SJ 21313-2018 电子装备结构动力学仿真分析通用要求.pdf
中华人民共和国电子 行业标准 FL0112 SJ21313-2018结构 动力学 仿真分析通用要求科技 工业局 发布
本标准的附录A、附录B、附录C为资料性附录。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司。
田富君、魏一雄、孟宪伟。
本标准主要起草人：王梅、张红旗、杨静、胡祥涛、周红桥、陈帝江、程五四、陈兴玉、张祥祥、力学 仿真分析通用要求
本标准适用于电子装备研制过程中结构动力学仿真分析。
2规范性引用文件AND 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，标准达成协议的各方研究
GB/T2298-201机械振动导状态监测词汇 GB/T3100-1995国际单位制及其应用 GB/T3101-1993有关单位和符号的段原则 GB/T 31054-201机械品计算机辅助工程有限元数值计复术语响应 的分析。
3.2 模态分析modalanalysis 基于叠加原理的振动方法用复杂结构系统自身的振动模态 表示其振动特性。
[GB/T2298-2010的2.44] 3.3 正弦振动分析sinevibration analysis 用于分析结构在正弦规律 变化载荷作用下结构稳态响应的技术。
注：改写GB/T31054-2014的4.2.9。
3.4 随机振动分析randomvibrationanalysis 用于分析结构在随机规律载荷作用下的结构动力学响应的技术。
3.5 冲击分析impactvibration analysis 用于分析结构在短时冲击激励下的结构动力学响应的技术。
1
[GB/T 31054-2014的3.2.3] 3.7 自由度degreeoffreedom 力学系统中，完全确定一个机械结构形位所需的独立坐标个数。
[GB/T 31054-2014的3.2.10] 3.8 阻尼damp 使能量随时间或距离发生耗散的物理参数。
[GB/T 31054-2014的4.2.5] 3.9 时间步长time step 两个连续的时刻之间的时间差。
4缩略语
PSD--power spectral density，功率谱密度。
5一般要求
结构动力学仿真分析应符合以下要求： a）动力学仿真模型建立前，应根据电子装备结构的特点、仿真目的、仿真周期和计算资源确定动 力学仿真分析方案； b）几何模型简化时，在确保动力学仿真精度的前提下尽可能地简化结构的棱角、小凸台、小凹槽 等儿何模型细节特征； c）单元类型选择时，应根据电子装备结构几何模型的特点和动力学分析的类型及目的，合理选择 单元的类型，以缩减计算规模； d）网格划分时，应细化应力急剧变化区域： e）计算方法选择时，应根据动力学仿真分析类型、仿真结果要求、算法的适用范围与优缺点、有 限元模型的规模和计算机资源来确定； f）根据仿真类型和试验结果对仿真模型和计算结果进行评估； g）根据仿真的目的和要求输出仿真结果，如列表、等值线图、曲线图等。
6详细要求
有限元分析建模时应定义全局坐标系，当模型载荷、约束或结果显示需求与全局坐标系不一致时， 可增加局部坐标系。
2
根据电子装备特点选择SI单位制或其他单位制。
对于质量要求苛刻的电子装备推荐采用SI单位制， 具体参见附录B中的表B.1：对于大型电子装备结构，推荐采用SI单位制倍数单位中的毫米制，具体参见 附录B中的表B.2。
6.1.3几何模型构建 6.1.3.1构建原则 在几何模型构建过程中，应遵循以下基本原则： a）几何模型应能够表达电子装备结构特征； b）在满足要求的情况下，尽量使模型简化，使模型数据量最少。
6.1.3.2构建要求 几何模型的构建应符合以下要求
b）几何模型的命名应来用软件可识别的字符，并要保持唯 c）几何模型般按D1的比例关系建立模型，使模型与结构件实物一致； d)当结构8时般选取中间轴线构建； e）当典型一般选取面构建 f)当结采用实体构建。
6.1.4有限元网格 6.1.4.1单择 电子装型的选择应能反映不同部件的结构形式，有元单元类型包括维单元（如质量单 元）、一维刚性单杆单元、梁单元维单元如壳单元）、（如体单元）。
建模时应根几何特需求， 电子装备 刚度考虑强度的结构可采用零维质量单元的形式添加，如附加动力系统（如电机）、 制冷风扇、液冷架构）、供电系统、照明系统、避雷系统等： b）杆、结构可选择一维杆/梁单元模拟，如天线背架、油压撑杆等； 板、壳结构可选择二维壳单元模拟，如天线阵面的反射面、蒙皮等； d）不适合采用零维、二维单元的结构采用三维实体单元模拟。
6.1.4.2单元阶次选择 单元阶次的选择应符合以下要求4 a）单元阶次的选择应满足分析要求； b）结构形状不规则、变形和应力分布复杂时宜选用高阶单元； c）计算精度要求高的区域宜选用高阶单元，精度要求低的可选用低阶单元； d）不同阶次单元的连接位置应使用过渡单元或多点约束等。
6.1.4.3单元尺寸选择 单元尺寸的确定应符合以下要求： a）低阶模态的计算可采用粗网格，高阶模态的计算应采用细网格； b）位移响应的计算可采用粗网格，应力响应的计算应采用细网格； c）有限元计算过程中最高频率对应的振动波长内至少划分四个单元； d）模态分析时尽可能采用均匀网格； e）冲击分析时，如果存在非线性特性，选择的单元尺寸应能确保可以捕捉到非线性效应。
3...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21312-2018 电子装备结构数字化测量通用要求.pdf
中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21312-2018
本标准由中国电子科技集团公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司。
桥、孙宁、田富君、周韬。
本标准主要起草人：张红旗、魏一雄、胡祥涛、陈帝江、陈兴玉、程五四、张祥祥、孟宪伟、周红
本标准适用于电子装备机械结构尽寸、形状、位置等几何属性的数字化测量。
2规范性引用文件
GB/T8792-2004品几何量技术规范（GPS）工与测量设备的测掌检验第2部分：测量设 备校准和产品检验中GPS测量的不确定度评定指南 GB/24635.-2009品几何技术规范（GPS）坐标测及（CMM）确定测量不确定度的技术第 3部分：应用已校准工件戴标准件 GBT247$41-2009技术产品文件数字化彦福定义数据通则第1部分：木语要定义 GB26099-2010树威产品三维建模通用规则第1部通用要求
3.1 数字化测量digitalmeasurement 利用数字化测量设备对零部件结构及整机系统的尺对、 量化描述的过程。
3.2 数字化测量中用来确定被测量几何属性的一个固定参考要素。
3.3 测量要素issue ofmeasurement 被测量对象中需要进行测量操作的选定目标。
3.4 测量误差errorofmeasurement 测量结果减去被测量的真值。
注1：由于真值不能确定，实际上用的是约定真值。
注2：当有必要与相对误差相区别时，此术语有时称为测量的绝对误差。
注意不要与误差的绝对值相混淆，后者为 误差的模。
SJ 21312-2018 [GJB 2715A-2009的3.4.18] 3.5
注1：不要用术语精密度代替准确度。
注2：准确度是一个定性的概念。
[GJB 2715A-2009的3.4.8] 3.6 测量不确定度uncertaintyofmeasurement 与测量结果相关联的参数，表征合理地赋予被测量值的分散性。
注1：此参数可以是诸如标准偏差或其倍数，或说明了置信水平的区间的半宽度。
注2：测量不确定度由多个分量组成。
其中一些分量可用测量列结果的统计分布估算，并用实验标准偏差表征。
另 一些分量则可用基于经验或其他信息的假定概率分布估算，也可用标准偏差表征。
