］体 标 准
T/ZZB1718-2023代替T/ZZB1718-2020
Gold bonding wire for semiconductor package
目次
1范围. 前2规范性引用文件3术语和定义.4产品分类和标记5基本要求6技术要求，7试验方法.8检验规则.9标志、包装、运输和贮存、10质量证明书11质量承诺
前言
本文件依据GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标注化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替T/ZZB1718-2020《半导体封装用键合金丝》，与T/ZZB1718-2020相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
一一新增了术语和定义（见第3章）：
本文件由浙江省质量协会提出并归口.
本文件评审专家组长：梁米加.
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：
T/ZZB 1718-2020:
一一本次修订承担单位：浙江省质量协会.
半导体封装用键合金丝
1范围
本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺.
本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝.
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T8750半导体封装用金基键合丝、带 GB/T10573有色金属丝拉伸试验方法GB/T11066.5金化学分析方法银、铜、铁、铅、锐和镜量的测定原子发射光谱法GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
3. 1
金基键合丝Gold-basedbondingwire
由金基铸棒拉拔（或孔轧）和退火面成，截面形状为圆形，直径小于0.1mm，且在半导体封装电路中作连接线的丝线.
注：金质量分数不小于99%的称为金丝或纯金丝，金质量分数小于99%的称为金合金丝.
3. 2
伸长率波动范围Rangeofelongation
金基键合产品实际测量伸长率时的允许偏差，即为至少三个伸长率实测值的极差.
4产品分类和标记
4.1产品分类
金丝的种类、型号、状态、用途、直径应符合表1的规定.
