DB31/738-2020 集成电路封装单位产品能源消耗限额.pdf PDF 290.99KB 12页 JR/T 0025.10-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南.pdf PDF 14.47MB 24页 GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集.pdf PDF 7.01MB 22页 JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf PDF 39.1MB 65页 GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语.pdf PDF 3.41MB 56页 JR/T 0094.1-2012 中国金融移动支付近场支付应用第1部分：数据元.pdf PDF 619.75KB 10页 GB/T 34974.1-2017 识别卡 机器可读旅行文件 第1部分：机器可读护照.pdf PDF 13.71MB 151页 JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模 技术规范.pdf PDF 1.58MB 8页 JJF 1269-2010 压电集成电路传感器（IEPE）放大器校准规范.pdf PDF 2.04MB 20页 JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范.pdf PDF 7.72MB 51页 YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段）.pdf PDF 28.36MB 28页 GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号.pdf PDF 1.38MB 29页 SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf PDF 4.15MB 5页 GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）.pdf PDF 5.07MB 13页 SJ 52438.3-1997 混合集成电路B—LB18低通有源滤波器详细规范.pdf PDF 2.24MB 11页 JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范.pdf PDF 11.9MB 85页 YD/T 3036-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性技术要求.pdf PDF 7.89MB 20页 YD/T 2522-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 支持CSIM应用的UICC.pdf PDF 14.37MB 34页 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf PDF 1.36MB 19页 DB11/T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.pdf PDF 1.21MB 28页 JR/T 0025.4-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记贷记应用规范.pdf PDF 31.03MB 55页 GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 825.02KB 13页 GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架.pdf PDF 6.98MB 20页 JR/T 0025.15-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范.pdf PDF 1.65MB 16页 CJ/T 334-2010 集成电路 IC 卡燃气流量计 市政规范.pdf 5.71MB JR/T 0025.10-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南.pdf PDF 4.04MB 25页 SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf PDF 7.52MB 12页 高清、正式版 JJF 1269-2010 压电集成电路传感器（IEPE）放大器校准规范.pdf PDF 817.15KB 19页 JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范.pdf PDF 6.47MB 47页 YD/T 3794-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求.pdf PDF 5.84MB 49页 GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值.pdf PDF 3.95MB 36页 JB/T 14013-2020 集成电路切筋模 技术条件 2.13MB GB/T 29271.2-2012 识别卡 集成电路卡编程接口 第2部分：通用卡接口.pdf PDF 10.57MB 46页 GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 1.1MB 17页 T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架.pdf PDF 2.21MB 12页 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf PDF 5.53MB 10页 DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范.pdf PDF 924.61KB 16页 JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf PDF 12.2MB 77页 T/SICA 004-2023 音频用集成电路信号传输与控制接口要求.pdf PDF 3.71MB 15页 SJ 21536-2018 微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范.pdf PDF 5.58MB 11页 SJ/T 11430-2010 GPS接收机基带处理集成电路技术要求及测试方法.pdf PDF 33.49MB 39页 JR/T 0025.15-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范.pdf PDF 6.01MB 13页 GB/T 43063-2023 集成电路 CMOS图像传感器测试方法.pdf PDF 10.58MB 32页 YD/T 3795.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性.pdf PDF 7.68MB 61页 JR/T 0025.7-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记贷记应用安全规范.pdf PDF 13.32MB 79页 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求.pdf PDF 3.74MB 8页 YD/T 2926-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（ 第一阶段）.pdf PDF 25.9MB 30页 GB/T 29271.1-2012 识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分：体系结构.pdf PDF 5.59MB 22页 无水印、正式版 GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求.pdf PDF 4.01MB 23页 GB/T 44798-2024 复杂集成电路设计保证指南.pdf PDF 1.3MB 23页 YD/T 2525-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路.pdf PDF 11.66MB 101页
