中华人民共和国电子行业标准 FL6200 SJ21500-2018 声表面波器件封帽工艺技术要求 Technical requirementsfor sealingprocess of surface acousticwave device 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ21500-2018 前言 本标准由中国电子科技集团有限公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所。

本标准主要起草人：米佳、罗毅文、吴琳、张俊、汪红兵、刘洋、李洪平、冷俊林、陶毅。

S STAP
SJ21500-2018 声表面波器件封帽工艺技术要求 1范围 本标准规定了声表面波器件封帽工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及声 表面波器件封帽工艺的典型工艺流程、各工序技术、检验等详细要求。

本标准适用于军用声表面波器件平行缝焊和储能焊工艺 2规范性引用文件 本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是 列用文件，其随后 的修改单（不包含盘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然面， 于本标准。

GB/T25915.1-2010 洁净室及相关受控环境 第1部分：空洁净度等级 GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 2440 A-2006 混合集 来成电路外壳通用规范 SJT10152-1991 集成电路主要工艺设备术语 3术语和定 SJ/T10152-1992确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

3.1 平行缝焊 parale'seamwelding 通过电极对被焊件施加一定压力和脉冲电流，利用电极间的接触电阻产生的焦耳热使金属盖板与管 壳镀层熔化结合，实现气密性焊接的过程。

3.2 储能焊stored-energywelding 利用电容器储存的电能，在焊接的一瞬间将能量释 放出来获得大焊接电流，接触电阻将电能转换成 热能而实现金属帽、底座焊接的过程。

3.3 测量漏率leakrate 在规定的条件下，采用规定的试验媒质（如氮）测得的给定封装的漏率（漏率是指在已知泄漏处两 侧压差的情况下，单位时间内流过泄漏处的给定温度干燥气体量）。

4一般要求 4.1人员 工艺人员应符合下列要求： a) ）应熟练掌握封帽工艺的基本技能，了解封帽工艺的技术要求，经过专业岗位技术培训；
SJ 21500-2018 b）应熟悉操作规程、检验标准，按要求操作； c)视力等自身条件应满足工艺需求。

4.2工艺环境 工艺环境应满足以下要求： a)温度：22℃±3℃； b）相对湿度：30%~70%； c)洁净度：不低于GB/T25915.1-2010中规定的ISO7级； d)洁净间应整洁有序，有良好的照明条件；工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，设备仪 器应保持干净整洁： e）洁净间应满足相关工艺设备承重等要求。

4.3安全防护 4.3.1人员安全 人员安全要求如下： a)进入净化间穿防静电净化服并进行全身去静电处理； b）工作时戴口罩、戴乳胶手套、戴头套； c）封帽设备在运行中严禁操作人员身体任何部位进入机器运动范围内； d)氮质谱检漏设备运行过程中，加压和检验过程中不得强制打开罐体盖子。

4.3.2设备安全 设备安全防护要求如下： a）各种移动气瓶应固定； b）设备应配备紧急制动按钮； c）储能焊需采用双手触动焊接按钮，禁止碰焊接电极： d）洁净间应配备灭火设施和排风。

4.3.3环境安全 环境安全要求如下： a）工作区内应有通风排风装置保证通风、送风良好； b）真空烘箱泵口连接到抽风口。

4.3.4产品安全 产品安全要求如下： a)工艺人员进入洁净间穿防静电净化服，并进行全身去静电处理，操作时接触器件必须带防静电 手腕，避免器件受到静电损伤； b）器件应放入防静电袋或防静电盒中。

4.4材料 4.4.1主料 主料为已进行芯片粘接和引线键合后的镀镍或镀镍镀金外壳，应满足以下要求： a)外壳应满足GJB2440A-2006的要求； b）平行缝焊封帽用外壳为陶瓷表贴底座或金属浅腔底座和盖板。

