浙江省质量协会 发布
DEFINED QUALITY
目次
前1范围2规范性引用文件3术语和定义4产品分类5基本要求..6技术要求7试验方法..8检验规则9标志、包装、运输、贮存10质量承诺.附录A （规范性）硅舟平面度、平行度、垂直度和表面粗糙度试验方法
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由浙江省质量协会归口.
本文件主要起草单位：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司.
本文件参与起草单位：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司.
本文件主要起草人：刘志彪、祝建敏、密思、郑小松、范明明、祝军、周波、李熊、龚益文、王双玉、刘永南、王少凡、田怡晨、王猛、林霜、陈东、丁纺纺、安振波、谢世伟、谢龙成、叶杭峰、李丽明、毛丽宏、曾晓峻、石江全、陆金宝、姜财贵、葛自荣、王世泽、俞凯鑫、童政远、赵丹青.
本文件评审专家组长：邹新强.
硅舟
1范围
本文件规定了硅舟的产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存以及质量承诺.
本文件适用于硅单晶、硅多晶加工成的应用于氧化、扩散、退火及化学气相沉积（CVD）工艺直径150m~350mm的拼接式、熔接式硅舟.
2规范性引用文件
仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，文件.
GB/T191包装储运图示标志GB/T 14264 半导体材料术语GB/T 23805 GB/T 26572 精细陶瓷室温拉伸强度试验方法 电子电气产品中限用物质的限量要求 mGB/T 29505 硅片平坦表面的表面租糙度测量方法 mGB/T 39145 硅片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法GB/T40279硅片表面薄膜厚度的测试光学反射法
and cork powder-Classification properties and packing) ISO1997产品几何技术规范表面结构轮廊法表面结构的术语、定义及参数（Granulatedcork
3术语和定义
GB/T14264界定的术语和定义适用于本文件.ATY
4产品分类
硅舟按组装方式分为拼接式、熔接式，拼接式硅舟通过卡扣或螺纹的连接方式组装.
5基本要求
5.1研发设计
5.1.1应具备产品全生命周期的设计能力和制程能力，包括产品结构设计、工艺流程设计以及工装治具设计等.
5.1.2应具备使用计算机辅助软件对产品的三维结构、尺寸特征等开展设计的能力.
5.1.3应具备对产品模型进行设计及应用场景模拟仿真验证的能力.
5.2原材料
