GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法.pdf PDF 2.93MB 8页 T/GVS 006-2022 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法.pdf PDF 696KB 17页 正式版 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命.pdf PDF 2.54MB 11页 YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf PDF 6.62MB 20页 SJ/T 1472-2016 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.14MB 12页 SJ/T 2214-2015 半导体光电二极管和光电晶体管测试方法.pdf PDF 14.02MB 25页 SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf PDF 2.95MB 8页 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf PDF 1.57MB 23页 GB/T 6588-2000 半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范.pdf PDF 491.43KB 14页 SJ/T 11848-2022 半导体分立器件3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 2MB 14页 GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范.pdf PDF 1.26MB 17页 高清PDF《Springer手册精选原版系列：半导体物理性能手册（第2卷 上册）》.pdf PDF 43.35MB 258页 SJ/T 2215-2015 标准名称半导体光电耦合器测试方法.pdf PDF 15.64MB 33页 T/GSEE 0011-2023 高压交流电路半导体开关设备技术规范.pdf PDF 1.07MB 19页 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf PDF 1.82MB 6页 GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法.pdf PDF 1.29MB 26页 YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf PDF 6.15MB 20页 GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法.pdf PDF 2.55MB 17页 SJ 50033/170-2007 半导体分立器件 3DA516型硅微波脉冲功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.4MB 12页 JJF 2009-2022 半导体参数精密分析仪校准规范.pdf PDF 919.16KB 35页 SJ/T 1480-2016 半导体分立器件 3CG130型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.11MB 12页 SJ/T 11777-2021 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法.pdf PDF 1.51MB 13页 GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 （DDR3 SDRAM）测试方法.pdf PDF 1020.34KB 15页 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动.pdf PDF 1.18MB 4页 QJ/Z 32-1977 半导体集成比较放大口测试方法.pdf PDF 1.27MB 7页 T/QGCML 3956-2024 半导体实验室恒湿温试验管理平台.pdf PDF 2.26MB 8页 无水印、正式版 GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序.pdf PDF 7.74MB 46页 GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法.pdf PDF 3.86MB 9页 GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf PDF 1.67MB 6页 GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法.pdf PDF 968.9KB 13页 正式版 GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法.pdf PDF 4.61MB 32页 SJ/T 1832-2016 半导体分立器件 3DK102型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.26MB 12页 GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求.pdf PDF 1.66MB 20页 正式版 GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存.pdf PDF 1.81MB 9页 GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法.pdf PDF 3.13MB 8页 正式版 GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）.pdf PDF 2.6MB 13页 SJ 50033/173-2007 半导体分立器件 3DA520型硅微波脉冲功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.21MB 12页 YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法.pdf PDF 10.23MB 43页 SJ/T 11706-2018 半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法.pdf PDF 4.12MB 29页 SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求.pdf PDF 8.83MB 17页 T/QGCML 1407-2023 半导体光伏制造用双套管密封装置.pdf PDF 3.03MB 8页 高清PDF《半导体物理性能手册（第1卷）（英文版）》SadaoAdachi 2014版.pdf PDF 68.1MB 364页 中国济南宽禁带半导体产业小镇汇报.pdf PDF 14.71MB 24页 SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法.pdf PDF 1.36MB 9页 GB/T 42970-2023 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法.pdf PDF 6.3MB 27页 T/CI 334-2024 半导体设备隔振系统设计及技术要求.pdf PDF 435.46KB 9页 无水印、正式版 GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法.pdf PDF 5.23MB 39页 SJ/T 1834-2016 半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.28MB 12页 GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf PDF 5.13MB 31页 SJ 50597.16-1994 半导体集成电路 JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器详细规范.pdf PDF 637.38KB 37页 GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法.pdf PDF 10.58MB 31页
