ICS 03.220.20
R 16
GB
中华人民共和国国家标准
GB 18565- -2016
代替GB 18565- 2001
道路运输车辆综合性能要求和检验方法
Composite performance requirement and detecting methods
for road transport vehicles
2016-06-14发布
2017-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会

GB 18565- -2016 GB 18565-2016年
目 目
次 次
................................................................ I ................................................................我
引言 引言
1范围 1范围
2规范性引用文件.............................................. 1 2..............................................2规范性引用文件一次
3术语和定义 ...... 3术语和定义.
4申请从事道路运输车辆的技术要求 4申请从事道路运输车辆的技术要求
5在用道 路运输车辆的技术要求.................................. 6 5在用道路运输车辆的技术要求.六号
7在用道路运输车辆检验结果的判定与处理....... 7在用道路运输车辆检验结果的判定与处理.
附录A (规范性附录)道 路运输车辆人工检验记录单..........................34 附录A(规范性附录)道路运输车辆人工检验记录单.34)
附录B (规范性附录) 附录B(规范性附录)
道路运输车辆性能检验记录单..... 道路运输车辆性能检验记录单.
37 三十七
附录C (规范性附录)道 路运输车辆综合性能检验报告单......................41 附录C(规范性附录)道路运输车辆综合性能检验报告单.41)

GB 18565- -2016 GB 18565-2016年
本标准的.1.1.1.5.1.1.3.5. .3.2.5.1.4.1.5.5.16.2.2.5.1.6.6.3.5.1.7.1~5.17.3.5.1.10.1.4. 本标准的.1.1.1.5.1.1.3.5..3.2.5.1.4.1.5.5.16.2.2.5.1.6.6.3.5.1.7.1~5.17.3.5.1.10.1.4.
5.1.10.1.5.0.2.1.5.1.1.2.1.2.5.11.5.5.1.12.4.5.3.1.2表8中的光東垂直偏移和光柬水 5.1.10.1.5.0.2.1.5.1.1.2.1.2.5.11.5.5.1.12.4.5.3.1.2表8中的光東垂直偏移和光柬水
平偏移.5.3.2为推荐性的,其余为强制性的。 平偏移.5.3.2为推荐性的，其余为强制性的.
本标准按照GB/T 1.1 - 2009给出的规则起草。 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草.
本标准代替GB 18565- 2001{营运 车辆綜合性能要求和检验方法》。 本标准代替GB 18565-2001{营运车辆綜合性能要求和检验方法“.
本标准与GB 18565- 2001相比,除编辑性修改外,主要技术变化如下: 本标准与GB 18565-2001相比，除编辑性修改外，主要技术变化如下：
一修改了 标准名称(见封面,2001年版的封面); 一修改了标准名称(见封面，2001年年版的封面)；
全文结构进行了调整: 全文结构进行了调整：
增加了“引言"(见“引言”部分); 增加了“引言”(见“引言”部分)；
修改了“范围"的陈述.增加了车辆类型的适用性说明(见第1章,2001 年版的第1章); . 修改了“范围”的陈述.增加了车辆类型的适用性说明(见第1章，2001年版的第1章)；
增减了部分规范性引用文件(见第2章,2001 年版的第2章); 增减了部分规范性引用文件(见第2章，2 0 0 1年年版的第2章)；
-增加了“申请从事道路运输车辆“术语及定义(见第3章); -增加了“申请从事道路运输车辆”术语及定义(见第3章)；
一增加了 申请从事道路运输车辆的“结构要求”.“配置要求”.“防火要求"以及“动力性" ,“燃料经 一增加了申请从事道路运输车辆的“结构要求”。“配置要求”“防火要求”以及“动力性”，“燃料经
济性"。“制动性”。“排放性”和“行驶稳定性”等性能要求(见第4章); 济性“.”制动性“.”排放性“和”行驶稳定性“等性能要求(见第4章)；
-将在用车辆的非定量化要求和定量化要求在“基本要求”。“性能要求”和“其他要求“中分别提 -将在用车辆的非定量化要求和定量化要求在“基本要求”。“性能要求”和“其他要求”中分别提
出(见51.5.2.5.3); 出(见51.5.2.5.3)；
在“基本要求"中增加了“唯一性认定”。“电子控制系统”等要求(见5.1.1.5.1.2); . 在“基本要求”中增加了“唯一性认定”.“电子控制系统”等要求(见5.1.1.5.1.2)；
删除了“气缸压缩压力”、“发动机点火、燃料供给、润滑、玲却和排气等不統的机件应齐全”等要 删除了“气缸压缩压力”、“发动机点火、燃料供给、润滑、玲却和排气等不統的机件应齐全”等要
求(2001年版的4.1)1 求(2001年年版的4.1)1
-增加了在用车辆制动系的基本要求(见5.1.40; -增加了在用车辆制动系的基本要求(见5.1.40；
-删除了驻车制动的原则性规定(见2001年版的6.5.6.6); -删除了驻车制动的原则性规定(见2001年版的6.5.6.6)；
删除了“转向操纵性”中“转向轻便性”.“车轮定位值" .“最小转弯直径”、“转向轮最大转向角” 删除了“转向操纵性”中“转向轻便性”。“车轮定位值”.“最小转弯直径”、“转向轮最大转向角”
等条款(见2001年版的7.2.7.4.7.5.7.7)0 等条款(见2001年版的7.2.7.4.7.5.7.7)0
删除了“汽车定置噪声”、“客车车内噪声".“汽车驾驶员耳旁噪声*和“客车防雨密封性”等要求 删除了“汽车定置噪声”、“客车车内噪声”.“汽车驾驶员耳旁噪声*和”客车防雨密封性“等要求
(见2001年版的9.2.1 .9.2.2.9.2.3.10.1); (见2001年版的9.2.2.9.2.3.10.1)；
- 修改了轮胎要求及文字表述(见5.1.6.5 ,2001年版的1.9.1.1 11.9.1.2); -修改了轮胎要求及文字表述(见5.1.6.5,2001年年版的1.9.1.1 11.9.1.2)；
删除了“车轮总成的横向撄动量和径向跣动量”的要求(见2001 年版的1.9.1.9); 删除了“车轮总成的横向撄动量和径向跣动量”的要求(见2001年版的1.9.1.9)；
一删除了“所有前照灯的近光都不得眩目".“汽车和挂车的外部照明和信号装置的数量、位置,光 一删除了“所有前照灯的近光都不得眩目”.“汽车和挂车的外部照明和信号装置的数量、位置，光
色、最小几何可见角度等应符合GB4785的有关规定”.“转向旗号灯闪光额率”等条款(2001 色、最小几何可见角度等应符合GB 4785的有关规定“。“转向旗号灯闪光额率”等条款(2001年)
年版的8.4.8.5.8.9 8.11.14.8.15等); 年版的8.4.8.5.8.9 8.11.14.8.15等)；
-修改了在用车辆电气线路的要求(见.1.9.2001年版的8.21),增加了卫星定位系统车載终端 -修改了在用车辆电气线路的要求(见.1.9.2001年版的8.21)，增加了卫星定位系统车載终端
的婴求(见5.1.9.3); 的婴求(见5.1.9.3)；
- 增加了车门应急控制器.应急门和安全顶窗等事故后防护的要求(见5.1.10.1), -增加了车门应急控制器。应急门和安全顶窗等事故后防护的要求(见5.1.10.1)，
- 明确并修改了在用车朝车身两侧对称部位高度差的概念(见5.110.2.2 ,2001年版的11.1.1); -明确并修改了在用车朝车身两侧对称部位高度差的概念(见5.110.2.2,2001年年版的11.1.1)；
-删除了“左右轴距差".“车辆后悬”、“车辆质量参数”.“滑行性能”、“润滑检查".“车身和驾驶 -删除了“左右轴距差”.“车辆后悬”、“车辆质量参数”.“滑行性能”、“润滑检查”。“车身和驾驶
室应坚固耐用"等要求(见2001年版的1....1..2.21.1.1.7.11.8.2 室应坚固耐用“等要求(见2001年版的1.1.2.21.1.1.7.11.8.2
-删除了“车身和驾驶室的技术状况应能保证驾晚员有正常的工作条件和客货安全”。“安全出 -删除了“车身和驾驶室的技术状况应能保证驾晚员有正常的工作条件和客货安全”。“安全出
口”的结构尺寸以及“卧铺客车卧铺布置"。“通道宽度”.“乘客门一級踏步高度" .“挡视板”等要 口“的结构尺寸以及”卧铺客车卧铺布置“.”通道宽度“.”乘客门一級踏步高度“。“挡视板”等要