主料经检验合格，陶瓷底座或金 属浅腔底座的焊环表面不应有异物，盖板表面平整无凹坑，镀层颜色均匀一致； c）储能焊封帽用外壳为插脚金属底座和金属帽。

主料经检验合格，金属底座的焊环表面无异物， 金属帽表面平整无凹坑，镀层颜色均匀一致。

4.4.2辅料 器件封工艺所用辅料应严格按照相关存储条件存放，在有效期内使用。

主要辅料及要求见表1。

2
SJ 21500-2018 表1辅料及要求 材料名称 技术要求 用途 纯度：>99.995%; 氮气 手套箱中充氮 氮气出口露点温度低于...

CJ 中华人民共和国城镇建设行业标准 CJ/T162-2002 城市客车分等级技术要求与配置 Technical requirements and equipments of classification grade for city bus 2002-06-03发布 2002-10-01实施 中华人民共和国建设部发布 CJ/T162-2002 前言 我国客车工业已取得了较大进展，生产了不同档次的各种车型的城市客车，为推进城市客车的技术 进步、指导生产、方便公交企业运营车辆的合理选用、规范市场行为，特制定《城市客车分等级技术要求 与配置标准. 本标准由建设部标准定额研究所提出. 本标准由建设部城市建设研究院归口， 本标准起草单位：中建城市车辆有限公司、深圳市公交集团有限公司、意州长江客车集团有限公司、 厦门金龙联合汽车工业有限公司、上海申沃客车有限公司、辽宁黄海汽车集团有限公司、一汽集团无锅 汽车厂、上海凯伦电子有限公司、上海松芝汽车空调有限公司、宁波三浪润滑元件有限公司. 本标准主要起草人：李世豪、朱成瑞、张炳荣、方海开、张志和、谭鸿迅、曹展、李桂兰、吴意成、陆鸿 海、翟淑俊、黄德贤. 中华人民共和国城镇建设行业标准 城市客车分等级技术要求与配置 CJ/T162-2002 Technical requirements and equipments of classification grade for city bus 1范圈 本标准规定了城市客车分类，等级划分、分等级技术要求与配置、等级评定规则与标志. 本标准适用于各类市区城市客车和城效城市客车. 2引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文.本标准出版时，所示版本均 为有效.标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性. GB18352.1一2001轻型汽车污染物排放限值及测景方法 GB18352.2一2001轻型汽车污染物排放限值及测量方法 GB17691一2001车用压燃式发动机排气污染物排放限值及测量方法 3城市客车分类 3.1城市客车按运行特点分为： a)市区城市客车（市内公共汽车）：是为城市内客运而设计和装备的客车.这种车辆设有座及站 立乘客的位置，并有足够的空间供顿繁停站时乘客上下车走动用. b)城郊城市客车（城郊公共汽车）：是为城郊间客运而设计和装备的客车.这种车辆设有座椅及可 供短途乘客站立的位置， 32按车柄长为主参数，分为： a)特大型城市客车：车辆长>13m 且≤18m的饺接客车；车辆长>10m 且≤12m的双层客车： b)大型城市客车：车长>10m 且≤12m的客车： c)中型城市客车：车辆长>7m 且≤10m的客车； d)小型城市客车：车柄长>3.5m 且7m的客车. 4等级划分 城市客车等级划分如下： a)特大型城市客车...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6200 SJ21499-2018 声表面波器件划片工艺技术要求 Technical requirements for wafer dicing process of surface acoustic wave device 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21499-2018 前言 本标准由中国电子科技集团有限公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所. 本标准主要起草人：陶毅、吴琳、张俊、冷俊林、李洪平、唐光庆、米佳、刘良芳、刘洋. AND RMATION SJ STANDARDS I SJ21499-2018 声表面波器件划片工艺技术要求 1范围 本标准规定了声表面波器件划片工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及声 表面波器件划片工艺的典型工艺流程、各工序技术、检验等详细要求. 本标准适用于军用声表面波器件砂轮划 2规范性引用文件 RY AND INFORMA 下列文件中的条款通过水标准的引用而成为本标准的条款.凡是注园期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本准达成协议的各方研究 是否可使用这些文保的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用本标准. GB/T25915.12010/洁净室及相关受控环境第1部分：空洁净度等级 SJ/T10152-1991集成电路主要工艺设备术语 3术语和定义 SJ/T10152-1991确立的以及下列术语和定义适用于本标准. 划片wafer dicing 将晶片切割成T个独立芯片的过程. 4一般要求 4.1人员 工艺人员应具备以下条件！ DS a)需熟练掌握划片工艺的基本技能，了解划片工艺的打 友术 还过专业岗位技术培训； b)熟悉操作规程、检验标准，按要求操作.D 4.2环境 划片工艺环境要求如下： a)温度：22℃3℃； b)相对湿度：30%~70%； c)洁净度：不低于GB/T25915.1-2010中规定的ISO7级； d)洁净间应铺设防静电地板，操作台为防静电台面并接地，台面下安装防静电手环并接地； e)生产操作中使用的物品均应有防静电功能. 4.3安全防护 4.3.1人员安全 人员安全要求如下： a)划片机主轴未完全停止前，严禁靠近刀片和主轴，以防被切伤； ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6200 SJ21498-2018 声表面波器件镀膜工艺技术要求 Technical requirements for wafer film coating process of surface acoustic wave device 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21498-2018 前言 本标准由中国电子科技集团有限公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所. 本标准主要起草人：李洪平、吴琳、张俊、陈彦光、刘洋、刘晓莉、许东辉、陶毅、米佳、冷俊林. AND INDUSTRY HO ECHINOL SJ STANDARDS I SJ21498-2018 声表面波器件镀膜工艺技术要求 1范围 本标准规定了声表面波器件镀金属膜工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以 及声表面波器件镀金属膜工艺的典型工艺流程、各工序技术、检验等详细要求. 本标准适用于军用声表面波器件的电子 和磁控溅射镀金属膜工艺. 2规范性引用文件 RY AND 下列文件中的条款通过 风的用文件，其随后的 不标准的引用而成为木标准的条款.凡是 注 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用子本标准. GB/T25915.12010洁净室及相关受控环境 第1部分：空气洁净度等级 SJ/T10152-1991集成电路主要工艺设备术语 SJ/T11185-1998 蒸发镀膜设备通用规范 3术语和定义 TECHNOL SJ/T10152-191确立的以及下列术语和定义适用于本标准 3.1 电子束蒸发镀膜electron beam evaporation coating 在高真空下电子枪加热后发射热电子，被阳极加速，形成高能电子束直接轰击置于坩埚内的源材 料，使源材料加热蒸发沉积到基片上形成薄膜的过程. 3.2 磁控溅射镀膜magnetron sputtering coating 在靶面附近引入磁场，利用洛伦兹力将电子束缚在靠近靶面的等离子区域内，提高溅射率的溅射镀 膜过程. NDA 4一般要求 4.1人员 工艺人员应具备以下条件： a)应熟练掌握本标准规定的操作方法，能够熟练、正确操作所使用的镀膜设备； b)经过单位培训并考核合格，颁发上岗证后才能上岗. 4.2工艺环境 工艺环境要求如下： a)温度：22℃3℃； b)相对湿度：30%~70%； ...

答疑：屋顶是做斜屋顶，高度为10.5米，那搭脚手架的话是搭到10.5米吗

提问日期：2023-06-19 15:38:31

提问网友：b

解答网友：nh

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6200 SJ21497-2018 声表面波器件光刻工艺技术要求 Technical requirements for lithography process of surface acoustic wave device 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21497-2018 前言 本标准由中国电子科技集团有限公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所. 本标准主要起草人：冷俊林、吴琳、张俊、米佳陶毅、冉龙明、李洪平、张龙、刘洋、曾武. AND OFINDUSTRY MULSININ RMATION ECHNO SJ STANDARDS I SJ21497-2018 声表面波器件光刻工艺技术要求 1范围 本标准规定了声表面波器件光刻工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及声 表面波器件光刻工艺的典型工艺流程、各工序技术、检验等详细要求. 本标准适用军用于声表面波器件光刻工 中的业法腐蚀方法、干法刻蚀方法、剥离方法. 2规范性引用文件 TRY AND INFORM 下列文件中的条款通过 标准的引用而成为木标准的条款.凡是的用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内 容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本，是不注日期的引用文件，其最新版本适用子本标准. GB/T25915.12010洁净室及相关受控环境 8 第1部分：空气洁净度等级 GJB4027A-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法 SJ/T10152-199 集成电路主要工艺设备术语 SJ21498-2018 声表面波器件镀膜王艺技术要求 3术语和定义 SJ10152-199确立的以及下列术语和定义适用于本标准、 3.1 剥离方法ift-off process 采用溶剂溶解光刻胶达到去除光刻胶上面沉积的金属的方法. 3.2 关键尺寸critical dimension 声表面波器件的叉指的线宽及周期宽度 3.3 NDARDS 负版negative reticle 版图上图形透光区图形形状与设计图形形状相同的掩模板. 3.4 正版positive reticle 版图上图形不透光区图形形状与设计图形形状相同的掩模板. 4一般要求 4.1人员 工艺人员应具备以下条件： a)应熟练掌握光刻工艺的基本技能，了解光刻工艺的技术要求，经过专业岗位技术培训； ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6133 SJ21496-2018 微电子封装外壳镀金工艺技术要求 Microelectronics packages-—Technical requirements for gold plating 2018-12-29发布 2019-03-01实施 SJ 国家国防科技工业局发布 2019 YANDAROS SJ21496-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团有限公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五士五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：谢新根、解瑞、李鑫 程凯、曹坤、路聪阁. AND INDUSTRY HO人 SJ STANDARDS SJ21496-2018 微电子封装外壳镀金工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装外壳镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具 等一般要求，以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求. 本标准适用于微电子封装外壳的陶瓷外壳 外壳镀金工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通ATR AND INFORMAZ文件后 的引用而成为木标准的条款.凡 修改单（不包含勘吴的内容》或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注期的引用文件，其最新版本适用牙本标准. GB/T622-2006化学试盐酸 GB/T3138金属及其他机覆盖层表面处理术语 GB/T38642008工业 GB123 48-2008 工业企环域晚市排放标准 GB219 00>电镀污染物排放标准 GB/T27586201 工业管钾 GJB179A-996 计数抽样检验程疗及衣 GJB 1420B-20D 半导体集成电路外壳通用规范 GJB2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 SJ20129-1992 属镀覆层厚度测量方法 SJ20846-2002 电用氟化亚金钾规范 SJ21334-2018陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求 HG/T3584-2011 明氢 七海 HG/T3585-2009 工业明氢 HJ/T314-2006 清洁生产标准 NDARDS 3一般要求 GB/T3138确立的术语和定义适用于本标准. 4一般要求 4.1人员 4.1.1人员应掌握微电子封装工艺相关的基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗 位资格证上岗. 4.1.2人员应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题. 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6133 SJ21495-2018 微电子封装外壳包装工艺技术要求 Microelectronics packages-Technical requirements for packaging process 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21495-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团有限公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：郭玲、张世平、冀春峰、李丽霞 AND INFORMATION SJ STANDARDS I SJ21495-2018 微电子封装外壳包装工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装外壳包装的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及包装 工艺的典型工艺流程、工序技术要求和检验要求等详细要求. 本标准适用于微电子封装外壳的包装工艺 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用乎本标准. GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T4122包装通用术语 GB/T 151 7181995 现场发泡包装材料 GB/T21802-2007 包装用复合膜、袋通则 GJB145A-1993 防护包装规范 GJB 1109A0999 军用瓦楞纸箱 GJB 1765 军用物资包装标感 GJB271119962军用运输包装件试验方法 SJ/T10147集成电路防静电包装管 QB/T2422-1998封箱用BOPP压敏胶粘带 3术语、定义和缩略语 GB/T4122确立的术语和定义适用子本标准DARD 3.1术语和定义 3.2缩略语 下列缩略语适用于本标准. PET一Polyethylene terephthalate 聚对苯二甲酸乙二醇酯； PP-Polypropylene 聚丙烯； EPP一Expanded polypropylene 发泡聚丙烯. 