局部修订说明
本次局部修订是根据《住房和城乡建设部关于印发2019年工 程建设规范和标准编制及相关工作计划的通知》（建标函[2019]8 号）的要求，由中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公 司第二研究所会同有关单位共同完成。
本次局部修订的主要内容包括： 1.根据共烧陶瓷工艺技术和薄膜工艺技术发展的现状，第2 “2.0.5薄膜多层基板”更改为“薄膜”，并重新进行定义。
2.将低温共烧陶瓷制造工艺设备的技术范围扩大，包含了高 温共烧陶瓷制造工艺设备，统称为共烧陶瓷制造工艺设备，第4章 由“低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行” 更名为“共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行”， 对“4.1一般规定”中的各条内容进行补充完善，新增第4.1.4条 工艺设备互联互通要求、第4.1.5条工艺设备系统集成功能要求。
3.根据共烧陶瓷产品的各道生产工艺特点和相应工艺设备 的发展，兼顾高温共烧陶瓷典型生产工艺，以及共烧陶瓷生产线工 艺设备集成和数字化车间的建设需求，将第4章中“4.4生瓷打孔 机”更名为“4.4机械打孔机”；“4.3切片机、4.4机械打孔机、4.5 激光打孔机、4.6微孔填充机、4.7丝网印刷机、4.8叠片机”等工 艺设备新增加互联互通和系统集成技术要求，并对各设备安装、调 试及试运行技术要求进行补充完善；新增加“4.14集成控制系统、 4.15揭膜机、4.16自动传输线、4.17贴框机、4.18贴膜机、4.19
炉、4.23电镀生产线”等设备的安装、调试及试运行、互联互通和 1
系统集成要求。
4.根据薄膜基板制造工艺设备的实际生产需求，第5章中对 “5.8反应离子刻蚀机、5.9化学机械抛光机”等设备的安装技术 要求进行补充完善。
5.根据组装封装技术的发展趋势和工艺设备的更新换代，第 6章中对“6.1一般规定”的相关技术内容进行补充完善，新增第 6.1.4条；“6.2芯片粘片机”更名为“6.2芯片贴片机”；“6.2芯片 贴片机、6.3芯片共晶焊机、6.5引线键合机”这几类设备在原有手 动设备和半自动设备的基础上，各增加全自动设备的安装、调试及 试运行、互联互通和系统集成相关技术要求，并对其他设备安装、 调试及试运行技术要求进行补充完善。
本标准中标下划线部分为修订的内容。
本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院（地址：北 京市东城区安定门东大街1号，邮政编 码：100007，邮箱：dobao@）。
中国电子科技集团公司第二研究所 中国电子科技集团公司第五十五研究所 中国电子科技集团公司第十三研究所 中国航天科工集团第二研究院二十三所 中国电子科技集团公司第十四研究所 中国兵器工业第二一四研究所 信息产业电子第十一设计研究院科技 工程股份有限公司 江苏宜兴电子器件总厂有限公司 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 中国电子系统工程第四建设有限公司 本标准主要起草人员：晃宇晴杜宝强张燕董永谦 程凯张金利杨义松何中伟 韩宗杰侯一雪孙丽娜吕琴红 2
郑秉孝王东生沈伟鸣孙效义 张万华袁佳孙俊娟 本标准主要审查人员：沈先锋于宗光张崎严伟 蔡文晓邱颖霞胡凯苏春 朱宗玖尹成龙
中华人民共和国住房和城乡建设部公告
第533号
住房城乡建设部关于发布国家标准 《微组装生产线工艺设备安装工程 施工及验收规范》的公告
现批准《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范》为 国家标准，编号为GB51037-2014，自2015年5月1日起实施。
其中，第4.2.1(4)、4.5.2（1)、5.4.1(3)、5.6.1(3)、5.7.1(5)、 7.7.2（3）条（款）为强制性条文，必须严格执行。
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部 2014年8月27日
前言
本规范是根据住房城乡建设部《关于印发（2010年工程建设 标准规范制订、修订计划（第二批）>的通知》（建标（2010]43号）的 要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定 额站、中国电子科技集团公司第二研究所会同有关单位共同编制 完成。
本规范在编制过程中，编制组在调查研究的基础上，总结国内 实践经验、吸收近年来的科研成果、借鉴符合我国国情的国外先进 经验，并广泛征求了国内有关设计、生产、研究等单位的意见，最后 经审查定稿。
本规范共分8章和1个附录，主要技术内容包括：总则，术语， 基本规定，低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试 运行，薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行，组装封装工艺 设备安装、调试及试运行，工艺检测设备安装、调试及试运行，工程 验收等。
本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。
本规范由住...
