GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求.pdf PDF 329.9KB 6页 JJG 363-1984 半导体点温计检定规程.pdf PDF 542.32KB 6页 QJ/Z 32-1977 半导体集成比较放大口测试方法.pdf PDF 1.27MB 7页 GB/T 6616-2023 正式版 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法.pdf PDF 2.03MB 11页 高清PDF《Springer手册精选原版系列：半导体数据手册（上册 第2册）》（德）马德朗.pdf PDF 52.24MB 405页 GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf PDF 1.67MB 6页 SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架.pdf PDF 2.08MB 18页 LB/T 002-2010 半导体照明试点示范工程（第二版）.pdf PDF 179.51KB 6页 SJ/T 1839-2016 半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.38MB 12页 YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf PDF 6.62MB 20页 无水印、正式版 GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序.pdf PDF 7.74MB 46页 SJ/T 11763-2020 半导体制造设备人机界面规范.pdf PDF 11.43MB 17页 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检.pdf PDF 297.8KB 5页 SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范.pdf PDF 8.75MB 12页 GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf PDF 3.03MB 31页 SJ/T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法.pdf PDF 12.65MB 11页 JJF 2009-2022 半导体参数精密分析仪校准规范.pdf PDF 919.16KB 35页 SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范.pdf PDF 2.22MB 16页 GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范.pdf PDF 1.26MB 17页 无水印、正式版 GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求.pdf PDF 4.01MB 23页 GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法.pdf PDF 2.08MB 17页 SJ/T 2658.11-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第11部分：响应时间.pdf PDF 4.22MB 7页 GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法.pdf PDF 10.58MB 31页 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾.pdf PDF 1.62MB 5页 GB/T 42975-2023 半导体集成电路 驱动器测试方法.pdf PDF 5.72MB 26页 T/GVS 006-2022 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法.pdf PDF 696KB 17页 GB/T 34590.11-2022 道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南.pdf PDF 98.23MB 154页 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf PDF 1.57MB 23页 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法.pdf PDF 1.91MB 6页 正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 2.35MB 14页 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 4.72MB 13页 T/IAWBS 009-2019 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验.pdf PDF 446.09KB 9页 SJ/T 1472-2016 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.14MB 12页 SJ/T 1480-2016 半导体分立器件 3CG130型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.11MB 12页 SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.18MB 12页 SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片.pdf PDF 1.95MB 14页 GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带（高清带书签）.pdf PDF 3.39MB 32页 GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范.pdf PDF 1MB 18页 T/QGCML 1407-2023 半导体光伏制造用双套管密封装置.pdf PDF 3.03MB 8页 GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮.pdf PDF 3.36MB 13页 SJ/T 11851-2022 半导体分立器件S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范.pdf PDF 2.08MB 15页 SJ/T 2658.8-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分：辐射强度.pdf PDF 3.73MB 6页 SJ/T 11849-2022 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 2.04MB 14页 JC/T 2133-2012 半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法.pdf PDF 2.55MB 11页 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf PDF 3MB 9页 GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管.pdf PDF 3.63MB 54页 高清PDF《Springer手册精选原版系列 凝聚态与材料数据手册 第4册 功能材料 半导体和超导体 英文版》.pdf PDF 11.57MB 53页 SJ 50033/175-2007 半导体分立器件 3DA522型硅微波脉冲功率晶体管详细规范.pdf PDF 12.18MB 11页 T/ZSA 47-2020 电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法.pdf PDF 3.59MB 16页 GB/T 43894.1-2024 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD）.pdf PDF 2.85MB 11页 SJ/T 11848-2022 半导体分立器件3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 2MB 14页