4一般要求 4.1人员 人员要求如下： a)包装人员应经过专业知识培训，熟悉产品包装质量控制要求，并经考核合格后持证上岗； 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0107 SJ21494.7-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第7部分：电子装配作业 Work safety standardization requirements of military electronics enterprises -Part7:Electronics assembly 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21494.7-2018 目次 前言… Ⅱ 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4危险有害因素 … 4.1特点…… 4.2常见危险因素 ..AN 2 4.3 常见有害因素 2 4.4 关键控制环节 2 4.5 工艺流程及相关安 要 AFORMATION 3 5场所安全要求 3 5.1建筑物… 3 5.2平面布置 Si 3 5.3配电照 5.4防火疏散…… 5.5作业环境， CHN 3 4 6设备设施安 5 6.1一般要求 6.2典型、常用设备设施安全 .5 6.3安全设备设施求 6 7作业安全要求 .6 7.1 作业现场危险源确及补充辨识 6 7.2作业安全告知 ..6 7.3 个体防护 6 7.4 作业安全一般要求 7.5 典型作业活动或典型工艺安 NDARD .7 8安全基础管理要求 7 8.1危险源辨识与风险评价和风险控制 7 8.2 安全生产管理制度和操作规程 7 8.3 安全培训 .7 8.4 安全检查 7 8.5应急管理 8 8.6档案记录 8 9其他要求 8 附录A(规范性附录)手工清洗作业安全管控要点 9 参考文献 11 I SJ21494.7-2018 前 言 SJ21494《军工电子行业安全生产标准化要求》分为14个部分： —第1部分：综合管理： —第2部分：洁净厂房； 第3部分：涂装作业； —第4部分：大型装备架设安装： —第5部分：总装作业； 第6部分：微波暗室； 第7部分：电子装配作业； 第8部分：电镀及印制板作业； 第9部分：危险化学品； 第10部分：外场作业； 第11部分：机加作业； —第12部分：辐射作业； —第13部分：动力保障设备设施： —第14部分：火工品科研生产. 本部分为SJ21494的第7部分. 本部分的附录A为规范性附录. 本部分由中国电子科技集团有限公司提出. 本部分山工业和信息化部电子第四研究院归口. 本部分起草单位：中国电子科技集团公司第四研究所、中国电子科技集团有限公司、北京泰瑞特 认证有限责任公司、中国电子科技集团公司第四十一研究所. 本部分主要起草人：沈伟傑、仲里、沈家文、邹军、李春灵、李晨民、张卫红、肖恒衡、赵燕红. II ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0107 SJ21494.6-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第6部分：微波暗室 Work safety standardization requirements of military electronics enterprises Part6:Anechoic chamber 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21494.6-2018 目 次 前言 IⅡ 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4危险有害因素 .2 4.1特点… 2 4.2常见危险因素…… 2 4.3 常见有害因素 RYAN FORMATIO 2 4.4 关键控制环节 3 4.5 工艺流程及相关安 3 5场所安全要求 5.1建筑物 4 5.2平面布置… 4 5.3配电照明 6 5.4防火疏散 5.5作业环境 CHN 5 6设备设施安 6 6.1一般要求 SJ 6 6.2典型、常用备设施安全 .6 6.3安全设备设施要求 6 7作业安全要永… 6 7.1 作业现场危险源确及补充辨识 6 7.2 作业安全告知 6 7.3 个体防护 7 7.4作业安全一般要求 7.5典型作业活动或典型工艺安全… NDARD .7 .7 8安全基础管理要求 7 8.1危险源辨识与风险评价和风险控制 .7 8.2 安全生产管理制度和操作规程 ...7 8.3 3安全培训 8 8.4 安全检查…… 8 8.5应急管理…… 8.6档案记录…… 9其他要求 8 参考文献…… 9 I SJ21494.6-2018 前言 SJ21494《军工电子行业安全生产标准化要求》分为14个部分： —第1部分：综合管理； —第2部分：洁净厂房； —第3部分：涂装作业； —第4部分：大型装备架设安装： —第5部分：总装作业； —第6部分：微波暗室： 第7部分：电子装配作业； —第8部分：电镀及印制板作业； 一第9部分：危险化学品： —第10部分：外场作业： —第11部分：机加作业： —第12部分：辐射作业： 一第13部分：动力保障设备设施； 一第14部分：火工品科研生产. 本部分为SJ21494的第6部分. 本部分由中国电子科技集团有限公司提出. 本部分由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团有限公司、中国电子科 技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第三八研究所、北京泰瑞特认证有限责任公司. 本部分主要起草人：沈伟傑、仲里、何太秀、宋恒、梁志伟、曾召伟、赵燕红、张卫红、肖恒衡. II ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0107 SJ21494.5-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第5部分：总装作业 Work safety standardization requirements of military electronics enterprises-Part5:Final assembly operation 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21494.5-2018 目 次 前言… Ⅱ 1范围… 2规范性引用文件 3术语和定义 2 4危险有害因素 .3 4.1特点 3 4.2常见危险因素 3 4.3 常见有害因素 4.4 关键控制环节 STR 5 4.5工艺流程… 5 5场所安全要求 8 5.1建筑物…… 5.2平面布置. 8 5.3配电照明 9 5.4防火疏散 MAVON TECHNO SJ 9 5.5作业环境 10 6设备设施安全要 12 6.1一般要求 12 6.2典型、常用设备安全要求 .12 6.3 常用设施、安全用具要求 .14 7作业安全要求 .15 7.1 作业现场危险源确认补充辨识 15 7.2 作业安全告知 15 7.3 个体防护 .15 7.4典型作业活动 .16 7.5特殊情况作业安全 19 8基础管理要求 ANDARD 21 8.1组织与职责 21 8.2 安全生产管理制度与操作规程 21 8.3 危险源辨识与管控 22 8.4安全培训 23 8.5安全检查… 23 8.6应急管理…… 23 8.7档案记录 23 9其他要求…… 23 附录A(资料性附录) 部分工装举例图 ….24 参考文献 31 I SJ21494.5-2018 前言 SJ21494《军工电子行业安全生产标准化要求》分为14个部分： —第1部分：综合管理； 第2部分：洁净厂房； 第3部分：涂装作业： 第4部分：大型装备架设安装； 第5部分：总装作业； —第6部分：微波暗室； 第7部分：电子装配作业； 第8部分：电镀及印制板作业； 第9部分：危险化学品； 第10部分：外场作业； —第11部分：机加作业； 第12部分：辐射作业； —第13部分：动力保障设备设施； —第14部分：火工品科研生产. 本部分为SJ21494的第5部分. 本部分的附录A是资料性附录. 本部分由中国电子科技集团有限公司提出. 本部分由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本部分起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团有限公司、北京泰瑞 特认证有限责任公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所. 本部分主要起草人：宋恒、仲里、赵燕红、何太秀、盛军、张红兴、王燕、展胜利、张卫红、肖 恒衡. II ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0107 SJ21494.4-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第4部分：大型装备架设安装 Work safety standardization requirements of military electronics enterprises —Part4:Large equipment erection 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21494.4-2018 目次 前言 ….Ⅲ 1范围 .1 2规范性引用文件 .1 3术语和定义 1 4危险有害因素 3 4.1特点 L ……3 4.2 常见的危险因素 …3 4.3 常见的有害因素 PRY 4 4.4 关键控制环节 4.5 工艺流程… NFORMATION 5 5场所安全要求 6 5.1选址要求 6 5.2 平面布置… 6 5.3 用电照明 6 5.4 防火疏散… 7 5.5 现场安全标标识 CHN 6设备设施要 7 6.1一般要求… SJ 7 6.2 典型、常用设备设施安全 6.3 工程安全防护施管理要求 .11 7作业安全要求 ..11 7.1 安全风险现场确认补充辨识 .11 7.2 安全施工组织设计及危险性较大分部分项工程专项施工方案 11 7.3 安全技术交底 12 7.4 个体防护 .12 7.5 典型作业活动安全 13 7.6 特殊环境和地区作业安全 17 8安全基础管理要求 20 8.1一般要求 20 8.2 安全风险初步辨识 21 8.3 设计要求 21 8.4施工前安全准备要求 22 8.5安全管理工作方案…… 22 8.6 安全管理组织和职责 .23 8.7安全生产管理制度和操作规程 8.8 安全教育培训 23 8.9 安全检查与隐患治理 24 I SJ21494.4-2018 8.10应急救援管理… .24 8.11 分包（供）方安全生产管理…… .....24 8.12工程全过程安全生产工作后评价…… ….24 8.13安全资料要求 其他 …....25 参考文献 26 II ...

ICS 23. 140
中华人民共和国城镇建设行业标准
CI/T 391—2012
生活垃圾收集站压缩机
Compactor for refuse ollection station
2012-02-08发布
2012-08-01实施
中华人民共和国住房和城乡建设部  发布

目次..... I
1范圈
2规范性引用文件 ....
8术语和定文............................. ....... ..... ..............1
4分类与塑号........
5工作环境条件....
试验方法....
检验规则.................................................. 8
9标志，包装.运输和贮存.......... 9
附录A (资料性附景)压蠍机检验項 日记录表.........................10

前言
本标准按照GB/T 1. 1-2009给出的规则起草.
本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出.
本标准由住房和城乡建设部城镇环境卫生标准技术归口单位归口.
本标准负责起草单位,珠海经挤特区联谊机电工程有限公司。
本标准参加起草单位:上海环境卫生工程设计院.上海美申环境设施设备有限公司、上海环境集团
有限公司、华中科技大学。
本标准主要起草人:周治邦、黄志邦、张益、王水新、王小平、王燕、李馨、王志国、唐强国、谭和平、王彦林、陈朱蕾。

C/T 391- 2012生活垃圾收集站压缩机
1范围
本标准规定了生活垃圾收集站生新垃圾压缩机的分类与型号.工作条件.要求.试验方法.检验规则.标志、包装.运输和贮存等。
本标准适用于生括垃极收集站单机生产能力小于20 t/h的生活垃圾压繳机的设计.制造与安装。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 3766液压系统通 用技术条件
GB/T 3797电气控制设备
GB/T 7935液压元件通用技术条件
GB/T 12467.1金属材料熔焊质量要求 第1 部分:质量要求相应等级的选择准则
GB/T 12467.3金属材料熔焊质量要求 第3 部分:一般质量要求
GB/T 14039被压传动油液固体颗粒污染 等级代号
GB/T 16404声学声强法测定噪声源 的声功率级第 1部分1离散点上的测量
GB/T 17484被压油液取样容器 净 化方法的鉴定和控制
GB/T 17489液压颗粒污染分析从工作系统管路中提取液样
CJ/T 338生活垃圾转运站压缩机
C]/T 65市 容环境卫生术语标准
CJJ 109生活垃圾转运 站运行维护技术规程
JG/T 70油液中 固体颗粒污物的显微镜计数法
JB/T5946工程机械諭装通 用技术条件
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3. 1生活垃圾收集站压编机compactor for refuse cllcto sato
在生活垃圾收集站中,将垃圾压縮,并装人垃圾转运箱(容器)的专用环卫设备。
3. 2垂直式压编机vertical compactor
用上下移动的压头,将垃圾沿着垂直方向压缩,并装入垃吸转运箱(容器)的压缩机。
水平式压缩机herizontal compactor
用水平移动的压头.将垃圾沿着水甲方向压缩,并装入垃圾转运箱的压缩机。
CI/T 391-2012
3.4固定式压编机stioary compactor
与地面(基础)固定连接的压缩机。
3.5移位式压缩机mli-psitionon compactor
可以沿着预制的设施移动的压缩机。
3.6受料腔receiring chamber
压缩机内用于接收将敏压增垃圾的腔体,包括进料腔和顶棚下部可容纳垃圾的料斗。
3.7进料腔loading chamber
压缩机受料腔中,怕被推头一次推进垃圾箱中的垃圾所占的空间。
4分类与型号
4.1按垃圾压编作业方式类型分 类:水平式.垂直式。
4.2按设备安装特性分类:固定式.移位式。
4.3 型号
4.3.1 压编机型号由设备类别代号.类型代号.特性代号.单机生产能力、执行标准号等组成,其型号表
达格式如下:
早中只命口
-设备执行标准号:CI/T 391- -2012;
设备单机生产能力代号:用主机设计处理量表示,/h,每小时处理量(两位
数表示);
安装特性代号:固定式,用G表示,移位式,用Y表示: .
-作业类型代号:水罕式用S.垂直式用C;
-设备类别代号;收集站压缩机,用SYJ表示(S表示收集站,Y]表示压缩机)。
4.3.2标记示例
a)移位水平式垃圾压缩机,单机生产能力为 19 t/b.设备标准号为CI/T 391- -2012
塑号为ISYJSY19A CJ/T 391- 2012
b) 固定水平式垃圾压缩机,单机生产能力为8 /b,设备标准号为CI/T 391- 2012
型号为:SYJSG08 CI/T 391-2012
c) 固定垂直式垃圾压缩机,单机生产能力为10 t/h,设备标准号为C]/T 391-2012
型号为:SYICG10 C]/T 391- -2012
5工作环境条件.
5.1压缩机的 土建设施应構足压缩机的安装和正常运行及螻护,不应产生基础沉降等不良现象。
5.2压缩机的工作对象应为病足 CI/T 65规定的生活垃圾。
5.3压缩机的消防.安全等应按國家相关现行标准规定执行。

