ICS 77. 150. 40 CCS H 62 YS 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T1644-2023 集成电路封装用镍阳极 Nickel anode for integrated circuit packaging 2023-12-20发布 2024-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布
YS/T1644-2023 前言 本文件按照GB/T1.12020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
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本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口.
本文件起草单位：有研亿金新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、有研亿金新材 料（山东）有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、南京达迈科技实业股份有限公司.
本文件主要起草人：徐国进、杨丽娟、朱孜毅、贾倩、罗俊峰、何金江、滕海涛、韩思聪、姚力军、廖培君、 吴宇宁、钟成铭.
YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极 1范围 本文件规定了集成电路封装用镍阳极（以下简称"镍阳极”）的分类和标记、技术要求、试验方法、检验 规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容.
本文件适用于集成电路封装用的镍阳极.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.
其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB/T1804-2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T6394金属平均品粒度测定方法 GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T8647（部分）镍化学分析方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件.
3.1 镍阳极nickel anode 化学电镀镍中，发生氧化反应的电极材料.
注：在集成电路封装中采用化学电镀（electro-chemicalplating）工艺制备高纯金属镍镀层所使用的阳极.
4分类和标记 4.1分类 镍阳极的牌号、状态、形状及规格见表1，形状示意图见图1.
表1镍阳极的牌号、状态、形状及规格 状态 形状 规 dd d da dsbs、h NYS1 退火态 盘状 0. 5~400 - NYS2 粒状（柱状、片状和球状） 2~20 注：需方有特殊要求时，由供需双方商定.
YS/T1644-2023 a) 盘状 b）柱状 片状 d球状 标引序号说明： 一盘状镍阳极总厚度； f: 盘状镍阳极台阶厚度： d- 盘状镍阳极大外径： d:- 一盘状镍阳极小外径； A 柱状镍阳极高度： d- 一柱状镍阳极直径； 一片状镍阳极厚度： d 一片状镍阳极直径： ds 一球状镍阳极直径.
图1镍阳极形状示意图 4.2标记 镍阳极产品标记按产品名称、文件编号、牌号、形状和尺寸的顺序表示.
标记示例如下： 示例： 用牌号为NYS1制造的形状为盘状，大外径为310mm，总厚度为20mm的镍阳极，其标记为： 镍阳极YS/T1644NYS1盘320X20 用牌号为NYS2制造的形状为球状，直径为10mm的镍阳极，其标记为： 镍阳极YS/T 1644NYS1球20
YS/T 1644-2023 5技术要求 5.1化学成分 镍阳极的化学成分应符合表2的规定.
表2化学成分（质量分数） 牌 NYS1 NYS2 （NS)含量，不小于 9999 9999 S含量（×10） % 5~15 150~300 A1 10 10 As 5 5 Bi 3 3 c 40 Ca 20 20 P 3 3 Co 20 20 Cr 20 20 Cu 15 15 杂质含量（×10），不大于 Fe 20 20 % K 5 5 Mg 10 10 Mn 5 5 Ne P 10 10 Pb 2 2 3 si 10 10 Sn 2n V 20 20 杂质总和（×10-)，不大于 100 100 注：需方若对S含量和杂质含量有特殊要求的，由供需双方协商.
（NiS）的质量分数为100%减去"杂质总和”. b“杂质总和"为表中所列杂质（除C外）实测值之和，
