ICS31.080.99 CCS L55 中华人民共和国国家标准 GB/T41852-2022/IEC62047-13:2012 半导体器件微机电器件MEMS结构 黏结强度的弯曲和剪切试验方法 Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices-Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012 Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices-Part 13:Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures IDT) 2022-10-12发布 2022-10-12实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T41852-2022/IEC62047-13:2012 目次 前言 I 1范围…… 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义…………………… …………1 4试验方法……… 1 4.1通则 ……1 4.2数据分析…… …………3 5试验设备………… …………4 5.1通则 ………4 5.2执行器…… ……4 5.3测力传感器…… ………………………………………………4 5.4校准系统……… ……………4 5.5记录仪 ………………………………4 6试样………… …………………4 6.1试样设计……… 4 6.2试样制备…… ……………5 7试验条件………… …………5 7.1安装方法……… ……5 7.2试验速度…… ……………5 7.3试样校准……… …………5 7.4试验环境………………………………… ……………6 8试验报告……… …….6 附录A(资料性)技术背景…………7 参考文献…………………………………………………………10 GB/T41852-2022/IEC62047-13:2012 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件等同采用IEC62047-13:2012《半导体器件微电子机械器件第13部分：MEMS结构粘 附强度的弯曲和剪切试验方法》. 本文件做了下列最小限度的编辑性改动： a)为与现有标准协调，将标准名称改为《半导体器件微机电器件MEMS结构黏结强度的弯 曲和剪切试验方法》； b)增加了公式(1)中“l”和“D”的解释； c)增加了附录A中图的标引符号说明. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由全国微机电技术...
GB/T 41852-2022 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf
