目次 前言 III 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义. 2 4通则.. 2 4.1评价原则. 2 4.2评价指标体系 3 4.3权重系数和指标分数 3 5评价要求. SI 3 5.1基本要求 3 5.2基础设施 4 5.3管理体系 4 5.4能源与资源投入 4 5.5产品要求 5 5.6环境 文碧 求 5 5.7线效要求 C 6评价方法和评价程序 SJ 6 6 6.1评价 6.2评价 程厅 OL 6 ...7 7评价报告 7 附录A(规范性发光二极管制造业绿色工厂评价指标 9 参考文献 20 STANDARDS ...

ICS13.020.01 CCS Z04 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11879—2022 电子信息制造业绿色园区评价要求 Assessment requirements of green park in electronic information products manufacturing industry 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11879-2022 目次 前言 I 1范围.. 1 2规范性引用文件.. ..1 3术语和定义. ..1 4通则. ..1 4.1概述.... 1 4.2评价指标体系.. .2 4.3指标数据获取... 2 5评价要求.. 2 5.1基本要求.... ..2 5.2评价指标要求..... 2 6评价程序及方法 3 6.1评价程序.. .3 6.2评价方法.. ....3 6.3园区绿色指数 附录A(规范性)绿色园区评价指标的计算方法5 参考文献 18 SJ/T11879—2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由工业和信息化部节能与综合利用司提出. 本文件由中国电子技术标准化研究院归口. 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、中国社会科学院生态文明研究所、北京赛西认证有 限责任公司、深圳赛西信息技术有限公司 济技开发区污染防治办公室、苏州工业园区经济发 展委员会、盐城经济技术开皮区经济身展局、威海火炬高 术研究院. 本文件主要起 CR 技术业开发区经济发展局、威海神舟信息 生、赵立华、杨檬、禹湘、闻洪春、 冀 赵冰清、李梦辰、李春琦、 杨立娜、苏汪、际 园 张高、钱新竹、周睿、张磊、王智勇、郭 IND HO MULSINIW SJ STANDARDS ...

ICS13.020.01 CCS Z04 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11878—2022 电视机制造业绿色工厂评价要求 Assessment requirements for green factory in television manufacturing industry 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11878—2022 目次 前言 I 1范围.. 1 2规范性引用文件. 1 3术语和定义. 2 4总则.. 2 4.1评价原则. 2 4.2评价指标体系.... 3 4.3权重系数和指标分数. 3 5评价要求. 44 3 5.1基本要求. 3 5.2基础设施要求. 3 5.3管理体系要求 4 5.4能源与资源投入要求 4 5.5产品要求. 4 5.6环境排放要求 ... 5 5.7绩效要求 6 6评价方法和评价程序... 7 6.1评价方法. 7 6.2评价程序 8 7评价报告 8 附录A(规范性)电视机制造业绿色工厂评价指标 9 参考文献 18 SJ/T11878—2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由工业和信息化部节能与综合利用司提出. 本文件由中国电子技术标准化研究院归口. 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、北京塞西认证有限责任公司、四川长虹电器股份有 限公司、深圳赛西信息技术有限公司、海信 像科墅有限公可深圳创维-RGB电子有限公司、TCL 王牌电器（惠州）有限公司、青岛海多媒体有限公司 电股份有限公司、工业和信息化部电 子第五研究所、中国电子视象行业协会 本文件主要起人杨宇读、李胡升、赵立华、杨檬、郅慧、 刘宇 曼、孙言丽、姜涛、潘志 强、王军、孙彦 葱国新程怡、李伟军、刘志均、辛承科、冯晓曦、 刘 、 珠保华、刘莉、张利利. WO AULSININ SJ STANDARDS ...

