中华人民共和国国家标准
GB/T 17472-2022代替GB/T17472-2008
微电子技术用贵金属浆料规范
Specification for pastes of precious metal used for microelectronics
国家标准化管理委员会 国家市场监督管理总局 发布
前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替GB/T17472-2008《微电子技术用贵金属浆料规范》，与GB/T17472-2008相比，除结构调整和编辑性修改外，主要技术变化如下.
更改了烧结型浆料的烧结温度范围.由“400℃~900℃"更改为“400℃~1600℃”（见3.1 2008年版的3.1).增加了对固化型浆料固化条件的详细说明（见3.2）.更改了计算浆料固体含量时的条件.由“浆料在400℃～900℃灼烧后”更改为“浆料在 750C灼烧后”，由“浆料在室温至250C加热后“更改为浆料在一定温度（25℃~400C）加热后或在紫外光（波长为100nm~400nm的电磁波）的照射下或在电子束辐射（电子的能量为30keV~300keV）的照射下至恒重”（见3.3，2008年版的3.3、3.4）.-更改了浆料细度的定义.由"浆料中固体微粒的大小”更改为"浆料中颗粒物的分散程度”（见-增加了方阻定义中导电膜厚度规定：25.4μm，增加了方阻的折算公式（见3.5）. 3.4 2008年版的3.5）.增加了导电膜示意图（见3.5）.一删除了牌号表示方法中非贵金属浆料的字母标识（见2008年版的4.1.3）.更改了牌号表示方法中"b”的含义.由“烧结型浆料或固化型浆料”更改为”工艺类型”（见删除了牌号表示方法中电极浆料的字母标识（见2008年版的4.1.3）. 4.3，2008年版的4.1.3）.更改了浆料牌号的表示方法.由“d一一金属名称.用化学元素符号表示金属名称”更改为"d一一金属相成分.用化学元素符号表示金属名称，元素符号后的数字表示该金属占金属相删除了浆料对使用贵金属原料的要求（2008年版的4.2）. 的质量分数”（见4.3，2008年版的4.1.3）.增加了外观质量的试验方法（见6.2）.一增加了检验项目和取样的相关内容（见7.3）.增加了外观质量项是否合格的判定规则（见7.5.1）.增加了除外观质量外的检验项目出现不合格时，复检时判定产品是否合格的详细规则（见 7.5.2)
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中国有色金属工业协会提出.
本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口.
浆料科技股份有限公司. 本文件起草单位：贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、西安宏星电子
本文件主要起草人：李俊鹏、李玮、朱武助、孙社稷、李世鸿、左川、李燕华、刘继松、马晓峰、王大林、向磊、赵莹.
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：
1998年首次发布为GB/T17472-1998，2008年第一次修订；
本次为第二次修订.
微电子技术用贵金属浆料规范
题，使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家相关法规规定的条件. 警示一一-使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验，本文件并未指出可能的安全问
1范围
本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容.
本文件适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料（以下简称"浆料"）.非贵金属浆料也可参照执行.
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T6739色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度GB/T13452.2色漆和清漆漆膜厚度的测定GB/T17473.1微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T17473.2微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定 GB/T17473.4微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.5微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T17473.6微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定GB/T17473.7微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
3. 1
烧结型浆料sinteringPastes ofprecious metal
由贵金属或其化合物的粉末、添加物和有机载体组成的一种适用于印刷或涂敷的浆状物或膏状物.注：在一定银度下（400℃~1600℃）能与基板烧结形或无机功能相.
3.2
固化型浆料curable pastes of precious metal
由贵金属或其化合物的粉末、片状粉末、无机添加物、有机添加物、有机树脂和有机溶剂组成的一种适用于印刷或涂敷的浆状物或膏状物.
注：能在一定组度下（25℃~400℃）或在紫外光的照射下（皱长为100nm~400nm的电磁波1或在电子束辐射的照射下（电子的能量为30keV~300keV）固化与基板附着形成功能相.
3.3
固体含量solids content
浆料在750℃灼烧后，剩余物质质量与试料质量的比值，以质量分数表示.（烧结型浆料适用）
浆料在一定温度（25C~400C）加热后或在紫外光（波长为100nm~400nm的电磁波）的照射下值，以质量分数表示.（固化型浆料适用） 或在电子束辐射（电子的能量为30keV~300keV）的照射下至恒重，剩余物质质量与试料质量的比
3.4
细度fineness of pastes
浆料中颗粒物的分散程度.
3.5
方阻 sheet resistance
浆料经固化或烧成后，为了比较浆料的导电性，统一折算成长宽相等且厚度为25.4μm时的导电膜的电阻R单位为Ω/或mΩ/
注：折算方法如公式（1）所示，导电膜示意图如图1所示.
**** ( 1 )
式中：
R，实测导电膜的电阻，单位为欧或毫欧（Ω或mΩ）；
A 一导电膜的宽度，单位为毫米（mm）； 一导电膜的膜厚，如图1所示，单位为微米（pm）；L导电膜的长度，单位为毫米（mm）.
图1导电膜示意图
3.6
附着力adhesion
浆料固化膜或烧成膜同基片的结合能力.
注：通常采用剥离方法测定.
3.7
浆料黏度viscosityofpastes
浆料流体内阻碍一层流体与另一层流体作相对运动的特性的度量.
3.8
分辨率resolution of pastes
浆料用丝网印刷，经烘干，烧成或固化后连续、清晰分离的线条的最小宽度和线间距的数值.
3.9
可焊性solderability
在一定的焊接条件下，熔融焊料浸润浆料烧成膜难易程度的度量.
3.10
耐焊性 soldering resistance
在一定的焊接条件下，浆料烧成膜在熔融焊料中抵抗焊料侵蚀的能力.
4分类
4.1浆料按使用工艺分为烧结型浆料和固化型浆料.
4.2浆料按其所含贵金属的种类分为单元浆料及多元浆料.单元浆料为含一种贵金属或其化合物的 浆料，多元浆料为含两种或两种以上贵金属或其化合物的浆料.
4.3浆料的牌号由以下五部分表示：
P-贵金属浆料.用大写英文字母P表示贵金属浆料. b工艺类型.烧结型浆料用S表示；固化型浆料用C表示.浆料用途.C表示导体浆料；R表示电阻浆料.d一一金属相成分，用化学元素符号表示金属名称，元素符号后的数字表示该金属占金属相的质量分数.e产品编号.各厂家根据实际需求自行定义产品编号.
示例：
PSC-Ag80Pd20-0120表示编号为0120含银 80%含肥20%的烧结型银钯导体浆料.
5技术要求
5.1外观质量
浆料应为均一色泽的浆状物或膏状物.
5.2性能指标
厚度，供需双方应对其他可接受的技术指标达成一致. 浆料主要技术指标包括固体含量、细度、方阻、附着力、黏度、分辨率、可焊性、耐焊性、固化膜硬度及
6试验方法
6.1浆料各项指标的检测均应在温度15℃C~35℃，相对湿度45%~75%，大气压力为86kPa~ 106kPa的环境下进行.6.2外观质量采用目视检查.6.3固体含量试验按GB/T17473.1的规定进行.6.4细度试验按GB/T17473.2的规定进行. 6.5方阻试验按GB/T17473.3的规定进行.
