中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21256-2018
溅射镀膜设备工艺验证方法 Technological verification proceduresforfilm sputteringequipment
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21256-2018
前言 本标准的附录A为资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十八研究所。

本标准主要起草人：余鹏程、
S
SJ 21256-2018
溅射镀膜设备工艺验证方法
1范围 本标准规定了溅射镀膜设备工艺验证的一般要求、验证条件和验证方法等内容。

本标准适用于离子束溅射及磁控溅射镀膜设备（以下简称镀膜设备）工艺性能的验证。

2规范性引用文件AND
修改单（不包含勘课的内容）或修订版均不适用于本标准，然而） 是否可使用这 GB/T25-2010淄净室及相关受控环境第1部分 3术语和中定义 下列术语和定义适用 3.1 膜厚均性the uniformity of film-t 基片表面镀膜生成的膜层厚度均匀性 3.2
一般要求
a）送验方应提前向承试方提交产品规范和受试镀膜设备随机文件，包括镀膜设备详细规范、合格 证、安装及使用说明书、维修手册、其他有特殊性能要求的质量证明； b)）受试镀膜设备主要技术性能应达到产品规范所规定的要求； c）承试方对受试镀膜设备进行相应的调整和校准； d）承试方检查并记录受试镀膜设备的有关技术参数和工作状态，记录格式参见附录A中的表A.1。

4.2验证试验过程中受试镀膜设备状态控制 应通过以下措施保证试验过程中受试镀膜设备的技术状态： a）受试镀膜设备移交后，由承试方负责组织实施镀膜设备的验证试验工作； b)）未经承试方同意，任何人不得随意更改、调整受试镀膜设备的工作状态； c)试验期间受试镀膜设备的使用和维护保养，应按送验方提供的镀膜设备使用说明书中的有关规 定执行；
SJ 21256-2018 d）试验期间受试镀膜设备所发生的故障及其检查排除情况应予以记录，记录格式参见附录A中的 表A.2； e）试验期间受试镀膜设备零件、部件、整件损坏或失效，应经承试方同意后方可更换，更换后应 对镀膜设备有关技术参数重新测试。

4.3验证试验后受试镀膜设备状态控制 应通过以下措施保证试验后受试镀膜设备的技术状态： a）检查并记录受试镀膜设备的有关技术参数和工作状态； b）试验结束后承试方应及时向送验方提交试验结论。

4.4测试仪器和设备 测试仪器和设备应在检定/校准合格有效期内。

若无特殊规定，其测试仪器和设备的准确度应高于 受试镀膜设备参数允许准确度一个数量级。

4.5操作人员 受试镀膜设备操作人员应经专业培训，具有正确操作镀膜设备的特定技能，并在验证过程中采用正 确的验证操作方法。

4.6中断与恢复试验 4.6.1中断试验 当发生下列情况之一时，应中断试验： a）试验中任一工艺指标或产品指标达不到要求，在试验场地难以查出原因，无法采取纠正措施； b）试验条件、受试镀膜设备在试验场地出现问题（异常），影响试验继续进行。

4.6.2恢复试验 当引起中断试验的原因确已查明，并具备重新试验条件时，应由送验方与承试方共同商议后重新开 始试验。

5详细要求
5.1验证试验条件 5.1.1试验环境 镀膜设备试验环境应满足下列要求： a)温度：23℃±3C； b）相对湿度：30%~70%; c)大气压：86kPa~106kPa; d）洁净室的净化等级：应符合GB/T25915.1-2010的ISO7级或ISO7级以上。

5.1.2供电 镀膜设备供电应符合下列要求： a)电源供电电压允许偏差为额定电压的土10%； b）电源频率偏差允许为标准频率（50Hz）的土2%。

5.1.3供气 镀膜设备供气应满足下列要求： a）压缩空气经过去水汽、油污过滤处理，进气压力为0.4MPa～0.7MPa; b）开启腔体用普通氮气纯度不低于99.9%，进气压力为0.3MPa~0.5MPa； c）工艺气体纯度不低于99.999%，进气压力为0.2MPa~0.3MPa。

5.1.4供水 冷却水进水压力0.3MPa~0.5MPa，进水温度15°℃～25C。

2
SJ 21256-2018 5.1.5排废气 外围排废气接口满足设备要求，将废气管道引出净化室外。

5.2受试镀膜设备的开机及调整 5.2.1开机步骤及要求 受试镀膜设备开机应符合下列要求： a）开启镀膜设备外围冷却水、压缩空气、工艺气体； b）接通镀膜设备电源，启动计算机，运行控制软件； c）开启自动抽真空。