ICS13.020.01 CCS Z04 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11877-2022 打印机及多功能一体机制造业绿色工厂 评价要求 Assessment requirements for green factory in printer and multi-function printer manufacturing industry 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11877—2022 目次 前言 I 1范围. .1 2规范性引用文件. 3术语和定义. 2 4总则. 2 4.1评价原则.. 2 4.2评价指标体系. 3 4.3权重系数和指标分数 .... 3 5评价要求 3 5.1基本要求. 3 5.2基础设施要求 4 5.3管理体系要求 .4 5.4能源与资源投入要求.. 4 5.5产品要求. 5 5.6环境排放要求 6 5.7绩效要求 6 6评价方法和评价程序.....、 7 6.1评价方法. .... 7 6.2评价程序 8 7评价报告. “.. 8 附录A(规范性)打印机及多功能一体机制造业绿色工厂评价指标 9 参考文献 19 SJ/T11877-2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由工业和信息化部节能与综合利用司提出. 本文件由中国电子技术标准化研究院归口. 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、北京赛西认证有限责任公司、富士施乐高科技（深 圳)有限公司、深圳赛西信息技术有限公 联想北 有限公司、惠普打印机（山东）有限公司. 本文件主要起草人：李明升 杨D 畅子涛、赵 简伯宇、邵华、刘靖宇. USTR FORMATION SJ STANDARDS ...

ICS31.020 CCS L10 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11876—2022 电子电气产品有害物质管理与实施评价 指南 Guidance for management and assessment of hazardous substances in electrical and electronic products 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ SJ/T11876-2022 目次 前言. ........III 引言 ...IV 1范围.. 2规范性引用文件. ..1 3术语和定义. ...1 4总则 ..3 5管理体系的策划与支持 ....4 5.1组织内外部环 RY-AND INFORMATION 4 5.2确定相关方 和期望 ....4 5.3 4 5.4 识别有害物后管理 5 5.5 领导的你用和承 SJ 确定有害物质管理的范围 5 5.6 有害物质管理方针 5 5.7策 5 5.8支持 TECH 6 6管理体系运行 9 6.1运行的策划和控制 9 6.2产品要求的确定 10 6.3产品的设计和开发 . 10 6.4对外部供的过程、 12 6.5生产制适程的管理和控制 ...13 6.6变更的控制 ....14 6.7产品实现过程的符金性监视和测量 ....14 6.8产品的放行与交付 ...15 6.9不合格品输出控制 7绩效评价 TANDARDS ....15 .16 7.1总则... ..16 7.2过程数据和信息的分析与评价 16 7.3有害物质管理绩效的分析和评价 16 7.4内部审核. .....17 7.5管理评审. .17 8纠正措施与持续改进 ....18 8.1不合格和纠正措施 .18 8.2持续改进 ....18 附录A(资料性)电子电气产品有害物质管理评价工具.. 19 附录B(资料性)本文件与GB/T19001一2016的技术内容对比........... 33 参考文献 35 I ...

ICS31.200 CCS L55 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11875—2022 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序 Stress test procedure for semiconductor integrated circuit in electric vehicle 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 一日 SJ SJ/T11875—2022 目次 前言 III 1范围. .1 2规范性引用文件. .1 3术语和定义. ........1 4要求. ...1 4.1总则... 4.2工作温度等级 ..1 4.3通用数据/结胸相似姓使用原则 2 4.4 试验样品！ 3 4.5 应力试验后失效判据准则 4 5试验程序 NDINEORMATION 4 5.1通用诚 4 5.2 器 Gl 件特定居性试 4 5.3 器件重改的检验 TECHN 4 5.4 艺命可靠性 5 5.5 非易失性存储器 5 附录A 规范姓 16 附录B (规范性) 设计、 19 附录C (靓范 塑封器件引线键合并帽程序 20 附录D(规范性入电磁兼容试验确定导则 21 STANDARDS ...

