UDC621.3.049.75:001.4 L30 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T2036-94 印制电路术语 Terms for printed circuits 标 1994-12-28发布 1995-08-01实施 国家技术监督局发布 目 次 1主题内容与适用范围 .(1) 2一般术语 (1) 3基材(3) 4设计 (10) 5制造 (16) 6检测(24) 7装联 (31) 附录B英文索引（补充件） 中华人民共和国国家标准 GB/T2036-94 印制电路术语 代替GB203680 Terms for printed circuits 本标准参照采用国际标准IEC194《印制电路术语和定义》(1988年版). 1主题内容与适用范围 本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义. 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域. 2一般术语 2.1印制电路printed circuit 在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形. 2.2印制线路printed wiring 在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件. 2.3印制板printed board 印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等. 2.4单面印制板single-sided printed board 仅一面上有导电图形的印制板. 2.5双面印制板double-sided printed board 两面均有导电图形的印制板. 2.6多层印制板multilayer printed board 由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板.本术语包括刚 性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板. 2.7刚性印制板rigid printed board. 用刚性基材制成的印制板. 2.8刚性单面印制板rigid single-sided printed board 用刚性基材制成的单面印制板. 2.9刚性双面印制板rigid double-sided printed board 用刚性基材制成的双面印制板. 2.10刚性多层印制板rigid multilayer printed board 用刚性基材制成的多层印制板. 2.11挠性印制板flexible printed board 用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层. 2.12挠性单面印制板fiexible single-sided printed board 用挠性基材制成的单面印制板. 2.13挠性双面印制板flexible doubl...
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