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0107 SJ21494.3-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第3部分：涂装作业 Work safety standardization requirements of military electronics enterprises —Part3:Painting 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21494.3-2018 目 次 前言…… Ⅱ 1范围. 2规范性引用文件 3术语和定义 2 4危险有害因素…… 3 4.1特点…… .3 4.2常见的危险因素 .3 4.3 常见的有害因素 FRY-AND 5 4.4 关键控制环节 5 4.5 工艺流程及相关 FORMATION 5 5场所安全要求 10 5.1建筑物 .........10 5.2平面布置 10 5.3配电照 10 5.4防火疏龍 TECHN .11 5.5作业环 11 6设备设施 安 .16 6.1一般要求 SJ .16 6.2 典型、常用设备设施安全 ....18 6.3 安全设备设施要求 …19 7作业安全要求 .20 7.1 作业现场危险源确及补充辨识 .20 7.2 作业安全告知… 20 7.3 个体防护 20 7.4 作业安全一般要求 21 7.5 典型作业活动或典型工艺安 23 7.6 特殊情况作业安全 24 8安全基础管理要求… 24 8.1 危险源辨识与管控 24 8.2 安全生产管理制度和操作规程 25 8.3安全培训 25 8.4安全检查… 26 8.5职业健康监护…… 26 8.6应急管理 26 8.7档案记录 27 9其他… 27 参考文献 28 SJ21494.3-2018 前言 SJ21494《军工电子行业安全生产标准化要求》分为14个部分： —第1部分：综合管理； 第2部分：洁净厂房； —第3部分：涂装作业： 第4部分：大型装备架设安装； 第5部分：总装作业； 第6部分：微波暗室； 第7部分：电子装配作业； —第8部分：电镀及印制板作业； —第9部分：危险化学品； 第10部分：外场作业； 一第11部分：机加作业； 一一第12部分：辐射作业； —第13部分：动力保障设备设施： —第14部分：火工品科研生产. 本部分为SJ21494的第3部分. 本部分由中国电子科技集团有限公司提出. 本部分由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本部分起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团有限公司、中国电子科 技集团公司第|研究所、中国电子科技集团公司第三八研究所、中国电子科技集团公司第|四研究所、 北京泰瑞特认证有限责任公司. 本部分主要起草人：卫星、仲里、夏雨、张蓉、张现军、李晨民、张卫红、赵燕红. II ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0107 SJ21494.2-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第2部分：洁净厂房 Work safety standardization requirements:of military electronics enterprises —Part2:Clean room 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21494.2-2018 目 次 前言 Ⅲ 1范围 2规范性引用文件… .1 3术语和定义 2 4危险有害因素…… ....................3 4.1特点… .3 4.2常见的危险因素… 3 4.3常见的有害因素… 5 4.4关键控制环节 ORMATION 5 4.5通用工艺流程 6 5场所安全要求 .9 5.1建筑物… 9 5.2平面布置 10 5.3供配电、 接地及照明 11 5.4安全疏散 .11 5.5作业环境 …..13 6设备设施安全求 6.1一般要求 Sy 16 ….16 6.2典型、常用设备设施安全 要求 16 6.3安全专用设备设施要求 18 7作业安全要求 .20 7.1作业现场危险源确认及补充辨识 20 7.2作业安全告知… 20 7.3个体防护及辅助工具 20 7.4作业人员能力及安全教育培训 21 7.5设备状态确认 21 7.6作业行为安全 22 7.7典型工艺设备作业活动 22 7.8危险化学品使用 24 7.9危险化学品输送 24 7.10危险化学品分装…… 25 7.11危险化学品回收…… 25 8基础管理要求 25 8.1危险源辨识与风险评价和风险控制 25 8.2安全生产管理制度和安全技术操作规程 25 8.3危险作业管理…… .26 8.4职业健康管理要求 26 I SJ21494.2-2018 8.5职业健康监护要求 27 8.6安全检查与隐患治理 ….27 8.7应急管理 .27 9其他要求 .28 附录A(资料性附录)危险化学品中间仓库存储台账及24h的使用量限量登记表…29 附录B(资料性附录)洁净厂房气体报警器分类台帐和校验记录表 ….30 附录C(资料性附录)洁净厂房灭火器检查记录表 .31 附录D(资料性附录)排风系统台账及外观检查、风速检测记录表 ….....32 附录E(资料性附录)不间断电源(UPS)台账和外观检查及充放电试验记录表 附录F(资料性附录)备用照明定期检查维护保养记录表 .34 附录G(资料性附录)防静电硬接地系统台账及接地电阻检测记录表 .35 附录H(资料性附录)防静电接地手腕台账和限流电阻检测记录表 附录I(资料性附录) 每日岗位安全检查表 ….37 参考文献 38 II ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0107 SJ21494.1-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第1部分：综合管理 Work safety standardization requirements of military electronics enterprises --Part1:Basic safety management 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21494.1-2018 目 次 前言… 】范围… 2规范性引用文件 3术语和定义 .3 4综合管理主要安全风险 6 5基础安全管理要求 6 5.1安全生产目标 5.2 机构和职责 ….6 5.3 全员参与 12 5.4 安全生产费用提取和使用管理 EORMATIO .12 5.5 法律法规和管理制 .13 5.6 教育培训… 15 5.7 职业健康管理… .19 5.8 安全风险管理 21 5.9 安全检查与隐患治理…… TECH 24 5.10安全文化建设 25 5.11 安全信息化建设 27 5.12相关方管理 SJ 5.13建设项目“同时管理 e 28 5.14 应急管理… 5.15事件、事故管 【90 29 .32 5.16绩效评定与持续改进 …32 6作业人员行为安金 33 6.1班组岗位安全达标 .33 6.2 人员行为管理 …...34 6.3 劳动防护用品 35 6.4 危险作业 ANDARD .36 7科研生产设备设施安全 .37 7.1设备设施管理 37 7.2特种设备管理…… 39 7.3 安全设备设施 .40 7.4工业梯台 .43 7.5装配生产输送线和输送机械设施 ...45 7.6 其它设备设施 46 7.7建筑物… ..47 8作业环境和作业条件安全 …48 8.1厂区环境 48 I SJ21494.1-2018 8.2办公环境 149 8.3视觉管理及安全标志 ....50 9其它要求 .53 附录A(规范性附录)工作场所职业病危害基本警示语句….54 附录B(规范性附录)呼吸器和护听器的选用 ..55 附录C(规范性附录)安全标志模板 附录D(资料性附录)制度框牌模板 163 附录E(资料性附录)作业场所名称框牌模板… 64 附录F(资料性附录)安全信息公示栏模板65 附录G(资料性附录)定置定位图 ..66 附录H(资料性附录)应急疏散示意图 67 附录】（资料性附录）职业危害告知卡68 附录J(资料性附录)应急工作示意图 .69 附录K(资料性附录)重要危险源（点）告示牌模板 参考文献 .71 II ...