ICS31.080 CCSL40 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11874-2022 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序 Stresstestprocedurefordiscretesemiconductorinelectricvehicle 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ
SJ/T 11874-2022 目次 前言 范围 术语和定 4要求 4.1总则 4.2工作温度等级 ND 4.3通用数据/结 连用房 ATION 4.4试验样品 A 4.5应力试 4.6检验 5试验程户 5.1 通 用试验 5.2 性试 5.3 型 5.4 件更改 的检验要 附录A 规范性 器件组 附录B（ 规范性 最小 附录C（资料 MINI 分立器
SJ/T11874-2022 言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。

本文件附录A、附录B为规范性附录，附录C为资料性附录。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。

本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本文件起草单位：工业和信息化部电子第五研究所 工业和信息化部电子第四研究院、车载服务产 业应用联盟。

本文件主要起草人 SJ STA III
SJ/T 11874-2022 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序 1范围 本文件描述了电动汽车用半导体分立器件（以下简称器件）的分级及最低应力试验程序（用于应力 试验程序组成器件检验方案）。

黎的确定。

2规范性引用文件 文中的规范性引用而构成本文件必不可少 中，注日期的引用文件， 仅该日期对应 用于本 不注目期的引用文件，其最新版 反本 的修改单）适用于本 文件。

GB/T 4937 995 器件机械和气试验方法 GB/ 1667 -2012 体器件 机俄和气候试验方法第4部分：强加通险态湿热试验（HAST） GJB 128 导体分 GJB 4027 军用电子 元器件破坏性物理 方法法 4要求 4.1总则 本文件中的试验项 立搭件失效机理而确定的，可按本文件要求制定 半导体分立器件的检验方案 等级的质量和可靠性水平。

使用本文件制定相应的检验方案时，应结合器件自身结构属性（工艺和结构），确定器件适用的试 验项目，并考虑以下内容： a）任何潜在新颖的和特有的失效机理； b）任何使用中不会发生但试验程序或条件本身可能会导致失效的情况； c）任何极端使用或过度应力条件导致试验加速过程降低的情况。

4.2工作温度等级 器件工作温度等级规定如下： a）等级0：工作环境温度范围-40°C~125°℃； b）等级1：工作环境温度范围-40°℃～85°℃。

...

ICS31.070 CCS L15 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11873—2022 超声波测距传感器总规范 General specification for ultrasonic distance sensor 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11873-2022 目次 前言 I 1范围. 1 2规范性引用文件 .1 3术语和定义. .1 4分类及命名 3 4.1分类. ..3 4.2型号命名... 3 5技术要求... . ......... 3 5.1总则.. 3 5.2外观和标识.. 3 5.3结构和外形尺寸. ....... 4 5.4性能. 4 5.5环境适应性... 5 6检验方法. 6 6.1检验条件与一般规定.. 6 6.2外观和标识. 6 6.3结构和外形尺寸.. 6 6.4性能指标的检验. ....6 6.5环境适应性. .....10 7检验规则.... .13 7.1检验分类 ....13 7.2鉴定检验..... ...13 7.3质量一致性检验. ..14 8标志、包装、运输和存储. .15 8.1标志 ...15 8.2包装 .15 8.3运输 ..16 8.4储存 16 附录A(资料性)型号命名方式 17 SJ/T11873-2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本文件由中国电子技术标准化研究院归口. 本文件起草单位：广东奥迪威传感科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院. 本文件主要起草人：张曙光、张喆斯、陈富、朱兆焱、刘若冰. OF INDUSTRY ANLSININ NFORMATION TECHNO SJ STANDARDSJ ...

ICS31.070 CCS L15 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11872—2022 照明用照度传感器的性能要求 Performance requirements of light sensors for lighting 2022-10-20发布 2023-01-01实施 RY AND E 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ SJ/T11872—2022 目次 前言 III 引言 ....IV 1范围.. 1 2规范性引用文件. 3术语和定义. 1 4分类. 2 4.1按使用场所 4.2按使用方式 4.3按通讯接 CINFORMATION 2 2 2 5性能.. 5.1总则 2 5.2工作环境 2 5.3供电电源 2 5.4光 电1 3 5.5温 度特性 SJ 4 5.6数据 5 NLSINIW STANDARDS ...