5.2...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21253-2018 丝网印刷机工艺验证方法 Technological verification procedures for screen printing machine 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21253-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所. 本标准主要起草人：朱林涛、黄帅、杨晓静. AND INDUSTRY HO SJ STANDARDS I SJ21253-2018 丝网印刷机工艺验证方法 1范围 本标准规定了丝网印刷机工艺验证的一般要求、验证条件、验证方法等内容. 本标准适用于丝网印刷机（以下简称网印机）工艺性能的验证. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的写归而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T25915.1-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准. 3.1 印刷对准精度 printing visual inspection accuracy 图像检测系统对定位点自动检测，并驱动相应电机将标记点移动到目标坐标位置，移动后基片标记 点实际坐标位置与设定坐标位置之间的偏差 3.2 线条宽度均匀性uniformity of the linewidth 印刷后湿膜状态下 基板上同一印刷线条不同位置线条宽度的相对偏差程度. 3.3 线条厚度均匀性uniformity of the linethickness 印刷后湿膜状态下，基板上不同位置印刷线条厚度的相对偏差程 4一般要求 ANDARD 4.1验证试验前受试网印机状态控制 应通过以下措施保证试验前受试网印机的技术状态： a)送验方应提前向承试方提交产品规范和受试网印机使用说明书等随机文件； b)受试网印机主要技术性能应达到产品规范所规定的要求； c)承试方对受试网印机进行相应的调整和校准； d)承试方检查并记录受试网印机的有关技术参数和工作状态，记录格式参见附录A中的表A.1. 4.2验证试验过程中受试网印机状态控制 应通过以下措施保证试验过程中受试网印机的技术状态： a)受试网印机移交后，由承试方负责组织实施网印机的验证试验工作； 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21252-2018 自动光学检测系统工艺验证方法 Technological verification procedures for automatic optical inspection system 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21252-2018 前 言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：巾国电子科技集团公司第四十五研究所 本标准主要起草人：张继静、连军莉、杨晓静、黄晓鹏、吕荣华. CHNOJ SJ STANDARDS I SJ21252-2018 自动光学检测系统工艺验证方法 1范围 本标准规定了自动光学检测系统工艺验证的一般要求、验证条件、验证方法等内容. 本标准适用于检测印制电路板和陶瓷基板的自动光学检测系统（以下简称系统）工艺性能的验证. 2规范性引用文件 ND INFORM期的引用文件其随后的 下列文件中的条款通过本标准的用而成为本标准的条 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于木标准，然而， 励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版 适用于本标准. GB/T25915 1-2010 清净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等 3术语和定义 下列术语 适用于体标准. 3.1 TECHN 自动光学 统automatic optical inspectios system 基于光学 采用图像比方法，能创够对印制电路版或瓷基板进行缺名 并由系统软件取 得缺陷坐标的程 心 系统. 4一般要求 A90 4.1验证试验前受试系统状态控制 应通过以下措施保证试验前受试系统的技术状态： a)送验方应提前向试方提交产品规范和受试系统使用说明书等随机文件； b)受试系统主要技术性能应达到产品规范所规定的要求 c)承试方对受试系统进行相应的调整和校准 d)承试方检查并记录受试系统的有关技术参数和工作状态，记录格式参见附录A中表A.1. 4.2验证试验过程中受试系统状态控制 应通过以下措施保证试验过程中受试系统的技术状态： a)受试系统移交后，由承试方负责组织实施系统的验证试验工作； b)未经承试方同意，任何人不得随意更改、调试受试系统的工作状态； c)试验期间受试系统的使用、维护，应按送验方提供的系统使用说明书中的有关规定执行； d)应记录试验期间受试系统所发生的故障及其检查排除情况，记录格式参见附录A中表A.2: )试验期间受试系统零件、部件、整件损坏或失效，应经承试方同意后方可更换，更换后应对系 统有关技术参数重新测试； f)试验中应详细进行试验记录. 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21251-2018 自动光学检测系统通用规范 General specification for automatic optical inspection system 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21251-2018 前 言 本规范的附录A为资料性附录. 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所. 本规范主要起草人：张继静、杨晓静、连军莉、吕荣华、黄晓鹏、孙明睿. AND INFORMATION SJ STANDARDS SJ21251-2018 自动光学检测系统通用规范 1范围 本规范规定了自动光学检测系统的通用要求、质量保证规定、交货准备. 本规范适用于电路基板（包括印制电路板和陶瓷基板）检测用的自动光学检测系统（以下简称系统） 的设计、生产、检验和验收. 2规范性引用文件 AND INFORM 下列文件中的条款通过术规范的引用而成为木规范的条款 凡是主日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用形本规范. GB/T191/包装储运图示标志 GB2894 安全标志及其使用导则 GB/T291-2010清净室及相关受控境第1部分：室气洁净度等聚 GJB 15P 13军用 设备和分系统电燃发射和敏感度要求与测量 GJB 1182 防护包装和 装箱等级 GJB 1053 3要求 ou HISI CHNOLO 3.1外形尺寸 除另有规定， 系绕的长度应不大于1.7m 宽度应不大于1.7m 高度应不大1.9m. 3.2颜色 7 3.2.1指示灯及按钮颜色 系统指示灯颜色及其含义见表，系统按钮颜色及其含义见表 K 表1 系统指示灯的颜色及其含义 颜色 含义 操作人员的操作 红 紧急 故障状况 立即对危险状态进行处理 绿 安全 正常状况 正常操作 黄 未定义 异常 监视/干预 注：表中颜色、含义、说明及操作人员的操作系采用GB/T4025-2010的规定. ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21248-2018 真空软钎焊设备工艺验证方法 Technological verification procedures for vacuum soldering equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21248-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所 本标准主要起草人：张金风、晁宇晴 成君 AN SJ STANDARDS SJ21248-2018 真空软钎焊设备工艺验证方法 1范围 本标准规定了真空软钎焊设备工艺性能的一般要求、验证条件和验证方法等内容 本标准适用于真空软钎焊设备空间热场工艺性能的验证，平面热场工艺性能验证可参照使用. 2规范性引用文件 AND INFORM 下列文件中的条款通过 标准的引用而成为本标准的条款.凡是期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内蓉）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根 本标达成协议的各方研究 是否可使用这学文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适 于木标准. GB/T31G3-2007 真空技术水语 GJB548B2005微电子器件试验方法和程 SJ21245-018真空软轩焊设备通用规范 3一般要求 3.1试验前试真空软钎焊设备状态控制 TECHNOL 应通过广下措施保证试验前受试真空软焊设各的技术状态 a)送验方应提前向承试方提交产品规范和受试设备使用说明书等随机立件 b)受试设备要技术性能应达到产品规范所规定的要求； c)对受试设进行相应的调试和校准： d)检查并记录试设备的有关技术参数和工作状态，记录格式参见附录A中的表A.1. 3.2验证试验过程中受试真空软钎焊设备状态控制 应通过以下措施保证试验过程中受试真空软钎焊设备的技术状态 a)受试真空软针焊设备移交后，由承试方负贵组织实施真空 秋仟焊设备的验证试验工作： b)未经承试方同意，不得随意更改调试式受试真空软焊设备的工作状态： )试验期间受试真空软钎焊设各的使用和维护，应按送验方提供的真空软纤焊设备使用说明书中 的有关规定执行； d)应记录试验期间受试真空软钎焊设备所发生的故障及其检查排除情况，应予以记录，记录格式 参见附录A中的表A.2: )试验期间受试真空软钎焊设备零、部、整件损坏或失效，应经承试方同意后方可更换，更换后 应对真空软钎焊设备有关技术参数重新测试. 3.3验证试验后受试真空软钎焊设备状态控制 应通过以下措施保证试验后受试真空软钎焊设备的技术状态： a)检查并记录受试真空软钎焊设备的有关技术参数和工作状态； b)试验结束后承试方应及时向送验方提交试验结论. 1 ...

中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21247-2018 微组装电镀系统工艺验证方法 Technologicalverificatonproceduresforplatingsystem of micro-assembly 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ 21247-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第 本标准主要起草人：谢振民 S STAR
SJ 21247-2018 微组装电镀系统工艺验证方法 1范围 本标准规定了微组装电镀系统工艺验证的一般要求、验证条件和验证方法等内容。

本标准适用于引线框架电镀、悬臂电镀、晶圆凸点电镀、高速自动电镀等半自动、全自动微组装电 镀系统工艺性能的验证。

AND 2规范性引用文件 STRYA 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日 是否可使用这些文件的最新版本凡是不注目期的引用文件， 标准。

GJB1420 导体集成电路外壳通用规范 3 一般要 3.1 试验 前受试微组装电镀系统状态 应通 施保证试验前受试微组装 a) 进验方应提前向承试方提交产品规范和受式微组装电镀系统随机文件 b) 试微组装电 电镀系 品规范所规定的 的要求； c) 对 电镀系统进行相应的调整和校准； 检查 见附录A中的表A.1。

3.2试验过程中受试微组装电镀系统状态控制 应通过以下措施保证试验过程中受试微组装电镀系统的技术状态： a）受试微组装电镀系统移交后，由承试方负责组织实施微组装电镀系统的验证试验工作； c)试验期问受试微组装电镀系统的使用和维 应按送验方提供的微组装电镀系统使用说明书中 的有关规定执行； d）应记录试验期间受试微组装电镀系统所发生的故障及其检查排除情况，应予以记录，记录格式 参见附录A中的表A.2； e) 试验期间受试微组装电镀系统零件、部件、整件损坏或失效，应经承试方同意后方可更换，更 换后应对微组装电镀系统有关技术参数重新测试。

3.3试验后受试微组装电镀系统状态控制 应通过以下措施保证试验后受试微组装电镀系统的技术状态： a）检查并记录受试微组装电镀系统的有关技术参数和工作状态； b）试验结束后承试方应及时向送验方提交试验结论。

SJ 21247-2018 3.4测试设备 测试设备和仪器应经过专业计量机构定期检定，并在检定合格有效期内，其测试设备和仪器的准确 度应至少优于受试微组装电镀系统参数允许误差一个数量级。

3.5操作人员 受试微组装电镀系统操作人员应进行培训，具有正确操作微组装电镀系统的特定技能。

3.6中断与恢复试验 3.6.1中断试验 当发生下列情况之一时，应中断试验： a）试验中任一工艺指标达不到要求，在试验场地难以查出原因，无法采取纠正措施； b）试验条件、受试微组装电镀系统在试验场地出现问题（异常），影响试验继续进行。

3.6.2恢复试验 当引起中断试验的原因确已查明，并具备重新试验条件时，应由送验方与承试方共同商议后重新开 始试验。

4详细要求 4.1验证试验条件 4.1.1验证环境 设备验证环境如下： a)工作温度：0°℃~40℃； b）相对湿度：30%～80%; c)大气压力：86kPa~106kPa。

4.1.2供电 设备供电条件如下： a)电源供电电压允许偏差为额定电压的土10%； b）电源频率偏差允许为标准频率（50Hz）的土2%。

4.1.3供气 设备压缩空气进气压力为0.5MPa～0.7MPa，进气流量不小丁60L/min。

4.2受试微组装电镀系统的开机及调整 4.2.1开机步骤及要求 受试微组装电镀系统开机应符合下列要求： a）接通设备电源，启动计算机，运行控制软件； b）软件程序运行后，首先是硬件自检；硬件自检完成后，设备进入初始准备状态； c)利用设备控制提供的软件功能校验槽体的加热温度及温度补偿系数的关系； d）根据设备使用手册，对其他各工艺参数进行校验。

4.2.2受试微组装电镀系统的调整 受试微组装电镀系统试验前调整项目及要求如下： a）使用有资质的测试机构标定过的热电偶进行校准； b）使用有资质的测试机构标定过的控温仪表进行校准； c)设备安装时四周应至少留有1m空隙，便于设备检修、保养及正常操作； d)设备落位后把水平仪放置在台面，根据水平仪显示调整地脚高度，应使设备处于平稳、牢固放 置状态； 2
SJ 21247-2018 （ 检查压缩空气气源压力（0.5MPa~0.7MPa，进气流量不小于60L/min），确认无误后接通压 缩空气。

4.3工艺验证方法 ...

SJ 21246-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所 本标准主要起草人：侯一 田志峰、井文丽、霍灼琴、张永聪. Su
SJ 21246-2018 d）试验期间受试精密组装系统所发生的故障及其检查排除情况应予以记录，记录格式参见附录A 中的表A.2； e)试验期间受试精密组装系统零件、部件、整件损坏或失效，应经承试方同意后方可更换，更换 后应对精密组装系统有关技术参数重新测试： f）试验中应详细进行试验记录. 4.3验证试验后受试精密组装系统状态控制 应通过以下措施保证试验后受试精密组装系统的技术状态： a)检查并记录受试精密组装系统的有关技术参数和工作状态； b）试验结束后承试方应及时向送验方提交试验结论. 4.4测试设备及仪器 测试仪器应在检定/校准合格有效期内.若无特殊规定，其测试仪器的准确度应至少优于受试精密 组装系统参数允许误差一个数量级. 测试仪器主要包括： a)至少40倍放大体视显微镜，带区域照明，用于焊接面的外观检查； b）剪切力/拉力测试仪，用于测试芯片与基板的焊接强度； c)X射线检测仪，用于检测焊接面的空洞率； d）压力测试平台； e)3D图像测量仪. 4.5操作人员 受试精密组装系统操作人员应进行培训，具有正确操作测试仪器的特定技能，并在验证过程中采用 正确的试验操作方法. 4.6中断与恢复试验 4.6.1中断试验 当发生下列情况之一时，应中断试验： a)试验中任一工艺指标达不到要求，在试验场地难以查出原因，无法采取纠正措施； b）试验条件、受试精密组装系统在试验场地出现问题（异常），影响试验继续进行. 4.6.2恢复试验 当引起中断试验的原因确已查明，并具备重新试验条件时，应由送验方与承试方共同商议后重新开 始试验. 5详细要求 5.1验证试验条件 5.1.1试验环境 试验应在无强烈机械冲击和振动、无强电磁干扰、无化学有害气氛的洁净室内进行. 试验场地环境应符合下列要求： a）T作温度：23C土3℃； b）相对湿度：30%~70%； c)大气压：86kPa~106kPa; d）洁净室净化等级：应符合GB/T25915.1-2010的ISO7级或ISO7级以上. 5.1.2供电 设备供电应符合下列要求： a）电源供电电压允许偏差为额定电压（220V）的土10%； 2
SJ 21246-2018 b）电源频率偏差允许为标准频率（50Hz）的±2%. 5.1.3供气 设备应提供下列气源： a) 设备压缩空气进气压力为（0.4～0.6）MPa，进气流量不小于60L/min； b）设备氮气进气压力为（0.4~0.6）MPa，进气流不小于50L/min. 5.2受试精密组装系统的开机及调整 5.2.1开机步骤及要求 受试精密组装系统开机应符合下列要求： a) 接通设备电源，启动计算机，运行控制软件； b) 软件程序运行后，首先是硬件自检；硬件自检完成后，设备进入初始准备状态： c) 视觉系统坐标与机械坐标之间的 关系； d) 根据设备使用手册对客 位置参数进行校验. 5.2.2 精密组装系统的调整 受试精密组装系统试验前调整项目及要求如下： 精密且装票统发放在洁净房中： a) b) 设 安装时四周应至少留有1m空隙，便于设备检修、 保养及正常操作， c) 备落位后把水平 置在台面，根据水平仪显示调整她脚高度，应使烫务 于平稳、牢固放 d) 查重缩空气气源力（040.6MPa，进气流量茶小于60L/min） 人无误后接通压 零气： e) 含不 大于0.01%） 气源压力 0 5）MPa，进气 F50L/min 确认无误 检查务压供给系统 保证举少提供80kPa的负压，并接入设备负压管 5.3工艺验证方 5.3.1全自动共显焊工艺验证方法 5.3.1.1验证要求 通过本项目内容的操作运行，验证设备拾放精度、共晶焊后焊接面外观及剪切力、空洞等技术指标. 5.3.1.2验证材料 共晶试验材料应待合 列要求： 芯片背面镀AuSn20. 熔点280C的共 RD b) 芯片外形尺寸：（0.3x0.4）mm m（长x宽） c) 芯片以8in晶圆形式供料，晶圆已裂片， 基板表面金属化，且能被共晶焊料浸润，具有可焊性，一般为陶瓷镀金或可伐镀金基板； e）基板外形尺寸：（3x4x0.2）mm～（5x5x0.5）mm（长x宽x高）； f）基板放置于华夫盘上. 5.3.1.3共晶焊工艺参数设置 根据被焊接的材料特性、焊料种类、焊接要求及特点进行如下工艺参数设置： a)视觉校验位置； b）共晶焊接温度； 基板预热时间； d) 芯片吸取时间； （a 芯片吸取后等待时间；...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21245-2018 真空软钎焊设备通用规范 General specification for vacuum soldering equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21245-2018 前言 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所. 本规范主要起草人：张金凤、晁宇晴、柳森娟、 AND OF INDUSTRY INFORMATION AHLSININ SJ STANDARDS I SJ21245-2018 真空软钎焊设备通用规范 1范围 本规范规定了真空软钎焊设备的通用要求、质量保证规定和交货准备. 本规范适用于真空软钎焊设备（以下简称设备）的设计、生产、检验和验收.气氛保护钎焊设备可 参照执行. 2规范性引用文件 TRY AND 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款.凡是注日则的引用文件，其随后的 修改单（不包勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而鼓励根据本范达成协议的各方研究 是否可使用这些女件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用子本规范. GB/T11包装储运图示标志 GB28945安全标志及共使用导则 GB/T 8163-2007 真空技术 GB/T3164真空技术 图形符号 GB/T4982 空技术 GB/T600- 真空技术宏尺寸 GB/T0452 热处理炉有效加热区定方法 GB/T 10067.1 电热装置基本技术条件第部分：通用部分 GJB 15 平用设备和分系统电磁发射和敏感度要求与测量 TECHNOLOGY GJB 1182 包装和装箱等级 W 3要求 、) 3.1外形尺寸 除另有规定外，设备的长度不 木于2m魔度不大sD 高度不大于2m. 3.2颜色 3.2.1指示灯及按钮颜色 设备工作状态指示灯颜色及其含义见表1，设备操作按钮颜色及其含义见表2. 表1设备工作状态指示灯的颜色及其含义 颜色 含义 说明 操作人员的操作 红 紧急 故障状况 立即对危险状态进行处理 黄 异常 异常/待运行 监视/干预 绿 正常 正常状况 正常操作 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定. 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21244-2018
高速自动电镀系统通用规范 Generalspecificationforhigh-speed automaticelectroplatingworkcell
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21244-2018
前言 本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本规范主要起草人：周晓军、本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所。

显字晴、赵晓明。

S
SJ 21244-2018
高速自动电镀系统通用规范
1范围 本规范规定了高速自动电镀系统的通用要求、质量保证规定和交货准备。

本规范适用于高速自动电镀系统（以下简称设备）的设计、生产、检验、验收。

2规范性引用文件AND 下列文件中的务范的引用而成为本规范的条款。

引用文件，其随后的 修改单（不包含其范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的新版本注日期的引用文件，其最新版规范。

GB/T 19运图 GB 289志及 GJB 1军用设备和流电磁发射和敏感度要求与测量 GJB88中包装禾 GJB电子和电气备、附件及备件包装规范 3要求R 3.1外形尺 除另行定，备的长度不大于30m，宽度不大于2.1m，高度不大于 3.2颜色 3.2.1指示灯及按钮锁色 设备工作状态指示灯颜色及其含义见表1，设备操作按钮颜色及 颜色含义说明操作人员的操作 红紧急故快况D立即对危险状态进行处理 黄异常异常待运行监视/干预 绿正常正常状况正常操作 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定。

表2设备操作按钮的颜色及其含义 颜色含义说明应用示例 红紧急危险或应急情况下的动作紧急停止 黄异常异常情况下的动作对抑制异常状况采取行动
重新启动已中断了的自动循环 绿安全为安全或为正常状况作准备的动作 蓝指令性需要采取动作的状况复位功能 注：表中颜色、含义、说明及应用实例系采用GB/T4025的规定。

SJ 21244-2018 3.2.2导线颜色 设备动力线导线颜色、设备电气装配内部导线颜色及其含义应分别符合表3和表4的规定。

表3动力线导线颜色及其含义 导线颜色含义 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相 红色交流三相电路的C相，交流单相电路的火线 浅蓝色交流单相、三相电路的零线 黄绿双色地线
表4设备电气装配内部导线颜色及其含义 导线颜色含义 红色交流单相电路的火线、交流三相电路的C相、控制电路火线、电子管板极、帘栅极 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相、电子管灯丝 黑色单相交流电路的零线、控制电路零线 棕色开关电源正极输出端、电子管栅极，电源线（5V+端、12V+端、24V+端等） 蓝色开关电源负极输出端、负电压、电子管阴极，电源线（5V-端、12V-端、24V-端等） 白色信号线、无指定用色的半导体电路 黄绿双色地线 3.3外观质量 设备的外观质量应符合下列要求： a)1设备表面平整，无碰撞痕迹，无锈蚀、霉斑、污迹； b）塑料件无起泡、开裂、变形； c）结构件与控制元件完整、无机械损伤； d)各种标识清晰完好； e）设备镀涂层应平整、光洁、颜色一致，无剥落、表面划伤、斑纹及其它明显缺陷。

3.4标志 3.4.1设备铭牌 设备应在适当位置装有清晰、耐久的铭牌，铭牌中应注明的内容有： a)设备型号和名称； b）制造编号（或出厂日期）或生产批次或代码； c)设备额定电压、电流、功率等； d）设备外形尺寸和重量； e）承制方名称、代号或商标。

3.4.2零件、部件、导线标志 设备的零件、部件、导线标志应符合下列要求： a）设备的接线柱、接线板、插头座、接插件、线缆及它们的连接点、端头应加以标记； b）设备的控制装置和检测装置近旁，有表示用途（如“接通”、“断开"等）的清晰标记或图形 符号； c）设备导线两端应采用塑料套管印上相应的导线编号，并应与电路图一致。

3.4.3安全标志 设备的安全标志应符合下列要求： a）安全标志图形含义、颜色组合与使用方法应按GB2894的规定； b）设备特殊安全要求及应遵守的操作规程应根据需要制成醒目的标牌，固定在易于看到的地方。

2...

中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21243-2018 引线框架电镀系统通用规范 Generalspecificationforleadframe electroplatingworkcell 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ21243-2018 前言 本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本规范主要起草人：赵晓明、 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所。

亚宇 SJ
SJ 21243-2018 引线框架电镀系统通用规范 1范围 本规范规定了引线框架电镀系统的通用要求、质量保证规定和交货准备。

本规范适用于片式引线框架镀银系统（以下简称设备）的设计、生产、检验和验收。

2规范性引用文件 规范的引用而成为本规范的条款。

修改单（不包含其 误的内容 或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根 施达成协议的各方研究 是否可使用这 文件的最新版 规范。

GB/T 19 诸运图票标志 GB289 安全 标志及其使用导则 GJB 1 用 设备和 流电磁发射和敏感度要求与测量 GJB 180 GJB 653 电 子和电气设备、附件及备件包装规范 SJ20 和银合金镀覆层厚度测量防法 我荧光 光谱法 3要求 Z 3.1外形尺寸 除另有规 备的长度不大于20m，宽度不大于2.5m，高度不大于2.6m 3.2颜色 3.2.1指示灯及搜钮颜色 设备工作状态指示灯额配及其含义见表1，设备操作按钮颜色 见表2。

说明 D 操作人员的操作 颜色 含义 红 紧急 故障状况 立即对危险状态进行处理 黄 异常 异常/待运行 监视/干预 绿 正常 正常状况 正常操作 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定。

SJ 21243-2018 表2设备操作按钮的颜色及其含义 颜色 含义 说明 应用示例 红 紧急 危险或应急情况下的动作 紧急停止 对抑制异常状况采取行动 黄 异常 异常情况下的动作 重新启动已中断了的自动循环 绿 安全 为安全或为正常状况作准备的动作 蓝 指令性 需要采取动作的状况 复位功能 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定。

3.2.2 导线颜色 设备动力线导线颜色、设备电气装配内部导线颜色及其含义应分别符合表3和表4的规定。

表3动力线导线颜色及其含义 导线颜色 含义 黄色 交流三相电路的A相 绿色 交流三相电路的B相 红色 交流三相电路的C相，交流单相电路的火线 浅蓝色 交流单相、三相电路的零线 黄绿双色 地线 表4设备电气装配内部导线颜色及其含义 导线颜色 含义 红色 交流单相电路的火线、交流三相电路的C相、控制电路火线、电子管板极、帘栅极 黄色 交流三相电路的A相 绿色 交流三相电路的B相、电子管灯丝 黑色 单相交流电路的零线、控制电路零线 棕色 开关电源正极输出端、电子管栅极，电源线（5V+端、12V+端、24V+端等） 蓝色 开关电源负极输出端、负电压、电子管阴极，电源线（5V-端、12V-端、24V-端等） 白色 信号线、无指定用色的半导体电路 黄绿双色 地线 3.3外观质量 设备的外观质量应符合下列要求： a) 设备表面平整，无碰撞痕迹，无锈蚀、霉斑、污迹； b) 塑料件无起泡、开裂、变形； c) 结构件与控制元件完整、无机械损伤； d) 各种标识清晰完好； e) 1 设备镀涂层应平整、光洁、颜色一致，无剥落、表面划伤、斑纹及其他明显缺陷。

3.4标志 3.4.1设备铭牌 设备应在适当位置装有清晰、耐久的铭牌，铭牌中应注明的内容有： a) 设备型号和名称； b) 制造编号（或出厂日期）或生产批次或代码； 设备额定电压、电流、功率等； (p 设备外形尺寸和重量； （ 承制方名称、代号或商标。

3.4.2零件、部件、导线标志 设备的零件、部件、导线标志应符合下列要求： 2
SJ 21243-2018 a）设备的接线柱、接线板、插头座、接插件、线缆及它们的连接点、端头应加以标记； 6) 设备的控制装置和检测装置近旁，有表示用途（如“接通"、“断开"等）的清晰标记或图形 符号； c) 1 设备导线两端应采用塑料套管印上相应的导线编号，并应与电路图一致。

3.4.3安全标志 设备的安全标志应符合下列要求： a）安全标志图形含义、颜色组合与使用方法应按GB2894的规定； b）设备特殊安全要求及应遵守的操作规程应根据需要制成醒目的标牌，固定在易于看到的地方。

3.5设计与功能 3.5.1功能设计 设备应能实现下列功能 AND a) 引线框架的自 动/手动上下料功能； b) 引线框架的精确移动与定位功能； c) 电解除...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范 General specification for wafer bump electro-plating platform 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21242-2018 前言 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所. NFORMATION TECHNO 本规范主要起草人：魏红军、师开鹏、晁宇晴 SJ STANDARDS I SJ21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范 1范围 本规范规定了晶圆凸点电镀设备的通用要求、质量保证规定和交货准备. 本规范适用于晶圆凸点电镀设备（以下 奇称设备)的设计、生产、检验和验收. 下列文件中的条RY AND INFORM 2规范性引用文件 见范的引用而成为本规范的条款.凡是注冒期的用文件，其随后的 修改单（不包含误的内容或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究 是否可使用这文件的量新版本.凡不注期的引用文件，其最新版本适用本规范. GB/T 19 安全储运图示标志 GB2894 安全标志及其使用导则 GB/T159151-2010清净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB151军用设备和 分系统电磁发射相敏感度要求与测量 GJB1188防护包装和 装箱等级 3要求 TECHNOLOG 3.1外形尺寸 除另有规定外皮备的长度不大于3m 宽度不大于1.5m 高度不大2 3.2颜色 2 3.2.1指示灯及按钮颜色 设备工作状态指示灯颜色及其含义见表，设备操作按钮颜色 及其含义见表2. 表设备工作状态指示灯的颜色及其含义 颜色 明 操作人员的操作 红 紧急 故障状况 立即对危险状态进行处理 黄 异常 异常/待运行 监视干预 绿 正常 正常状况 正常操作 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定. 表2设备操作按钮的颜色及其含义 颜色 含义 说明 操作人员的操作 红 紧急 危险或应急情况下的动作 紧急停止 黄 异常 异常情况下的动作 对抑制异常状况采取行动 重新启动已中断了的自动循环 绿 安全 为安全或为正常状况作准备的动作 蓝 指令性 需要采取动作的状况 复位功能 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定. ...

中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21241-2018
化学镀工作台通用规范
Generalspecificationforelectrolessplatingplatform
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21241-2018
前言 本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本规范主要起草人：靳志强、本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所。

显宇晴、郝鹏飞。

S
SJ 21241-2018
化学镀工作台通用规范
1范围 本规范规定了化学镀工作台的通用要求、质量保证规定和交货准备。

本规范适用于化学镀工作台(以下简称设备）的设计、生产、检验和验收。

2规范性引用文件AND 下列文件中的条本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是 修改单（不包含新误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根好本规，范达成协议的各方研究 是否可使用这件的最新版本注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

GB/T 19 GB 289 GJB 1军用设备和分系充电磁发射和敏感度要求与测量 GJB护包装和装箱等级 GJB653子和电气备、附件及备件包装规范 GJB2072修性试验与评定 3要求 3.1外形要 除另有规备的长度不大于3m，宽度不大于1.5m，高度不大于 3.2颜色要求 3.2.1指示灯及按钮颜色 设备工作状态指示灯颜及其含义见表1，设备操作按银颜色表2。

表1设备工作状态指示灯的颜色及其含义 颜色含义说明操作人员的操作 红紧急故障状况立即对危险状态进行处理 黄异常异常/待运行监视/干预 绿正常正常状况正常操作 注：表中颜色、含义、说明及操作人员的操作系采用GB/T4025的规定。

表2设备操作按钮的颜色及其含义 颜色含义说明应用示例 红紧急危险或应急情况下的动作紧急停止 黄异常异常情况下的动作对抑制异常状况采取行动
重新启动已中断了的自动循环 绿安全为安全或为正常状况作准备的动作 蓝指令性需要采取动作的状况复位功能 注：表中颜色、含义、说明及应用示例系采用GB/T4025的规定。

SJ 21241-2018 3.2.2导线颜色 设备动力线导线颜色、设备电气装配内部导线颜色及其含义应分别符合表3和表4的规定。

表3动力线导线颜色及其含义 导线颜色含义 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相 红色交流三相电路的C相，交流单相电路的火线 浅蓝色交流单相、三相电路的零线 黄绿双色地线
表4设备电气装配内部导线颜色及其含义 导线颜色含义 红色交流单相电路的火线、交流三相电路的C相、控制电路火线、电子管板极、帘栅极 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相、电子管灯丝 黑色单相交流电路的零线、控制电路零线 棕色开关电源正极输出端、电子管栅极，电源线（5V+端、12V+端、24V+端等） 蓝色开关电源负极输出端、负电压、电子管阴极，电源线（5V-端、12V-端、24V-端等） 白色信号线、无指定用色的半导体电路 黄绿双色地线 3.3外观质量 设备的外观质量应符合下列要求： a）设备表面平整，无碰撞痕迹，无锈蚀、霉斑、污迹； b）塑料件无起泡、开裂、变形； c）结构件与控制元件完整、无机械损伤； d）各种标识清晰完好； e）设备镀涂层应平整、光洁、颜色一致，无剥落、表面划伤、斑纹及其他明显缺陷。

3.4标志 3.4.1设备铭牌 设备应在适当位置标志内容清晰、完整、耐久的铭牌，铭牌中应注明的内容有： a)设备型号和名称； 制造编号（或出厂日期）或生产批次； c)设备额定电压、电流、功率等； d)设备外形尺寸和重量； e）承制方名称、代号或商标。

3.4.2零件、部件、导线标志 设备的零件、部件、导线标志应符合下列要求： a)设备的接线柱、接线板、插头座、接插件、线缆及它们的连接点、端头应加以标记； b）设备的控制装置和检测装置近旁，有表示用途（如"接通”、“断开"等）的清晰标记或图形 符号； c）设备导线两端应采用塑料套管印上相应的导线编号，并应与电路图一致。

3.4.3安全标志 设备的安全标志应符合下列要求： 2
SJ 21241-2018 a）安全标志图形含义、颜色组合和使用方法应符合GB2894的规定； b）设备的特殊安全要求和操作规程应制成醒目的标牌，固定在易于看到的地方。

3.5设计与结构 3.5.1功能设计 设备应能实现下列功能： a)实现规则零件以及较简单轮廊工件的表面金属化学镀覆工艺； b)镀镍、铜溶液自动添加功能，镀金、银溶液金属离子浓度分析功能； c)镀液的自动过滤循环功能； d)镀液温度的控制功能； e)供水、排液功能； f)氮气吹干功能；AND g...

