中华人民共和国电子行业标准 FL6100 SJ21347-2018
低温器件与组件极低温度筛选试验方法
Cryogenicscreening testmethod for cryogenicdevice and assembly
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ 21347-2018
前言 本标准附录A为资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十六研究所。

本标准主要起草人：纪斌、徐友平、贾黎、杨海明、张永清。

S
SJ 21347-2018
低温器件与组件极低温度筛选试验方法
1范围 本标准规定了低温器件与组件极低温度筛选试验方法的一般要求和详细要求。

本标准适用于低温器件与组件的极低温度筛选试验方法。

2规范性引用文件
AND 下列文件中的条款通期的引用文件，其随后的
标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新于本标准。

GJB 451A-性名词术语 GJB 360B 3术语和定 0 GJB451A-2005确立的以本标准 3.1R
genic [SJ/T 114的3.1] 3.2 低温组件assembly 为获得某些特定的性能而工作于极低温度的电子组件。

3.3 补充筛选addition
承制方筛选的基础上进行的筛选。

[GJB 7243-2011的3.3] 3.4 极低温度筛选cryogenic screening 指低于80K以下的极低温度环境应力筛选和寿命筛选，是为减少早期故障，对极低温度下工作的产 品施加规定的极低温度环境应力，必要时施加规定的工作条件，以发现和剔除制造过程中的不良零件、 元器件、组件和工艺缺陷的一种工序和方法。

4一般要求 4.1试验产品 4.1.1进行筛选的低温器件与组件应按其技术要求测试并合格。

SJ 21347-2018 4.1.2试验样品一般应去除包装物后再进行试验。

有防潮要求的产品，应采取必要的防潮措施。

4.1.3除另有规定外，研制阶段和批生产全部低温器件与组件均应进行极低温度环境应力筛选。

4.2试验的大气条件 4.2.1标准大气条件如下： a温度：15℃~35℃； b）相对湿度：20%～80%; c）大气压力：试验场所的当地气压。

4.2.2仲裁试验的标准大气条件按GJB360B-2009中4.1.2的规定。

4.3试验条件容许误差 4.3.1温度容差 低温试验平台杜瓦内的温度控制，应使冷板上工作区内任一测量点的温度差别保持在土2K之内， 杜瓦内冷板的构造，应使冷板上工作区内任一点温度，在温度稳定时偏离测量点不超过土2K。

但紧靠 发热试验样品周围除外。

4.3.2试验时间容差 试验时间的容许误差为土1%。

4.4试验设备 试验设备要求如下： a）试验所需的低温试验平台一般由G-M制冷机、杜瓦、真空泵、温度计、真空规、测试仪器等组 成，应能保持和监控杜瓦内安装试验样品的冷板工作温度； b）低温测试平台杜瓦内的真空度应满足有关技术文件的要求； c）用于监测试验参数以及进行测试的仪器、设备，其误差应不大于被测参数误差的三分之一，或 按有关标准的规定； d)筛选所用的仪器设备应按照周期检定合格。

4.5试验样品安装 试验样品安装要求如下： a)将试验样品安装于低温试验平台杜瓦内的冷板上，试验样品一般采用专用夹具固定在冷板上： b）试验样品一般应按其正常工作状态，采取易于导热的方式进行安装； c)试验样品在冷板上的安装位置，应确保试验样品能达到试验所需的温度； d）需要测定试验样品温度时，若试验样品上可安装温度传感器，应在试验样品上安装温度传感器； e）当几组试验样品同时受试时，安装的距离应使试验样品彼此之间温度影响减至最小，当不同材 料制成的试验样品互相之间可能会产生不良影响并会改变试验结果时，则不能同时进行试验； f）需要进行测试校准的，应在低温试验平台的杜瓦封闭前进行。

5详细要求
5.1试验温度 5.1.1极低温度贮存试验温度从以下数值中选取：72K土2K，12K土2K；或按有关产品规范规定。

5.1.2温度循环试验温度上限温度为298K土10K（25℃土10℃），或试验室温度：下限温度从以下 数值中选取：77K土3K，17K土3K；或按有关产品规范规定。

5.1.3老炼试验温度从以下数值中选取：77K土3K，17K土3K；或按有关产品规范规定。

5.2试验时间 除另有规定外，极低温度贮存、温度循环、老炼试验时间分别从表1、表2、表3中选取。

温度循环 试验中下限温度和上限温度保温时间从表4中选取，或按有关...

中华人民共和国电子行业标准 FL6100 SJ21346-2018
低温低损耗传输线绝热组件测试方法 Test methods forlowwaste transmission line adiabatic discreteness at low temperature
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21346-2018
前言 本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准主要起草人：王贤华、王生旺、谢毅立、纪斌。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十六研究所。

S
SJ 21346-2018
低温低损耗传输线绝热组件测试方法
1范围 本标准规定了低温低损耗传输线绝热组件性能参数插入损耗、电压驻波比、等效噪声温度、漏率和 漏热量的测试方法。

本标准适用于低温低损耗传输线绝热组件（以下简称组件）性能参数插入损耗、电压驻波比、等效 噪声温度、漏率和漏热量的测试。

2规范性引用文件 下列文件中的本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是用文件，其随后的 修改单（不包含容)用于本标准，然而鼓励达成协议的各方研究 是否可使用这股新的引用文件，新版本示准。

GJB3602009电子 GJB 26微波性能测试 0 3术语和定 下列术语适用于 3. 1 低温低损绝热组件adiabaticdiscr wtemperature 低温低损绝热组件是指低温接收机中射频信号由杜瓦外常到杜瓦内低温真空 区的跨温区传输股兼有低插损、低噪声引入、真空密封及隔热特性 4一般要求
4.1测试条件和环境 测试条件和环境要求如下： a）除另有规定外，测试应在25C士3C环境温度、20%～80%相对湿度和自然环境大气压热 平衡下进行。

为保证试验的准确性，应严格控制这些条件； 仲裁试验的标准大气条件按GJB360B-2009中4.1.2的规定； c)组件跨在杜瓦外和杜瓦内，在杜瓦外的部分工作在常温常压环境，在杜瓦内的部分工作在低温 真空环境； d）测试期间，环境条件应无影响测试结果准确性的机械振动和电磁干扰。