ICS31.070 CCS L15 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11871—2022 照明用红外传感器的性能要求 Performance requirements of infrared sensors used for lighting 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11871-2022 目次 前言. III 引言 .......IV 1范围.. ..1 2规范性引用文件 3术语和定义. ..1 4分类. 2 4.1按感测目标方式 2 4.2按输出信号方 式 2 4.3按照使用方式 2 5性能... 2 5.1工作环址 2 5.2供电电源 2 5.3感则 衣域 2 5.4感测 3 5.5啊应时间 3 5.6抗小动物) 目标 3 5.7抗环光应 5.8抗照明光源响应 SJ 3 3 5.9抗尚动流 3 5.10功毛 4 6规格分类和要 W 4 STANDARDS ...

ICS31.070 CCS L 15 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11870—2022 照明用光传感器的性能测试方法 Test methods for the performance of light sensors used in the lighting 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11870—2022 目次 前言 III 引言 ..IV 1范围.. .1 2规范性引用文件. .1 3术语和定义. .1 4标准测试条件. 2 DUSTRA 4.1实验室和环境条 2 4.2测试电源. 3 4.3预热时间 3 5测试方法 3 5.1测试准 3 5.2电性能 3 5.3温度特性 5.4光电啊应特性 MULSINIW CHNo SJ 3 5 STANDARDS ...

ICS31.080 CCS L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11869—2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 Detail specification for white power light-emitting diode chips on silicon substrate 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ FANDAROO SJ/T11869-2022 目次 前言. I 引言 ...II 1范围.... 1 2规范性引用文件... 1 3术语和定义 4要求.. .1 5检验方法. ..3 6检验规则... ..4 7包装、运输、储存.. ...8 附录A(规范性)硅衬底白光功率发光二极管芯片结构 10 附录B(规范性)硅衬底白光功率发光二极管芯片外观检验. 12 SJ/T11869-2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的 规定起草. 本文件是LED芯片系列标准的一个部分，该系列已出版了以下几个部分： —GB/T36356一2018功率半导体发光二极管芯片技术规范： —GB/T36357一2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范： SJ/T11486一2015小功率LED芯片技术规范 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提 本文件由中国电子技术标准化研 院. 本文件起草单位：晶能电（江西有限公可、 IFOR有限公司、深圳市长方集团股份 有限公司、惠州雷士光电科 有限公司、中节能晶和科技有限公司、 省野汽车照明有限公司、长 春希达电子技术有限 上海三思电子工程有限公司、深圳市洲明 粉有限公司、中国光学光电 子协会、中国计量科 研院、广州赛西标准检测研究院有限公司、厦产品质量监督检验院、惠州 仲恺高新区LD 单发展促进会南骨高新区光电产业联盟. 本文件主要草人：肖伟民、赵汉民、王志彭翔、封波、柳杨、伏波、刘志刚、洪震、成森 继、王琼、向健勇、白莹、邓异、何飞龙、汪羊、陈赤、吴桂、葛莉荭 MULSININ 5u ECHNOLOGY STANDARDS ...

ICS31.080 CCS L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11868—2022 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范 Detail technical specification for power blue light-emitting diode chips on silicon substrate 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11868-2022 目次 前言. III 引言 ...IV 1范围.. ...1 2规范性引用文件.. ..1 3术语和定义. ..1 4要求. 1 4.1总则. 1 4.2材料、结构和工 1 4.3外观质量 1 4.4绝对最大额 RY AND.INFORMATION 2 4.5环境应性 2 4.6电耐 SJ 3 4.7静电旅电敏感度 3 5检验方法 3 5.1测试条件 TECHNOLO 3 5.2结 构 3 5.3外观m 3 5.4光电特桃 3 5.5环境适性 3 5.6电耐久 4 5.7静电敏感 4 6检验规则. 4 6.1通则. 4 6.2检验分类. STANDARDO 4 6.3批的组成 4 6.4抽样. 4 6.5重新提交 4 6.6筛选， .5 6.7鉴定检验 5 6.8 质量一致性检验. 5 6.9样品的处理.. 7 6.10不合格. 7 6.11检验记录.. 7 7包装、运输、储存. 7 7.1包装要求. 7 7.2运输要求 8 7.3储存要求 8 I SJ/T11868—2022 附录A(规范性)硅衬底功率LED芯片的外观检验. 9 II ...

