ICS31.080.01 L40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.4-2012/IEC60749-4:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) Semiconductor devices- Mechanical and climatic test methods- Part 4:Damp heat steady state highly accelerated stress test(HAST) (IEC60749-4:2002 IDT) 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 数码防伪 中国国家标准化管理委员会 发布 中华人民共和国 国家标准 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T4937.4-2012/1EC60749-4:2002 并 中国标准出版社出版发行 北京市朝阳区和平里西街甲2号(100013) 北京市西城区三里河北街16号(100045) 网址.spc.net.cn 总编室：(010)64275323发行中心：(010)51780235 读者服务部：(010)68523946 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷 各地新华书店经销 开本880×12301/16印张0.5字数11千字 2013年2月第一版2013年2月第一次印刷 书号：1550661-46248定价14.00元 如有印装差错由本社发行中心调换 ：(010)68510107 GB/T4937.4-2012/IEC60749-4:2002 前 言 GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成： 一第1部分：总则； —第2部分：低气压； —第3部分：外部目检； —第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST); ——第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验； —第6部分：高温贮存； 一第7部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析； —第8部分：密封； —第9部分：标志耐久性； —第10部分：机械冲击； —第11部分：快速温度变化双液槽法； —第12部分：变频振动； ——第13部分：盐气； 一第14部分：引线牢固性（引线强度）； 一第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； 一第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND); 一第17部分：中子辐射； 一第18部分：电离辐射（总剂量）； 一一第19部分：芯片剪切强度； ——第20部分：塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热； —第21部分：可焊性； 一第22部分：键合强度； 一第23部分：高温工作寿命； —第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验； —第25部分：温度循环； 一第26部分：静电放电(ESD)敏感度试验人体模式(HBM); —第27部分：静电放电(ESD)敏感度试验机械模式(MM); 一第28部分：静电放电(ESD)敏感度试验器件带电模式(CDM)(考虑中)； —第29部分：门锁试验； 一第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； 一一第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； 一第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； 一第33部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮； —第34部分：功率循环； —第35部分：塑封电子元器件的声学扫描； —第36部分：恒定加速度； 一第37部分：手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法； I ...
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