中华人民共和国国家标准
GB/T 45714.54-2025
印制电路板材料第5-4部分：涂覆或 非涂覆的导电箔和膜分规范导电浆料
Printed circuit board materials-Part 5-4:Sectional specification set forconductive foils and films with or without coatings-Conductive pastes
（IEC 61249-5-4:1996.Materials for interconnection structuresPart 5:Sectional specification set for conductive foils and films with orwithoutcoatings-Section 4:Conductiveinks MOD)
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言引言1范围2规范性引用文件3术语和定义4要求.4.1固化前 4.2固化后5试验方法5.1试验条件5.2检验方法6质量保证6.1通则6.2检验分类6.3检验条件6.4鉴定检验6.5质量一致性检验7包装、运输及贮存 127.1包装 127.2运输. 7.3贮存. 13附录A（规范性）综合测试图形 1314
前言
本文件按照GB/T1.1-2020（标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件是GB/T45714（印制电路板材料》的第5-4部分.GB/T45714已经发布了以下部分：
-第5-4部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范导电浆料.
本文件修改采用1EC61249-5-4：1996（互连结构材料第5部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范第4节：导电油墨》.
本文件与IEC61249-5-4：1996相比做了下述结构调整：
第4章和第5章对应 IEC61249-5-4：1996的第3章，增加了4.1、4.1.3、4.2.2.4、4.2.3.4、4.2.4、4.2.6 ;
-增加了第6章和第7章.
本文件与IEC61249-5-4：1996的技术差异及其原因如下：
一更改了范围（见第1章），以适应当前PCB制造过程中的新需求和技术发展；
增加了规范性引用的GB190-2009（见7.1）、GB/T1725-2007（见5.2.4）、GB/T2036（见第3章）、GB/T2423.16-2022(见5.2.22)、GB/T 4677-2002(见5.2.7、5.2.10.1、5.2.15、5.2.17、6.4.2)、GB/T (见 5.2.2)、GB/T (见5.2.9)、GB/T 1724-2019 (见5.2.3)、GB/T 13557-2017(见 5.2.10.2) 、GB/T 21862.5-2008(见 5.2.5)GB/T 22472-2008（见5.2.21）、GB/T26125-2011（见4.1.3、5.2.6）、SJ11171-2016（见5.2.14），以适应我国的技术条件，贴近当前工艺需求和质量保证要求，增加可操作性；
增加了术语“导电浆料”"方阻"贯孔电阻”及其定义（见第3章），明确关键术语，确保标准描述清晰准确：
一增加了固化前的要求和检测方法，包括外观、物理性能、限用物质含量（见第4章和第5章），确保材料在固化过程中的初始状态符合要求：
增加了固化后的要求和检测方法包括外观、耐湿性、贯孔电阻、温度冲击试验和防霉性（见第4章和第5章）.以适应当前市场的需求：
增加了“试验方法”中的"试验条件"（见5.1），补充完善本文件所增加项目的检验试验方法，明确各种试验的条件和步骤；
增加了“质量保证”的内容（见第6章），规范质量保证流程，确保产品符合标准；
一增加了“包装、运输及贮存”的要求（见第7章），完善材料存储要求；
一增加附录"A"综合测试图形，图形中6区域图形为1EC标准附录A（规范性）图形，其余6个区域为增加的测试图形（见附录A），通过图形直观展示材料的性能指标，便于理解和验证.
为与现有标准协调，将标准名称改为（印制电路板材料第5-4部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范导电浆料》：
删除了IEC61249-5-4：1996的附录B（资料性）、附录C（资料性），内容涉及的测试方法与GB/T4677-2002部分条款相似，为了更贴近当前工艺需求和质量控制要求，因此原附录内容不再作为参考，
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
GB/T 45714.54-2025
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口.
本文件起草单位：江苏广信感光新材料股份有限公司、浙江振有电子股份有限公司、江南大学、杭州临安鹏宇电子有限公司、中国电子技术标准化研究院.
本文件主要起草人：朱民、刘仁、青榆、安丰磊、查晓英、朱晓东、曹易、詹思汗.
引言
涂覆或非涂覆的导电箔和膜用的导电浆料产品生产的印制板广泛应用于汽车类、医疗器械类、消费电子产品等领域，本产品旨在对印制电路板材料中导电浆料的各项性能、试验方法、质量保证体系以及包装、运输和贮存等环节进行全面且细致的规范.GB/T45714《印制电路板材料》拟由一个部分构成.
-一第5-4部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范导电浆料.目的在于规定涂覆或非涂覆的
导电箔和膜用的导电浆料的技术要求、试验方法、贮存条件等.
本文件通过明确导电浆料的各项性能指标，制定科学合理的试验流程，规定适宜的贮存条件，全方位规范导电浆料在印制电路板材料中的应用，确保产品质量具备高度的一致性与可靠性，以满足不同应用场景的严格需求.本文件的发布与实施，将为整个产业链提供坚实可靠的质量把控依据，有力推动行 业朝着健康、有序、高质量的方向持续发展.同时，本文件也将为相关领域的技术创新和产品升级奠定基础促进产业技术水平的不断提升.