注3：测量结果应理解为被测量之值的最佳估计，而的不确定度分量均贡献给了分散性，包括那些由系统效应 引起的（如，与修正值和参考测量标准有关的）分量。
[GJB 2715A-2009的3.4.9]
CMM--coordinate measuring machining，三坐标测量仪； ITS--IndustryTotal Station，工业全站仪； LS-laser scanner，激光扫描仪； LTS--lasertrackersystem，激光追踪仪； MVM--machinevisionmeasuring，机器视觉测量仪； PDM-pulse distance measuring，脉冲距离测量仪； RIVI-rasterindicatorverificationinstrument，光栅式指示表检定仪； SEM--scanningelectron microscope，扫描电子显微镜： VMS- video-messurementsystem,影像测量仪。
5测量分类
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21311-2018 电子装备三维机加工艺数据集要求.pdf
SJ 中华人民共和国电子 行业标准 FL0112 SJ21311-2018 电子装备三维机加工 艺数据集要求 Requirements of three-dimensional machining process data set for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技 工业局发布 SJ21311-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、张祥祥、孟宪伟、程五四、陈兴玉、魏一雄、田富君、周红桥、孙宁、 陈帝江、胡祥涛、周韬. C AND INDUSTRY SJ I SJ21311-2018 电子装备三维机加工艺数据集要求 1范围 本标准规定了电子装备零部件三维机加工艺数据集的内容、关联性、构建要求和形成过程. 本标准适用于电子装备零部件三维机加工艺数据集的设计和应用. 2规范性引用文件 AND INFORA 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注图期的引用文件，其随后的 修改单（不包括误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版适用于本标准. GB/T48632008机械市制造艺本术语 GB/T24341-2009技术产品文件数学化产品定义数据通则第1部分：术语和定义 GB/T24Z34.32009技术产品文件 数化产品定义数据通则第3部分：数据集要求 GB/T24742-2009技术产品文件工艺流程图表用图形符号的表示法 GB/T260991-2010 机械产品三维建模通用规则第1部分：通用要求 SJ211121-2016军用电子装备三维建模通用规则第1部分：通用要求 SJ21132016军用电装备三维CAD数据集要求 SJ2132018电子装备数字化艺术语 CHNOLO 3术语和定义 GB/T4863-2008GB/T24734.1-2009、GB/T26099.1-2010、S21113-2016和SJ21312-2018确立的 以及下列术语和定义适用于木标准. 3.1 S 三维机加工艺数据 three-dimensional machining proce s data 采用数字化设计方法形成的，以三维模型为主，维图形图像、表格或文字等为辅，对电子装备 零部件机加工艺信息进行表达的数据元素 3.2 三维机加工艺数据集three-dimensional machining process data set 多个三维机加工艺数据的集合. 注：一般以模型、工程图样、文档和数据库等形式存在. 3.3 机加工艺模型mec...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21310-2018 电子装备基于模型定义的装配工艺表示法.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21310-2018 电子装备基于模型定义的装配工艺表示法 Model based definition representation of assembly process information for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21310-2018 前 言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、田富君、孟宪伟、陈帝江、魏一雄、程五四、周红桥、张祥祥、孙宁、 胡祥涛、陈兴玉、周韬. I SJ21310-2018 电子装备基于模型定义的装配工艺表示法 1范围 本标准规定了电子装备基于模型定义的装配工艺信息三维标注要求. 本标准适用于在电子装备三维模型上表示装配工艺信息. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T24734.1-2009技术产品文件数字化产品定义数据通则第1部分：术语和定义 SJ21218-2016电子装备基于模型定义的工艺信息三维标注要求 SJ21309-2018电子装备装配工艺方法图形符号 3术语和定义 GB/T24734.1-2009和SJ21218-2016确立的术语和定义适用于本标准. 4一般要求 电子装备基于模型定义的装配工艺表示法应符合以下要求： a)应遵循SJ21218-2016第4章规定的基本原则； b)电子装备基于模型定义的装配工艺信息三维标注要求应符合SJ21218-2016的规定. 5装配工艺信息 5.1基本信息 装配工艺的基本属性信息，如工序号、工序名称等. 5.2配套零部件 每道工序或工步参与装配的零部件. 5.3工艺方法 装配工艺过程所采用的装配方法.例如螺纹连接、表面组装、微组装等. 5.4工艺参数 为达到装配技术要求，装配过程所需选用或控制的有关量.例如拧紧螺栓时，力矩扳手设定为5m. 装配工艺参数与装配工艺方法相对应，不同的装配工艺方法，其装配工艺参数也不一样. 5.5工艺资源 装配过程中所用到的设备、工装等资源信息. 1 ...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21309-2018 电子装备装配工艺方法图形符号.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21309-2018 电子装备装配工艺方法图形符号 Graphical symbols of assembly process methods for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21309-2018 前 言 本标准的附录A为规范性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、周红桥 孙宁 田富君、魏一雄、张祥祥、胡祥涛、程五四、陈兴玉、 INDUSTRY 陈帝江、孟宪伟、周韬 AND HO ALISININ ECHNOT SJ STANDARDS I SJ21309-2018 电子装备装配工艺方法图形符号 1范围 本标准规定了常用的电子装备装配工艺方法图形符号. 本标准适用于电子装备装配工艺方法的图形符号表示. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而 鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些女件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适周于本标准. GB/T48632008/机械制造艺本术语 GB/T155651-2008图形符号术语第1部分：通用 GB/T16273.12008设备用图形符 号第1部分：通用符 GB/T16273.3-1999 设备用图形符号电焊设备通用符 GB/T247462009技术制图粘接、弯折与挤压接合的图形符号表示法 SJ21221-2016电子装备基于模型定仪的机工艺方法表示法 SJ21302018电子装备基于模型定义的装配工艺表示法 CHNOLO 3术语和定义 GB/T48632008、GB/T15565.1-2008确立的术语和定义适用于本标准 7 4一般要求 电子装备装配工艺方法图形符号应符合以下要求 a)应遵循SJ21221-2016中4.14 规定的本 RDS b)应符合SJ21221-2016中5.1的规定，且图形符号表述应清楚、明确，能形象直观地反映所采用 的装配工艺方法； c)图形符号在比例、网格、线宽、图线、框格以及附带的说明等方面的详细要求应符合SJ 21221-2016中第6章的规定； d)图形符号使用时应按附录A中图A.1~图A.25等比例放大或缩小； e)图形符号用于模型三维标注时，应按照SJ21310-2018的规定执行. 5图形符号 5.1常用的装配工艺方法图形符号见表1. 1 ...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21308-2018 电子装备基于模型定义的钣金工艺表示法.pdf
SJ 中华人民共和国电子 行业标准 FL0112 SJ21308-2018 电子装备基于模型定义的钣金工艺 表示法 Model based definition representation of sheet metal technology information for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21308-2018 前 言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、陈兴玉、孙宁、周红桥、陈帝江、张祥祥、程五四、田富君、胡祥涛、 魏一雄、周韬、孟宪伟. I SJ21308-2018 电子装备基于模型定义的钣金 工艺表示法 1范围 本标准规定了电子装备基于模型定义的钣金工艺信息三维标注要求. 本标准适用于在电子装备三维模型上表示钣金工艺信息. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T24734.1-2009技术产品文件数字化产品定义数据通则第1部分：术语和定义 SJ21218-2016电子装备基于模型定义的工艺信息三维标注要求 SJ21307-2018电子装备钣金工艺方法图形符号 3术语和定义 GB/T24734.1-2009和SJ21218-2016确立的术语和定义适用于本标准. 4一般要求 电子装备基于模型定义的钣金工艺表示法应符合以下要求： a)应遵循SJ21218-2016第4章规定的基本原则； b)电子装备基于模型定义的钣金工艺信息三维标注要求应符合SJ21218-2016的规定. 5钣金工艺信息 5.1工艺方法 钣金加工过程中所采用的钣金工艺方法，例如折弯、折边、折圆弧、滚弯、引深、滚压、水切割、 激光切割、去毛刺、调平、整形等，采用图形符号进行表示. 5.2设备 钣金加工过程中使用的钣金成形设备，采用设备型号、名称等进行表示. 5.3模具 钣金加工过程中涉及到的不同类型和参数的模具，采用模具参数和数值进行表示. 5.4工艺参数 钣金加工过程中涉及到的主要参数信息，例如折弯压力、电压、电流、温度、流量和速度等，采用 工艺参数和数值进行表示. 1 ...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21307-2018 电子装备钣金工艺方法图形符号.pdf
SJ 中华人民共和国电子 行业标准 FL0112 SJ21307-2018 电子装备钣金工艺 方法图形符号 Graphical symbols of sheet metal process for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21307-2018 前 言 本标准的附录A为规范性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、程五四 孙华磊、张祥祥、周红桥、陈帝江、田富君、孙宁、 OF INDUSTRI 胡祥涛、魏一雄、孟宪伟. AND ORMATION SJ STANDARDS SJ21307-2018 电子装备钣金工艺方法图形符号 1范围 本标准规定了常用的电子装备钣金工艺方法图形符号. 本标准适用于电子装备钣金工艺方法的图形符号表示. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括助误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T4863-2008机械制造工艺基本术语 GB/T15565.1-2008图形符号术语第1部分：通用 GB/T16273.2-1996设备用图形符号机床通用符号 GB/T16273.3-1999设备用图形符号电焊设备通用符号 SJ21221-2016电子装备基于模型定义的机加工工艺方法表示法 SJ21308-2018电子装备基于模型定义的钣金工艺表示法 3术定 GB/T4863一2008和GB/T15565.1-2008确立的术语和定义适用于本标准. 4一般要求 电子装备钣金工艺方法图形符号应符合以下要求： a)应遵循SJ21221-2016中4.1、4.2和4.3规定的基本原则： b)应符合SJ21221-2016中5.1和5.3的规定，且图形符号表述应清楚、明确，能形象直观地反映所 采用的钣金工艺方法； c)在比例、网格、线宽、图线、框格以及附带的说明等方面的详细要求应符合SJ21221-2016中第 的定； d)图形符号使用时应按附录A中图A.1~图A.22等比例放大或缩小； )图形符号用于模型三维标注时，应按照SJ21308-2018的规定执行. 5图形符号 5.1常用的电子装备钣金工艺方法图形符号见表1. ...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21306-2018 电子装备三维模型简化与轻量化要求.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21306-2018 电子装备三维模型 简化与轻量化 要求 Requirements for three-dimensional model simplification and lightweight for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技 工业局发布 SJ21306-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、陈帝江、张祥祥、程五四、田富君、魏一雄、胡祥涛、陈兴玉、周红 桥、孙宁、孟宪伟、周韬 AND AHISININ SJ STANDARDS I SJ21306-2018 电子装备三维模型简化与轻量化要求 1范围 本标准规定了电子装备三维模型简化与轻量化的一般要求、方案确定、模型要求以及应用要求. 本标准适用于电子装备三维模型的简化与轻量化处理及应用. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条 款 是注期的引用文件，其随后的 修改单（不包括动误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而、鼓后励根据本部分达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版衣适用于本标准. GB/T26099.12010 机械产品三维建模通用规则第1部分： GB/T260992-2010机械产品三维建模通用规则第2部分：零件建模 GB/T26099.3-2010机械产品三维建模通用规则第3部分：装配建模 GB/T26100-2010机械产品数宁样机通用要求 SJ21112.1-2016军用电子装备三维建模通用规则第1部分：通用要求 SJ2122-2016军用电子装备二维建模通用规则第2部分：零件建模 SJ2113-2016军)用电子装备三维建模通用规则第3部分：装配件建 3术语和定0 GB/T260991-2010、GB/T26099.2-2010、GB/T26099.3-2010和GB/261002010确立的以及下列术 语和定义适用于本标准. 3.1 simplification ● 在三维模型构建过程中 允 分特征不建模或部 零部件不装配的方法. 注：通过简化可降低三维模型的儿何细带层 提高模调用效率但不应对模型的理解造成歧义，也不应对模型 的应用造成不便.可用于装配仿真、运动仿直、结构有限元分析、动力学分析、热分析仿真和电子装联仿真等. 3.2 轻量化lightweight 对三维模型几何特征进行抽取面片处理的方法. 注：通过轻量化可降低三维模型占用的资源，但轻量化模型的几何特征一般不可编辑.可用于产品大装配、装配...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21305-2018 电子装备印制板组装件可制造性分析要求.pdf
中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21305-2018
本标准由中国电子科技集团公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所。
本标准主要起草人：廖玉堂、赵少伟、李剑勇、王庆兵、何雪梅、刘旭奕、刘渝。
SJ 21305-2018
本标准适用于电子装备印制板组装件可制造性分析。
2规范性引用文件
凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最薪版本适用于本标准。
GB/T2036-1994印制电路术语 SJ21304-2018电子装备数字化工艺基本术语
3. 1 印制板组装件printedboardassembly 装有电气、机械零件或连接有其他印制板的，完成了焊接、涂覆等全部制造工艺的印制板。
[GB/T 2036-1994的7.1] 3. 2 元器件模型库ponents modeldatabase 一组能被计算机识别、应用及管理的元器件模型。
可制造性设计design formanufacturing 尽可能把制造因素作为设计因子的设计。
也泛指这种方法、观念、措施。
[SJ/T 10668-2002的2.10] 3. 4 可制造性分析manufacturablilityanalysis 以产品模型数据为基础，验证产品可装配性、可加工性、可测试性，尽早地发现产品设计中可能存 在的制造问题。
3.5 可装配性分析assembly process analysis 以产品模型数据为基础，验证装配工艺、装配设备/工具、测量手段等装配相关因素的合理性和可 行性，尽早地发现产品设计中可能存在的装配问题。
SJ 21305-2018 3.6 可加工性分析manufacturinganalysis 以产品模型数据为基础，验证加工方法、加工设备、测量手段等加工相关因素的合理性和可行性， 尽早地发现产品设计中可能存在的加工问题。
3.7 可测试性分析testability analysis 以产品模型数据为基础，验证测试方法、测试设备、测试手段等测试相关因素的合理性和可行性， 尽早地发现产品设计中可能存在的测试覆盖性、可达性等问题。
4缩略语
DFA---design forassembly，可装配性设计； DFM-design for manufacturing，可制造性设计； DFT-design for testability，可测试性设计； SMT-surface mount technology,表面组装技术。
5一般要求
印制板组装件可制造性分析应包含如下内容： a）可加工性分析。
应对印制板外形、孔及孔环、导线图形、电源/地/信号层、焊盘层、丝印层、 阻焊层等进行可加工性分析； b）可装配性分析。
应对元器件布局、元器件引脚与焊盘匹配性、物料清单匹配性、基准点设置、 铜箔分布对称性等进行可装配性分析； c）可测试性分析。
应针对不同测试设备，不同器件的测试要求进行可测试性分析。
6详细要求
若元器 件定义了1脚，应在模型中定义1脚标识； b）元器件模型应覆盖产品选用的元器件； c）元器件模型应选定元器件封装对应； d）坐标系宜选用笛卡尔直角坐标系； e）单位制宜采用公制单位； f）...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21304-2018 电子装备数字化工艺基本术语.pdf
SJ 中华人民共和国电子 行业标准 FL0112 SJ21304-2018 电子装备数字化工艺基本术语 Basic terms of digital panning for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21304-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所. 本标准主要起草人：王驰鹏、李剑勇、王庆兵、杜小东、何冬梅、何雪梅、刘绪弟、廖玉堂、张富 官、邓洪波. AND INFORA OF INDUSTTR AUISININ CHNO SJ STANDARDS I SJ21304-2018 电子装备数字化工艺基本术语 1范围 本标准规定了电子装备数字化工艺基本术语与定义. 本标准适用于电子装备的数字化工艺设计与应用. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的创用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内谷）或修订版均不适用于木标椎，然而，鼓励根据木标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T18725-2008制造业信息化 GB/T24734 1-2 09 数字化定义数据通则术语与定义 ON GB/T26100-2010机械产品数字样机 通用要求 HB-2005航空产品数字化工艺设计通用要求 HB78022006 BOM通用要求 SJ/T103761993工艺文件用基木术语 SJ21218-2016 电子装备基于模型定义的工艺信息维标注要求 SJ21222-2016 电子装备基于模型的协同设计通用要求 SJ212242016 电子装备基模型定义数据组织要求 3基本术语 A心 3.1 数字样机digital mock-up DMU S 对电子产品整机或具有独立功能的子系统的数字化描还 这利 述不收反映产品对象的几何属性， 还至少在某一对象领域反映了产品的功能和性能.产品数字样机形成手产品设计阶段，可用于产品的全 生命周期，包括：过程设计、制造、装配、检验、销售、使用、售后、回收等环节；数字样机在功能上 可实现产品电气仿真、干涉检查、运动分析、性能模拟、加工制造模拟、培训宣传和维修规划等方面. 3.2 基于模型定义model based definition MBD 采用三维数字化实休模型来完整表达产品的设计信息、工艺信息、制造信息和检验信息以及管理信 息的数字化技术. 3.3 数字化产品定义digital product definition 对产品功能、性能和物理特征等进行数字化描述的活动. 1 ...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21303-2018 电子装备PBOM及MBOM通用要求.pdf