4.2测试仪器和试验设备 测试仪器和试验设备应满足下列要求：
SJ 21346-2018 a)测试用仪器的测量量程、测量范围应满足测试要求，测试仪器的准确度优于允许测量误差的1/3， 并经计量检定合格，测试仪器有矢量网络分析仪、噪声系数分析仪、氮质谱检漏仪、直流稳压 电源； b）测试需低温试验平台，一般由制冷机、杜瓦、真空泵、温度计、真空计、测试仪器等组成。

被 测件冷端固定在低温试验平台的冷板上，测试时需要抽真空后制冷，制冷温度应满足组件工作 温度要求； c)低温试验平台冷板温度波动范围应控制在土2K以内，或满足被测组件的测试要求； d)测试时按测试框图连接测试仪器后，应按要求进行预热； e)测试漏率时，检测用氮气的纯度不低于90%。

5详细要求
5.1插入损耗（Li） 5.1.1目的 在规定条件下，测量组件的输出端口的输出功率与输入端口输入功率之比。

5.1.2测试原理与测试框图 测试框图见图1和图2。

组件通过密封法兰安装在杜瓦壁上，形成真空密封条件，组件输入端为常温 常压状态，输出端与冷板连接为低温真空状态。

组件应按照图2所示的实际工作状态进行测试，以获得 在低温工作条件下实际的插入损耗值。

密封插座输入传输线输出传输线密封插座
冷板 杜瓦
真空计制冷机温度计
矢量网 络分析仪 图1输入输出传输线插入损耗测试框图
2
SJ 21346-2018
B 被测件输出传输线密封插座
密封法至冷板
杜瓦
↑ 真空计制冷机温度计
矢量网 络分析仪 图2组件插入损耗、电压驻波比测试框图 5.1.3测试步骤 应按以下步骤进行测试： a）按图1所示连接，输入传输线与输出传输线相同型号规格和等长度，密封插座相同型号规格， AB端口与BC端口的插入损耗相等，为AC端口的0.5倍，即LiAB=LiBc=0.5LiAC，并实测确定； b）矢量网络分析仪开机预热；设置频率范围、输入功率、中频带宽；在AC端口进行校准； c）将杜瓦密封抽真空，杜瓦内的真空度达到预定值后，关闭真空阀门，停止抽真空； d）启动制冷机制冷，当组件端口B的温度满足所需温度时，继续保温30min； e)在矢量网络分析仪S：格式下，测量工作频段内AC端口之间输入传输线与输出传输线插入损耗 最大值LiAc; 恢复至室温，按图2所示连接，把密封插座、输入传输线换成组件，其余不变； g)重复5.1.3c)~5.1.3d)的测试步骤； h）在矢量网络分析仪S21格式下，测量图2工作频段DC端口的组件与输出传输线插入损耗最大值 LiDc：减去输出传输线插入损耗最大值LiBC，即...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21345-2018 低温低噪声放大器测试方法 Test methods for cryogenic low noise amplifiers 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21345-2018 目 次 前言 II 1范围.. 1 2规范性引用文件 .. 1 3术语和定义 1 4一般要求. 1 4.1测试条件和环境 1 4.2测试仪器和试验设备 1 5详细要求. 2 5.1噪声系数(MF 2 5.2功率增益 STRY AND ( 2 5.3功率增益 5 5.41分贝增益 特 5 5.5 三阶互调火 5 5.6 输入回波耗 7 5.7输出波预耗1S2 ECHNO SJ 7 MULSININ STANDARDS SJ21345-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十六研究所. 本标准主要起草人：章宏、王自力、纪斌. II ...

中华人民共和国电子行业标准 FL6103 SJ21344-2018
超导滤波器测试方法 Test methodsfor superconducting filters
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21344-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十六研究所。

本标准主要起草人：刘洋、杨时红、左涛、纪斌、王生旺。

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SJ 21344-2018
超导滤波器测试方法
1范围 本标准规定了超导滤波器的中心频率、带宽、插入损耗、电压驻波比、阻带抑制、矩形系数、通带 波动、群时延、群时延波动、承载功率等电参数测试方法。

本标准适用于超导滤波器的电参数测试。

2规范性引用文件 下列文件中的条的引用而成为本标准的条款。

的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励准达成协议的各方研究 是否可使用这些新版木注且期的引用文件，新版本标准。

GJB 360B子及 GJB 7951 C滤 3术语和定TECHNOL 下列术适用于本标 3.1 超导滤ercon 以超导权入损耗、高的边带 陡度及高的带寺性。

目前常用的超导滤波器工作温度范围在10K
A 4一般要求 4.1测试条件和环境 测试条件和环境要求如 a）除另有规定外，测试应在25环境温度20%～80%相对湿度和自然环境大气压 热平衡下进行。

为保证试验的准确性，应严格控制这些条件； b)仲裁试验的标准大气条件按GJB360B-2009中4.1.2的规定； c)测试期间，环境条件应无影响测试结果准确性的机械振动及电磁干扰； (P应配置防潮保护的装置，除在进行电性能相关试验时，超导滤波器应放置在具有防潮保护的装 置中。

4.2测试仪器和试验设备 测试仪器和试验设备应满足下列要求： a）测试用仪器的量程应满足测试要求，具有规定的准确度，并经计量检定合格；
SJ 21344-2018 b）测试需低温试验平台，一般由制冷机、杜瓦、真空泵、温度计、真空计、测试仪器等组成。

被 测超导滤波器固定在低温平台的冷板上，测试时抽真空制冷，制冷温度应满足超导滤波器工作 温度要求。

温度控制精度应在土2K以内，或满足被测超导滤波器的测试要求； c）测试时按测试框图连接测试仪器后，应按要求进行预热。

5详细要求 5.1插入损耗（/L） 5.1.1目的 在规定的条件下，测量由于超导滤波器的引入对电路中原有信号带来的衰耗。

5.1.2测试原理与测试框图 5.1.2.1测试框图如图1所示。

冷板 连接电缆1A被测件B连接电缆2
真空杜瓦
矢量网络分析仪 图1超导滤波器插入损耗测试框图 5.1.2.2测试在常温下A、B端口校准，测试时真空杜瓦内的连接电缆工作在低温下。

超导滤波器的 插入损耗测量的值与连接电缆1和2因低温带来的插入损耗变化量的差值为超导滤波器的实际插入损 耗，由公式（1）计算插入损耗Ⅱ。

IL =|LxIL|（1） 式中： Ⅱ-超导滤波器的插入损耗，单位为分贝（dB）； ILx一超导滤波器插入损耗测量的值（含电缆插入损耗变化量），单位为分贝（dB）； ILp一连接电缆的插入损耗变化量，单位为分贝（dB）。

5.1.3测试步骤 应按以下步骤测试： a）按图1连接测试系统，开机预热，设置矢量网络分析仪为规定的工作频率、功率、中频带宽、 扫描点数； b）在连接电缆1的A端口和连接电缆2的B端口进行校准，连接电缆采用一阴头一阳头连接； c）接入被测超导滤波器，封闭杜瓦，给杜瓦抽真空，启动制冷机，降温到超导滤波器工作温度， 保持10min后； d）测出超导滤波器通带内插入损耗最小值ⅡLx; e）恢复到室温，取出被测超导滤波器，将连接电缆1和2从A、B端口连接，固定到冷板上； 封闭杜瓦，降温到超导滤波器工作温度，保持10min后； g)测出连接电缆1和2的插入损耗变化量几p； h）按公式（1）计算被测超导滤波器的插入损耗。

2
SJ 21344-2018 5.1.4规定条件 应规定下列测试条件： a）超导滤波器的工作温度； b）测试频率。

5.2中心频率（f) 测试方法按GJB7953-2012中A.3.1的规定，测试框图同图1。

校准方法同5.1.3。

5.3带宽（BW）和矩形系数（K) 测试方法按GJB7953-2012中A.3.2的规定，测试框图同图1。

校准方法同5.1.3。

5.4电压驻波比（VSWR) 测试方法按GJB7953-2012中A.3.6的规定，测试框图同图1。

校准方法同5.1.3。

5.5阻带抑制（L。

） 5.5.1方法一（仲裁...

中华人民共和国电子行业标准 FL6100 SJ21343-2018 微波元器件低温环境下S参数测试方法 Measuring methods formicrowave ponents and devices's scattering parameter atcryogenictemperature 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ21343-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十六研究所。

本标准主要起草人：何川、王自力、纪斌、吴志华。

INFORM SJ
SJ 21343-2018 微波元器件低温环境下S参数测试方法 1范围 本标准规定了微波元器件低温环境下S参数的测试方法。

本标准适用于微波元器件（包括放大器芯片、场效应晶体管、片式电容、片式电感、片式电阻）低 温环境下的S参数测试。

2规范性引用文件 ND 下列文件中的条款通本标准的引用而成为本标准的条款。

的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘类 的肉容 或修订版均不适用于本标准，然而，效励 未准达成协议的各方研究 是否可使用这些 日期的引用文件， 本标准。

GJB 360B 2000 TECHNOI 3术语和定 0 下列术语和定 适用于 3.1 R S参数 seatter ngpara 时矩阵 考通过元器件任意端正时电磁波的入射与反射特 性。

一般用s 人反射系数 费示反向传输。

GY 4一般要求 4.1测试条件和环境 S 测试条件和环境要求 a) 80%相对湿度和自然环境大气压 热平衡下进行。

为保证试验的准确， 格控制这业条件； b）仲裁试验的标准大气条件按GJB360B-2009中4.1.2的规定： c）测试期间，环境条件应无影响测试结果准确性的机械振动及电磁干扰。

4.2测试仪器和试验设备 测试仪器和试验设备应满足下列要求： a) ）测试用仪器的量程应满足测试要求，低温探针台工作频率范围为DC～40GHz，样品台工作温 度范围为10K～300K，其它仪器经计量检定合格； b）测试需低温试验平台，、般由制冷机、杜瓦、真空泵、温度计、真空计、测试仪器等组成。

被 测微波元器件固定在低温试验平台的冷板上，测试时抽真空制冷，制冷温度应满足微波元器件 工作温度要求； c）温度控制精度应在土2K以内，或满足被测微波元器件的测试要求；
SJ 21343-2018 d)测试时按测试框图连接测试仪器后，应按要求进行预热； e）应配置防潮保护的装置，除在进行电性能相关试验时，试验件即微波元器件应放置在具有防潮 保护的装置中。

5详细要求 5.1低温S参数的测试方法（微波元件） 5.1.1目的 在规定的条件下，测量微波元件（包括片式电容、片式电感、片式电阻等）低温下的S参数。

5.1.2测试原理 5.1.2.1测试框图 测试框图如图1所示，测量参考面A和参考面B之间工作在低温环境下微波元件的S参数，主要用于 双端口器件的测试。

参考面A 参考面B 1 1 连接电缆 被测件 连接电缆 1 真空杜瓦 矢量网络分析仪 图1微波元件低温下S参数测试框图 5.1.2.2电路说明和要求 在测试微波元件低温S参数之前，应根据被测件的使用频率、封装形式，测试端面等输入条件，选 择合适的微带线测试夹具，片式元件采用压接的方式固定在微带电路上；使用矢量网络分析仪测量反射 线的反射参量和延迟线、直通线的两次传输参量（TRL校准），消除同轴传输与微带电路引入的寄生效 应，并校准到参考面A和参考面B。

要求TRL校准电路传输线标准及延迟线的特性阻抗和夹具上微带线 特性阻抗一致。

TRL校准件的设计要求如下： a)直通线：与片式元件测试夹具上微带电路电气长度一致，传输系数为1； b）反射线：反射系数的相位必须在正负90°以内，反射系数为1； c）延迟线：延迟线和直通之间的插入相位差值必须在20°至160°之间(或-20°至-160°），最优 的相位差值一般取90°。

5.1.2.3注意事项 测试时，应确保被测样品的低温工作温度不高于20K，或符合有关技术文件的规定。

5.1.3测试步骤 应按以下步骤测试： a）测试夹具为两款相同同轴转微带线（开路线）电路，被测件压接在微带电路的末端；测量低温 下电路基板的介电常数与损耗角正切参数，消除温度变化对测试夹具上微带电路造成的阻抗变 化，确保低温下测试夹具微带电路特性阻抗为50Ω土2Ω； b）按被测件的工作频带与频率设置矢量网络分析仪的起始频率与终止频率，设置输入功率等参 数； 2
SJ 21343-2018 c）在被测元件接入射频信号之前，使用TRL校准电...

中华人民共和国电子行业标准 FL6100 SJ21342-2018
极低噪声测试方法 Measuringmethodsforthe extremelylownoise
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21342-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十六研究所。

本标准主要起草人：吴志华、王自力、纪斌、何川、王贤华。

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SJ 21342-2018
极低噪声测试方法
1范围 本标准规定了极低噪声（噪声系数或噪声温度）的测试方法。

本标准适用于低温放大器及其组件（以下简称低温放大器）和包含馈源低温接收机或组件（以下简 称低温接收机）的极低噪声测试。

2规范性引用文件AND 下列文件中的条的引用而成为本标准的条款的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘或修订版均不适用于本标准，然而，准达成协议的各方研究 是否可使用这些新版本注日期的引用文件，本标准。

GB/T1751半导和集成电路 GJB360电子 3术语和TECHNOL 下列术语适用于本标准。

3.1
thev ar 可变负载利用的线性关系通过对多个不同负载温 功率的测量，获取低温放大器在低温状态下的噪声种测试方法。

3.21 低温衰减器法Necoldattenuatormethod 减器减少测量误差的一种低温产复测量方法。

3.3 液氮冷负载法thecold load 液氮冷负载法是将浸泡有液氮的微波温度稳定性冷源即冷负载，未浸泡液氮的常温微波 黑体作为热负载的一种低温接收机噪声温度测量方法。

4一般要求 4.1测试条件和环境 测试条件和环境要求如下： a）除另有规定外，测试应在25℃士3C环境温度、20%～80%相对湿度和自然环境大气压热 平衡下进行。

为保证试验的准确性，应严格控制这些条件； b）仲裁试验的标准大气条件按GJB360B-2009中4.1.2的规定； c）测试期间，环境条件应无影响测试结果准确性的机械振动及电磁干扰。

SJ 21342-2018 4.2测试仪器和试验设备 测试仪器和试验设备应满足下列要求： a）测试用仪器的量程应满足测试要求，具有规定的准确度，并经计量检定合格； b）除另有规定外，输入信号应是小信号，以使有源器件工作在线性区； c）除另有规定外，测试系统的输入、输出阻抗应为50Ω； d）按照微波器件测试要求做好静电防护。

当操作静电敏感器件时，应遵循GB/T17573-1998中第 仅篇中的操作注意事项；
土2K之内，或满足被测样品的测试要求； f）被测低温放大器安装在低温试验平台内的冷板上，在低温放大器上安装有温度传感器，监测低 温放大器工作温度； g）测试所用的温度传感器的测量误差要求应在土0.25K范围之内。

5详细要求
5.1概述 5.1.1本测试方法包含低温放大器和低温接收机两类产品的极低噪声测试方法。

量一般可采用可变负载温度法或低温衰减器法方法。

低温接收机可采用液氮冷负载法方法。

5.2可变负载温度法（仲裁方法） 5.2.1目的 采用可变负载温度法测量低温放大器在规定条件下的噪声温度（噪声系数）。

5.2.2测试原理 5.2.2.1测试框图如图1所示。

I低温负载被测件噪声系数 （带调度传感器A和加热器）（营温度传8）分析仪 20K及以下1 低温试验平台声
温度控制仪计算机
图1可变负载温度法噪声温度的测试框图 5.2.2.2可变负载温度法的原理是利用低温放大器的输出噪声功率与负载温度的线性关系实现其噪声 温度的测试。

可变负载温度法噪声温度测试框图如图1所示，在低温放大器的输入端口接低温负载（低 温负载为50Ω负载，要求低温下测试频率范围内的驻波比≤1.3），低温负载上安装有温度传感器和加 热器，通过温度控制仪控制加热器加热功率大小实现对低温负载温度的控制。

低温负载和低温放大器之 间通过隔热不锈钢电缆连接，减少低温负载升温对低温放大器温度的影响。

低温试验平台外部用一台噪 声系数分析仪获得不同低温负载温度下低温放大器的输出噪声功率。

50Ω低温负载的温度由安装在低 温负载夹具上的一个温度传感器获得。

根据低温负载温度及其对应的噪声功率利用一元线性方程就可以 得到低温放大器在低温状态下的噪声特性。

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SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6133 SJ21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求 Ceramic packages and metal packages Technical requirements for nickel electroplating process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 SJ 国家国防科技工业局发布 2018 SJ21334-2018 前言 本标准的附录A、附录B和附录C为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第四十三研究所 本标准主要起草人：谢新根、解瑞 、李虹、程凯、曹坤、鲍禹希、张世平、胡玲. ORMATION IECHNOL SJ STANDARDS SJ21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求. 本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的用而成为本标准的条凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容或修订版均不适用于木标准，然而，最励根据木标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最版本.凡是不注日期的引用文件，其最新 适用于本标准. GB/T622-2006化学试剂盐酸 GB/T625-200化学试剂硫酸 GB/T2054-203镍及合金板 GB12348工业企业厂噪声标准 GB21900 电镀污染物接放标准 GB/T238472009电镀用氨基酸 GB/T26522-2011精制氯化镍 GJB1420B2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 HG/T40202008 化学试剂六水合硫酸镍（硫酸镍） HJ/T314清生产标准电镀行业 SJ20129-192金属镀覆层厚度测量方法 W 3一般要求 3.1人员 并经 R DS 3.1.1人员应掌握微电子封装工艺相关的基础知识 专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗 位资格证上岗. 3.1.2人员应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题. 3.1.3人员应了解相关管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定. 3.1.4人员应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法，并取得相应的设备仪器操作证. 3.1.5人员应严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写工艺记录. 3.2环境 3.2.1环境温度 环境温度：5℃~35℃. ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6133 SJ21333-2018 陶瓷外壳及金属外壳 钎焊工艺技术要求 Ceramic package and metal package Technical requirements for braze process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21333-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所，中国电子科技集团公司第十三研究所， 中国电子科技集团公司第四十三研究所. 本标准主要起草人：许丽清、陈宇宁 、李虹、程凯、曹坤、张玉、张世平、马锐、何素珍. AND INDUSTRY 合 SJ STANDARDS SJ21333-2018 陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺的要求. 本标准适用于陶瓷外壳及金属外壳的钎焊工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的用而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内谷）或修订版均不适用于木标准，然而，励根据木标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新本适用于本标准. GB/T3634.2-2011气第2部分：纯氢、高纯氢和超纯氢 GB/T8979-2008纯氧、高纯氨和超纯氮 ON GJB1420B-201半导体集成电路外壳通用规范 GJB2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 3一般要求 TECHN 3.1人员 3.1.1人员应掌握微电子封装上艺相关的基础知识，并经过专业岗位技术培训 经考核合格后，持岗 位资格证上岗 3.1.2人员应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题. 3.1.3氢气操作人员应掌握氢气操作的基本知识，经过专业培训考核合格后持氢气操作证上岗. 3.1.4人员应熟练掌握艺设备和仪器的操作方法，并取得相应的设备仪器操作证. 3.1.5人员应严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写工艺记录 3.2环境 3.2.1工作场所应整洁有月 良好的照明条件 3.2.2工作台面应保持干净，物料摆放有序整齐 所用设备仪器应保持干净整洁. 3.2.3钎焊)房应安装氢气报警装置，上部应设排气孔并有通风装置，必须保持不间断良好通风，并 配备防火防爆措施. 3.3安全 3.3.1设备电源应可靠接地，定期对设备的水、电、气系统进行安全检查，消除安全隐患. 3.3.2操作人员应按设备操作规程所要求的操作顺序进行操作，防止事故的发生. 3.3.3氢气属于易爆气体，氢气钎焊设备属于重要危险源设备，需严格按照操作规程...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6113 SJ21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳 化学镀镍工艺技术要求 Ceramic packages and metal packages Technical requirements for electroless nickel plating process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21332-2018 前言 本标准附录A、附录B和附录C为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所 本标准主要起草人：胡玲 、梅 禹希、 张世平、解瑞. OF INDUSTRY AHLSININ SJ STANDARD I SJ21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及瓷件化学镀镍工艺的要求. 本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及瓷件的化学镀镍工艺. 2规范性引用文件 AND INFORM 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款. 凡是注园期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而波根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些女件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版适用于本标准. GB/T622化学试剂 盐酸 GB/T 625 化学试剂硫酸 GB/T626化学试剂硝酸 GB/T 628 化学试剂硼酸 GBT629 化学试剂氢氧化钠 GB/T631化学试剂氨水 GB1248工业企业界环境噪声排放标准 GB21900电镀污染物接放标 GJB1420B2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB2440A2006混合集成电路外壳通用规范 CHNOLOGY GJB548B-2005、微电子器件试验方法和程序 HB5034-19957零（组）件镀覆前质量要求 HGT4020化学试剂大水合酸硫美ARDS HB/Z5070-1992电镀镍工艺 HB/Z5071-2004 化学镀镍工艺及质量检验 HB5335金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制 HJ/T314清洁生产标准电镀行业 SJ20129金属镀覆层厚度测量方法 3一般要求 3.1人员 3.1.1应掌握微电子封装工艺相关的基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗位资 格证上岗. 3.1.2应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题. 3.1.3应了解相关管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定. 3.1.4应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法. 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6113 SJ21331-2018 陶瓷外壳及金属外壳 金属零件热处理工艺技术要求 Ceramic packages and metal packages Technical requirements for the heat treatment of the metal parts process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21331-2018 陶瓷外壳及金属外壳金属零件热处理工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装外壳金属零件（采用4J29、4J42和4J34材料）热处理工艺的要求. 本标准适用于微电子封装外壳的金属零件（采用4J29、4J42和4J34材料）热处理工艺. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条 是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含助误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版求适用于本标准. GB/T36342201 气第2部分：纯氢、高纯氢和超纯氢 GB/T43401金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法 GB/T6394金属平晶粒度测定方法 GB155金属热处理生产过程安全卫生要求 GBT8979-2008纯、高纯氨和超纯氮 TECHN YBT5231-2014定膨胀封接铁镍针合金 YBT285-2005定胀封接铁镍铬合金、铁镍合金 3一般要求 0 3.1人员 3.1.1应掌握微电子封装工艺相关的工艺基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗 位资格证上岗. 3.1.2应掌握环境保款和职业健康安全相关的基础知识.能应急解快艺过程中可能出现的问题. 3.1.3应了解厂房的管理制度，并自觉遵守人员着装和染防控的各项规定. 3.1.4应熟练掌握工艺设备和仪器的作方法 3.1.5应严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写工艺记录. 3.2环境 3.2.1环境温度 环境温度：10℃~35℃. 3.2.2相对湿度 相对湿度：20%~80%. 3.2.3工作场所 工作场所应整洁有序，有良好的照明条件，光照度不低于7501区. 工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器应保持干净整洁. 3.3安全 3.3.1设备电源应可靠接地，定期对设备的水、电、气系统进行安全检查，消除安全隐患. 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6113 SJ21330-2018 金属外壳装架工艺技术要求 Metal package Technical requirements for assembling process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21330-2018 前 言 本标准附录A和附录B为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所. 本标准主要起草人：方军、何素珍、马锐、杨磊、曾辉、单兰芳、张玉、张世平、董一鸣. I SJ21330-2018 金属外壳装架工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装金属外壳装架工艺的一般要求和详细要求. 本标准适用于金属外壳的装架工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T10698-1989可膨胀石墨 GB/T25915.1-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB2440混合集成电路外壳通用规范 3一般要求 3.1人员 3.1.1应掌握微电子封装工艺相关的工艺基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗 位资格证上岗. 3.1.2应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题. 3.1.3应了解厂房的管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定. 3.1.4应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法. 3.1.5应严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写工艺记录. 3.2环境 3.2.1环境温度 环境温度：10℃~35℃. 3.2.2相对湿度 相对湿度：20%~80%. 3.2.3洁净度 工艺间局部空气净化洁净度应符合GB/T25915.1-2010中ISO9级规定. 3.2.4工作场所 工作场所应整洁有序，有良好的照明条件，光照度不低于7501区. 工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器应保持干净整洁. 3.3安全 3.3.1设备电源应可靠接地，定期对设备的水、电、气系统进行安全检查，消除安全隐患. 3.3.2工艺操作人员应按设备操作规程所要求的操作顺序进行操作，防止事故的发生. 3.3.3工艺操作人员使用手术刀片时应注意刀片方向，防止刀片划伤. ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6113 SJ21328-2018 金属外壳熔封工艺技术要求 Metal packages Technical requirements for Glass-to-Metal sealing process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21328-2018 前言 本标准附录A和附录B为资料性附录 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十玉研究所 本标准主要起草人：何素珍 TECHNO 磊、单兰芳、张玉、张世平、樊正亮. INDUSTR SJ STANDARDS I SJ21328-2018 金属外壳熔封工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装金属外壳玻璃绝缘子熔封工艺的一般要求和详细要求. 本标准适用于微电子封装金属外壳玻璃绝缘子压力熔封和匹配熔封工艺. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款 过本标准的引用而成为本标准的条 是注图期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容》或修订版均不适用于本标准，然而鼓同根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T6992015 优质碳素结松钢 GB/T8979-2008纯氮、高纯氮和超纯 GB/T10698 可膨胀石墨 GB/T259151-2010洁净宝及相关受控环境第1部分空气洁净度等级 GBT304292013 业热电 GJB2440A-2006混合集成电路外壳通用规范 YBT231-2014定服封接铁镍钴合金 YB/T5231-2007定膨胀封接铁镍铬合金、铁合金 SJ2039993金属封接用玻璃规范 HNOLOGY 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准. 3.1 压力熔封pression seals RDS 金属的线膨胀系数大于玻璃和引线的线膨胀 用玻璃承受的压应力远大于拉应力的特性，在 金属一玻璃界面形成压应力的封接形 示例： 优质碳素结构钢底盘，铂组玻璃与铁镍合金(4J50)引线形成的封接形式. 3.2 匹配熔封matched seals 金属、玻璃和引线热膨胀系数相近，利用金属预先生成的氧化物在高温下与玻璃浸润、熔合形成的 封接形式. 示例： 铁镍钴合金(4J29)底盘，钳组、7052或等同玻璃与铁镍钻合金(4J29)引线形成的封接形式. 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21324-2018 激光缝焊机通用规范 General specification forlaser beam welding equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21324-2018 前 言 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第四十八研究所. 本规范主要起草人：万喜新、范迎新、邓斌、王学仕、周水清、杨金、赵、李克. AND OR INDUSTRS ORMATION TECHNOL SJ STANDARDS I SJ21324-2018 激光缝焊机通用规范 1范围 本规范规定了激光缝焊机（以下简称设备）的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项. 本规范适用于激光缝焊机的设计、生产、检验和验收. 2规范性引用文件 AND INFORA 下列文件中的条款通 过引用而成为本规范的条款.凡是注期的引用文件，其随后的修改单（不 包含勘误的内容)或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用 这些文件的最新版.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范 GB/T191人包装储运图示标志 GB2894安全标志及其使用导则 GB/门16175-1994固体激光器主要数测试方法 GB182712000激光安金标 GBT259151-2010 GJB151B-2013军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求与测量 GJB548B-2005微电器件试验方送和程子 GJB1821991防护包装和装箱等级 GJB16532电子和电气设备、附件及备件包装规范 MOOTON 3要求 3.1外形尺寸 除另有规定外、设色长度应不大于3.7m 宽度应不大于2 S 高度应不大于2.3m. 3.2颜色 3.2.1指示灯及按钮颜色 CANDAR 设备指示灯的颜色及其含义见表1，设备按钮的颜色及其含义见表2. 表1设备指示灯的颜色及其含义 颜色 含义 说明 操作人员的操作 红 紧急 故障状况 立即对危险状态进行处理 黄 异常 异常 监视/干预 绿 正常 正常状况 正常操作 注：颜色、含义、说明及操作人员操作采用GB/T4025的规定. ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21320-2018 微组装湿法清洗设备工艺验证方法 Technological verification methods for wet cleaning system used in micro-assembly industry 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21320-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第 ORMA CHNOT 研究 本标准主要起草人：谢振民 A晴 SJ STANDARDS I SJ21320-2018 微组装湿法清洗设备工艺验证方法 1范围 本标准规定了微组装湿法清洗设备的一般要求、验证条件和验证方法等内容. 本标准适用于微组装水基清洗、溶剂清洗等手动、半自动和全自动湿法清洗设备工艺性能的验证. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通RV AND INFORM 本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标达成协议的各方研究 是否可使用这文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用东本标准. GB/T259152010清净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB5807军用印制板组装件焊后清洗要求 3一般要求 3.1试验前受试微组装湿法清洗设备状态 TECHNO 应通过以措施保证试验受试微组装湿法清洗设备的技术状态： a)送验方应提前向承试方提交产品规范和受武微组装湿法清洗设备随机文件： b)受试微维装湿法清洗设备主要技术性能必须达到产品规范所规定的要 c)对变试情组装湿法清洗设备进行相应的调整和校准： d)检查并记受试微组装湿法清洗设备的有关技术参数和工作状态，格式参见附录A中的表 A.1. 3.2试验过程中受试微组装湿法清洗设备状态控制 应通过以下措施保证试验过程中受试微组装电湿法清洗设备的技术状态 a)受试微组装湿法清洗设备移交后，由承试方负责组织实施微组装湿法清洗设备的验证试验工 作； NDA b)未经承试方同意不得随意更改、调试受试微组装湿法清洗设备的工作状态： c)试验期间受试微组装湿法清洗设备的使用和维护，应按送验方提供的微组装湿法清洗设备使用 说明书中的有关规定执行； d)应记录试验期间受试微组装湿法清洗设备所发生的故障及其检查排除情况，应予以记录，记录 格式参见附录A中的表A.2: )试验期间受试微组装湿法清洗设备零件、部件、整件损坏或失效，应经送验方同意后方可更换， 更换后应对微组装湿法清洗设备有关技术参数重新测试. 3.3试验后受试微组装湿法清洗设备状态控制 应通过以下措施保证试...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21319-2018 涂胶设备工艺验证方法 Technological verification methods for spin-coating platform 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21319-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第 二研究所 本标准主要起草人：王卫华、 INDUSTR HO XHISIN NFORMATION TECHNO SJ STANDARDS I SJ21319-2018 涂胶设备工艺验证方法 1范围 本标准规定了涂胶设备工艺性能的验证条件、验证方法等内容. 本标准适用于涂胶设备（以下简称涂胶机）工艺性能的验证. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通RV AND INFORM 标准的引用而成为本标准的条款.凡是注期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这坚文件的最新版本凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用亦本标准. GB/T2591512010 清净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 3术语和定 3.1 TECHNO 涂胶spin coating 利用高速正转的方式，通过控制转速、加速度、时间等关键要素在晶圆片上获取所需厚度的光刻胶 涂层. 4一般要求 A90 4.1验证试验前受试涂胶机状态控制 应通过以下措施保证式验前受试涂胶机的技术状态： a)送验方应提前向承试方提交产品规范和受试涂胶机 b)受试设备主要技术性能必须达 到 品规范所规定的要求 c)承试方对受试设备进行相应的调整和校准： d)承试方检查并记录受试设备的有关技术参数和工作状态，记录格式参见附录A中的表A.1. 4.2验证试验过程中受试涂胶机状态控制 应通过以下措施保证试验过程中受试涂胶机的技术状态： a)受试旋涂机移交后，由承试方负责组织实施涂胶机的验证试验工作； b)未经承试方同意，不得随意更改、调试受试涂胶机的工作状态： c)试验期间受试涂胶机的使用、维护和保养，应按送验方提供的涂胶机使用说明书巾的有关规定 执行； d) 应记录试验期间受试涂胶机所发生的故障及其检查排除情况，应予以记录，记录格式参见附录 A中的表A.2: 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21318-2018 真空高温烘箱通用规范 General specification for vacuum high-temperature ovens 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21318-2018 前言 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所. 本规范主要起草人：张金凤、柳森娟、晁宇晴、张继光、常英明. INFORMATION TECHNO SJ STANDARDS I SJ21318-2018 真空高温烘箱通用规范 1范围 本规范规定了真空高温烘箱的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等内容. 本规范适用于真空高温烘箱的设计、生产、检验和验收. 2规范性引用文件 AND INFORM 的修改单（不包今勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而鼓励根据本规范达成协议的各 方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文其最新版本适用于本规范. GB/T 19 包装储运图示标志 GB2894 安全标志及其使用导则 GB/T 164真空技术图形符号 GB/T4025人机界面标志标银的基本和全规则 GB/T4982 真空技术 快卸连接器 GB/600真空技术法兰尺寸 GB/T9452 热处理炉有效加热区测定方法 GJB151B-2013 军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求与测量 GJB1182-99 防护包装和装箱等级 GJB1210地、搭接和屏蔽设计的实施 3要求 W 3.1外形尺寸 除另有规定，真空高温烘箱长度不人于1.5m 宽度不 RDS 高度不人于2m. 3.2颜色 NDA 3.2.1指示灯及按钮颜色 真空高温烘箱工作状态指示灯颜色及其含义见表1，操作按钮颜色及其含义见表2. 表1真空高温烘箱工作状态指示灯的颜色及其含义 颜色 含义 说明 操作人员的操作 红 紧急 故障状况 立即对危险状态进行处理 黄 异常 异常/待运行 监视/干预 绿 正常 正常状况 正常操作 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定. ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21317-2018 在线式等离子清洗机通用规范 General specification for in-line plasma cleaning machine 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21317-2018 前言 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所. 本规范主要起草人：马良、晁宇晴 大伟、李永珍 VFORMATION TECHNO SJ STANDARDS I SJ21317-2018 在线式等离子清洗机通用规范 1范围 本规范规定了在线式等离子清洗机的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等内容. 本规范适用于在线式等离子清洗机（以下简称设备）的设计、生产、检验、验收和订购. 2规范性引用文件 RY AND INFORM 下列文件中的条款通仓规范的引用而成为本规范的条款. 凡是日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘吴的容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用干本规范. GB/T191包储运图系球志 GJB151B2013库用设备和分系统电磁发射和敏感度要求与测量 GJB1182F1991防护包装和装箱等级 GJB1210接地、搭撞和屏藏设计的实施 GJB1653电子和电气设备、附件及备件包装规范 3要求 HIS 3.1外形尺寸 除另有规定外设备的长度不大于2m 宽度不大于1.5m 高度不大2 3.2颜色 3.2.1指示灯及按钮颜色 设备指示灯及按钮颜色颜色及其含义见表1，设备按钮颜色及其含 表 表设备工作状态指示灯的颜色及其含义 颜色 含义 AR明DA 操作人员的操作 红 紧急 故障状况 立即对危险状态进行处理 黄 异常 异常/特运行 监视/千预 绿 正常 正常状况 正常操作 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定. 1 ...

ICS21.220.20 P28 CJ 中华人民共和国城镇建设行业标准 CJ/T504—2016 代替CJ3058一1996 高密度聚乙烯护套钢丝拉索 Cable with the sheath of high density polyethylene 2016-11-15发布 2017-05-01实施 中华人民共和国住房和城乡建设部 发布 CJ/T504-2016 目 次 前言 Ⅲ 1范围……… 1 2规范性引用文件………… ……………1 3术语和定义、符号……………………………………… ……………1 4产品构造……………… …2 5规格、分类和标记……………………………………… …………………4 6要求…… …………5 7试验方法……………………………………… ………………10 8检验规则………… ………*……16 9标志、包装、运输和贮存…………………………… ……………………18 附录A(规范性附录)高密度聚乙烯护套钢丝索系列规格………………19 附录B(规范性附录)高密度聚乙烯护套钢丝拉索锚具主要尺寸………………………22 I CJ/T504-2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替CJ3058一1996《塑料护套半平行钢丝拉索》的修订，与CJ3058一1996相比主要技术内 容变化如下： ——标准名称修改为《高密度聚乙烯护套钢丝拉索》； 修改了部分术语的定义（见3.1）； —取消了光面钢丝的使用、新增了锌-铝合金镀层钢丝（见1996版4.1；本标准5.1.2）； 一修改了拉索钢丝的强度级别（见6.1.1.1 1996版6.1.1.2）； —扩展了拉索各强度等级的规格（见附录A); 一修改了拉索锚具的材料、探伤及防腐要求（见6.1.4、6.1.5 1996版6.1.4、6.1.5、6.3、6.4）； —修改了拉索的部分性能指标（见6.2 1996版6.2）； —新增了拉索弯曲疲劳试验、静动态水密性试验（见7.4.8、7.4.9）； 修改了高密度聚乙烯护套料性能指标（见6.1.2 1996版6.1.2）. 本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出. 本标准由住房和城乡建设部道路与桥梁标准化技术委员会归口. 本标准起草单位：上海市政工程设计研究总院（集团）有限公司、上海绿地建设（集团）有限公司、江 苏法尔胜缆索有限公司、上海浦江缆索股份有限公司、福建旭建市政园林工程有限公司、福建森正建设 有限公司. 本标准主要起草人：邵长宇、方亚非、孙海涛、史坚、周祝兵、张海良、黄可彬、刘玉、董徐奋、张德明、 赵仿贤、吴琼、许东林、周剑刚、涂传钟. 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： —CJ3058-1996. ...

中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21315-2018
旋涂及热板设备通用规范
Generalspecificationforspin-coating andheat-dryingplatform
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21315-2018 前言 本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本规范主要起草人：王卫华、显宇晴、赵付超。

本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所。

S
SJ 21315-2018
旋涂及热板设备通用规范
1范围 本规范规定了旋涂及热板设备的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等内容。

本规范适用于旋涂及热板设备（以下简称设备）的设计、生产、检验和验收。

2规范性引用文件AND
修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本规范。

GB/T 191 GB 289志及 GB/T5910洁及相关受控环境第1部分：空告净度等级 GJB设备和电磁发射和敏感度要求与测量 GJB82护包装和 GJB210地、搭接和屏蔽设计的实 GJB子和电气做备、附件及备 3要求 3.1外形尺 除另有规定外，备的长度不大于1.5m，宽度不大于1m，高度不大于1.5m。

3.2颜色 3.2.1指示灯及按锂颜色 设备工作状态指示灯颜色及设备操作按钮颜色及义见表2。

备工作状态指示灯的颜色及其含义 颜色含义操作人员的操作 红紧急故障状况立即对危险状态进行处理 黄异常异常/待运行监视/干预 绿正常正常状况正常操作 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定。

SJ 21315-2018
表2设备操作按钮的颜色及其含义 颜色含义说明应用示例 红紧急危险或应急情况下的动作紧急停止 黄异常异常情况下的动作对抑制异常状况采取行动
重新启动己中断了的自动循环 绿安全为安全或为正常状况作准备的动作 指令性需要采取动作的状况复位功能 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定。

3.2.2导线颜色 设备动力线导线颜色、设备电气装配内部导线颜色及其含义应分别采用表3和表4规定的颜色。

表3动力线导线颜色及其含义 导线颜色含义 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相 红色交流三相电路的C相，交流单相电路的火线 浅蓝色交流单相、三相电路的零线 黄绿双色地线
表4设备电气装配内部导线颜色及其含义 导线颜色含义 红色交流单相电路的火线、交流三相电路的C相、控制电路火线、电子管板极、帘栅极 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相、电子管灯丝 黑色单相交流电路的零线、控制电路零线 棕色开关电源正极输出端、电子管栅极，电源线（5V+端、12V+端、24V+端等） 蓝色开关电源负极输出端、负电压、电子管阴极，电源线（5V-端、12V-端、24V-端等） 白色信号线、无指定用色的半导体电路 黄绿双色地线 3.3外观质量 设备的外观质量应符合下列要求： a)设备表面平整，无碰撞痕迹，无锈蚀、霉斑、污迹； b)塑料件无起泡、开裂、变形； c)结构件与控制元件完整、无机械损伤； d)各种标识清晰完好； e）设备镀涂层应平整、光洁、颜色一致，无剥落、表面划伤、斑纹及其他明显缺陷。

3.4标志 3.4.1设备铭牌 设备应在适当位置装有清晰、耐久的铭牌，铭牌中应注明的内容有： 2
SJ 21315-2018 a)设备型号和名称； b)制造编号（或出厂日期）或生产批次或代码； c)设备额定电压、电流、功率等； di设备外形尺寸和重量； e）承制方名称、代号或商标。

3.4.2零件、部件、导线标志 设备的零件、部件、导线标志应符合下列要求： a)设备的接线柱、接线板、插头座、接插件、线缆及它们的连接点、端头应加以标记； b)设备的控制装置和检测装置近旁，有表示用途（如“接通”、“断开"等）的清晰标记或图形 符号；
并应与电路图一致。

3.4.3安全标志 设备的安全标志应 )频色组合与使用方法应按GB2894的 b)设备特定在易于看到的地方。

3.5.1功能设计 设备应能实现列功能 a)的定涂功能 b)膜的功能； c)功能； d)功能； e)力能； f)能； g)使 3.5.2可靠性设计 设备应遵下列可靠性设计原则： a)设备应进行简化设计、耐环境设计、模块化设计、安全设计等相关可靠生设计； b)在保持设备性能的前提下，应减少元器件的种类和数量 c)设备寿命特征服从指数分布或被认为合理地服从指数分布 d)要求应根据设备的用途、寿命特 征、使...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求 General requirements of thermal simulation for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21314-2018 前言 本标准的附录A、附录B、附录C为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、洪大良 关宏山 周红桥、田富君、胡祥涛、陈兴玉、孟宪伟、陈帝 江、张祥祥、程五四、魏一雄、周韬.D OF INDUSTR ORIMATION ECHINOL SJ STANDARDS I SJ21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求 1范围 本标准规定了电子装备结构热仿真分析一般要求、几何模型构建、几何模型简化、求解域设立、网 格划分、求解计算、结果评估以及结果输出要求. 本标准适用于电子装备研制过程中热 历真分 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件其最新版本适用于本标准. GB/T14811-2008 热管术语 GB/T31054-2014机械产品计算机辅助工程有限元数值计算术语 GJBZ27-1992电产设备可靠性热设计手册 3术语和定义 GB/T31054-2014、GB/T14812008、GJB/Z27-1992确立的以及下列术语和定义适用于本标准. 3.1 热仿真分析 thermal simulation analysis 在给定热量边界条件以及传热结构和材料的前提下，对散热系统的散热性能和特性进行仿真分析. 3.2 1 热环境thermal environment 设备或者周围流体的种类、温度、压力、速度、外形、黑度以及 不元器件周围的传热通路等情况. [GJB/Z27-1992的31.1] 3.3 CANDAR 热流密度heat flux 单位面积的热流量. 注：改写GJB/Z27-1992的3.1.3. 3.4 热阻heat resistance 热量在热流路径上遇到的阻力. [GJB/Z27-1992的3.1.5] 3.5 接触热阻thermal contact resistance 两种物体接触处的热阻. 注：改写GJB/Z27-1992的3.1.6. ...