T/DZJN 522-2026
目次
前言.II 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4产品工艺分类和标记'3 4.1产品工艺分类流程3 4.2制定产品的生产工艺流程卡 5技术要求 5.1平面磨削作业技术要求 5.2研磨技术要求 5.3粘蜡作业技术要求6 5.4)加工中心作业技术要求7 5.5刻蚀作业技术要求-9 5.6机械抛光作业要求10 5.7火焊接作业技术要求11 5.8退火作业12 5.9喷砂作业技术要求13 5.10化学清洗作业技术要求14 参考文献19
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前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。
本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由北京亚泽中保集成技术服务有限公司提出。
本文件由中国电子节能技术协会归口。
本文件起草单位：北京亚泽中保集成技术服务有限公司、杭州泓芯微半导体有限公司、东海县奥 博石英制品有限公司、锦州市土成新材料有限公司、杭州睿昇半导体科技有限公司、浙江中科光铭光 电股份有限公司、上海恒益光学精密机械有限公司、江苏弘扬石英制品有限公司。
本文件主要起草人：李亚杰、陈洋洋、孔凡昌、王海亮、丁鼎、华永校、顿爱欢、徐爆清。
ⅢI
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半导体设备用石英材料零部件精密机械加工工艺技术规范
1范围 本文件规定了半导体设备用石英材料零部件精密机械加工工艺技术规范、产品工艺的类别、相关 产品加工技术要求、原材料类别。
本文件适用于半导体设备用石英材料零部件精密机械加工，包括但不限于平面磨前作业、双面研 磨、手工研磨、加工中心、蚀刻、机械抛光、火抛光、喷砂、火焊接、退火等作业。
本文件不适用于 聚合物类材料（如PTFE、PEEK、PI等）加工工艺。
2规范性引用文件 本文件没有规范性引用的文件。
3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。
3.1 石英玻璃零部件quartz glass parts 用于半导体设备中的石英玻璃制品，包括但不限于石英管、石英舟、石英环、石英坩埚等。
3.2 高温区器件high-temperature zone device 半导体制造过程中用于高温工艺（如扩散、氧化等）的石英玻璃制品。
3.3 石英坩埚quartzcrucible 用于生长单品硅的容器。
3.4 石英扩散管quartzdiffusion tube 用于半导体扩散工艺的石英玻璃管。
3.5 石英舟及支架quartzboat and support 用于承载单晶硅片进行扩散、氧化、CVD沉积等工艺的器具。
3.6 石英玻璃观察窗quartzglass observation window 是一种由高纯度石英玻璃制成的光学元件，用于半导体设备或其他高温、高真空环境中的观察 窗口。
3.7 低温区器件low-temperature zone device 半导体制造过程中用于低温工艺（如刻蚀、光刻、清洗等）的石英玻璃制品。
T/DZJN 522-2026 3.8 石英法兰quartzflange 与石英玻璃扩散管配套使用，起连接作用的石英玻璃部件。
3.9 石英清洗槽quartz cleaning tank 用于半导体器件的清洗工艺的容器。
3.10 石英玻璃基片quartzglass substrate 用于半导体器件的基底材料。
3.11 石英钟罩quartz bell jar 用于多晶硅还原或单晶硅延伸工艺的石英玻璃容器。
3.12 研磨lapping 指通过高精度的设备、工具和工艺，对工件进行精细的切削、磨削等操作，以达到极高的尺寸精 度、形状精度和表面质量的加工方法。
3.13 平面磨削作业surface grinding operation 是一种通过使用研磨工具（如砂轮或磨石）对工件表面进行切削，以达到高精度的平面度、平行 度和表面租糙度要求的加工技术。
3.14 粘蜡作业quartz product waxing process 指在石英产品加工过程中，将石英零部件通过蜡料与石英定盘结合，形成蜡模或固定石英部件的 工艺。
注：该工艺主要用于固定石英产品、便于后续加工MC机床加工，同时减少加工过程中的损伤。
3.15 刻蚀作业etching process 指通过一定浓度的氢氟酸溶液对石英零部件浸泡，使零件表面发生化学反应，用于去除表面微观 破碎层的工艺。
3.16 机械抛光作业mechanicalpolishingprocess 利用机械手段对石英材料表面进行加工，获得高光洁度、低粗糙度的镜面或超镜面效果。
3.17 火焊接作业fire welding operation
煤接工艺。
3.18 退火作业annealing process 将石英制品加热至特定温度并保温一定时间后缓慢冷却，以释放内部应力的热处理工艺。
3.19 化学清洗作业chemical washingprocess 通过化学方法去除石英产品表面污染物、金属离子、有机物等残留的过程。
T/DZJN522-2026 3.20 去离子水清洗deionizedwatercleaning 使用带有一定电阻率的去离子水对石英制品进行清洗的过程。
3.21 喷砂作业 sandblasting operation 通过压缩空气将喷砂粉喷射到工件表面，以实现表面粗糙化或砂面处理的工艺。
4产品工艺分类和标记
4.1产品工艺分类流程 根据产品几何形状以及表面状态选择合适的工艺流程路线后制作生产工艺流程卡（POR），流程 卡作为产品标记同时流通。
POR应包括：设备编号、刀具编号、操作者、批号、参数记录、过程变更 记录，并保存≥3年。
原材料按收
平面研
手工研磨双面研（LAP）
洗净 ↑ 加工中心 脱蜡洗净手工研容 煮沸洗净 工程检查最终检查 化学洗净刻烛洗净煮沸洗净 精烧工程检查化学洗净 退火抛光作业纯水洗净
内包装 洗净包装入库
图1产品工艺分类流程图示例
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