SJ 中华人民共和国电子 行业标准 FL0112 SJ21303-2018 电子装备PBOM及MBOM通用要求 General requirements for PBOM and MBOM of electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技 工业局发布 SJ21303-2018 前言 本标准的附录A、附录B、附录C、附录D为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所. 本标准主要起草人：刘绪弟、李剑勇、邓洪波、何雪梅、王庆兵、王慧琼、王驰鹏、杜小东、何冬 梅、张富官. I SJ21303-2018 电子装备PBOM及MBOM通用要求 1范围 本标准规定了电子装备PBOM及MBOM的组成内容、构造与转换过程、使用及变更管理要求. 本标准适用于电子装备研制和生产过程中PBOM及MBOM构造和应用. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. HB7802-2006B0M通用要求 SJ/T10376-1993工艺文件用基本术语 SJ21304-2018电子装备数字化工艺基本术语 3术语和定义 HB7802-2006、SJ/T10376-1993及SJ21304-2018确立的以及下列术语和定义适用于本标准. 3.1 物料material 与产品有关的半成品、零组件、原材料、毛坯、标准件、配套件、外协件、易耗品等的总称. [SJ21304-2018的3.8] 3.2 工序operation 一个或一组工人在一个工作地对同一个或同时对几个制件所连续完成的一部分工艺过程. [SJ/T10376-1993的6.1] 3.3 工程物料清单engineering bill of material 包含按设计要求划分而成的结构和各零组件的组成关系，反映产品的属性和零组件间设计关系的物 料清单. [HB7802-2006的3.2] 3.4 工艺组件added process part 由于制造工艺过程的特殊要求，需对产品零组件进行组合制造，在PBOM中由两个或多个零组件组 合所形成的新组件. [SJ21304-2018的3.45] 1 ...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21293-2018 印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范.pdf
中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21293-2018
本规范由工业和信息化部第四研究院归口。
本规范主要起草人：郭晓宇、楼亚芬、陈长生、朱民。
本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、江苏广信感光新材料股份有限公司。
S
本规范适用于印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨产品的生产、检验和验收。
2规范性引用文件
凡是不注日期的引用文件，其最新用于本规范。
GB/T 1723 -11993涂料粘度测定法 GB/T 17252007色漆、漆和塑料不挥发物含量的测定 GB/T2036即制电路术语 GB/T 5542007树脂指整理剂黏度的测定 GB/T 6769色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度 GB/T653.1007色漆、清漆和印油研磨细度的测定 GB/T 1345822008色漆和清漆漆膜厚度的测定 GB/T 218625008色漆和清漆密度的测定第5部分比重计法 SJ21091-2016印制板外观和尺寸检验方法 即制板物理性能测试方法 3要求MINI 3.1一般要求 印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨应符合本规范规定的范中，当使用“规定的"而无引 用的具体内容时，应按照抗蚀抗电镀油墨订购文件的规定。
当本规范的要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下： a)抗蚀抗电镀油墨订购文件； b）本规范； c）其它文件。
3.2材料 3.2.1一般要求 如果订购文件对抗蚀抗电镀油墨没有明确的规定，应使用能符合本规范规定的性能要求的材料。
抗 蚀抗电镀油墨与印制板加工的兼容性应由供需双方协商确定。
3.2.2禁限用材料 中规定的化学品。
1
3.2.4树脂体系 本规范不涉及抗蚀抗电镀油墨中采用的树脂体系的配方，树脂体系应符合3.2.2和3.2.3的要求。
3.3性能 3.3.1涂覆前的性能 3.3.1.1颜色和外观 按4.6.1.1检验时，油墨的颜色和外观应均匀一致、无异物和杂质掺入，无起皮、结块、沉淀、凝胶 等现象，无影响印制板加工的粗糙颗粒和气泡等现象。
3.3.1.2黏度 按4.6.1.2检验时，涂覆前采用网印方式的只抗蚀刻型油墨的黏度在25C下为160Pa*s±20Pa*s。
抗 蚀抗电镀油墨的黏度在25C下为60Pa*s～200Pa*s。
3.3.1.3细度 按4.6.1.3检验时，涂覆前只抗蚀刻型油墨的细度不大于8μm，抗蚀抗电镀型油墨的细度不大于5um。
3.3.1.4不挥发物含量 按4.6.1.4检验时，涂覆前油墨的不挥发物含量应为60%土10%。
3.3.1.5密度 按4.6.1.5检验时，涂覆前油墨的密度在25“C下为1.1g/cm²~1.5g/cm”。
3.3.2涂覆后的性能 3.3.2.1涂覆后外观 按4.6.2.1检验时，涂覆后的湿膜颜色应均匀一致，表面干燥、不粘连，无开裂、杂质、脱落、气泡， 针孔、皱褶、分层以及覆盖不完全等现象。
3.3.2.2曝光性 按4.6.2.2检验时，根据油墨生产方提供的参数曝光，曝光能量为50mJ/cm²～150mJ/cm²，采用21级 光密度尺控制在7级～9级。
3.3.2.3显影性 按4.6.2.3检验时，根据油墨生产方提供的参数显影，显影温度28“C～32C，压力1.5kg/cm²～2.0 kg/cm²，时间不超过100s，显影点控制在显影段总长度的40%～60%。
3.3.2.4成像后的性能 3.3.2.4.1成像后外观 按4.6.2.4.1检验时，成像后的湿膜颜色应均匀一致，无影响印制板蚀刻和电镀的外来物、开裂、脱 落、气泡，针孔、分层等现象，导通孔内不应有残留的湿膜。
对于在成像后的湿膜覆盖的金属表面的变 色，不应作为油墨拒收的理由。
抗蚀抗电镀型湿膜的分辨率至少应满足0.050mm/0.050mm，只抗蚀刻 湿膜的分辨率至少应满足0.025mm/0.025mm。
...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21292-2018 印制板用磷铜阳极规范.pdf
中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21292-2018
本规范由工业和信息化部第四研究院归口。
本规范主要起草人：徐火平、郭晓宇、楼亚芬、陈长生、陈志佳本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、佛山市承安铜业有限公司。
SJ
本规范适用于印制板电镀铜用磷铜阳极的生产、检验和验收。
