ICS31.180 CCS L 30 T/EJCCCSE 团 体 标 准 T/EJCCCSE 229-2024 车灯控制模块电路板 Headlight control module circuit board 2024-12-18发布 2024-12-31实施 中国商业股份制企业经济联合会 发布
T/EJCCCSE 229-2024 目次 前言 1范围. 2规范性引用文件 3术语和定义 4材料要求 5技术要求. 6试验方法， 7检验规则， 8标志、包装、运输和贮存 参考文献，
T/EJCCCSE 229-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由江苏迪飞达电子有限公司提出.
本文件由中国商业股份制企业经济联合会归口.
本文件起草单位：江苏迪飞达电子有限公司、苏州迪飞达科技股份有限公司、苏州市伟杰电子有限 公司.
本文件主要起草人：吴晓东、朱连森、宋小凡.
II
T/EJCCCSE 229-2024 车灯控制模块电路板 1范围 本文件规定了车灯控制模块电路板的材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运 输和贮存.
本文件适用于汽车照明系统中车灯控制模块电路板的生产与检验.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.
其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB/T 2036印制电路术语 GB/T2408-2021塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法 GB/T2423.22环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 GB/T4677-2002印制板测试方法 GB/T5230印制板用电解铜箔 GB/T22630车载音视频设备电磁兼容性要求和测量方法 GB/T30512汽车禁用物质要求 QC/T941汽车材料中汞的检测方法 QC/T942汽车材料中六价铬的检测方法 QC/T943汽车材料中铅、镉的检测方法 QC/T944汽车材料中多溴联苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）的检测方法 SJ/T11050多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料 SJ20810A印制板尺寸与公差 3术语和定义 GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件.
4材料要求 4.1板材 刚性覆金属箔层压板和刚性未覆金属箔层压板应符合GB/T4725的规定.
粘接材料应符合SJ/T 11050的规定.
4.2铜箔
T/EJCCCSE 229-2024 应符合GB/T5230的规定.
铜箔类型、铜箔等级、厚度、粘接增强处理以及铜箔轮廊应在设计图 纸中加以规定.
4.3可撕胶 应无破损、软化、剥落现象，覆盖完整：经过焊接高温后，无破损、软化和剥离现象，剥离后应无 残留.
4.4丝印 丝印材料或标签油墨应能耐焊接热、溶剂、清洗和涂覆等后期生产处理流程，是永久性、非滋养性 的聚合物油墨.
只印在阻焊上应选用白色：只印在白色板材上可选用黑色：若同时印在阻焊和白色板材 上可选用其他易分辨的颜色.
5技术要求 5.1使用环境 应符合表1的规定.
表1使用环境 项目 要求 工作温度/C 20~85 工作湿度/% ≤95 贮存温度/℃ 30~105 贮存湿度/% ≤95 5.2外观 5.2.1板面的焊缝应平贴，无漏焊、错焊等缺陷.
5.2.2板面应无肉眼可见的污垢、异物、助焊剂残留物、焊锡残渣等影响产品组装性能和使用性能的 污染物.
5.2.3导线应流畅，无裂缝或断开，导线的宽度及导线间间距应与封样一致或与设计图纸相符.
5.2.4焊盘应无氧化、破孔等缺陷，焊盘与导线连接处应无断裂，焊盘的大小应符合封样或图纸及技 术文件的要求.
焊孔大小及位置应与封样一致，符合图纸及有关技术文件要求.
5.2.5孔径和孔间距应符合图纸及有关技术文件要求.
5.3尺寸偏差 应符合设计图纸要求.
如未规定，应符合SJ20810A的规定.
5.4机械性能 5.4.1剥离强度 应不小于1.1N/m 5.4.2拉脱强度 应不低于35kg/cm.