中华人民共和国电子行业标准 FL1290 SJ 21458-2018
军贸电子系统产品合格证明文件及 履历本编制要求 Draftingrequirementsfor product quality and logbookofelectronicsystem in military trade
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ 21458-2018
目次
前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4一般要求， 4.1用途 4.2分类 4.3填写通用要求 详细要求， 5.1幅面及排版要文MATION 5.2格式. 5.3纸张... 5.4字体和字 5.5页码. 5.6内容... 5.7填写要 附录A（规范性附 附录B（规范性附设31 附录C（规范性附录软
设备45 参考文
SJ21458-2018
前言
本标准的附录A、附录B、附录C为规范性附录，附录D为资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司电子科学研究院。

本标准主要起草人：史红英、沈方达、胡振强、程烜、陈竹梅、叶海军、李鑫、李星、王柔 溪、张鹏、林琳。

I1
SJ 21458-2018
军贸电子系统产品合格证明文件及履历本编制要求
1范围 本标准规定军贸电子系统产品合格证明文件及履历本的种类、编制格式、用途和填写要求。

本标准适用于军贸电子系统产品合格证明文件及履历本的编制。

2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成头注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版都不适用于本标准，然而， 本标准。

GB/T19001-2016质量管理体系要求 GJB 6000-201标准编写规 3术语和定义 GB/T190012015确立的级烈海和适用于本标准TECHNOL 3.1 军贸电子系统militarytde e electronic 用于出口的车事电子系统。

3.2 服务通告 承制单位在需要难所生产的电子系统实施检查、改进、改装或更改技术寿命以改进产品的可靠性
4一般要求 4.1用途 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本主要用于以下方面： a）用于证明承制单位提供的产品符合已确定的技术标准； b）用于产品交付用户后使用及维护的履历的记录； c）对于有特殊维护要求的产品返厂维修的依据。

4.2分类 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本分为以下五类： a)）系统履历本，用于使用方需整体维护的系统级或分系统级产品； 6)）设备履历本，用于使用方需作性能检查或定期检查记录的设备级产品； c)设备合格证，用于使用方不需要开展性能检查或定期检查记录的设备级产品； ）软件履历本，用于使用方需维护的独立配套的软件产品（包括软件系统或软件配置项）；
SJ 21458-2018 e）零部件产品合格证，用于独立交付的零部件产品。

4.3填写通用要求 产品合格证明文件及履历本填写要求如下： a)产品合格证明文件及履历本均采用中、英文对照； b)关于数值、计量单位和符号、代号、公式、图、表、注的表述，以及标点符号和简化字的使用， 应符合GJB6000-2001的有关规定； 填写字迹应端正、清晰、内容准确无误，不得涂改； d)填写内容如有更改，应履行更改手续； 填写时应用蓝黑墨水或碳素墨水的签字笔。

5详细要求
5.1幅面及排版要求 产品合格证明文件及履历本幅面及排版要求见表1。

表1产品合格证明文件及履历本幅面及排版要求 序号类别幅面要求排版要求 1系统履历本A4 （210 mm×297 mm）视情横排或竖排 2设备履历本32开竖排
设备合格证32开整排 4软件履历本32开竖排 5零部件产品合格证不大于10cm×10 cm无要求 5.2格式 产品合格证明文件及履历本格式要求见表2。