GB 18565- -2016 GB 18565-2016年
求(2001年服的1.1.1.8.9.11.8.12~11.8.1 等); 求(2001年年服的1.1.1.8.9.11.8.12~11.8.1等)；
增加了在用车辆动力性的评价指标(见5.2.1); 增加了在用车辆动力性的评价指标(见5.2.1)；
修改了在用车辆的燃料消耗量限值指标(见5.2.2.2001年服的第4章.12.2)1 修改了在用车辆的燃料消耗量限值指标(见5.2.2.2001年服的第4章.12.2)1
增加了在用车辆制动系统.0, .0,类挂车和率挂牵引车的制动性值要求(见5.2.3); 增加了在用车辆制动系统.0，.0，类挂车和率挂牵引车的制动性值要求(见5.2.3)；
修改了在用车辆点燃式发动机汽车排气污染物和压燃式发动机汽车排气可见污染物的限值要 修改了在用车辆点燃式发动机汽车排气污染物和压燃式发动机汽车排气可见污染物的限值要
求,增加了点燃式发动机采用简易工况法和压燃式发动机采用加载碱這法的要求(见5.2.40 求，增加了点燃式发动机采用简易工况法和压燃式发动机采用加载碱這法的要求(见5.2.40
2001年版的9.1。12.7)1 2001年年版的9.1.12.7)1
-删除了“汽油车燃油燕发污染物排放控制”。“汽车定置噪声”的要求(见2001年版的9.1.3、 -删除了“汽油车燃油燕发污染物排放控制”。“汽车定置噪声”的要求(见2001年版的9.1.3、
9.2.1); 9.2.1)；
-增加了在用车辆双转向桥“转向轮横向侧滑量”的要求(见5.2.5.1)1 -增加了在用车辆双转向桥“转向轮横向侧滑量”的要求(见5.2.5.1)1
修改了在用车辆“车轮阻滞率"的评价指标(见5.3.3.2001年版的6.13.1.)5↓ 修改了在用车辆“车轮阻滞率”的评价指标(见5.3.3.2001年版的6.13.1.)5↓
增加和修改了在用车辆基本要求和性能要求的检验方法(见第6章): 增加和修改了在用车辆基本要求和性能要求的检验方法(见第6章)：
修改了:在用车辆"动力性”、“燃料消耗量”."制动性”的检验方法(见6.5.6.6和6.7等); 修改了:在用车辆“动力性”、“燃料消耗量”制动性“的检验方法(见6.5.6.6和6.7等)；
删除了采用平板式制动台评价“悬架特性”的方法(见2001年版的7.6.2); 删除了采用平板式制动台评价“悬架特性”的方法(见2001年版的7.6.2)；
-增加了“在用道路运输车辆检验结果的判定与处理"(见第7章); -增加了“在用道路运输车辆检验结果的判定与处理”(见第7章)；
一增加 了“标准实施的过我期要求"(见第8章); 一增加了“标准实施的过我期要求”(见第8章)；
一增加 r规范性附录“道路运输车辆人工检验记录单"。“道路运输车辆性能检验记录单"和"邀路 一增加r规范性附录“道路运输车辆人工检验记录单”.“道路运输车辆性能检验记录单”和“邀路
运输车辆綜合性能检验报告"(见附录A附录B和附录o. 运输车辆綜合性能检验报告“(见附录A附录B和附录o.
本标准由中华人民共和国交通运输部提出。 本标准由中华人民共和国交通运输部提出.
本标准由全国汽车维修标雅化技术委员会(SAC/TC 247)归口。 本标准由全国汽车维修标雅化技术委员会(SAC/TC 247)归口。
本标准起草单位;交通运输部公路科学研究院、福建省运输管理局.南通市汽车综合性能检测中心。 本标准起草单位；交通运输部公路科学研究院、福建省运输管理局.南通市汽车综合性能检测中心.
杭州长运运输集团有限公司、石家庄华燕交通科技有限公司、断江江兴汽车检测设备有限公司、成部成 杭州长运运输集团有限公司、石家庄华燕交通科技有限公司、断江江兴汽车检测设备有限公司、成部成
保发展股份有限公司、安徽省汽车检测中心.江西省公路运输管理局广东省道路运输协会。 保发展股份有限公司、安徽省汽车检测中心.江西省公路运输管理局广东省道路运输协会.
本标准主要起草人:全晓平，孟秋.刘元鹏、张学利、周炜、赵配.刘富佳、牛会明.许书权、陈文兰、 本标准主要起草人:全晓平，孟秋.刘元鹏、张学利、周炜、赵配.刘富佳、牛会明.许书权、陈文兰、
姚健、金柏正.陈南峰.周申生.高建国、丁金金、龚俊吉.罗少泽.周建刚。 姚健、金柏正.陈南峰.周申生.高建国、丁金金、龚俊吉.罗少泽.周建刚.
本标准所代替标准的历次版本发布情况为: . 本标准所代替标准的历次版本发布情况为：.

GB 18565- -2016 GB 18565-2016年
言 言
道路运输车辆具有鲜明的特点与特征,其运行强度,运营里程.故障颇次远高于普通社会车辆。在 道路运输车辆具有鲜明的特点与特征，其运行强度，运营里程.故障颇次远高于普通社会车辆.在
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求,也是申请从事道路运输经营车辆应符合的基本技术条件。本次修订更加注重交通运输行业的发展 求，也是申请从事道路运输经营车辆应符合的基本技术条件.本次修订更加注重交通运输行业的发展
特点,并与近年来出台的相关政策.法舰以及新技术紧密结合,对标准结构作出了较大的调整.适当地对 特点，并与近年来出台的相关政策.法舰以及新技术紧密结合，对标准结构作出了较大的调整.适当地对
部分技术条款进行了必要的增碱,修改.完善并细化了检验方法,增强了与其他相关标准的关联性.协调 部分技术条款进行了必要的增碱，修改.完善并细化了检验方法，增强了与其他相关标准的关联性.协调
性和统一性,提高了标准的科学性、合理性和可操作性,將有利于标准的贯物与执行。 性和统一性，提高了标准的科学性、合理性和可操作性，將有利于标准的贯物与执行.

GB 18565- -2016 GB 18565-2016年
道路运输车辆综合性能要求和检验方法 道路运输车辆综合性能要求和检验方法
1范围 1范围
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本标准适用于申请从事道路运输经营的车辆和正在从事道路运输经营的车辆,从事驾驶员數学等 本标准适用于申请从事道路运输经营的车辆和正在从事道路运输经营的车辆，从事驾驶员數学等
遭路运输相关业务的车辆可参照执行。 遭路运输相关业务的车辆可参照执行.
2规范性引用文件 2规范性引用文件
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中华人民共和国电子行业标准 FL6117 SJ21168-2016 MEMS惯性器件金属薄膜生长工艺技术要求 Technical requirementsforMEMS inertial devicemetal filmsdepositionprocess 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局 发布
SJ 21168-2016 前言 本标准的附录A是资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国人民解放军空军驻石家庄地区军事代 表。

本标准主要起草人：胥超、 刘彦青、赵不福、温彦志。

S
SJ 21168-2016 MEMS惯性器件金属薄膜生长工艺技术要求 1范围 本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中金属薄膜生长的工艺流程、工艺要求和检验要求。

本标准适用于圆片上金属薄膜（铝、铬/金、铬/铂/金、钛/金、钛/铂/金）生长的工艺。

2规范性引用文件 是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内名）或修订版均不适用于本标准， 然而，超励根据本标准达成协议的各方研究 用于本标准。

