ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T7092-2021 代替GB/T7092一1993 半导体集成电路外形尺寸 Outline dimensions of semiconductor integrated circuits 2021-03-09发布 2021-10-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T7092—2021 目 次 前言 Ⅲ 1范围 1 2规范性引用文件 1 3封装外形 1 3.1金属封装 .1 3.2陶瓷封装 3.3塑料封装 2 4尺寸和公差 3 5封装外形分类和编码 4 6产品外形图及尺寸参数4 6.1通则 4 6.2金属圆柱封装 4 6.3金属菱形封装(F-1、F-2) 5 6.4金属法兰封装(TO-254、TO-257) 7 6.5金属焊盘封装(SMD-0.5、SMD-1) 8 6.6陶瓷双列直插封装(CDIP) 10 6.7陶瓷玻璃熔封双列直插封装(GD1P)13 6.8陶瓷无引线片式载体封装(CLCC) 15 6.9陶瓷扁平封装(CFP) 22 6.10陶瓷玻璃熔封扁平封装(GFP)24 6.11陶瓷双列无引线扁平封装(CDFN) 26 6.12陶瓷小外形封装(CSOP)29 6.13陶瓷玻璃熔封小外形封装(GSOP) 34 6.14陶瓷四边扁平封装系列 35 6.15陶瓷针栅阵列封装(CPGA)49 6.16陶瓷针栅阵列封装（交错型）(CIPGA) 52 6.17陶瓷焊盘阵列封装(CLGA) 54 6.18陶瓷焊球阵列封装(CBGA) 72 6.19陶瓷焊柱阵列封装(CCGA)91 6.20塑料圆柱封装(TO-92) 105 6.21塑料法兰封装系列 106 6.22塑料单列直插封装系列 120 6.23塑料双列直插封装系列 122 I GB/T7092—2021 6.24塑料双列无引线扁平封装系列(PVDFN、PWDFN、PUDFN、PXDFN)130 6.25塑料小外形封装系列（第一类） .140 6.26塑料小外形封装系列（第二类）146 6.27塑料四边扁平封装系列 176 6.28塑料四边无引线扁平封装系列(PQFN、PLQFN、PTQ...
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdf
