YS
中华人民共和国有色金属行业标准
烧结型银导体浆料
Sintering silverconductivepaste
中华人民共和国工业和信息化部发布
前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替YS/T603-2006《烧结型银导体浆料》，与YS/T603-2006相比，除结构调整和编辑性修改外，主要技术变化如下：
（9）（ b）更改了烧结定义（见3.1，2006版的3.1）；c）更改了分类方式，由按照使用领域分类修改为按照烧结峰值温度分类（见4.1，2006版的4. 1. 1) ;d）更改了烧结型银导体浆料牌号表示方法（见4.2，2006版的4.1.2）；e）更改了烧结型银导体浆料在不同烧结峰值温度区间的浆料性能范围（见表2，2006版的表2）；f）更改了烧结型银导体浆料在不同烧结峰值温度区间烧成膜后的主要性能范围（见表3，2006版 的表3）；g）更改了试验方法（见6.1，2006版的5.1）；h）更改了检查与验收（见7.1.1，2006版的6.1）；i）更改了检验项目及取样（见7.3，2006版的6.3）；j）更改了包装、运输和贮存（见8.2.2006版的7.2）； k）删除了2006版附录A粘度测试条件（见2006版的附录A）；1）删除了2006版附录B化霜用电极银浆附着力试验（见2006版的附录B）；
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口.
本文件起草单位：贵研铂业股份有限公司、贵研电子材料（云南）有限公司、云南贵金属实验室有限公司、广州三则电子材料有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司.
本文件主要起草人：姚远、左川、李俊鹏、李玮、胡邦伟、赵莹、何金江、贺子娟、朱武勋、刘继松、李文琳、李世鸿、樊明娜、幸七四、张建益、关俊卿、贺昕、张艳萍、李江辉、朱幢、黄少文.
本文件及其所代替的文件的历次版本发布情况为：
-2006年首次发布为YS/T603-2006《烧结型银导体浆料》；
-本次为第一次修订.
烧结型银导体浆料
1范围
本文件规定了烧结型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容.
本文件适用于烧结峰值温度在400℃～930℃的烧结型银导体浆料（以下简称银浆）.
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款，其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T17473.1微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T17473.2微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定 GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T17473.4微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.5微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T17473.7微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定GB/T19445贵金属及其合金产品的包装、标志、运输、贮存
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
3. 1
粉料和粒状物料经加热至一定温度范围发生物理化学变化，同时改变其性质，形成功能相的过程.
银导体浆料silverconductivepaste
布线、导电黏结等. 由银粉、无机添加物和有机载体组成的一种满足于印刷特性或涂敷的膏状物，用于微电子行业厚膜
3.3
固体含量solidcontent
3.4
银浆在750C，灼烧10min~15min后，剩余物质质量与试料质量的比值，以质量分数表示.
黏度viscosity
银浆流体内阻碍一层流体与另一层流体做相对运动的特性的度量.
YS/T603-2023
3.5
细度fineness
银浆中颗粒物的分散程度.
3.6
方阻sheet resistance
阻R，单位为mn/. 银浆经烧结后，为了比较银浆的导电性，统一折算成长宽相等且厚度为25.4um时的烧结膜层的电
注：折算方法如公式（1)所示，烧结膜层示意图如图1所示.
式中：
R--实测烧结膜层的电阻，单位为毫欧姆（mΩ）；T- 烧结膜层的膜厚，单位为微米（μm）； 烧结膜层的宽，单位为毫米（mm）；L-烧结膜层的长，单位为毫米（mm）.
图1烧结膜层示意图
3.7
附着力adhesion
银浆烧结膜层同基片的结合能力.
3.8
可焊性solderability
在一定的焊接条件下，熔融焊料浸润银浆烧结膜层难易程度的度量.
4分类和标记
4.1产品分类
烧结型银导体浆料按烧结峰值温度共分为：400℃~600C烧结银浆、600℃～700C（不含600℃）烧结银浆、700℃~800C（不含700C）烧结银浆、800℃~930C（不含800C）烧结银浆，名义烧结温度值对应烧结温度范围应符合表1的规定.
表1烧结峰值温度范围
名义烧结温度值 烧结峰值温度范围500 600℃~700℃（不含600℃） 009~ 00650 750 700℃~800℃（不含700℃）850 800℃~930℃（不含800℃）
4.2产品标记
银浆牌号如下：
示例：
PS-Ag-500表示烧结峰值温度为400C~600C的烧结型银导体浆料.
5技术要求
5.1性能
5.1.1 银浆的固体含量、细度、黏度应符合表2的规定.
表2银浆烧结前主要性能
固体含量 细度 黏度银浆型号 % μm Pas标称值 偏差范围 标称值 偏差范围PS-Ag-500 PS-Ag-650 35~95 50~90 <10 50~120PS-Ag-750 35~95 ±1% <10 <10 50~450 5~500 ±10%PS-Ag-850 35~95 <10 1~500注：固体含量、黏度数值应在偏差范围内. 5.1.2银浆烧结膜层的主要性能应符合表3的规定. 表3银浆烧结膜层主要性能 银浆型号 mΩ/□ 方阻 可焊性（可选） 附着力（可选）标称值 偏差范围 N/mm?PS-Ag-500 10PS-Ag-650 10PS-Ag-750 10PS-Ag-850 10注：方阻数值应在偏差范围内.
5.2外观
银浆为色泽均匀的膏状物.