GB/T25915.1-2010 GB/T26111微机电系统MEMS）技术术语 TECHNOL GB 500 3-2013 洁净 房设计规范 GJB 1 9A-1996 计 检验程序及装 3术语和 定义 GB/12 261 中确立的及下列术语和 本标准 3.1 硅自然氧化层 siliconnature oxide 硅与空气中 气反应生成的一层薄氧化硅。

3.2 欧姆接触 ohmcontact OGY 指没有整流作用的接触， 4一般要求 4.1人员要求 4.1.1 操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应的岗位资格证上岗。

4.1.2操作人员应掌握相关半导体工艺基础知识，能解决工艺过程中出现的一般问题。

4.2环境要求 4.2.1净化环境 工艺间净化条件应符合GB/T25915.1-2010中ISO6级规定。

SJ 21168-2016 4.2.2温度 工作间的环境温度应控制在20℃～24℃。

4.2.3相对湿度 工作间的相对湿度应控制在30%～70%。

4.2.4工作场所 本工艺应在洁净厂房内进行，洁净厂房的设计应符合GB50073-2013的规定。

工作场所应整洁有序，有良好的照明条件，湿法腐蚀工作台面的光照度应不低于750lx，检验工作 台面的光照度应不低于1000lx。

4.3安全要求 4.3.1工艺间人员应穿防静电净化服、防静电工作鞋，佩戴一次性口罩和手套。

4.3.2检查由水、电引起的安全隐患。

4.3.3设备必须接地可靠、安全。

4.3.4按设备操作规程进行操作，防止事故的发生。

4.3.5腐蚀液有刺激性、腐蚀性，操作时应在通风柜中进行，佩戴防护口罩、手套、眼镜等护具。

4.3.6在高压端操作时，必须两人在场，进行相关操作。

4.3.7操作场地应通风良好，清洗圆片时应在指定的通风柜中操作。

4.3.8使用化学品时，应确认包装完整、无破损。

4.3.9清洗圆片所产生的废液应合理处置，废酸应回收在固定容器中，定期回收处理。

4.3.10工艺过程所产生的尾气经处理后接入厂房尾气管道，禁止随意排放。

4.4材料要求 工艺所需主要材料及要求见表1，所用材料应严格按照相关存储条件存放，在有效期内使用。

表1主要材料 名称 技术要求 用途 金（Au） 纯度99.99% 金薄膜生长 铝(A1) 纯度99.99% 铝薄膜生长 铂(Pt) 纯度99.99% 铂薄膜生长 铬（Cr） 纯度99.9% 铬薄膜生长 钛（Ti） 纯度99.9% 钛薄膜生长 氩气（Ar） 纯度99.999% 溅射工艺 氮气（N） 纯度99.999% 溅射工艺 氢氟酸 MOS级，40% 清洗腐蚀 硫酸 MOS级，96% 清洗腐蚀 硝酸 MOS级，90% 清洗腐蚀 盐酸 MOS级，36% 清洗腐蚀 过氧化氢 MOS级，30% 清洗腐蚀 去离子水 电阻率>17M2cm 清洗 2
SJ 21168-2016 4.5设备、仪器和工具要求 4.5.1设备、仪器 设备应定期进行鉴定，仪器应定期进行计量校准，在有效期内使用，工艺常用设备、仪器见表2。

表2常用设备和仪器 名称 技术要求 用途 磁控溅射台 通常用于1um以下 要求极限真空压强小于10Pa，靶位数至少三个，具备加热烘烤功能 金属薄膜生长 要求极限真空压强小于10Pa，坩埚数至少三个，具备加热烘烤以及晶振膜 通常用于1um以上 电子束蒸发台 厚监控功能 金属薄膜生长 甩干机 要求...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6117 SJ21166-2016 MEMS惯性器件划片工艺技术要求 Technical requirements for MEMS inertial device dicing process 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21166-2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：任霄峰、罗蓉、杨拥军、李倩、张旭辉、王玉奎、张月波、赵彦停. AND INDUSTRY MULSININ SJ STANDARDS I SJ21166-2016 MEMS惯性器件划片工艺技术要求 1范围 本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中划片的工艺流程、工艺要求和检验要求. 本标准适用于圆片的砂轮划片工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的号用而成为本保的凡 凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内）或修订版均不适用于木标准、然而 鼓励根据木标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T25915.1200浩净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度 :SJ GB/T261 做机电系统(MEMS技术术语 GB50073-2013 洁房设计规范 3术语和定文 3.1 雾化清洗液 atomizing cleaning water 液体和气体化约匀混合后产生的微粒子形成的清洗液. 3.2 非接触测试 利用光电传感器，非接触的 式实现工作台基准面和 non-contact thickness measurement 间的距离测量及校准. ANDA 4一般要求 4.1人员要求 4.1.1操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应的岗位资格证上岗. 4.1.2操作人员应掌握相关半导体工艺基础知识，能解决工艺过程中出现的一般问题. 4.2环境要求 4.2.1净化环境 工艺间净化条件应符合GB/T25915.1-2010中ISO7级规定. 1 ...

中华人民共和国电子行业标准 FL6117 SJ21165-2016
MEMS惯性器件湿法腐蚀工艺技术要求
TechnicalrequirementsforMEMSinertialdeviceswetetchingprocess
2016-12-14发布2017-03-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21165-2016
前言 本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准的附录A、附录B是资料性附录。

本标准由工业和信息化部屯子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。

本标准主要起草人：胡小东、任霄峰、杨拥军、胥超、任倩婷、苏日丽、吝海锋、肖咸盛。

S
SJ 21165-2016
MEMS惯性器件湿法腐蚀工艺技术要求
1范围 本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中湿法腐蚀的工艺流程、工艺要求和检验要求。

本标准适用于圆片上铝、金、铬、钛、氧化硅等薄膜湿法腐蚀以及硅各向异性湿法腐蚀（以下简称 硅湿法腐蚀）的工艺。

2规范性引用文件AND
期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误内谷））或修订版均不适用于本标准，然而本标准达成协议的各方研究 是否可使用这文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新片用于本标准。

GB/T 25915.12010净及摄美受控不境第1部分： GB/T2机电(MEMS）技术语 GB 50073-201洁号设计规范 GJB计检验积序及表
TECHNOL 3术语定业
R GB/1中确立的以及下列不语和准 3.1 湿法腐蚀（蚀）wet etching
进行腐蚀的技术。

3.2 硅各向异性湿法腐蚀 腐蚀溶液对硅晶体材料进行湿法腐蚀时，，沿不同晶体方向，腐蚀速率不同的腐蚀工艺。

4一般要求 4.1人员要求 4.1.1操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应的岗位资格证上岗。

4.1.2操作人员应掌握相关半导体工艺基础知识，能解决工艺过程中出现的一般问题。

SJ 21165-2016 4.2环境要求 4.2.1净化环境 工艺间净化条件应符合GB/T25915.1-2010中ISO6级规定。

4.2.2温度 工作间的环境温度应控制在20℃～24℃。

4.2.3相对湿度 工作间的相对湿度应控制在30%～70%。

4.2.4工作场所 本工艺应在洁净厂房内进行，洁净厂房应符合GB50073-2013规定。

工作场所应整洁有序，有良好的照明条件，湿法腐蚀工作区的光照度应不低于750x，检验工作区 的光照度应不低于1000lx。

4.3安全要求 4.3.1工艺间人员应穿防静电净化服、防静电工作鞋，佩戴一次性口罩和手套。

4.3.2检查由水、电引起的安全隐患。

4.3.3设备必须接地可靠、安全。

4.3.4按设备操作规程进行操作，防止事故的发生。

4.3.5腐蚀液操作时应在通风柜中进行，佩戴防护口罩、手套、眼镜等护具。

4.3.6各种水浴加热槽，应定期检查和添加去离子水，使水位高度满足设备要求。

4.3.7各种湿法腐蚀或清洗工作开始前，台面出现的液体一律按不明液体处理，保持台面干燥。

4.3.8使用后的各种废弃溶液应合理处置，废酸应回收在固定容器中，定期回收处理。

4.3.9工艺操作应在排风正常的情况下工作，排风停止时应终止工作，并采取相应的应急处理措施。

4.3.10工艺过程中产生的尾气出废气管道接入厂房尾气管道，禁止随意排放。

4.4材料要求 工艺所需主要材料及要求见表1，所用材料应严格按照相关存储条件存放，在有效期内使用。

表1主要材料 名称技术要求用途 四甲基氢氧化铵分析纯，10%硅湿法腐蚀 过硫酸铵分析纯硅湿法腐蚀 氟化铵分析纯氧化硅湿法腐蚀 氢氟酸分析纯，40%氧化硅、钛湿法腐蚀 硝酸分析纯，90%铝湿法腐蚀 磷酸分析纯，85%铝湿法腐蚀 乙酸分析纯，36%铝、铬湿法腐蚀 碘分析纯金湿法腐蚀 碘化钾分析纯金湿法腐蚀 过氧化氢分析纯，30%钛湿法腐蚀 硝酸铈铵分析纯铬湿法腐蚀 异丙醇MOS级硅片脱水 去离子水电阻率>17MQcm配液及清洗 2
SJ 21165-2016 4.5设备、仪器和工具 4.5.1设备、仪器 设备应定期进行鉴定，仪器应定期进行计量校准，在有效期内使用，工艺常用设备、仪器见表2。

表2常用设备和仪器 名称技术要求用途 薄膜湿法腐蚀台具备温控功能，温控误差在土2℃以内，具备计时、循环过滤单元湿法腐蚀 清洗台具备超声清洗，喷淋等功能清洗 甩干机具备热氮气吹干功能甩干 台阶仪测量误差优于10A台阶测试 显微镜检验 测量显微镜检验 天平测量误差优于土0.1g配液 量杯测量误差优于±1ml配液 4. 5.2工 工具完好无损、日工具尺寸规格应与圆片...

中华人民共和国电子行业标准 FL 6117 SJ21164-2016
MEMS惯性器件圆片减薄抛光工艺技术要求
Technical requirements for MEMS inertial device wafer grinding and polishing process
2016-12-14发布2017-03-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21164-2016
前言 本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

表。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国人民解放军空军驻石家庄地区军事代 本标准主要起草人：任霄峰、何洪涛、杨拥军、罗蓉、徐永青、赵显超、卢新艳、董冰玉。

SJ
SJ 21164-2016
MEMS惯性器件圆片减薄抛光工艺技术要求
1范围 本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中圆片减薄抛光工艺的工艺流程、工艺要求和检验要求。

本标准适用于圆片的机械减薄及化学机械抛光工艺。

2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准是注日期的引用文件，其随后的
据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，透用于本标准。

GB/T 25911200洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净 GB/T26 GB 5003-2013洁净房设计规范 GJB9A-1996计数额样检验程序及 3术语DF TECHNOL GB/中确立的求语和定义适月 4一般要 4.1人员要
4.2环境要求 4.2.1净化环境 工艺间净化条件应符合GB/T25915.1-2010中ISO7级规定。

4.2.2温度 工作间的环境温度应控制在18℃～28℃。

4.2.3相对湿度 工作间的相对湿度应控制在30%～70%。

SJ 21164-2016 4.2.4工作场所 本工艺应在洁净厂房内进行，洁净厂房应符合GB50073-2013规定。

工作场所应整洁有序，有良好的照明条件，湿法腐蚀工作区的光照度应不低于750Ik，检验工作区 的光照度应不低于1000lx。

4.3安全要求 4.3.1工艺间人员应穿防静电净化服、防静电工作鞋，佩戴一次性口罩和手套。

4.3.2检查由水、电引起的安全隐患。

4.3.3设备必须接地可靠、安全。

4.3.4高压端操作时，必须两人在场，进行相关操作。

4.3.5按设备操作规程进行操作，防止事故的发生。

4.3.6进行腐蚀液操作时应在指定的通风柜中操作，保证良好的通风状态，佩戴防护口罩、手套、眼 镜等护具。

4.3.7清洗硅片所产生的废液应合理处置，废酸应回收在固定容器中，定期回收处理。

4.3.8工艺过程中产生的尾气由废气管道接入厂房尾气排风口，禁止随意排放。

4.4材料要求 本工艺所需主要材料及要求见表1，所用材料应严格按照相关存储条件存放，在有效期内使用。

表1主要材料 名称技术要求用途 化学抛光液分析纯，25%抛光 氢氟酸分析纯，40%清洗 氮气99. 999%干燥 过氧化氢分析纯，30%清洗 氨水分析纯，25%清洗 去离子水电阻率>17MQcm减薄、配液及清洗 4.5设备、仪器和工具 4.5.1设备、仪器 设备应定期进行鉴定，仪器应定期进行计量校准，在有效期内使用，本工艺常用设备、仪器见表2。

2
SJ 21164-2016 表2常用设备和仪器 名称技术要求用途 研磨机具备温控功能，温控误差在土2C以内；金刚石磨轮的目数为：粗磨300#～减薄 800#，精磨1500#～2000#；具备计时、去离子水流量监控单元。

化学抛光机具备自动供液系统，抛光液温控误差在士2C以内：具备抛光液pH监控单抛光 元；抛光头目数大于3000#；具备计时、转速控制和下压力控制单元。

光学测厚仪测量范围10um~800um，测试误差小于3%。

厚度测试 清洗台具备超声清洗、喷淋功能清洗 甩干机具备热氮气吹干功能甩干 轮廓仪测量误差优于10A粗糙度测试 显微镜最大放大倍数不低于500倍检验 天平测量误差±0.1g配液 量杯测量误差±1ml配液 4.5.2工具 工具应完好无损、洁净，且工具尺寸规格应与圆片尺寸规格相适应，所用工具如下： 镊子； 烧杯； c)载片架； d)石英篮： e)聚四氟花篮。

5工艺要求 5.1工艺流程 典型工艺流程框图见图1。

工艺机械化学机械检验 准备减薄抛光
图1减薄抛光工艺流程图 5.2工艺准备 5.2.1清洗液准备 5.2.1.1抛光液 工艺用抛光液中SiO2含量：10%～20%。

5.2.1.2碱性清洗液 去离子水：过氧化氢：氨水=20：4：1（体积比）。

...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21162-2016 微波滤波器测试方法 Testing methods for microwave filter 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局 发布 SJ21162-2016 目次 前言 Ⅱ 1范围 1 2规范性引用文件 1 3一般要求 3.1人员要求 3.2环境要求 3.3 仪器要求 1 3.4被测产品要求 3.5其它 STRY 2 2 4详细要求 TORMATION 4.1巾心频率 4.2截止频率 3 4.3带宽( 3 4.4插入损耗 TECHN 5 4.5带内波动 A 6 4.6带内引波此(TSWR) 6 4.7阻带衰减 7 4.8带外抑制 飞R SJ 8 4.9矩形系数 4.10相位线性度△ 2 ..9 4.11 幅度一致性 .10 4.12 相位一致性（△P .11 4.13 群时延波动（△） .11 附录A(资料性附录) 利微波 波器涵盖的主要参数列表 13 TANDAR SJ21162-2016 前 言 本标准的附录A是资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：王胜福、李宏军、陈中平、陈海蓉、崔波. II ...

中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21160-2016 微波组件低气压检漏试验方法 Lowpressureleakdetectiontestmethodformicrowaveassembly 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局 发布
SJ 21160-2016 前言 本标准的附录A是规范性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。

本标准主要起草人：席善斌、 洗形茜 刘中华、彭浩、黄杰、崔波、陈海蓉。

INF SJ
SJ 21160-2016 微波组件低气压检漏试验方法 1范围 本标准规定了微波组件低气压检漏的试验程序与试验方法。

本标准适用于频率大于300MHz的微波组件密封性能的检测。

2规范性引用文件 AND 下列文件中的条款 的引用文件，其随后的 参订版均不适用于木标准，然而， 标准达成协议的各方研究 是否可使用这些 版本。

凡是不注日期的引用文件， 其最新版 本标准。

GJB 2712 装智 保阶 量过程的质量控 新榜电 "8 TECH GJB3007 工作 3试验原理 当漏孔两到存 定压差 孔人 人高压询低压侧移动 如在低压侧有试验液 体，漏孔处将可能吹起一 个气泡，从而 小及孔的位置。

如图1月示将式验液信 8 外壳或密封处的最上端浸没一定深 度，将待检微波1社收入试验 关闭真 ，启动真空泵，将腔内压力 使救波组件壳内外产 生一定的压差 差的作用下，壳内气体会通过某些漏孔进入试验液， 泡 从而检测出漏孔。

本试验用子 标值不小于1.013Pa*cm/s漏率的样品。

低气压腔 STA 验箱 试验液体 样品台 密封垫圈 Q 真空表 抽真空 图1低气压检漏示意图
SJ21160-2016 4一般要求 4.1人员 4.1.1试验人员应经过设备操作及试验程序上岗培训，具备上岗资格。

4.1.2试验人员应穿若防静电服、防静电鞋，佩戴防静电腕带。

4.2环境 试验室环境要求如下： a)温度：15C~35℃； b）大气压力：86kPa~106kPa; c)相对湿度：20%~80%； d静电防护应满足GJB3007的规定。

试验室内其他环境条件应满足相关规范的要求。

4.3校准 试验设备均按GJB2712的要求进行校准。

校准过的设备应在校准有效期内使用，并以适当的方式控 制、使用和存放，以保证其校准状态。

4.4试验设备 4.4.1低气压试验箱 低气压试验箱要求如下： a）试验设备运行可靠，降压速率可调，压力能够保持； b）真空压力能够保证低至4kPa； c)能提供满足试验要求的观察窗。

4.4.2透明试验箱 透明试验箱要求如下： a）口试验箱容积应足够大，以使试验样品能够完全浸没，试验样品最上部分在液体中浸没深度 不小于50mm； b）采用的去离子水应清洁无杂质，电阻率约为18MQcm； c）试验箱目视气泡区域的光照度应不小于1.6×101x，光源放置位置应对观察者无强烈的入射和 反射光。

必要时可在容器前方放置4倍～10倍的放大镜，当把试验样品浸入试验液体中时，能 够观测到样品中冒出的气泡； d）试验箱的背景应由粗糙、不反光的黑色材料构成。

4.4.3样品台 样品台要求如下： a）样品台可升降，确保微波组件最上部分在液体中浸没深度不小于50mm； b）样品台可将微波组件固定在试验箱内，且与微波组件接触面尽量小，以便观测组件的密封情况。

2
SJ 21160-2016 5试验程序与方法 5.1试验前准备 5.1.1透明试验箱清洁及更换去离子水 应及时更换去离子水并清洁试验箱，以免液体中杂质堵塞样品漏孔或干扰气泡的观察效果。

5.1.2组件预处理 在标准大气环境条件下，清洁被检件，去除标签、油脂、粉尘等污物，避免堵塞漏孔或生成气泡造 成错误的显示并进行干燥处理。

5.2试验 5.2.1检漏设备检查 设备应良好接地，并确保设备具有良好的抽真空性，以便于气泡观察。

5.2.2预抽气 将盛有去离子水的试验箱放置在低气压箱中，启动试验设备，开启真空抽气系统，使真空室内压力 由正常环境压力降至不高于4kPa压力值，以便排除水中溶解的气体。

并保持适当时间，直到气泡或泡 沫不再从液体中冒出为止。

5.2.3放置样品 待水中溶解的气体排净后，打开低气压箱，箱内气压恢复至常压，将微波组件缓慢放入试验箱中， 以防止水中混入空气。

组件的待检面朝上，浸入深度不小于50mm。

试验箱中可放置一只或一组微波组 件，成组放入时应保证能清楚地观察到每只微波组件冒出的气泡和产生气泡处。

5.2.4抽气 关闭...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21158-2016 微波组件封盖工艺技术要求 Technical requirements for seal-capping of microwave assembly 2016-12-14发布 2017-03-01实施 SJ 国家国防科技工业局发布 2018 SJ21158-2016 前工言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：李永业、李泊、石翠清、赵静. NFORMATION TECHNON SJ STANDARDS ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21156-2016 微波组件桥制作和安装工艺技术要求 Technical requirements for fabrication and installation of Q bridge of microwave assembly 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局 发布 SJ21156-2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：赵静、李泊、李永业、石翠清、李琳、陈海蓉、魏爱新. RMATION TECHNOL SJ STANDARDS I SJ21156-2016 微波组件桥制作和安装工艺技术要求 1范围 本标准规定了微波组件产品中桥的制作、手工焊接和检验要求. 本标准适用于微波组件中桥的制作、手工焊接和检验. 2规范性引用文件 AND INFORAI用文件后销 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的余 修改单（不包含勘误的容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适月子本标准. GB/T3131/锡铝仟料 GB/T949【锡焊明液态焊剂（松香基） GB/T25911-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB3007防静电工作区技术要求 SJ21064-2016 微波组 SJ21073-2016 3一般要求 TECHNOLO 3.1人员 3.1.1操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应的岗位资格证上岗. 3.1.2操作人员应按要求穿戴防静电工作服和工作鞋，对静电敏感器件操作时应在防静电工作台上， 同时佩戴防静电腕带、指套，并使用防静电装具存放或转运 3.2环境 CANDARD 3.2.1工作间的环境温度应控制在18℃28℃ 3.2.2工作间的相对湿度应控制在30%~70%. 3.2.3工作间应整洁，洁净度应不低于GB/T25915.1-2010中ISO8级的规定.产品内部有裸芯片时， 洁净度应不低于GB/T25915.1-2010中ISO7级的规定. 3.2.4工作间具有良好的电子接地，防静电设施的相关要求符合GJB3007. 3.2.5工作间应有良好的照明条件，工作台面的光照度不低于10001x. 3.3安全 3.3.1工作间内的电源应有漏电保护装置. 1 ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21153-2016 微波组件芯片安装工艺技术要求 Technical requirements for die attaching technology of microwave assembly 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21153-2016 前 言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：表明文、陈海蓉、郭丽佳、常青松、韩建栋. I ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21152-2016 微波组件元器件选用指南 Guide of selection and application for electronic ponents and devices 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21152-2016 前 言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：郭文椹、陈海蓉、刘建农、宋俊魁. INFORMATION TECHNO SJ STANDARDSI I SJ21152-2016 微波组件元器件选用指南 1范围 本标准规定了微波组件电子元器件选用时的要求. 本标准适用于微波组件元器件的选用. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 是期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根术标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，基最新版本适月于本标准. GB/T242328人电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T:锡焊 GB/T2693电子设备用固定电容器第1部分：总规范 GB/T7213电子设备用固定电容器第15部分：分规范非固体或固体电解质担电容器 GB/T5968电子设备用固定电容器第9部分：分规范2类蓬介固定电容器 GJB33A-1997 半导体分立器件总规范 GJB/Z 35元器件降额准则 GJB 63 存可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范 GJB/Z123航用电子元器件有效贮存期及超期复验指南 GJB 128 平体分立器件试验方法 GJB/Z299电了设备可靠性预计手册 CHNOLOGY GJB 360 电子改电气元件试验方法 GJB 548 微电子器件试验方法和程序 GJB597半导体集成电路通用规范 GJB681A-2002 射频间轴连接器通用规范 GJB924有可靠性指标的2类瓷介电容器总规范 GJB1312非固体电解质电容器总规范 D ARDS GJB13142类瓷介电容器总规范 GJB2438A-2002混合集成电路通用规范 GJB3243电子元器件表面安装要求 GJB3518-1999通用波导法兰盘总规范 SJ1270通心玻璃绝缘子 SJ/T10669表面组装元件可焊性试验 SJ/T10670表面组装工艺通用技术要求 ...