中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21240-2018
悬臂电镀系统通用规范
General specificationforcantilever plating system
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21240-2018 前言 本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本规范主要起草人：孙德全、本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所。

显宇晴、赵晓明、魏红军
S
SJ 21240-2018
悬臂电镀系统通用规范
1范围 本规范规定了悬臂电镀系统的通用要求、质量保证规定和交货准备。

本规范适用于悬臂电镀系统（以下简称设备）的设计、生产、检验和验收。

2规范性引用文件 下列文件中的条现范的引用而成为本规范的条款。

凡 修改单（不包含范达成协议的各方研究 是否可使用这件的新版不注目期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

GB/T 19运图 GB 289志及 GJB 1包装等级 GJB军月设备和系统电磁发射和敏感度要求与测量 GJB653电子和电气设备、附件及备件包装规范 3要求R 3.1外形尺 除另有规定列，备的长度不大于30m，宽度不大于3.5m，高度不大于 3.2颜色 3.2.1指示灯及按钮频色 设备工作状态指示灯颜色及其含义见表1，设备操作按钮颜色及 表1设备工作状态指示灯的颜色及具含义 颜色含义说明操作人员的操作 红紧急故障状况立即对危险状态进行处理 黄异常异常/待运行监视/干预 绿正常正常状况正常操作 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定。

表2设备操作按钮的颜色及其含义 颜色含义说明操作人员的操作 红紧急危险或应急情况下的动作紧急停止 黄异常异常情况下的动作对抑制异常状况采取行动
重新启动已中断了的自动循环 绿安全为安全或为正常状况作准备的动作 蓝指令性需要采取动作的状况复位功能 注：表中颜色、含义、说明及操作人员操作系采用GB/T4025的规定。

SJ 21240-2018 3.2.2导线颜色 设备动力线导线颜色、设备电气装配内部导线颜色及其含义应分别符合表3和表4的规定。

表3动力线导线颜色及其含义 导线颜色含义 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相 红色交流三相电路的C相，交流单相电路的火线 浅蓝色交流单相、三相电路的零线 黄绿双色地线
表4设备电气装配内部导线颜色及其含义 导线颜色含义 红色交流单相电路的火线、交流三相电路的C相、控制电路火线、电子管板极、帘栅极 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相、电子管灯丝 黑色单相交流电路的零线、控制电路零线 棕色开关电源正极输出端、电子管栅极，电源线（5V+端、12V+端、24V+端等） 蓝色开关电源负极输出端、负电压、电子管阴极，电源线（5V-端、12V-端、24V-端等） 白色信号线、无指定用色的半导体电路 黄绿双色地线
3.3外观质量 设备的外观质量应符合下列要求： a)1设备表面平整，无碰撞痕迹，无锈蚀、霉斑、污迹； b)塑料件无起泡、开裂、变形； c)结构件与控制元件完整、无机械损伤； d各种标识清晰完好； e）设备镀涂层应平整、光洁、颜色一致，无剥落、表面划伤、斑纹及其他明显缺陷。

3.4标志 3.4.1设备铭牌 设备应在适当位置装有清晰、耐久的铭牌，铭牌中应注明的内容有： a)设备型号和名称； b)制造编号（或出厂日期）或生产批次或代码； c)设备额定电压、电流、功率等； d设备外形尺寸和重量； e)承制方名称、代号或商标。

3.4.2零件、部件、导线标志 设备的零件、部件、导线标志应符合下列要求： a)设备的接线柱、接线板、插头座、接插件、线缆及它们的连接点、端头应加以标记； b)设备的控制装置和检测装置近旁，有表示用途（如“接通”、“断开"等）的清晰标记或图形 符号； c)设备导线两端应采用塑料套管印上相应的导线编号，并应与电路图一致。

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SJ 21240-2018 3.4.3安全标志 设备的安全标志应符合下列要求： a）安全标志图形含义、颜色组合与使用方法应按GB2894的规定； b）设备特殊安全要求及应遵守的操作规程应根据需要制成醒目的标牌，固定在易于看到的地方。

3.5设计与功能 3.5.1功能设计 设备应能实现下列功能： a)挂具/滚筒的传输功能； b)自动/手动上下料及记录功能； c)挂具/滚筒防叠加功能； d)溶液的循环过滤功能AND e)电镀电流的设定和记录功能； f)温度设定、顶加热功能 g)工件的前处理和电锁功能； h)便于互界面作按针 i)漏液自动服警 3.5.2可靠性设计 设备应可靠性 a)简化设 b)备性能的件...

中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21195-2016 印制板通断测试方法及要求 Methods and requirements of continuity test methods for printed circuit boards 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局 发布
SJ21195-2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。

本标准主要起草人：董文杰、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。

S
SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求 1范围 本标准规定了印制板电气完整性（连通性和绝缘性）的测试方法及要求。

本标准适用于采用针床测试机和移动探针测试机对印制板进行的通断测试。

2规范性引用文件 AND 期的引用文件，其随后的 修订版均不适用于本标准，然而， 标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文 本标准。

GB/T 2036 . 3术语和定 GB/T 2 的以及 于本标准。

3.1 移动探针 flying 使用多 动的、 试探 和短路缺陷。

GY 3.2 测试治具 fixtore N D 一般要求 4.1检验条件 除另有规定外，应在下列大气条件下进行测试： a温度：15℃~35℃； b) 相对湿度：45%~75%； c) ）气压：86kPa~106kPa。

仲裁检验条件为： a) 温度：23°℃±1°℃； b) 相对湿度：48%~52%； c) 气压：86kPa~106kPa。

SJ 21195-2016 4.2试样要求 除另有规定外，试样应满足： a）试样在测试前应清洁干燥； b）试样尺寸不大于测试设备的最大测试尺寸； c）试样板厚满足测试设备的适用范围。

4.3设备要求 除另有规定外，设备应符合下列要求： a）设备台面具有足够的承重力和防震性； b) 测试压板、探针、针床应保持清洁干燥； 5针床测试 5.1目的 用针床测试机测试印制板导电图形的连通性（是否开路）和绝缘性（是否短路），验证是否符合相 关要求（如设计要求、计算机辅助数据等）。

5.2试样 在制板或成品印制板。

5.3设备与材料 5.3.1 设备 5.3.1.1针床测试机结构 针床测试机设备结构可分为抽真空型和压缩空气型。

见图1和图2。

大气压 印制板 密封真空盖 探针 抽真空 测试治具 图1抽真空型针床测试机 2
SJ 21195-2016 压缩空气 气动活塞 压板 探针 印制板 测试治具 图2压缩空气型针床测试机 5.3.1.2泛用型针床测试机 泛用型针床测试机上装配测试针床，可以测试不同类型的印制板，适用于中小批量测试。

