NY
中华人民共和国农业行业标准
NY/T4961-2025
Technical specification forfull mechanizedproduction of seed corn
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由农业农村部农业机械化管理司提出.
本文件由全国农业机械标准化技术委员会农业机械化分技术委员会（SAC/TC201/SC2）归口.
本文件起草单位：黑龙江省农业机械工程科学研究院佳木斯分院、黑龙江省农业机械工程科学研究院.
本文件主要起草人：刘睿、姜岩、张海滨、何树国、马文军、尹达.
制种玉米全程机械化生产技术规范
1范围
本文件规定了制种玉米全程机械化生产的基本要求，以及耕整地、播种、田间管理、收获、种子加工等主要环节的作业技术要求，描述了证实方法.
本文件适用于制种玉米生产全程机械化作业.
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款，其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB4404.1粮食作物种子第1部分：禾谷类GB5084-2021农田滥水质标准GB/T17315-2011玉米种子生产技术操作规程 JB/T78642013中耕追肥机JB/T10749玉米脱粒机NY/T503单粒（精密）播种机作业质量NY/T1355玉米收获机作业质量NY/T1409旱地玉米机械化保护性耕作技术规范 NY/T2777-2015玉米良种繁育基地建设标准NY/T2845深松机作业质量
3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义.
4基本要求
4.1机具与人员
4.1.1应结合当地的自然条件、农艺要求、生产规模等因素，选择功能齐全、安全可靠、性能稳定、先进适4.1.2机具使用前应按使用说明书要求调整至正常工作状态， 用的机械化生产设备.4.1.3机具操作人员应经过培训，能够按照使用说明书要求操作、维护、保养机具.
4.2种子选择与处理
4.2.1应选用丰产、稳产、优质的玉米品种.4.2.2种子应经过精选、分级处理.种子质量应符合GB4404.1的要求，且发芽率应不小于95%.4.2.3种子宜进行包衣处理，未包衣的种子播种前应根据当地病虫害常年发生情况，针对性选择防治药剂进行拌种处理.
4.3地块
4.3.1应选用有隔离条件，无自生玉米且土质肥沃、肥力均匀、地势平坦、排灌方便、集中连片、适宜机械化作业的地块.
4.3.2根据生产所需选择空间隔离、屏障隔离或时间隔离等隔离方式，隔离要求应符合GB/T17315一2011中5.2的要求.
NY/T 4961-2025
5耕整地
5.1应根据当地的种植模式、农艺要求、土壤条件和地表秸秆覆盖状况，选择适宜的耕整地作业方式与作5.2深松作业宜在秋季进行，深度应能打破举底层.深松作业质量应符合NY/T2845的要求. 业时间.5.3底肥应进行深施.施肥量应符合当地农艺要求，5.4保护性耕作地区的机核化作业技术要求应符合NY/T1409的要求.
6播种
6.2应在土壤表层5cm~10cm地温稳定在12C左右时进行播种.在地温不满足的情况下，应采用地 6.1应根据品种特性、土壤肥力、水利条件、光照条件和地形等因素，合理确定种植密度.膜覆盖播种.6.3应根据父本母本花期时间，选择同期播种或调节播种.6.4播种应严格区分父本行、母本行，不得重播、漏播、交叉播.播行应端直，行距配置应满足中耕、去雄的机械生产作业.行走行距为60cm~70cm插种行距为40cm~60cm.6.5应根据亲本间的亲和力及父本的花粉量确定父本母本种植比例，6.6沟灌直播模式的播种深度应为8cm～10cm底肥应充足.种肥应距离种子10cm左右.滴灌直播 模式的播种深度应为3cm~5cm，播种后及时进行滴灌.6.7应采用单粒精密播种机进行播种施肥作业，作业质量应符合NY/T503的要求.6.8播种前应按农艺要求，调整播种机各调节机构，进行试播，检查插种作业质量.对不合格指标对应的调节结构进行再次调整，并再次检查其作业质量，至全部合格.6.9镇压后应达到土壤表面无硬盖和龟裂裂纹.
7田间管理
7.1灌溉
7.1.1在拔节期、抽穗开花期和滥浆成熟期，应根据田间持水量情况适时进行灌溉，并根据当地条件，选择沟灌、滴淮等淮溉方式.7.1.2涨水质应符合GB5084-2021中第4章的有关要求.
7.2.1在拔节期或大喇叭口期，宜采用高地隙中耕施肥机，进行中耕追肥作业.施肥量应根据土壤肥力、产量水平和肥料养分含量等情况来确定.中耕施肥性能指标应符合JB/T7864一2013中4.2的要求.7.2.2中耕技术指标应符合表1的要求.
表1中耕技术指标
单位为厘米
次数 苗期 中耕后护苗带宽度 中耕深度1 2 7叶~8叶期 出苗期 10~12 12~14 5~10 16~183 12 叶 ~13 叶期 12 ~14 18~20
7.2.3采用细流沟灌种植模式的玉米制种地，应在灌溉前采用开沟追肥高培土作业-开沟深度为20cm~25cm基高不低于30cm.
7.2.4灌浆中后期应追施叶面肥1次~2次.
7.3植保2