中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21150-2016
微波组件印制电路板设计指南 Design guidefor printed circuit board inmicrowave assembly
2016-12-14发布2017-03-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ 21150-2016
目次
前言.. 1范围， 2规范性引用文件 3术语和定义.： 4微波PCB的类型 5设计依据和设计准则. 5.1设计依据， 5.2设计准则.. 6安装和连接方式. 6.1微波PCB的安装 6.2微波PCB中元器件的安装.. 6.3微波PCB的连接， 7微波PCB基板性能.. 8微波PCB表面金属镀覆层和涂覆层 8.1选用要求 8.2铜镀层， 8.3锡铅合金或锡合金镀层 8.4镍镀层 8.5金镀层， 9微波PCB的热设计 9.1基本要求， 9.2基本内容和原则.4 10微波PCB电路电气性能设计5 10.1传输结构.5 10.2电阻5 10.3载流量.8 10.4绝缘电阻和耐压10 11微波PCB 结构设计10 11.1设计文件，10 11.2设计原则.11 11.3设计程序.11 11.4布局设计要求12 11.5布线规则.17 11.6微波PCB导线22 11.7焊盘.24 11.8金属化导通孔34 11.9印制板设计禁限用要求35
SJ 21150-2016 11.10常用微波EDA电磁仿真软件35 12微波PCB机械物理性能设计. 13其他设计文件....36 13.1机械加工图.36 13.2印制板安装图.. 37 附录A（资料性附录）微波PCB基材及其性能.40 附录B（规范性附录）印制板设计禁限用项目.42 附录C（资料性附录）几种常用微波EDA商用电磁仿真软件概况..43
II
SJ21150-2016
前言
本标准的附录B是规范性附录、附录A和附录C是资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。

本标准主要起草人：刘建农、陈海蓉、柏科文、郭文椹、宋俊魁。

IⅡI
SJ 21150-2016
微波组件印制电路板设计指南
1范围
本标准适用于30MHz～30GHz微波组件的微波PCB。

2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于于标准，然而，鼓励根据于标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于标准。

GB/T2036-1994印制电路术语 GB/T4457.4机械制图图样画法图线 GB/T4728（部分）电气简图用图形符号 GJB3243-1998电子元器件表面安装要求 GJB/Z35-1993元器件降额准则 GJB/Z50.2-1993军用印制电路板及其基材系列型谱-印制板 QJ831B-2011航天用多层印制电路板通用规范 QJ2782-1995微波元器件术语 QJ3012-1998航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ3103A-2011印制电路板设计要求 QJ20023-2011高可靠表面安装印制板组装件设计要求 SJ20527A-2003微波组件通用规范 SJ21069-2016微波组件涂覆工艺技术要求 3术语和定义 GB/T2036和QJ2782确立的术语和定义适用于本标准。

4微波PCB的类型 根据GJB/Z50.2-1993中对电路板类型分类的相关规定，微波PCB常用类型有以下三种类型： a）单面微波PCB（以下简称单面板）； b）双面微波PCB（以下简称双面板）； c）多层微波PCB（以下简称多层板）。

...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL1211 SJ21107—2016 军用雷达射频数字接收机 性能要求和测试方法 Performance requirements and test methods for radio frequency digital receiver of military radar 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局发布 105 51 SJ21107—2016 目次 前言. III 1范围.. ........1 2规范性引用文件… 3术语和定义.. 1 4符号和缩略语..… 3 4.1符号.. 3 4.2缩略语... 3 5测试条件要求.. 3 5.1测试环境要求 Y.AND 4 5.2测试设备要求 SJ 4 5.3测试电源要求 4 5.4测试场地要 4 6性能要求. 4 6.1噪声系数 4 6.2选择性 兰 NO 4 6.3动态范围和增益 4 6.4工作频带 5 6.5幅相稳定性 NI 5 6.6输入耐功率 5 6.7多通道性能 5 6.8载荷性能 STANDARDS 5 6.9其他要求. 5 7测试方法. 5 7.1噪声系数 5 7.2选择性... 6 7.3动态范围和增益.. ...8 7.4工作频带... ...14 7.5幅相稳定性. .14 7.6输入耐功率.. ....16 7.7多通道性能.... 17 附录A(资料性附录)数据分析计算方法 23 I SJ211072016 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三士八研究所、总装备部南京军事代表局驻合肥地区军 事代表室. 本标准主要起草人：张卫消、桃、 伍小保、谭剑美、刘为伟、方东. USTR MATTON TECHNOL SJ STANDARDS ...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6109 SJ21101-2016 LF40-50型螺旋电缆规范 Specification for LF40-50 spiral cable 2016-01-19发布 2016-03-01实施 SJ 国家国防科技工业局发布 2015 SJ21101-2016 前言 本规范的附录A是规范性附录. 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二十三研究所. 本规范主要起草人：王俊君、杨德亮、王坤、陈志彬、周姬、吴江庆. AULSININ FORMATION TECHNO SJ STANDARDS SJ21101-2016 LF40-50型螺旋电缆规范 1范围 本规范规定了LF40-50型螺旋电缆（以下简称电缆）的详细要求. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引市成为本规 F 是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容 或 修订版均不适用于本规范，然而，根据本规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本. 凡是不注日期的引用文件，其最新版本 香用千本规范. GB/T2951.11-2008人缆绝缘和护套材料通用试验方法第11部分： 通用试验方法厚度和外形尺 寸测量机械性能试验 GB/T3048.4-2007电线电缆电性能试验方法第4部分：导体直流电阻试 GB/T3048.5-2007 电线电缆电性能试验方法第5部分：绝缘电阻试验 GB/T3048. 8-2007 电线电缆电性能试验方法 第8部分：交流电压试验 GJB150.7 -2609 军用装餐实验室环境试验方法第7部分：太阳辐射试验 GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB773A-20Q0航空航天用含氟聚合物绝缘电线电缆通用规范 GJB1640- 1993航空航天用电线电缆导体品质及截面系列 JB/T3135-20111 镀银软圆铜单线 QJ1558-1988真空材料挥发性能测试方法 3要求 3.1通则 电缆应符合本规范规定的要求. 按本规范提供的电缆应是 CANDARDS 合格的 3.2材料 3.2.1通则 电缆使用的材料应符合本规范的规定，若使用不同于本规范规定的材料时，承制方应向鉴定机构证 明电缆的代替材料能满足本规范的要求.对任何构成材料的验收或批准，均不应解释为对成品检验的保 证. 3.2.2导体 导体材料采用镀银铜绞线，其镀层厚度不小于2.0μm 其中单线应符合JB/T3135-2011的规定，绞 线应符合GJB1640-1993的规定. 3.2.3绝缘 绝缘材料采用乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚四氟乙烯薄膜(PTFE) 其性能应符合GJB773A-2000 中3.3.2的规定. 1 ...

中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21085-2016 刚性多层印制板用粘结片规范 Specificationfor bonding sheet use in the fabrication rigidmultilayerprintedcircuitboards 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局 发布
SJ 21085-2016 目次 前言 范围 规范性引用文件 3要求 3. 1 般要求 INFO 3.2 材料 AND. 3.3 性能 TION. 3.4标识.. 3.5加工质量 4质量保证规定 S 4.1检验分 4.2 检验 4.3 鉴定 CHN 4.4 质量 致性检 4.5试样 4.6检验 MINIST 5交货准备 5.1包装、 5.2运输. 5.3贮存.. 5.4包装标识 6说明事项. 6.1预定用途 ARDS 6.2分类， 6.3订购文件中应明确的内容 6.4术语和定义 附录A（规范性附录）粘结片规格单、
SJ21085-2016 前言 本规范的附录A为资料性附录，附录B为规范性附录。

本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。

本规范主要起草人：郭晓宇、楼亚芬、陈长生。

SJ 21085-2016 刚性多层印制板用粘结片规范 1范围 本规范规定了刚性多层印制板用粘结片（以下简称粘结片）的性能要求、质量保证规定、交货准备和 说明事项。

本规范适用于刚性多层印制板用半固化（固化到B阶段）粘结片（又称预浸材料)。

2规范性引用文件 AND 下列文件中的条款 的引用而成为本规范的条款。

凡是注 改单（不包含勘误的 修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本 可使用这些文件的最新版 凡 是不注扫期的引用文件，其最新版求适用于本规范。

GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4722 1092 印制电 用刚性覆铜箔层板试验方法 GB/T 1837 板用E班 GJB 150A 10 军用 装备实验环境试验方法第10部分 霉菌试验 GJB 1651 印制电路板用覆金属箔层压板试验方法 SJ/T 11283 刷板用处理 玻璃纤维 3要求 IN 3.1一般要求 粘结片应符合本规范规定的要求。