表2产品合格证明文件及履历本格式要求 序号类别格式要求备注
系统履历本见附录A允许有折叠页、增设续表、续页，格式内
容可视情适当剪裁 2设备履历本见附录B允许有折叠页、增设续表、续页，内容可
视情适当剪裁 3设备合格证见附录D可视情做修改 4软件履历本见附录C允许有折叠页、增设续表、续页，内容可
视情适当剪裁 5零部件产品合格证根据产品大小，自行设计 5.3纸张 产品合格证明文件及履历本制作纸张（材料）规格要求见表3。

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SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL1290 SJ21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求 Drafting requirements for technical instruction of electronic system in military trade 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21457-2018 前言 本标准的附录A、附录C和附录D为规范性附录，附录B为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司电子科学研究院. 本标准主要起草人：单秦、徐宏宇、崔继先、叶海军、陈竹梅、刘士磊、沈方达、王柔溪、史红 英、胡振强、陈靖. AND INDUSTRY ECHINO SJ STANDARDS I SJ21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求 1范围 本标准规定了军贸电子系统技术说明书的编制原则、内容组成和格式编排. 本标准适用于军贸电子系统技术说明书（以下简称技术说明书）的编制，军贸电子设备技术说明书 的编制可参照使用. 2规范性引用文件 AND INFORA 下列文件中的条款通过水标准的引 月而成为本标准的分 皇注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内》或修订版都不适用于本标准，然而， 枝尿极据本标准达成协议的各方研究 是否使用这些文件的最新版友.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB3101有关量单位和的一般则 GB3102 (部务) 量和单位 GB/T1.12009标准化作导则第1部分 标准的结构和编写 GB/T15834-995标点符号用法 GB/T19001-2016 3术语和定义 GB/T19001-2016确文的以及下列术语和定义适用于本标准. 3.1 军贸电子系统electronic system in military trade 用于出口的军事电子 4一般要求 TANDARDS 4.1编制原则 技术说明书是用户了解、使用电子系统的重要依据，其编制原则如下： a)易懂性：技术说明书的编制应行文通顺、表述清晰、通俗易懂，准确无误，便于外方理解和使 用； b)保密性：技术说明书的编制应符合相关的保密规定和国家关于军品出口的相关规定： c)规范性：技术说明书中的名词术语应统，格式、字体、符号、代号应符合相关标准要求，相 同或类似条款应由相同或类似措辞表述，同一概念应使用相同术语； d)符合性：技术说明书应贯彻有关法律法规，特别是知识产权法律法规，符合现行基础标准的有 关条款，同时，应符合使用用户所在国家和地区的法律法规要求，特别是知识产权法律法规： 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for sealing process with alloy-sintering 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21455-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所. 本标准主要起草人：常乾、陈陶、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷. AND INDUSTRY WO XHISININ SJ STANDARDS I SJ21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求 1范围 本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺（以下简称合金烧结密封工艺）的一般要求和详 细要求. 本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺. 2规范性引用文件 ND INFOR 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准 凡题主日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓原根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T25915.1-2010清净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程屋 GJB1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB597半导体集成电路通用规范 GJB2438混合集成电路通用规范 GJB3007防静电工作区技术要求 YB/T5231定膨胀封接铁镍钻合金 YB/T5235 定胀封接铁络、铁镍合金 3一般要求 3.1人员 工艺人员应满足以下要求 a)应掌握集成电路陶瓷封装工艺相关的基础知识： b)应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识 c)应了解厂房的管理制度，自觉遵守人员着装、防静电操作要求等相关的各项规定； d)应熟练掌握合金烧结密封工艺所需设备和仪器的操作方法，具备相应的操作能力. 3.2设备、仪器和工装夹具 合金烧结密封工艺所用设备和仪器应按规定进行计量校准.工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸 应与工艺要求相适应，常用设备仪器及工装夹具见表1. 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21454-2018 前 言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所. 本标准主要起草人：王波、廖小平、肖汉武、朱卫良、姚昕、常乾、王燕婷. SJ21454-2018 .集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求 1范围 本标准规定了军用集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺（以下简称硅铝丝键合工艺）的一般要求和对 原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求. 本标准适用于军用集成电路芯片与陶瓷外壳键合区的硅铝丝楔焊键合工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注明日期的引用文件，其最后 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研 究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T25915.1-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序 GJB3007防静电工作区技术要求 SJ21448集成电路陶瓷封装键合前检验要求 3一般要求 3.1人员 硅铝丝键合工艺人员应满足以下要求： a)应掌握集成电路陶瓷封装工艺相关的基础知识： b)应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识： c)应了解厂房的管理制度，自觉遵守人员着装、防静电操作要求等相关的各项规定； d)应熟练掌握硅铝丝键合工艺所需设备和仪器的操作方法，具备相应的操作能力. 3.2设备、仪器和工装夹具 硅铝丝键合工艺所用的设备和仪器应按规定进行计量校准.工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸 应与工艺要求相适应.常用设备、仪器和工装夹具见表1. 表1常用设备、仪器和工装夹具 序号 名称 主要技术要求 用途 1 硅铝丝键合机 键合功率、时间、压力、温度可控 键合硅铝丝 2 烘箱 最高温度不小于100℃，控制精度不超过±10℃ 键合区干燥预处理 3 等离子清洗机 功率、清洗时间、气体流量可控 键合区洁净预处理 y 显微镜 10倍~150倍 检查、检验 5 键合强度测试仪 满足GJB548B-2005方法2011.1和2023.2中设备要求 开展引线抗拉强度试验 6 劈刀 与所用硅铝丝键合机相匹配 键合工具 7 键合夹具 ...