国家职业标准 6-25-02-05 半导体芯片制造工 人社厅发[2019]9号.pdf

GZB 国家职业技能标准

职业编码：6-25-02-05

半导体芯片制造工

（2019年版）

GZB

国家职业技能标准

职业编码：6-25-02-05

半导体芯片制造工

（2019年版）

中华人民共和国人力资源和社会保障部中华人民共和国工业和信息化部

制定

中国劳动社会保障出版社出版发行

（北京市惠新东街1号邮政编码：100029）

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说明

为规范从业者的从业行为，引导职业教育培训的方向，为职业技能鉴定提供依据，依据《中华人民共和国劳动法》，适应经济社会 发展和科技进步的客观需要，立足培育工匠精神和精益求精的敬业风气，人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家，制定了《半导体芯片制造工国家职业技能标准（2019年版）》（以下简称《标准》）.

版）》（以下简称《大典》）为依据，严格按照《国家职业技能标准 一、本《标准》以《中华人民共和国职业分类大典（2015年编制技术规程（2018年版）》有关要求，以“职业活动为导向、职业技能为核心”为指导思想，对半导体芯片制造工从业人员的职业活动内容进行规范细致描述，对各等级从业者的技能水平和理论知 识水平进行了明确规定.

二、本《标准》依据有关规定将本职业分为五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师五个等级，包括职业概况、基本要求、工作要求和权重表四个方面的内容.本次修订内容主要有以下变化：

一对工作年限的要求进行了调整，改为“累计从事本职业工作”.对培训要求进行了删减，突出了培训与考评分开的要求，注重实际操作，避免应试教育的弊端.

一根据芯片制造业发展变化，增加了对五级/初级工的要求，便于青年职工的发展与培养.

将“对设备维护保养”的内容细化，拆分后融入各相关工种的工作内容及操作要求之中.

一增加了“工艺环境与来料检查”“设备操作与工作程序设置”的内容，突出了本行业对净化的特殊要求与工艺过程控制及精细加工的特点.

一增加了“电子真空镀膜工”的内容，避免了工艺内容的

缺失.

一因台面成型工的工作内容在刻蚀、化学气相淀积与《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》中的划片、磨片中均有部分体现，且只在少部分电力电子或个别微波器件芯片的制造中有所应用，不其有普遍性，故予以期除.

权重表根据行业发展进行了相应的调整.

三、本《标准》的编制工作是在人力资源社会保障部职业能力建设司、工业和信息化部人事司的指导下，由工业和信息化部电子通信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施的.本《标准》起草单位为中国电子科技集团公司第十三研究所.主要起草人有：潘宏 教、苏芳.参与编写人有：王同祥、霍玉柱.

四、本《标准》审定单位有：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、北京燕东微电子有限公司、中国电子科技集团公司第十有限公司、中国半导体行业协会、大唐联电科技有限公司、北京市 三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、赛迪额问股份职业技能鉴定专家委员会电子行业专业委员会委员、中科院半导体研究所、北京松果电子有限公司.主要审定人员有：杨兵、陈江、李剑锋、张彦秀、韦仕贡、李锁印、彭劲松、李珂、任振川、印博文、陶世杰、宁瑾、赵慧.参与编审人员有：黄海强、夏铁力.

五、本《标准》在制定过程中，得到了人力资源社会保障部职业技能鉴定中心葛恒双、陈蕾、王小兵、张灵芝、贾成千、宋晶梅等专家的指导和大力支持，在此一并感谢.

六、本《标准》业经人力资源社会保障部、工业和信息化部批准，自公布之日起施行.