本规范中，当使用“规定的”而无引用的具体内容时，应按照 粘结片订购文件的规定本规范涉及的粘结片型号及对照表见附录A。

当本规范的要求与其他文个要隶有矛盾时 a）粘结片订购文件； AND b）本规范； c）其他文件。

3.2材料 3.2.1增强材料 增强材料的种类及型号应符合6.2.2.1的规定。

除非另有规定，增强材料应符合GB/T18373和SJ/T 11283的规定。

未包括在本规范中的其他增强材料应符合规定的要求或由供需双方商定。

3.2.2树脂体系 树脂体系的种类及型号应符合6.2.2.2的规定。

未包括在本规范中的其他树脂体系应符合规定的要求 或由供需双方商定。

材料的命名或型号不应标注在布设总图上，只用于印制板承制方的粘结片采购规范。

SJ 21085-2016 3.2.3对比剂 对比剂可以加进自然色的树脂体系中以增强加工性，如在自动光学检测中作为对比剂加进的染色剂， 其不应对粘结片的性能和功能造成负面影响。

若使用了颜料或染料，应鉴定其类型。

3.3性能 3.3.1外观 3.3.1.1外来夹杂物 不允许有金属夹杂物。

小于0.5mm的非金属夹杂物在每300mm×300mm范围内不应超过2个。

3.3.1.2浸胶缺陷 粘结片的浸胶缺陷满足下列要求，则可以接收： d)由增强材料缺陷造成的粘结片总厚度的增大不超过原厚度的99%； e）未浸胶区域的长度和宽度均不超过2.3mm； f）针孔直径不超过0.65mm； g）每300mm长的增强材料偏离纬向不超过25m； h）暴露增强材料的折痕长度不超过15mm； i）不存在银色条纹和未润湿纤维； j）不存在棕色条纹。

3.3.2尺寸 3.3.2.1粘结片长度和宽度 按照4.6.2.1进行测量时，粘结片的长度和宽度公差应满足表1的规定。

卷状粘结片每卷不宜使用的长 度不应超过标称长度的5%，包括接头、取样部分和粘结片连续长度中非接头性撕裂的部分。

表1粘结片的长度尺寸公差 单位为毫米 产品类型 允许公差 008>7 ±1.6 剪切粘结片尺寸(么) 009>7>000 ±3.2 L≥600 ±6.4 长度L ±1%L 卷状粘结片尺寸 宽度W Wo64 3.3.2.2不垂直度 剪切粘结片相邻两边应垂直，按照4.6.2.2进行测量时，每25mm的不垂直度应不大于土0.13mm。

3.3...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6121 SJ21056-2016 快速海底光缆接头盒规范 Specification for quick closure of submarine optical fiber cable 2016-01-19发布 2016-03-01实施 SJ 国家国防科技工业局 发布 2016 FANDARDO SJ21056-2016 前言 本规范由中国电子科技集团公司提出. 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第八研究所、富通集团有限公司. 本规范主要起草人：王强、叶杨高、许丹丽、张立永. INDUSTR FORMAION TECHNO SJ STANDARDS SJ21056-2016 快速海底光缆接头盒规范 1范围 本规范规定了快速海底光缆接头盒（以下简称接头盒）的详细要求. 本规范适用于快速布放海底光缆接头盒. 2规范性引用文件 下列文件中的条款 AND 规范的引用而成为本规范 是注日期的引用文件，其随后 的修改单（不包含 内容 或修订版均不适用于本规范； 励根据本规范达成协议的各方 研究是否可使用这 件的最新版本.凡是不注日期的引用文件 最新版本适用于本规范. GB/T 19 0 装 GB/T 6991999 优 5 GB/T 223 -199 电工电子产品环境试验试验Q:封 y GB/T 3048.5 -2008 电线电缆电性 验方法第5部分：绝缘电阻试验 GB/ 348 4-2008 电 线电缆电性能试验方法第1部分：直流电压试验 GB -2007 动形橡胶密封圈尺寸系列及公差 GB/ 3452.2-2007 液压气动用形橡胶密封圈外观质量检验标准 GB/ 557-2008 合成橡胶牌号规 GB/ 14-994 合金铸件 GB/ 1975-2002 结构用不锈钢无缝钢管 GJB 8602009 电子及电气元件试验方法 GJB915A-1997 纤维光学试验方法 GJB 1427B2 3 光纤通用规范 GJB4489-2002海底光缆通用规范 YD/T590.1-2005 通信电缆塑料护套接续套管 第1部分：通用技术条件 YD/T590.2-2005 S 信电缆塑料护套接续套管 第2 分 电 有管 3要求 TANDARD 3.1材料 3.1.1钛及钛合金铸件应符合GB/T6614-1994的规定. 3.1.2不锈钢无缝钢管应符合GB/T14975-2002的规定. 3.1.3优质碳素钢应符合GB/T699-1999的规定. 3.1.4光纤应符合GJB1427B-2013的规定. 3.1.5丁腈橡胶和氟橡胶应符合GB5577-2008中附录B的规定.0形橡胶密封圈尺寸及公差应符合 GB/T3452.1-2007的规定，外观质量应符合GB/T3452.2-2007的规定. 3...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6123 SJ21055-2016 光纤传感器型号命名方法 Naming rules for type of fiber optic sensors 2016-01-19发布 2016-03-01实施 N SJ 国家国防科技工业局发布 2016 SJ21055-2016 前言 本标准的附录A为资料性附录、附录B为规范性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第八研究所、富通集团有限公司、天津大学. 本标准主要起草人：王强 楠 刘琨、张万成. INDUSTRY HO IECHNO SJ STANDARDS SJ21055-2016 光纤传感器型号命名方法 1范围 本标准规定了光纤传感器产品命名方法及型号代号. 本标准适用于本征型和非本征型光纤传感器. 2产品分类 M 光纤传感器从其被 转换原理、结构形式等厅面进 本标准重点以被测对象-被测量 为主线，对光纤转感需进行外类.光纤传感器还可从光纤本身是否 型. 光纤传感器其被测象的被测，可能包括二种或多利复合形式. 光纤传感按其被测对象的被测量划分主要有：物理量力学量、运动学量 热学量、光学量、电 磁学量、声学量等)、化量（物质量、度等）、生物量生化量、生理量等 等光纤传感器. 注1：以被对象为主线光线存器8分时，细分级别一耀超过3级，通常为被测象、被测量参数、测 量方式原理或结构特征等 注2：本征型光纤传感器其光纤本身为传感是感光纤的一一项或多项传导特性、厦射特性或光发射特性探测 被对：非本征纤传感器其光蛋汉作为传感媒介实际表述时均不用指明 3产品命名方法 3.1光纤传感器的名称组成 光纤传感器完整的名称通常包含主称、被测对象一被测量和修饰语构成. a)主称—一光纤传 b)被测对象-被 括修饰 可以是单一被测量或复合被测量； c)修饰语 ANDA 1)第一级修饰语 换原理、测量方式（在下影响类别区分时可省略）； 2)第二级修饰语一结构形式（分立式或分布式，分立式通常省略），以及相关必要的性能特 征（指必须强调的光纤传感器结构、性能、材料特征、敏感元件以及其他必要的性能特征， 如高精度、宽测量范围、高可靠性、高稳定性等，一般可后级以“型”字)，可包含主要技 术指标，例如量程、测量范围、精度等； 3)第三级修饰语—规格号或序号（当主要技术指标如量程、精度等形成系列时编序）. 在描述一种光纤传感器完整的名称时，光纤传感器命名用法示例可参见附录A. 3.2光纤传感器名称构成及各级修饰语举例一览表 表1列举了典型光纤传感器的名称构成及各级修饰语的示例，可供光纤传感器命名时参照. 1 ...