ICS31.080 CCS L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11867—2022 硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范 Detail specification for low power blue light-emitting diode chips on silicon substrate 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 TANDARD SJ/T11867-2022 目次 前言 III 引言 .....IV 1范围. 1 2规范性引用文件. .1 3术语和定义. ..1 4要求. 4.1总则. 1 4.2绝对最大额 值 4.3材料、结构和 2 4.4外观 2 4.5光电特性 TEC 2 4.6环境适性 4.7电耐性 4.8静电感电压 5检验方法 5.1测试条件 SJ 2 2 2 3 3 5.2试验尔 方法 3 5.3结构与只 3 5.4外观元 3 5.5光电特 3 5.6环境适应 4 5.7电耐久性 4 5.8静电敏感电压 4 6检验规则... 4 6.1检验分类.. 6.2批的组成 STANDARDS 4 4 6.3 重新提交 .5 6.4筛选. 5 6.5鉴定检验. 5 6.6质量一致性检验 ....5 6.7样品的处理. .7 6.8不合格. 6.9检验记录 .7 7标志、包装、运输、储存. ...7 7.1标志 ..7 7.2包装. 8 7.3运输 8 I SJ/T11867-2022 7.4储存. ..8 附录A(规范性)硅衬底蓝光小功率LED芯片的外观检验 ..9 II ...

ICS31.260 CCS L45 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11866—2022 半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范 Semiconductor optoelectronic devices- Detail specification for power white light-emitting diodes on silicon substrate 2022-10-20发布 2023-01-01实施 N AND SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11866—2022 目次 前言 III 引言 ....IV 1范围. ..1 2规范性引用文件. .1 3术语和定义 ....1 4要求. 1 5检验方法 6检验规则 7包装、运输 BUSTRY AN 3 MAECHNO 5 9 8其他说明 9 GJ 附录A(规范性 11 附录B(规范 15 附录C(规范性) 电耐久 17 MULSININ STANDARDS ...

ICS29.045 CCS H83 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11865—2022 功率器件用中150mmn型碳化硅衬底 150 mm n-type silicon carbide substrate for power devices 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11865-2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中国电子技术标准化研究院归口. 本文件起草单位：山东天岳先进科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集 团公司第十三研究所、中国电子科技集团公可第五十五研究所、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司、 全球能源互联网研究院有限公司、株洲中 代电气股份有限公司 中国电子科技集团公司第四十六研 究所、东莞市天域半导体利技有限公司 江苏卓远半 本文件主要起草人 含 宋生、张红岩、张秋、高 文涛、杨世兴、房玉龙、李 赞、冯淦、杨霏、李诚腾、 上英 、韩景瑞、李国平. IND ECHNO SJ STANDARDS SJ/T11865—2022 功率器件用中150mmn型碳化硅衬底 1范围 本文件规定了功率器件用150mmn型碳化硅(SiC)衬底的术语、要求、检验方法、检验规则、标 志、包装、运输和储存. 本文件适用于经抛光后制备的中150mmn型SiC衬底，晶型为4H. 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过 AND INFORA 中的规范 用间构成本 .其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适 U :不注日期的引用文件，其最 配放纯 泡的修改单)适用于本 文件. GB/T2828 抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQ)检索的批检验抽样计划 GB/T6616 硅片及膜薄层电阻测试方法 接触流 GB/T1338 硅及其它官电子材料晶片参老长度测量方法 GB/T 13388硅片参考面结晶学取向X射线测量方法 GB/T 14264 羊导体科术语 GB/T 24578 硅片表面金属的反射X光荧光光谱测式方法 TECI GB/T 25915. 2021 净室及相受坏境第一部分：技粒子浓度划分尘洁净度等级 GB/T 30666 2014碳化硅单晶抛光片鑫 8 GB/T 30866 碳化硅单品片直径测试方法 GB/T30867 碳化硅单品系原度和总厚度变化试方 GB/T 31s5n 碳化硅单晶抛光微管度无损检测方法 GB/T 321 8 食化镓单晶衬底片射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 GB/T32278碳化硅单晶片平整度测试方法 SJ/T11500 碳化硅单晶晶向的测试方法 MOOTON SJ/T1150 碳残单晶晶型的测试方法 SJ/T11503 碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法 SJ/T11504 碳化硅单品抛光片表面质量的测试方法 YS/T 26 硅片边缘轮 金法 3术语和定义 CANDARDS GB/T14264和GB/T30656一2014界定的木语和定义适用于本文件. 3.1 碳化硅衬底silicon carbide substrate 从碳化硅单晶经切割、研磨、抛光、清洗等加工步骤制备的符合外延要求的圆形衬底. 3.2 合格质量区fixed quality area(FQA) 衬底的合格质量区是扣除边缘去除区的剩余区域，衬底参数在这一区域被测量并提供.中150mm n型...