泛用型测 试针床规格分为三类，分别为探针节距为2.54mm（见图3a）、探针节距为1.78mm（见图3b）、探针 节距为1.27mm（见图3c）。

2.54k 1. 27ae a)2.54mm节距针床 b)1.78mm节距针床 c)1.27mm节距针床 图3常见测试针床规格 5.3.1.3专用型针床测试机 可以装卸专用定制治具，该种治具针对某一种特定型号印制板，适用于大批量测试。

5.3.2材料 5.3.2.1治具 测试治具中所选用的板材一般有亚克力（有机玻璃）和环氧树脂板等。

治具制作流程如下： a）根据原始文件生成钻孔文件和绕线点位图； b）检查无漏钻、未钻透孔和破孔，孔径和孔位应由设备软件编辑生成； c）根据架构进行治具整体组装； d) 根据治具板大小、孔位、针床规格和探针直径等进行插针；如果测试点间距过小，应使探针倾 斜，治具插针示意图如图4所示； e）检验并保证插针正确。

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SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21192-2016 印制板通用规范 General specification for printed circuit board 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21192-2016 目 次 前言 II 1范围. 1 2引用文件. ...1 3要求.. 1 3.1总则.- 1 3.2列入QML的承制方 1 3.3实施 3.4质量一致性检验合 3.5质量保证大纲 3.6列入QML的要求 SRY-AND INFORMATION 2 3 4 4 5 SJ 3.7质量一致性检临 3.8标识.. 6 3.9可追溯性5 7 7 3.11加工质量 1 7 4质量保证规 7 4.1检验分类 7 4.2鉴定检验 7 4.3质量一致性0检验 8 4.4鉴定合格资格销保 8 4.5过程控制 8 4.6试验优化. 8 5交货准备. 8 6说明事项.. TANDARD.S 8 6.1预定用途 8 6.2订购文件中应明确的内容 9 6.3认证和鉴定 ...9 6.4术语和定义 ....10 6.5适用详细规范. ... 13 6.6印制板订购文件 ..14 6.7环保材料 . 14 附录A(规范性附录)质量保证大纲 ......15 附录B(规范性附录)鉴定检验.. 24 附录C(规范性附录)质量一致性检验 27 附录D(规范性附录)试验优化. 31 附录E(规范性附录)统计抽样、试验和检验程序 33 I SJ21192-2016 前言 本规范的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E是规范性附录. 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由中国电子科技集团公司归口. 本规范起草单位：巾国电子科技集团公司第十五研究所. 本规范主要起草人：郭晓宇、楼亚芬、陈长生. II ...

中华人民共和国电子行业标准 FL 6114 SJ21191-2016
印制板用标记油墨规范
Specification ofmarkinginkforPCB
2016-12-14发布2017-03-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ 21191-2016
目次
前言 1范围 规范性引用文件 3要求 3.1材料 3.2性能 4质量保证规定 4.1检验分类 4.2检验条件 4.3鉴定检验质量 4.4 4.6检验方4.5试样制 5交货准备SJ 5.1包装， 5.2运输 5.3储存， 6说明事项MINIST 6.1预定用途 6.2分类和表示6.3订购文件中应明确的 6.4术语和定义 附录A（规范性附录）12
SJ 21191-2016
前言
本规范的附录A为规范性附录。

本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、江苏广信感光新材料股份有限公司。

本规范主要起草人：郭晓宇、楼亚芬、陈长生、朱民。

II
SJ 21191-2016
印制板用标记油墨规范
1范围 本规范规定了印制板用标记油墨的性能要求和质量保证规定。

本规范适用于印制板用各类标记油墨。

2规范性引用文件AND
期的引用文件，其随后的 规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新收本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本规范。

GB 190-2009物包装标志 GB/T203印制电路术锁 GB/T2423.+6-2008电电子子产品环境试第2部分：试方法试验J及长霉 GB/T 55447,2007树脂黏度的测定 GB/T 639-2006色漆和清漆错笔法洲膜硬度 SJ210912016印制板外观和尺寸检验 SJ21092-2016印制板电住能测试方 SJ21093-2016印制板物理性能测试方法 SJ21094201制板化
制板环境试验方法 3要求 总则印制板用标记油墨应符合本规范规定的要求。

RDS用“规定的”而无引用的具 体内容时，应按照标记油墨订购文件的 当本规范的要求与其它文件要求有子文件采用的优先顺序如下： a）标记油墨订购文件； b）本规范； c）其它文件。

3.1材料 3.1.1有害物质含量限值 除另有规定外，标记油墨的有毒有害物质含量的限值应符合表1的规定。

SJ 21191-2016
表1标记油墨产品有害物质含量的限值 序号有害物质有害物质在标记油墨中的质量分数限值 1镉及其化合物（Cd）%100> 2铅及其化合物（Pb）≤0.1% 3求及其化合物（Hg）≤0.1% 4六价铬化合物（Cr"）≤0.1% 5多溴联苯（PBBs）≤0.1% 6多澳联苯醚（PBDEs）%1'0> 3.1.2再生、回收或环保材料 在满足印制板用标记油墨性能要求条件下，应最大程度使用可重复利用、可回收或环保型材料，以 有助于清洁生产和降低整个产品生命周期的成本。

3.2性能 3.2.1固化前的性能 3.2.1.1颜色和外观 按4.6.1.1检验时，标记油墨的颜色应是标记油墨生产商经鉴定过的产品标准颜色(见6.2.2)。

标记油 墨的流动性应一致，应无影响印制板组装和使用的外来物，且无沉降、凝胶等现象。

3.2.1.2黏度 按4.6.1.2检验时，固化前标记油墨的黏度的实际值应在标称值的土10%范围内。

3.2.2固化后的性能 3.2.2.1外观 固化后的标记油墨颜色应均匀一致，图形清晰整齐，应无影响印制板加工、组装和使用的外来物、 开裂、内部杂质、脱落等现象。

对于印制板上标记油墨在经过焊接后的变色，或在固化后的标记油墨之 下金属表面的变色，不应作为标记油墨拒收的理由，标记油墨可接受的变色程度应由供需双方协商确定。

3.2.2.2铅笔硬度 按4.6.2.2试验，固化后的标记油墨的铅笔硬度应不小于2H。

3.2.2.3附着力 3.2.2.3.1刚性印制板上的附着力 按4.6.2.3.1试验，在刚性印制板上固化后的标记油墨，应无标记油墨脱落。

3.2.2.3.2挠性印制板上的附着力 按4.6.2.3.2试验，在完成25个弯折周期试验后，标记油墨不应出现裂纹或从挑性印制板的基材、导 体和连接盘表面分离的迹象。

3.2.2.3.3层间附着力（重涂性） 按4.6.2.3.3试验，当需在固化后标记油墨上再重涂，或进行局部修补时，标记油墨各层之间的附着 力应满足3.3.2.3.1和3.3.2.3.2的要求。

3.2.2.4焊接性能 3.2.2.4.1可焊性 按4.6.2.4.1试验，标记油墨应不影响焊接区域的可焊性（固化后的标记油墨在焊接区不应有影响可 焊性的残留物）。

3.2.2.4.2耐焊性 按4.6.2.4....