中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21052-2016
凸点倒装焊机通用规范
Generalspecification for bump flip chipbonder
2016-01-19发布2016-03-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ 21052-2016
目次
规范性引用文件
GN
TECHN
检验分 4.2检验条件 4.3鉴定检验 4.4逐批检验 4.5检验方法 5交货准备， 5.1防护包装 5.2装箱. 5.3搬运、运输和贮存 5.4标志. 6说明事项. 6.1预定用途 6.2订购文件中应明确的内容 6.3术语和定义
SJ21052-2016
前言
本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所。

本规范主要起草人：张彩云、王彩萍、晁宇晴、高德平、宋弘、王贵平、乔海灵、何英、张蕾、王 晓奎。

SJ 21052-2016
凸点倒装焊机通用规范
1范围 本规范规定了凸点倒装焊机（以下简称设备）的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。

本规范适用于凸点倒装焊机的设计、生产、检验、验收和订购。

2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根携本规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于于本规范。

GB2894-2008全标志及据使用景 GB/T4025-2003人机界面标志标识的基本和安全规则指示器和操作器的编码规则 GB/T2591.-2040洁净室及相关受控环境第1部分：气洁净度等级 GJB 151A199军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求 GJB 152A-1997军用设备和分系统电磁发射和敏感度测量 GJB 1210-1991接地、搭按和屏蔽设计的实施 GJB 1653-193电子和电究设备、附件及备件包装规范 GJB 17654-2008军用物资创 3要求MINI 3.1外形尺寸 3.2颜色RD
D 3.2.1指示灯及按钮颜色 设备指示灯及按钮颜色应符合GB/T4025-2003的规定，设备指示灯颜色及其含义见表1，设备按钮 颜色及其含义见表2。

表1设备指示灯的颜色及其含义 颜色含义说明操作人员的操作 红紧急故障状况立即对危险状态进行处理 黄异常异常/待运行监视/干预 绿正常正常状况正常操作
SJ 21052-2016
表2设备按钮的颜色及其含义 颜色含义说明应用示例 红紧急危险或应急情况下的动作紧急停止 黄异常异常情况下的动作对抑制异常状况采取行动
重新起动已中断了的自动循环 绿安全为安全或为正常状况作准备的动作 蓝指令性需要采取动作的状况复位功能 白、灰、黑未具体含义一般的功能开始可以用于除紧急停止以外的其他任何功
能，如断开/闭合、停止/起动 3.2.2导线颜色 设备动力线导线颜色、设备电气装配内部导线颜色及其含义宜分别采用表3和表4规定。

表3动力线导线颜色及其含义 导线颜色含义 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相 红色交流三相电路的C相，交流单相电路的火线 黑色交流单相、三相电路的零线 黄绿双色安全接地用线
表4设备电气装配内部导线颜色及其含义 导线颜色含义 红色交流单相电路的火线、交流三相电路的C相、控制电路火线、电子管板极、帘栅极 黄色交流三相电路的A相 绿色交流三相电路的B相、电子管灯丝 黑色单相交流电路的零线、控制电路零线 棕色开关电源正极输出端、电子管榭极，电源线（5V+端、12V+端、24V+端等） 蓝色开关电源负极输出端、负电压、电子管阴极，电源线（5V-端、12V-端、24V-端等） 白色信号线、无指定用色的半导体电路 黄绿双色地线 3.3外观 3.3.1外观质量 设备的外观质量应符合下列要求： a)设备表面平整，无碰撞痕迹，无锈蚀、霉斑、污迹； b)塑料件无起泡、开裂、变形； c)结构件与控制元件完整、无机械损伤； d)各种标识清晰完好。

3.3.2表面镀涂 设备的表面镀涂应符合下列要求： 镀涂层应平整、光洁、颜色一致，无剥落、表面划伤、斑纹及其他明显缺陷； b)同一承制方生产的不同批次的设备（包括主机和辅机），其外壳的外表面应采用相同的喷涂工 艺； 2...

ICS13.020.01 CCS Z04 HG 中华人民共和国化工行业标准 HG/T6125-2022 再生橡胶行业 绿色工厂评价要求 Evaluation requirements for green factory in reclaimed rubber industry 2022-09-30发布 2023-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 HG/T6125—2022 目 次 前言……… Ⅱ 1范围……… … ………………………1 2规范性引用文件 ………………1 3术语和定义 …………………2 4总则 ………2 4.1评价原则……………………… ………2 4.2评价体系…… ……2 4.3评价方法……… ….3 4.4权重系数和指标得分………… ……3 5评价要求…… ……………………3 5.1基本要求…… …………3 5.2基础设施………… …………4 5.3管理体系……………………… ………………5 5.4能源与资源投入……………… …………6 5.5产品…… ………7 5.6环境排放…………………… …7 5.7绩效…………… ………….8 6评价程序 …….9 7评价报告……… ………………10 7.1自评价报告………………………… ………………10 7.2第三方评价报告…… …………11 附录A(规范性)再生橡胶行业绿色工厂绩效指标计算方法……12 附录B(规范性)再生橡胶行业绿色工厂评价指标………………… …………14 参考文献 21 1 HG/T6125—2022 前 言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的 规定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中国石油和化学工业联合会提出. 本文件由中国石油和化学工业联合会归口. 本文件起草单位：济南市莱芜福泉橡胶有限公司、南通回力橡胶有限公司、江苏中宏环保科技有 限公司、焦作市弘瑞橡胶有限责任公司、山西北海橡胶有限公司、天宇（山东）橡塑制品有限公司、 朝阳华兴万达轮胎有限公司、仙桃市聚兴橡胶有限公司、沭阳乐福橡塑工业有限公司、山西华骏轮胎 有限公司、杭州中策橡胶循环科技有限公司、南京绿金人橡塑高科有限公司、雅安和鑫橡塑责任有限 公司、福建华邦橡胶科技有限公司、寿宁县信达特种橡胶有限公司、沧州方舟橡胶制品有限公司、上 海肖友橡胶有限公司、寿宁县丰源橡塑有限公司. 本文件主要起草人：刘家宏、周洪、黄祥洪、陈庆海、崔尚成、张文山、赵光、孙代军、齐敦 永、王强、王新文、史金炜、杨德志、林起、李中信、韩福海、肖平忠、吴胜秋、李媚、祁学智. ...

ICS13.020.01 CCS Z04 HG 中华人民共和国化工行业标准 HG/T6124-2022 废弃锂电池处理处置行业 绿色工厂评价要求 Requirements for assessment of green factory in recycling of waste lithium ion battery industry 2022-09-30发布 2023-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 HG/T6124-2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的 规定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中国石油和化学工业联合会提出并归口. 本文件起草单位：广东邦普循环科技有限公司、格林美股份有限公司、天能电池（芜湖）有限公 司、衢州华友资源再生科技有限公司、浙江天能电源材料有限公司、赣州市豪鹏科技有限公司、广东 佳纳能源科技有限公司、北京赛德美资源再利用研究院有限公司、湖南邦普循环科技有限公司、贵州 中伟资源循环产业发展有限公司、深圳市长降科技有限公司、中国科学院青海盐湖研究所、宜昌邦普 时代新能源有限公司、天津赛德美新能源科技有限公司、中海油天津化工研究设计院有限公司. 本文件主要起草人：李长东、魏琼、李靖、郝慧玲、王娟、区汉成、陈珍华、赵小勇、余海军、 肖超、霍颖、彭正军、谢英豪、张胜英、郭永欣、张学梅、王培、江小珍、肇巍、姚胜峰、阮丁山、 李攀、刘勇奇、李红杰、杨裴、范国强. HG/T6124-2022 废弃锂电池处理处置行业绿色工厂评价要求 1范围 本文件规定了废弃锂电池处理处置行业绿色工厂的评价总则、评价指标及要求和评价程序. 本文件适用于废弃锂电池处理处置行业再生利用企业的绿色工厂评价. 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适 用于本文件. GB/T2589综合能耗计算通则 GB3836.1爆炸性环境第1部分：设备通用要求 GB/T7119节水型企业评价导则 GB8978污水综合排放标准 GB9078工业炉窑大气污染物排放标准 GB12348工业企业厂界环境噪声排放标准 GB/T16157固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法 GB16297大气污染物综合排放标准 GB17167用能单位能源计量器具配备和管理通则 GB18484危险废物焚烧污染控制标准 GB18597危险废物贮存污染控制标准 GB18598危险废物填埋污染控制标准 GB18599一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准 GB18613中小型三相异步电动机能效限定值及能效等级 GB/T19...