ICS29.045 CCS H83 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11864—2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底 Semi-insulating silicon carbide single crystal substrate 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 FANDARON SJ/T11864-2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中国电子技术标准化研究院归口. 本文件起草单位：山东天岳先进科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集 团公司第十三研究所、中国电子科技集团公可第五十五研究所、苏州能讯高能半导体有限公司、中国电 子科技集团公司第四十六研究所、江苏桌远 导体有限生 本文件主要起草人：高超、张红 木王、 张秋、染庆瑞RM 涛、杨世兴、房玉龙、李资、任勉、 王英民、李国平. INDUSTR HO人 SJ STANDARDS SJ/T11864—2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底 1范围 本文件规定了半绝缘型碳化硅(SiC)单晶衬底的术语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、 包装、运输、贮存等. 本文件适用于经抛光后制备的50.8mm 76.2mm 100.0mm 150.0mm半绝缘型SiC衬 底，晶型为4H. 2规范性引用文件 下列文件中的内容 通过 AND INFORA 仅该日期对应的版适用购规范 用而构成本 .其中，注日期的引用文件， 文 :不注日期的引用文件，其取新版个 C 包招的修改单)适用于本 文件. S GB/T28281 数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检素的逐批检验抽样计划 GB/T13387人健及其它电材料品片而长度测量方法 GB/T13388 硅片参者面结晶学取向射线测量方法 GB/T 14264半导体材料术语 GB/T 2591—2021洁净室及相关受控环境第一部分：按粒子浓度戈划分空气清净度等级 GB/T 30656 2014豪化硅单链抛光 GB/T 30866 碳化硅单晶片直径测试方 GB/T306 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 GB/T 碳化硅单抛光片微管密度无损测方法 GB/T32188氨化镓单晶底片X射绒双晶招摆曲线半宽测试方法 GB/T 327 碳化硅单晶平整度式方法 SJ/T 1500 碳化硅单晶晶向的测试方法 SJ/T11501碳化硅单晶晶型的测试方法 CHNOLOGY SJ/T11503化单晶抛光片表面粗糙度的测试方法 SJ/T11504碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法 YS/T26硅片边缘轮廓检验方法 3术语和定义 GB/T14264和GB/T30 TA界大ARDS 4分类 按照GB/T30656一2014的规定，SiC衬底分为三个等级：工业级(P级)、研究级(R级)和试片 级(D级). 5要求 5.1几何参数 SiC衬底的几何参数应符合表1的规定. ...

ICS31.030 CCS L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11863—2022 单片超大尺寸掩模板装载盒规范 Specification for ultra large size mask substrate case 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ SJ/T11863-2022 目次 前言 ..I 1范围.. .1 2规范性引用文件 3术语和定义 ...1 4要求 ...1 SJ/T11863—2022 前言 本标准按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口. 本文件主要起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、深圳清溢光电股份有限公司. 本文件主要起草人：王香、曹可慰、万承华、等琪、张莹、冯亚斌、张理、付雪涛. INDUSTRY O会 FORMAIION IECHNO SJ STANDARDS ...