中华人民共和国国家标准
GB/T 14264-2024代替GB/T14264-2009
Terminology of semiconductor materials
国家标准化管理委员会 国家市场监督管理总局 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3一般术语4材料制备与工艺5缺陷 386缩略语和简称0S
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替GB/T14264-2009（半导体材料术语》，与GB/T14264-2009相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
增加了“宽禁带半导体”等261项术语及其定义（见第3章～第5章）；
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）共同提出并归口.
本文件起草单位：有研半导体硅材料股份公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京大学东莞光电研究院、南京国盛电子有限公司、云南临沧鑫圆储业股份有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、有研国晶辉新材料有限公司、浙江中 晶科技股份有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、中环领先半导体材料有限公司、新特能源股份有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、亚洲硅业（青海）股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、四川永祥股份有限公司、云南驰宏国际错业有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、常州时创能源股份有限公司、东莞市中嫁半导体科技有限公司、中国科学院半导体 研究所.
本文件主要起草人：孙燕、贺东江、李素青、宁永铎、丁晓民、朱晓彤、骆红、普世坤、秦榕、杭寅、郑安生、宫龙飞、程风伶、黄笑容、李国鹏、金鹏、王彬、张雪因、邱艳梅、刘文明、尹东林、孙聂枫、李寿琴、崔丁方、史、潘金平、般激仪、由佰玲.
本文件于1993年首次发布，2009年第一次修订，本次为第二次修订.
