T/SMA
团 体 标 准
T/SMA 0069-2025
高频高速材料术语
Terminology of high-frequency and high-speed material
上海市计量协会 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义.3.1通用术语.3.2性能参数术语参考文献，索引
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由上海市计量协会电磁兼容专业委员会提出.
本文件由上海市计量协会归口.
第三十三研究所、美信新材料股份有限公司、上海第二工业大学、江苏中迪新材料技术有限公司、深圳 本文件起草单位：上海市计量测试技术研究院、天津大学、陕西科技大学、中国电子科技集团公司市景图材料科技有限公司、杭州海乾半导体有限公司、深圳市飞荣达科技股份有限公司、江苏省质量和标准化研究院、华为终端有限公司、北京无线电计量测试研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、上海市计量协会、中电科思仪科技股份有限公司、中国科学院金属研究所、江苏省计量科学研究院（江苏省能源计量数据中心）、电子科技大学、成都佳驰电子科技股份有限公司、南京理工大学.
本文件主要起草人：陈超婵、吴凡、黄文欢、左建生、王东红、陈维斌、吴新锋、刘伟德、陆再平、孔令沂、施伟伟、俞晓磊、吴壮、喻志刚、韩玉峰、朱建刚、秦风、胡珊珊、赵锐、马嵩、冯铁英、沈意吉、陆海鹏、李维佳、谢阿明.
三十三研究所、美信新材料股份有限公司、上海第二工业大学、江苏中迪新材料技术有限公司、深圳市 本文件首批承诺执行单位：上海市计量测试技术研究院、陕西科技大学、中国电子科技集团公司第景图材料科技有限公司、杭州海乾半导体有限公司、深圳市飞荣达科技股份有限公司、江苏省质量和标准化研究院、北京无线电计量测试研究所、中国科学院金属研究所、江苏省计量科学研究院（江苏省能源计量数据中心）.
本文件于2025年7月首次发布.
高频高速材料术语
1范围
本文件界定了高频高速材料的通用术语和定义，性能参数术语和定义.生产制造和销售. 本文件适用于信号传输频率范围1GHz~40GHz，速率不小于10Gbps环境中高频高速材料的研发、
2规范性引用文件
仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，文件.
GB/T 2900.1-2008电工术语基本术语GB/T2900.5-2013电工术语绝缘固体、液体和气体 GB/T5594.4-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法GB/T9637-2001电工术语磁性材料与元件GB/T13912-2020金属覆盖层钢铁制件热浸镀锌层技术要求及试验方法GB/T14264-2024半导体材料术语 GB/T26667-2021电磁屏蔽材料术语
3术语和定义
GB/T 2900. 1-2008、GB/T 2900. 5-2013、GB/T 5594. 4-2015、GB/T 9637-2001、GB/T 13912-2020、GB/T14264-2024和GB/T26667-2021界定的以及下列术语和定义适用于本文件.
3.1通用术语
3. 1. 1
高频高速材料high-frequency and high-speed material
用于传输频率不小于1GHz、速率不小于10Gbps信号的材料.
3. 1. 2
印刷线路板printed circuit board；PCB
承载并连接电子元器件的线路板.
3. 1.3
覆铜板copper cladlaminate;CCL
T/SMA
在基材单面或双面覆以铜箔的板材.注：基材由电子玻纤布浸以树脂或陶瓷而成.
3.1.4
高频覆铜板high-frequency copper clad laminate
用于信号频率范围1GHz-40GHz环境的覆铜板（3.1.3）.注：高频覆铜板的低损耗性由介电常数和介电损耗决定，指标越低性能越好.
3.1.5
高速覆铜板high-speed copperclad laminate用于传输信号速率不小于10Gbps的覆铜板(3.1.3).
高频连接器high-frequencyconnector一种用于传输高效、低损耗高频信号的电子元件.
3.1.6
3. 1. 7高速连接器high-speedconnector信号传输速率不小于10Gbps的电连接器.
非金属天线振子non-metallicantenna element改性塑料材料经注塑成型后采用溅射、化学镀等方式使表面金属化后制成的天线振子.
3.1.8
液晶高分子聚合物liquid-crystalpolymer：LCP在熔融状态在偏振光下显示双折射的聚合物.
3.1.9
3. 1.10改性聚酰亚胺modifiedpolyimide：MP1经物理或化学方法改变了结构或功能的一类聚酰亚胺混合物/化合物.
3. 1. 11纤维增强材料fiberreinforcedmaterial通过添加改性纤维以优化介电及机械性能而制成的共混材料.
3. 1. 12微波介质陶瓷材料microwave dielectricceramicmaterial应用于微波频率，通过表面镀层处理以优化介电性能而制成的陶瓷材料.