中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21178-2016
印制电路用刚性基材机械性能测试方法 Mechanicalperformancetestmethodforrigidprintedcircuitmaterials
2016-12-14发布2017-03-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21178-2016
前言 本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国屯子科技集团公司第十五研究所。

本标准主要起草人：徐火平、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。

S
SJ 21178-2016
印制电路用刚性基材机械性能测试方法
1范围 本标准规定了印制电路用刚性基材的机械性能测试方法。

本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

2规范性引用文件AND
期的引用文件，其随后的 或修订版均不适用于本标准，然而，示准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本标准。

SJ 21176-20 SJ 21179-2016印制电备用刚性基材环境试验方法 3测试的一 3.1测试条 除非另现定测 a）温度35 b)相对%~75
106kPa。

仲裁检验条 a)温度：23 b)相对湿度： c)气压：86kPa~ 3.2测试准备 3.2.1取样 除非另有规定，试样应从距边缘不小于25mm的区域切取。

3.2.2制作测试图形 剥离强度测试需要制作测试图形，应将覆铜箔层压板裁切成合适尺寸，并将铜箔面清洗烘干，处理 后制作规定的测试图形。

3.2.3蚀刻 制作测试图形和蚀刻去掉全部铜箔，应按SJ21176-2016第11章规定的方法进行蚀刻，仲裁检验时应 使用三氯化铁蚀刻液。

SJ 21178-2016 3.2.4蚀刻后清洗和干燥 试样蚀刻后应立即用水冲洗，去除表面的残留物，然后擦干或吹干试样表面水分，仲裁检验时应将 其放入温度为55C士2C的烘箱中，干燥4h土10min。

3.3仪器和设备 除非另有规定，测试用的仪器和试验设备精度应满足测试要求，且在检定有效期内。

3.4测试报告要求 测试报告应包括以下内容： a）测试时的环境温度和相对湿度； b）测试方法的编号和版本； c)测试日期； d）试样类型； e）测试项目： f）测试仪器型号； g）测试数据和结果： h）测试员姓名； i）其他要求。

4剥离强度 4.1正常大气条件下的剥离强度测试 4.1.1目的 测定交收态、热应力后和工艺溶液处理后覆铜箔层压板在正常大气条件的剥离强度。

4.1.2试样 试样应满足如下要求： a）试样宽度为50mm土1mm,试样长度不小于75mm，测试图形如图1所示。

其中铜导线宽度为3 mm±0.2 mm; b）双面覆铜箔层压板图形背面的铜箔可按3.2的规定全部蚀刻掉或保持完整，仲裁检验时背面的 铜箔应全部保留； c）除非另有规定，每一个测试条件下，应从覆铜箔层压板的经向和纬向各取一个试样； d）如果铜箔太薄影响剥离时，可以通过电镀铜使铜箔厚度增至35口m，以免剥离时铜箔被拉断， 同时在试验报告中应说明原来铜箔的标称厚度； e）对于总厚度小于0.5mm的试样，应将试样粘贴在刚性材料上，以提供支撑，或采用图2所示的 锁眼固定装置辅助测试。

2
SJ 21178-2016
ND
度测试图形 待剥离铜箔 ARDS 锁眼模具
图2锁眼固定装置 4.1.3设备和材料 4.1.3.1试剂和材料 试剂和材料应符合如下要求：...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法 Electrical performance test method for rigid printed circuit materials 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局 发布 SJ21177-2016 目 次 前言. III 1范围. 1 2规范性引用文件 ..1 3测试的一般要求 1 3.1测试条件 1 3.2测试准备 . 3.3预处理. 3.4仪器和设备. USTRYAND 1 2 2 3.5测试报告要求 NFORMATION 2 4介电常数和介质损% 2 4.1二流体槽法 2 4.2电桥法 5 4.3平行板法 SJ 6 5体积电阻率与麦面电阻率 7 5.1目的. 7 5.2试样. 7 5.3设备和材料D 8 5.4程序... 5.5其他要求.. NII 9 11 6击穿电压（平行于板面 11 6.1目的 11 6.2试样 11 6.3设备和材料 STANDARDS 11 6.4程序. 12 6.5其他要求. 12 7电气强度（垂直于板面） 13 7.1目的. 13 7.2试样. 13 7.3设备和材料. 13 7.4程序. 13 7.5其他要求.. 14 8Q值.. 14 8.1目的. 14 8.2试样 14 I SJ21177-2016 8.3设备和材料.....… 15 8.4程序. ......15 8.5其他要求... ...16 9耐电弧性... ...16 9.1目的.… ........16 9.2试样.... ....16 9.3设备和材料.… ....16 9.4程序. ...16 9.5其他要求.... .17 10相比漏电起痕指数(CTI) ....17 10.1目的.. ......17 10.2试样... ........17 10.3设备和材料................ .....17 10.4程序.. ....18 10.5其他要求 19 II ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法 Physical performance test method for rigid printed circuit materials 2016-12-14发布 2017-03-01实施 SJ 国家国防科技工业局 发布 2018 PANDARD心 SJ21175-2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本标准主要起草人：徐火平、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. SJ21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法 1范围 本标准规定了刚性基材的物理性能测试方法. 本标准适用于适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. SJ21176-2016印制电路用刚性基材化学性能测试方法 3测试的一般要求 3.1测试条件 除非另有规定，测试应在标准的大气条件下进行： a)温度：15℃~35℃； b)相对湿度：45%~75%； c)气压：86kPa~106kPa. 仲裁检验条件为： a)温度：23℃土1℃； b)相对湿度：48%~52%； c)气压：86kPa~106kPa. 3.2测试准备 3.2.1取样 除非另有规定，试样应从距边缘不小于25mm的区域切取. 3.2.2蚀刻 需要蚀刻去除覆铜箔层压板表面的铜箔时，应按SJ21176-2016第11章规定的方法蚀刻掉全部铜箔， 仲裁检验时应使用三氯化铁蚀刻液. 3.2.3蚀刻后清洗和干燥 试样蚀刻后应立即用水冲洗，去除表面的残留物，然后擦干或吹干试样表面水分，仲裁检验时应将 其放入温度为55℃士2℃的烘箱中，干燥4h士10min. ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6117 SJ21169-2016 MEMS惯性器件干法刻蚀工艺技术要求 Technical requirements for MEMS inertial device dry etching process 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局 发布 SJ21169-2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：王利芹、杨拥军、徐永青、任倩婷、李丽霞、何洪涛、沈路、苏日丽. AND ORMATION ECHNOL SJ STANDARDS I SJ21169-2016 MEMS惯性器件干法刻蚀工艺技术要求 1范围 本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中干法刻蚀的工艺流程、工艺要求和检验要求. 本标准适用于硅片和硅片上介质薄膜（氧化硅、氮化硅）千法刻蚀的工艺. 2规范性引用文件 ID NEO 下列文件中的条款通过本标准的用而成为本标准间款凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内或修订版均不适用于木标准、然丽励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新应本适用于本标准. GB/T25915.100洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度 GB/T2611微机电系统(MEM8)技术术语 GB50073-2013/洁房设计规范 GJB179A-1996计数抽样检验程序 3术语和定义 GB/261中确立的下列术语利定义用于本标准. 3.1 TECHNOLOG 硅草black silicon 在干法刻蚀过程中 由于聚合物沉积较重，出现点状或小块状的未刻区域，随刻蚀深度的加深而 形成的硅柱. 3.2 底切 undercut STANDARDS 在干法刻蚀过程中，掩膜图形下的侧向钻 3.3 根切notching 当刻蚀至硅与氧化硅界面时，由于反应离子对硅与氧化硅刻蚀选择比较大，过多的反应离子聚集在 底部并与底部两侧的硅原子反应后形成的侧向钻蚀. 1 ...