SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf PDF 7.52MB 12页 YD/T 3794-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求.pdf PDF 5.84MB 49页 高清PDF《国内外集成电路封装及内部框图图集》.pdf PDF 153.08MB 682页 JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf PDF 39.1MB 65页 GB/T 16649.11-2019 识别卡 集成电路卡 第11部分：通过生物特征识别方法的身份验证.pdf PDF 2.17MB 27页 JR/T 0094.1-2012 中国金融移动支付近场支付应用第1部分：数据元.pdf PDF 619.75KB 10页 SJ 52438.3-1997 混合集成电路B—LB18低通有源滤波器详细规范.pdf PDF 2.24MB 11页 GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 1.1MB 17页 YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段）.pdf PDF 28.36MB 28页 QJ 20009-2011 卫星导航接收机射频集成电路性能要求及测试方法.pdf PDF 4.7MB 16页 YD/T 2926-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（ 第一阶段）.pdf PDF 25.9MB 30页 GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测.pdf PDF 6.06MB 23页 YD/T 3036-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性技术要求.pdf PDF 7.89MB 20页 JJG（军工） 32-2014 模拟集成电路测试系统.pdf PDF 3.1MB 24页 GB/T 29271.2-2012 识别卡 集成电路卡编程接口 第2部分：通用卡接口.pdf PDF 10.57MB 46页 JJF 1179-2007 集成电路高温动态老化系统校准规范 高清完整版.pdf PDF 733.81KB 14页 JJF1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范.pdf 16.83MB T/SICA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求.pdf PDF 3.04MB 10页 JR/T 0025.7-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记贷记应用安全规范.pdf PDF 13.32MB 79页 GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流直流（DC/DC）变换器.pdf PDF 3.45MB 15页 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求.pdf PDF 3.74MB 8页 T/SICA 004-2023 音频用集成电路信号传输与控制接口要求.pdf PDF 3.71MB 15页 JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则.pdf PDF 1.1MB 11页 SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统.pdf PDF 5.46MB 12页 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 4.72MB 13页 SJ 21536-2018 微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范.pdf PDF 5.58MB 11页 YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段）.pdf PDF 7.18MB 45页 YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性.pdf PDF 3.24MB 43页 GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 825.02KB 13页 SJ 50597.36-1995 导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范.pdf PDF 427.67KB 25页 GB/T 36614-2018 集成电路存储器引出端排列.pdf PDF 5.09MB 18页 YD/T 3515-2019 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试方法（第一阶段）.pdf PDF 46.41MB 115页 JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf PDF 12.2MB 77页 GB/T 29271.1-2012 识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分：体系结构.pdf PDF 5.59MB 22页 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求.pdf PDF 5.57MB 11页 《AUTOSAR MCAL的原理与实践》工业和信息化部人才交流中心 恩智浦中国管理有限公司 2018.pdf PDF 44.07MB 210页 JR/T 0025.11-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范.pdf PDF 33.63MB 59页 JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范.pdf PDF 2.48MB 17页 GB/T 34974.1-2017 识别卡 机器可读旅行文件 第1部分：机器可读护照.pdf PDF 13.71MB 151页 JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范.pdf PDF 16.83MB 28页 GB/T 44797-2025 微波混合集成电路 合成频率源.pdf PDF 608.45KB 15页 正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 2.35MB 14页 GB/T 44798-2024 复杂集成电路设计保证指南.pdf PDF 1.3MB 23页 GB/T 36600.11-2018 全国主要产品分类产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡.pdf PDF 1.76MB 24页 SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求.pdf PDF 6.78MB 20页 CJ/T 334-2010 集成电路 IC 卡燃气流量计 市政规范.pdf 5.71MB JR/T 0025.2-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包电子存折应用规范.pdf PDF 13.78MB 93页 JR/T 0025.10-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南.pdf PDF 4.04MB 25页 SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf PDF 4.15MB 5页 T/ZSA 185-2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求.pdf PDF 726.17KB 15页 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf PDF 5.53MB 10页
