国家职业标准 6-25-02-05 半导体芯片制造工 人社厅发[2019]9号.pdf

职业编码：6-25-02-05
半导体芯片制造工 国家职业技能标准 (2019年版）
1.职业概况 1.1职业名称 半导体芯片制造工① 1.2职业编码 50205-9 1.3职业定义 操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台②等设备，制造 半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。

1.4职业技能等级 本职业共设五个等级，分别为：五级/初级工、四级/中级工、 三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。

1.5职业环境条件 室内，恒温、恒湿，洁净，防静电环境。

①本职业分为外延工、氧化扩散工、化学气相淀积工、光刻工，离子注人工、电子 真空镀膜工，半导体器件和集成电路电算工七个工种。

②率导体芯片制造工序中，需要使用淀积介质、形成表面钝化层的设备，即淀积 台。

《大典）中为“电击台”，在生产工艺中不需要使用，故修改为淀积台。

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1.6职业能力特征 其有一定的分析、判断和推理能力；能够进行语言及文字表达 和计算：色觉、视觉、听觉、嗅觉正常，手指、手臂灵活，动作协 调，知觉良好。

1.7普通受教育程度 高中毕业（或同等学力）。

1.8职业技能鉴定要求
1.8.1申报条件 具备以下条件之一者，可申报五级/初级工： （1）累计从事本职业或相关职业工作1年（含）以上。

（2）本职业或相关职业学徒期满。

其备以下条件之一者，可申报四级/中级工： （1）取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书（技能等 级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作4年（含）以上。

（2）累计从事本职业或相关职业工作6年（含）以上。

（3）取得技工学校本专业或相关专业毕业证书（含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生）：或取得经评估论证、以中级技能为培 养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书（含尚未 取得毕业证书的在校应届毕业生）。

其备以下条件之一者，可申报三级/高级工：
①相关职业：半导体芯片制造、半导体分立器件和集成电路设计，电子精密机械装 调、真空电子器件装调等。

下同。

②本专业：半导体物理与器件、微电子、集成电路、微系统制造等电子类专业。

下 同。

③相关专业：半导体分立器件与集成电路设计、精密仅器、微系统装接等电子类专 业，下同。

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（1）取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等 级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作5年（含）以上。

（2）取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等 级证书），并具有高级技工学校、技师学院毕业证书（含尚未取得毕 业证书的在校应届毕业生）：或取得本职业或相关职业四级/中级工 职业资格证书（技能等级证书），并具有经评估论证、以高级技能为 培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书（含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生）。

（3）具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书，并取得本职 业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书）后，累计 从事本职业或相关职业工作2年（含）以上。

具备以下条件之一者，可申报二级/技师： （1）取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书（技能等 级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作4年（含）以上。

（2）取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书的高级技 工学校、技师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作3年 （含）以上；或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业 生，累计从事本职业或相关职业工作2年（含）以上。

具备以下条件者，可申报一级/高级技师： 取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书（技能等级证 书）后，累计从事本职业或相关职业工作4年（含）以上。

1.8.2鉴定方式 分为理论知识考试、技能考核以及综合评审。

理论知识考试以 笔试、机考等方式为主，主要考核从业人员从事本职业应掌握的基 本要求和相关知识要求：技能考核主要采用现场操作、模拟操作等 方式进行，主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平：综合 评审主要针对技师和高级技师，采取审阅申报材料、答辩等方式进 行全面评议和审查。

理论知识考试、技能考核和综合评审均实行百分制，成绩皆达 3
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60分（含）以上者为合格。

1.8.3监考人员、考评人员与考生配比 理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于1：15，且每个考 场不少于2名监考人员：技能考核中的考评人员与考生配比不低于 1：5，且考评人员为3人（含）以上单数；综合评审委员为3人 （含）以上单数。

1.8.4鉴定时间 理论知识考试时间不少于90min：技能考核时间不少于120min； 综合评审时间不少于40min。

1.8.5鉴定场所设备 理论知识考试在标准教室进行：技能考核在工厂生产现场、实 验室或实训室进行，按各工种等级的考核要求不同配备相应的设备、 工具和材料。

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2.基本要求 2.1职业道德 2.1.1职业道德基本知识 2.1.2职业守则 （1）弘扬工匠精神，刻苦钻研业务。

（2）尊重师长同行，精心传授知识。

（3）珍惜他人劳动，崇尚职业技能。

（4）遵守法律规章，不忘安全生产。

（5）提倡细致入微，追求精益求精。

（6）不断学习进取，立志岗位成才。

（7）努力探索创新，男于突破极限。

（8）积淀职业功底，引领工艺潮流。

2.2基础知识 2.2.1材料基础知识 （1）半导体材料基础知识。

（2）材料化学基础知识。

（3）材料力学基础知识。

（4）材料光学基础知识。

（5）材料电磁学、热学等基础知识。

2.2.2器件制造基础知识 （1）品体管原理基本知识。

（2）半导体集成电路基本知识。

（3）半导体器件工艺基本原理基础知识。

（4）工艺净化基础知识。

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