2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款 修改单（不包含勘误的内容》或修订版均不适用于本规范，然而）规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本规范。
GB/T 1423及其合金密度测试方法 GB/T 512铜合金化票分断法部分：铜含量的测 GB/T5及铜会金化学分析方法第2部分：磷含量的润定 GB/T25.3及铜化学分析方法第部分：铅含量的测定 GB/T铜及铜分析方法第4部分：碳、硫合量的测定 GB/T铜及铜法5部分：镍含量的测定 GB/T铜及铜合柔7部分砷含量的测定 GB/T铜及铜合金学分析方法8部氧含量的期定 GB/T铜及铜铁含最的测定 GB/T2t0铜及铜分析方法第10部分：锡含量的测定 GB/T5及铜合金化学分析方法第11部分：锌含量的测定 GB/T 512及铜合金化学分析方法第12部分：锑含量的测定 GB/T512N9铜及铜合金化学分析方法第19部分：银含量的测定 GB/T 5121.28铜及铜合金化学分析方法第28部分：铬、铁、锰、等 锡、锑、碲、铅、锡量的测定电感耦合等离子体质谱法 GB/T6394金属平均晶粒度测试方法
本规范中，当使用“规定的”而无引用的具体内 容时，应参考磷铜阳极订购文件的规定。
当本规范的要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下： a）磷铜阳极订购文件； b）本规范； c）其他文件。
SJ 21292-2018 3.2性能要求 3.2.1外观 按4.5.1进行检验时，磷铜阳极表面应洁净，无油污和铜绿等污渍。
3.2.2尺寸 按4.5.2进行检验时，磷铜阳极的直径允许偏差应不大于标称值的土7%，长度允许偏差应不大于标 称值的±10%。
3.2.3化学成份 按4.5.3进行检验时，磷铜阳极化学成份应符合表1的规定。
如需方对表1中未列出的其它杂质元素有 限量要求时，可由供需双方协商确定。
表1磷铜阳极的化学成份 主要成份杂质含量 %% Cu p* Sn PbZn Ni Fe Sb As Ag S0总和 W M M 99.90. 025~0.000.000.000. 0020.002100°000°0
3.2.4密度 按4.5.4进行检验时，磷铜阳极的密度应不小于8.89g/cm²。
3.2.5晶粒度 按4.5.5进行检验时，微晶磷铜阳极的平均晶粒尺寸应不大于0.05mm。
3.2.6成膜性 按4.5.6进行试验时，磷铜阳极表面应形成一层覆盖磷铜阳极表面的黑褐色膜层。
4质量保证规定 4.1检验分类 本规范规定的检验分类如下： a）鉴定检验（见4.3）； b）质量一致性检验（见4.4）。
4.2检验条件 除非另有规定，检验应在标准大气条件下进行： a）温度：15℃~35℃； b）相对湿度：45%~75%； c）气压：86kPa~106kPa。
仲裁检验条件为： a）温度：23℃±1℃； b）相对湿度：48%~52%； c）气压：86kPa~106kPa。
2
4.3.2样本大小 样本应从制造厂正常生产的、申请鉴定检验的产品中随机抽取，数量满足试验要求。
4.3.3检验项目 鉴定检验项目见表2。
表2鉴定检验 检验项目要求章条号检验方法章条号样本数 外观3.2.14.5.110个 尺寸3.2.24.5.210个 化学成份3.2.34.5.31...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21291-2018 印制板用垫板规范.pdf
中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21291-2018 印制板用垫板规范 Backup and entryboard forprinted circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
本规范由中国电子科技集团公司提出。
本规范由工业和信息化部第四研究院归口。
本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、深圳市柳鑫实业股份有限公司。
本规范主要起草人：郭晓宇、楼亚芬、陈长生、杨柳。
SJ 21291-2018 印制板用垫板规范 1范围 本规范规定了印制板加工用垫板的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于印制板机械钻孔和铣切用上垫板和下垫板的生产、检验和验收。
2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款 期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内零》或修订版均不适用于本规范，然而 规范达成协议的各方研究 是否可使用这些 件行最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新房 本规范。
GB/T1912 制板用漂白本浆纸 GB/T 2036 GB/T 塑 测定压痕硬度 部氏硬度） GB/T 及铝合 GB/ 中密度 维 GB/ 013 透板及饰面人造极理化性能试验方法 GB/ 22866 牛皮纸 GB/ 2047 13 印制极用铜箔试验 SJ 21 09501 印制板机械注能装试方 SJ21 74216 印制电路用刚性基材外观和尺于检验方法 SJ 211 印制电路用刚性基材物理性能测试方法 SJ21178 制电路用刚性基材机械性能测试方法 3要求 S 3.1通则 RD 板订购文件的规定。
当本规范的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下： a)垫板订购文件； b）本规范； c）其它文件。
3.2材料 3.2.1纤维板 纤维板应符合GB/T11718的规定。
3.2.2木浆纸 木浆纸应符合GB/T1913.2的规定。
SJ 21291-2018 3.2.3牛皮纸 牛皮纸应符合GB/T22865的规定。
3.2.4铝箔 铝箔应符合GB/T3198的规定。
3.2.5树脂体系 本规范不涉及垫板材料中采用的树脂体系的配方，树脂体系的类型应符合本规范规定的要求或由供 需双方商定。
3.3性能 3.3.1外观 按4.5.1检验时，上垫板和下垫板外观应满足如下要求： 上垫板和下垫板表面均应无分层、开裂，无影响使用的气泡、皱褶、裂纹、外来物等缺陷，且 边缘整齐，颜色均匀一致； b) 上垫板和下垫板表面均不应有尺寸大于0.38mm的凹坑和压痕。
每300mmx300mm范围内，尺 寸不大于0.38mm的凹坑和压痕不应超过2个。
尺寸小于0.13mm的凹坑和压痕可以忽略不计： c) 涂树脂铝箔上垫板的树脂面应无缺胶或树脂烧焦痕迹； d)铝箔上垫板的铝箔面应无皱折，无深度大于铝箔标称厚度20%的划痕。
3.3.2尺寸 3.3.2.1长度和宽度 按4.5.2.1测量时，垫板的允许公差应符合Lmmm。
3.3.2.2厚度 按4.5.2.2测量时，垫板的厚度及公差应符合表1和表2的规定。
表1垫板厚度及公差 单位为是米 盐板类型 垫板厚度() A级公差 B级公差 C级公差 I≤0.30 80°0 ±0.05 ±0.02 上垫板 0.3<≤0.4 80°0 ±0.05 ±0.03 (EB-01、EB-03) 0.4<≤0.8 ±0.10 ±0.06 ±0.05 0.8<≤1.0 ±0.13 ±0.09 ±0.07 0.8<≤1.0 ±0.12 ±0.08 ±0.05 下垫板 1.0<≤1.5 ±0.15 ±0.10 ±0.06 1.5<≤2.7 ±0.20 ±0.15 ±0.10 注1：垫板其它厚度的公差由供需双方商定。
注2：EB-04的厚度公差为标称厚度的±10%。
2...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21290-2018 印制板用钻头技术要求.pdf
中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21290-2018
本标准由中国电子科技集团公司提出。
本标准由工业和信息化部第四研究院归口。
本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、深圳市金洲精工科技股份有限公司。
本标准主要起草人：董文杰、郭晓宇、楼亚芬、陈长生、屈建国。
S
本标准适用于印制板钻孔直径为0.15mm～6.5mm的硬质合金固定钻柄直径（3.175mm）钻头的质 量控制。
2规范性引用文件AND
凡是不注日期的引用文件，标准。
GB/T 434第4部分：硬度 GB/T28248-201印 SJ/Z 2087-201印孔指南 YB/T金方法 3术语利 R GB/T212和SJ 4分类 4.1钻头直径
SJ 21290-2018
图3ST钻头示意图 4.2.2UC钻头 将钻刃后部外径加工成较小直径的钻头，“简称UC钻头”，形状如图4所示。
图4UC钻头示意图 5技术要求 5.1尺寸公差 钻头尺寸公差应符合表1规定。
表1钻头尺寸公差单位为毫米 钻径范围（d)柄径公差总长公差钻径公差刃带长度公差
5.3径向跳动 常规型钻头的钻体对钻柄的径向跳动应不大于0.010mm；大直径型钻头的钻体对钻柄的径向跳动 应不大于0.020mm。
2
5.6第一后角 一般第一后角为5~20，公差为±5° 5.7第二后角 一般第二后角为15°一40°，公差为±5°。
5.8外观 在放大倍数为10~30倍的光学显微镜下观察时，钻头表面不应有脏污、氧化、裂纹等缺陷。
5.9钻尖缺陷公差 钻尖缺陷公差应符合表2前要求， 钻尖允许最 USTRY缺陷形 钻头直径（d）外倾内倾重叠钩形大小面 mm m mm mm 0. 15≤≤0004≤0. 006≤0. 012≤0. 008 0.4050.00≤0.008≤0.015≤0.012 0.70M0.≤0.0120.018≤0.018 1.65≤d75≤0.018MO020≤0.020 3.20≤o.≤0. 015dd≤o.02d≤0.02d 注：外求可根据离。
92
...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21289-2018 埋入元件印制板用电容材料规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21289-2018 埋入元件印制板用电容材料规范 Specification of embedded ponents capacitor materials for printed circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21289-2018 目次 前言 Ⅱ 1范围… .1 2规范性引用文件… 3要求…. 3.1总则… 3.2材料 2 3.3 性能要求 3.4 标识 .4 3.5 加工质量… STRY A INFORMATION S 4质量保证规定 5 4.1检验分类 5 4.2 检验条 4.3鉴定检 4.4质量到 7 4.5试样制 9 4.6检验 9 5交货准备 11 5.1包装 11 5.2运输 SJ 11 5.3贮存 .11 5.4包装标识 .11 6说明事项 ….11 6.1预定用途 11 6.2结构 .11 6.3 分类… 12 6.4订购文件中应明确的 13 附录A(规范性附录) 理入元件印制板用官 ARDS 15 附录B(资料性附录) 薄膜电容材料击穿电压 ...16 附录C(资料性附录) 高频下埋入电容材料介电常数和介质损耗角正切测试方法 .18 I SJ21289-2018 前言 本规范附录A为规范性附录，附录B和C为资料性附录. 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、中国科学院深圳先进技术研究院. 本规范主要起草人：陈庆峰、郭晓宇、楼亚芬、陈长生、杨文虎. II ...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21288-2018 埋入元件印制板用电阻材料规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21288-2018 埋入元件印制板用电阻材料规范 Specification of embedded ponent resistive materials for printed circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21288-2018 目 次 前言… II 1范围. 1 2规范性引用文件 ..1 3要求. 1 3.1总则 1 3.2材料. 2 3.3 性能要求 2 3.4加工质量 5 3.5标识. 5 4质量保证规定 6 4.1检验分类 6 4.2检验条件 6 4.3鉴定橙 4.4质量一政性检 DINFORMATION ECHN SJ 6 8 4.5试样制 11 4.6检方法 11 5交货 13 5.1包 13 5.2运输. ...13 5.3贮存 13 5.4标识 .13 6说明事项 SNIA 13 6.1预定用途 .13 6.2分类 14 6.3订购文件中应明确的内容 15 附录A(规范性附录) 理人 ANDARDS 件印制板用电阳 格单 16 I SJ21288-2018 前 言 本规范附录A为规范性附录. 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、上海蓝沛新材料科技有限公司. 本规范主要起草人：秦佩、郭晓宇、楼亚芬、陈长生、于小雷. II ...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
国家电网2023年第一季度信息价
电网工程设备材料信息参考价(2023年 第一季度 ) 总第43期 造价 评 2023年4月 电网工程设备材料信息参考价(2023年第一季度) (总第43期)编制说明 一、编制总体情况 电网工程设备材料信息参考价是国家电网 有限公司电力建设定额站根据电网工程设备材料计价需求定期统计发布的参考价格，主要目的 是为电网工程可研估算、初设概算及施工图预算编制提供计价参考，使用过程中应结合工程实际建设特点及市场情况进行合理计价. 本季度信息参考价计算基础数据来源于国家电网有限公司输变电工程项目2023年第一季度物资招标数据，本季度样本数量79034条，采 用相关性聚类分析、帕累托排序、统计窗口迭代等统计方法构建的信息参考价格测算模型进行数据计算和分析，统一采用13%的增值税税率， 经专家评审，最终发布交流设备材料信息参考价1253条. 二、使用说明 1.交流变压器 中已综合考虑高能效节能及高阻抗对价格的影响，变压器、GIS、HGIS设备信息参考价中包含智能终端及合并单元. 2.变压器、组合电器、断路器、开关柜、避雷器等一次设备信息参考价中未包含模块化2.0在线监测系统相关配置费用. 3.GIS组合电器信息参考价中综合考虑了部分母线量，其中GIS组合电器价内母线长度750kV为55三相米，500kV为25三相米，330kV 为18三相米，220kV为5三相米，110kV为2.5三相米，66kV为3.2三相米，超出部分可进行单独计价. 4.GIS组合电器进（出）线间隔信息参考价中包含了一键顺控系统内一次设备. 5.电压互感器合并单元及智能终端由电压互感器制造商配置并集成，主变压器本体电流互感器合并单元及智能终端由变压器制造商配置 并集成，高压并联电抗器本体电流互感器合并单元及智能终端由高压并联电抗器制造商配置并集成，其他合并单元及智能终端由断路器类产 品制造商配置并集成.除主变各侧主变间隔配电装置外，10~35千伏配电装置采用户内开关柜布置时宜不配置合并单元和智能终端，采用 户外敞开式布置配电装置时各间隔合并单元宜按1套/1间隔互感器配置，智能终端宜按1套/1间隔配置. 6.110kV/66kV/35kV线路保护、电容器保护、电抗器保护均含测控装置，110kV及以下变压器保护均为主后合一的价格. 7.信息参考价中66kV~750kV变电站的监控系统价格包含下列设备，监控系统包含的内容如下： (1)站控层设备包含监控主机、数据服务器、综合应用服务器、交换机、操作员工作站、工程师工作站、计划管理终端、数据通信网 关机、图形通信网关机、防火墙、正反向隔离装置、打印机、防误工作站、一键顺控系统、智能接口设备、光电转换装置、音响及语音报警 装置、系统集成及配套联调. (2)过程层设备包含以太网交换机. (3)间隔层设备包含公用测控屏、750kV/500kV/330kV/220kV/110k...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21286-2018 印制电路用玻璃纤维布规范.pdf
中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21286-2018 印制电路用玻璃纤维布规范 Specificationforfabricwovenfrom glassforprintedcircuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
本规范由中国电子科技集团公司提出。
本规范由工业和信息化部第四研究院归口。
本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、天寰科技材料有限公司。
本规范主要起草人：郭晓宇、楼亚芬、陈长生、严海林。
SJ
本规范适用于以电子级玻璃连续纤维纱为原料， 经织造和表面化学处理而制成的平纹织物。
2规范性引用文件 下列文件中的 范的引用而成为本规范的条款。
引用文件，其随后的 修改单（不包含 误的内容 或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励 范达成协议的各方研究 是否可使用这 凡是不注日期的引用文件， 共最新版本 规范。
GB/T 19 2090 装 GB/T 纤 GB/T 制电路 GB/ 璃纤维 GB/ 织品 GB 013 1部分： 度的测定 GB/ 13 1539 斗机织物试 部分： 纬密度的测 GB/T 13 强 分宽度和长度的温 GB/T 105 13 第5部分：玻璃 纤维拉伸 装量 和断裂伸长的测 定 GB/T76 增强材料纱线试验方法第1部分：线密度的测定 GB/T 7690 5-2017增强材料纱线试验方法第5部分：玻璃纤维纤维直径的测定 GB/T 9914.12013 增强制品试验方法第1部分：含水率的测定 GB/T 9914.2-2013 GB/T9914.3-2013增强制品试验方法第3部分：单位面积质量的测定 GB/T18374增强材料术语及定义 3要求 3.1总则 玻纤布应符合本规范规定的要求。
本规范中，当使用“规定的"而无引用的具体内容时，应按照 玻纤布订购文件的规定。
当本规范的要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下： a)玻纤布订购文件； b) 本规范； c) 其它文件。
SJ 21286-2018 3.2材料 本规范规定的玻纤布是以电子级玻璃连续纤维纱为原料，电子级玻璃连续纤维纱的化学成分应符合 表1的规定。
表1E玻璃纤维纱化学成分限值 名称 限值 名称 限值 三氧化二硼 5%~10% 氧化钠和氧化钾 0%~0.8% 氧化钙 16%~25% 二氧化钛 0%~0.8% 三氧化二铝 12%~16% 三氧化二铁 0%~0.4% 二氧化硅 52%~56% 氟 0%~1.0% 氧化镁 0%~5% 3.3性能 3.3.1外观 按4.5.1检验时，织物为平纹处理布，玻纤布外观疵点（见表2）以及拼接应符合以下要求： a) 不允许出现任何可见的波状厚薄不均或云织； b) 任100m长度内主要疵点不应超过4个： c) 4个次要疵点相当于一个主要点： d) 1m内主要疣点不应超过1个： e) 如果在检查区域内，集中出现两个或以上不同疵点，则只计最严重的一个症点。
检查区域内的 连续相同疯点只作为一个点； ) 隐性点供需双方协商确定： 每1500m允许有一处最小长度为300m的拼接： h）拼接后的两段布的单位面积质量允许偏差应符合附录A表A.1的规定。
表2外观症点分类 外观症点 说明 分类 斜或弓纬 全幅度内或局部纬纱与水平偏离度超过2.5% 主要疫点 断裂或斯裂 任意方向上大于6mm 主要疫点 斑点、条纹、污染、外来夹杂物 清晰可见 主要疣点 断经、断纬或缺经、缺纬 1根以上，不论长度 主要疫点 少2根/25mm，出现薄段的区域不小于6mm 主要点 薄段 少2根/25mm，出现薄段的区域小于6mm 次要疣点 多2根/25mm，出现厚段的区域不小于6mm 主要疫点 厚段 多2根/25mm，出现厚段的区域小于6mm 次要疣点 折痕 严重凸起或凹陷，或自身折叠 次要疫点 清晰可见，长度大于6mm 主要疣点 废丝 清晰可见，长度不大于6mm 次要痰点 跳丝 清晰可见，长度大于3.2mm 主要痰点 连续缺失，长度大于5m 主要痰点 绞边纱缺 连续缺失，长度不大于5m 次要痕点 长度大于5mm，连续大于4.5m 毛边长度 主要疫点 长度大于5mm，连续不大于4.5m 次要痴点 纤维损坏 会造成纤维或树脂凸起 隐性痕点 变色 浸润剂条纹或由于热清洗不完全造成 隐性疯点 鱼眼 阻止树脂浸渍的区域 隐性底点 2
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
SJ 21283-2018 印制板阻抗控制与高速逻辑设计要求.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21283-2018 印制板阻抗控制与高速逻辑设计要求 Design requirements for high-speed controlled impendence circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技 工业局发布 SJ21283-2018 目次 前言 Ⅱ 1范围 .1 2规范性引用文件 1 3设计流程要求 .1 4电路仿真要求 . 5PCB布局要求 ....2 5.1层布局要求 ND- .2 5.2元器件布局要求 FORMATION 3 6传输线 与阻抗控制要 .4 6.1电容线与传输线的塑抗 .4 6.2 关键线路长度 5 6.3 传输线布线结 .6 7信号完整性 SJ 要 13 7.1反射 .13 7.2串扰 TECHNOL 16 7.3噪声. 18 7.4时钟 .18 8电磁兼容竹 要求 19 8.1接地设计 地平面分 .19 8.2屏蔽设计更求 .20 9 电源完整性设计要 21 9.1电源分配 系 21 9.2电源线设计唯则 22 STANDARDS SJ21283-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本标准主要起草人：孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. II ...
资源链接 请先登录（扫码可直接登录、免注册）点此一键登录 ①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉，请及时联系我方进行处理（联系方式详见页脚）。
1
…
2,601
2,602
2,603
…
4,026